JP2010049941A - 電線と端子金具との接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性を確保する。
【解決手段】電線９０は、芯線９１と、芯線９１の周りを覆う絶縁被覆９２とを備え、その端末には絶縁被覆９２の除去によって芯線部９３が露出して配置されている。端子金具１０は、相手側端子金具を受容可能な筒状の本体部１２と、本体部１２よりも後方に位置して芯線部９３に圧着されるワイヤバレル１３とを備え、本体部１２内には相手側端子金具と弾性的に接触可能な接触片１６が配置されている。芯線部９３とワイヤバレル１３との接続部分は樹脂で封止されている。芯線部９３とワイヤバレル１３との接続部分と接触片１６との間には、流動状態にある樹脂の接触片１６側への流れを塞き止める仕切り部２１が設けられいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電線と端子金具との接続構造に関する。

特許文献１には、アルミニウム系の芯線を有する電線と、電線の端末にて露出された芯線部を圧着するワイヤバレルを有するとともにワイヤバレルよりも前方に筒状の本体部を有する端子金具との接続構造が開示されている。端子金具は銅系の金属板を曲げ加工などして一体に形成されている。本体部は相手側端子金具を受容可能とされ、その内部に相手側端子金具と弾性的に接触可能な接触片が配置されている。
特開２００３−２１７７８４公報

ところで、芯線部とワイヤバレルとの接続部分に水分が付着すると、芯線部とワイヤバレルとの間に生じる電位差により電食が発生するおそれがある。このため、芯線部とワイヤバレルとの接続部分を樹脂で封止することにより、接続部分の防水性を確保した構成にすることが考えられる。しかるにこの場合には、樹脂が本体部の接触片側に流れ込む可能性があり、接触片に樹脂が付着すると、相手側端子金具との接続信頼性が低下するおそれがある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接続信頼性を確保することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電線と端子金具との接続構造において、前記電線は、芯線と、前記芯線の周りを覆う絶縁被覆とを備え、その端末には前記絶縁被覆の除去によって芯線部が露出して配置されており、前記端子金具は、相手側端子金具を受容可能な筒状の本体部と、前記本体部よりも後方に位置して前記芯線部に圧着されるワイヤバレルとを備え、前記本体部内には前記相手側端子金具と弾性的に接触可能な接触片が配置されているものであって、前記芯線部と前記ワイヤバレルとの接続部分が樹脂で封止されており、前記接続部分と前記接触片との間には、流動状態にある前記樹脂の前記接触片側への流れを塞き止める仕切り部が設けられている構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記仕切り部が前記端子金具を構成する導電性の金属板を折り曲げて一体に形成されているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１又は２記載のものにおいて、前記絶縁被覆には、シール栓が嵌着されており、前記端子金具は、前記ワイヤバレルよりも後方に位置して前記シール栓に圧着されるインシュレーションバレルを備えており、前記シール栓は、コネクタハウジングのキャビティの内壁に密着されるシール部を有しており、前記シール栓には、前記シール部よりも前方に、流動状態にある前記樹脂の前記シール部側への流れを塞き止めるフランジ部が張り出して設けられているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
芯線部とワイヤバレルとの接続部分に樹脂を封止すると、流動状態にある樹脂は仕切り部によって接触片側へ流れるのが規制されるから、樹脂が接触片に付着するのが回避され、相手側接続部との接続信頼性が確保される。

＜請求項２の発明＞
仕切り部が端子金具を構成する導電性の金属板を折り曲げて一体に形成されているため、成形が容易であるとともに、部品点数の増加をまねくこともない。

＜請求項３の発明＞
シール栓には、シール部よりも前方に、流動状態にある樹脂のシール部側への流れを塞き止めるフランジ部が張り出して設けられているから、樹脂がシール部に付着するのが回避され、所定のシール性が確保される。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図３によって説明する。端子金具１０は、銅又は銅を多く含む銅合金からなる金属板を曲げ加工などして一体に形成され、電線９０の端末に接続されている。電線９０は、アルミニウム又はアルミニウムを多く含むアルミニウム合金からなるアルミニウム素線を撚り合せた芯線９１と、その周りを覆う樹脂製の絶縁被覆９２とによって構成されている。電線９０の端末には、絶縁被覆９２を皮剥ぎして除去することによって芯線部９３が露出して配置されている。

端子金具１０は、前後方向に延びて電線９０を支持する基板部１１と、基板部１１の前端部に位置して角筒状に折り曲げられた本体部１２と、基板部１１の前後方向中央より少し後方に位置して芯線部９３に圧着されるワイヤバレル１３と、基板部１１の後端部に位置して電線９０の絶縁被覆９２に嵌着されたシール栓６０に圧着されるインシュレーションバレル１４と、基板部１１の幅方向の両端から立ち上げられて本体部１２及びワイヤバレル１３に一体に連なる側板部１５とを備えている。かかる端子金具１０は、電線９０及びシール栓６０ともども図示しないコネクタハウジングのキャビティ内に後方から挿入されて収容されるようになっている。

本体部１２内にはその前端から後方へ向けて山型に折り返された片持ち状の接触片１６が撓み可能に設けられている。この本体部１２内には前方から図示しない相手側端子金具の雄タブが挿入され、挿入された雄タブが接触片１６に弾性的に接触することにより、両端子金具が互いに導通接続されるようになっている。

ワイヤバレル１３にはオープンバレル状をなす一対のバレル片１７が設けられ、インシュレーションバレル１４にはオープンバレル状をなす一対の圧着片１８が設けられている。バレル片１７は芯線部９３に幅方向両側から巻き付けられ、圧着片１８はシール栓６０に同じく幅方向両側から巻き付けられるようになっている。

また、ワイヤバレル１３と芯線部９３との接続部分には、双方の電気的接続がとられた後に、絶縁性の樹脂、例えばシリコン系の樹脂（セメダイン社の「バスコーク」等）が塗布されてこの部位における防水性が確保されるようになっている。

また、端子金具１０には、本体部１２の後端と芯線部９３の前端との間に、流動状態にある樹脂の接触片１６側への流れを塞き止める仕切り部２１が設けられている。この仕切り部２１は、図２に示すように、側板部１５の立ち上げ端（上端）から一体に突出する一対の突片２２を互いに内向きに折り曲げて対向状に配置してなる形状をなしている。折り返された両突片２２は、その外面が側板部１５の内面と面当たり可能に配置されるとともに、その内面が相手側の内面と面当たり可能に配置され、かつその突出端面が基板部１１の上面と面当たり可能に配置されることとなり、これによって側板部１５と基板部１１とで囲まれる空間を閉止し、樹脂の流れを塞き止める堰を構成するようになっている。

シール栓６０はシリコンゴム等のゴム製であって、前後方向に細長い円筒状をなし、その内部には電線９０を密着状態で通す電線通し孔６１が保有されている。詳しくはシール栓６０は、インシュレーションバレル１４によって圧着される被圧着部６２と、被圧着部６２の後方で一回り大きく連成されてコネクタハウジングのキャビティの内壁に密着されるシール部６３とからなる。

シール部６３には前後方向に間隔をあけて複数条のリップ６４が外側に張り出して設けられており、これらリップ６４がキャビティの内壁に弾縮状態で密着されることで、キャビティ内が液密状にシールされるようになっている。被圧着部６２は、インシュレーションバレル１４と対応する部位に前後方向にフラットな被圧着面６５を有するとともに、その前端部にて被圧着面６５から外側へ全周に亘って一体に張り出すフランジ部６６を有している。フランジ部６６は、インシュレーションバレル１４よりも前方に配置され、図３に示すように、その略下半部が円弧状の基板部１１に受容されてこの基板部１１の内面に密着されている。したがって、流動状態にある樹脂はフランジ部６６によってシール部６３側への流れが塞き止められるようになっている。

次に、本実施形態の作用効果を説明する。
まず、電線９０の端末における絶縁被覆９２を切除することによって芯線部９３を露出させるとともに、その直後方における絶縁被覆９２にシール栓６０を嵌着する。続いて、この電線９０を端子金具１０の基板部１１に載せ、その状態でワイヤバレル１３の両バレル片１７を芯線部９３にかしめ付けるとともに、インシュレーションバレル１４の両圧着片１８をシール栓６０の被圧着面６５にかしめ付ける。これにより、端子金具１０が電線９０の端末に電気的及び機械的に接続される。

続いて、ワイヤバレル１３と芯線部９３との接続部分に流動状態にある樹脂を塗布し、芯線部９３の周りを樹脂コーティングする。このとき、樹脂の接触片１６側への流れは仕切り部２１によって塞き止められるため、接触片１６に樹脂が付着するのが回避され、相手側端子金具との接続信頼性が確保される。しかも、仕切り部２１は端子金具１０を構成する金属板を折り曲げて一体に形成されているため、成形が容易であるとともに、部品点数の増加をまねくこともない。

さらに、樹脂のシール部６３側への流れはフランジ部６６によって塞き止められるため、シール部６３による所定のシール性も確保される。かくして、樹脂封止に伴って懸念される不具合の発生が確実に回避されることとなる。

その後、樹脂が硬化すると、ワイヤバレル１３及び芯線部９３の表面には薄い絶縁性の被膜３０が形成され、この部位における防水性が確保されるとともに、電食の発生も防止される。また樹脂の硬化後、端子金具はコネクタハウジングのキャビティ内に挿入され、図示しない相手側コネクタとの嵌合に伴って相手側端子金具と電気的に接続される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）樹脂は高温下で溶解可能なビニル系の材料で構成されてもよい。
（２）仕切り部は、端子金具とは別体であってもよい。
（３）仕切り部は、ワイヤバレルと芯線部の接続部分と接触片との間に配置されていればよく、例えば、本体部の内部に配置されていてもよい。
（４）接触片は両持ち梁状であってもよい。

本発明の実施形態１に係る電線と端子金具との接続構造を示す側面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。

符号の説明

１０…端子金具
１１…基板部
１２…本体部
１３…ワイヤバレル
１６…接触片
２１…仕切り部
６０…シール栓
６６…フランジ部
９０…電線
９２…絶縁被膜
９３…芯線部

Claims (3)

1. 電線と端子金具との接続構造において、
   前記電線は、芯線と、前記芯線の周りを覆う絶縁被覆とを備え、その端末には前記絶縁被覆の除去によって芯線部が露出して配置されており、
   前記端子金具は、相手側端子金具を受容可能な筒状の本体部と、前記本体部よりも後方に位置して前記芯線部に圧着されるワイヤバレルとを備え、前記本体部内には前記相手側端子金具と弾性的に接触可能な接触片が配置されているものであって、
   前記芯線部と前記ワイヤバレルとの接続部分が樹脂で封止されており、
   前記接続部分と前記接触片との間には、流動状態にある前記樹脂の前記接触片側への流れを塞き止める仕切り部が設けられていることを特徴とする電線と端子金具との接続構造。
2. 前記仕切り部が前記端子金具を構成する導電性の金属板を折り曲げて一体に形成されている請求項１記載の電線と端子金具との接続構造。
3. 前記絶縁被覆には、シール栓が嵌着されており、前記端子金具は、前記ワイヤバレルよりも後方に位置して前記シール栓に圧着されるインシュレーションバレルを備えており、前記シール栓は、コネクタハウジングのキャビティの内壁に密着されるシール部を有しており、
   前記シール栓には、前記シール部よりも前方に、流動状態にある前記樹脂の前記シール部側への流れを塞き止めるフランジ部が張り出して設けられている請求項１又は２記載の電線と端子金具との接続構造。

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