JP2010045259A - 配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 171
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 外部出力部に複数の出力配線が接続される場合にも外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、外部出力部の近傍にノイズ除去のための素子を容易に設け、外部出力部を介してノイズが出力されることを確実に防止することができる配線基板、これを備える車載用音響再生装置11および電子機器を提供することである。
【解決手段】 配線基板10は、基板本体12と、補助基板13とを含む。基板本体12は、また外部出力部16を有する。外部出力部16には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子17が集合して設けられる。基板本体12には、露出領域18が外部出力部16の近傍に形成され、露出領域18では、出力配線が露出する。補助基板13は、露出領域18に設置され、ノイズ除去のための素子19を有する。ノイズ除去のための素子19は、出力配線に電気的に接続して設置される。
【選択図】 図1
Description
また本発明(9)に従えば、電子機器は、前記配線基板を備える。
図2は、本発明の第1実施形態に係る配線基板10の斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る配線基板10の平面図である。図2において、基板本体12と補助基板13とは、基板本体12の厚み方向Zに分解して、示してある。
図5は、本発明の第2実施形態に係る配線基板10の斜視図である。図5において、配線基板10は、基板本体12の厚み方向Zに分解して示してある。第2実施形態に係る配線基板10は、第1実施形態に係る配線基板10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第2実施形態の相違点を中心に説明する。
11 車載用音響再生装置
12 基板本体
13 補助基板
16 外部出力部
17 出力端子
18 露出領域
19 ノイズ除去素子
22 コンデンサ
24 貫通ピン
26 貫通孔
Claims (9)
- 外部に電気信号を出力するための出力配線が複数設けられる基板本体であって、
前記出力配線からの電気信号を出力するための複数の出力端子が集合して設けられる外部出力部を有し、
前記出力配線の露出する露出領域が前記外部出力部の近傍に形成される基板本体と、
前記露出領域に設置される補助基板であって、
前記出力配線の前記露出領域で露出する部分に電気的に接続して設置されるノイズ除去のための素子を有する補助基板とを含むことを特徴とする配線基板。 - 前記露出領域は、基板本体の厚み方向に垂直な一表面上に形成され、
前記補助基板は、その厚み方向を基板本体の厚み方向に一致させて設置されることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記ノイズ除去のための素子は、コンデンサを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記基板本体には、露出領域から突出する貫通ピンが配置され、前記補助基板には、前記貫通ピンに対応して貫通孔が形成され、前記補助基板は、前記貫通ピンが前記貫通孔に挿入された状態で基板本体に取付けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記ノイズ除去のための素子は、20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のノイズを除去することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板を備え、
前記ノイズ除去のための素子は、312MHz以上315MHz以下の周波数帯域のノイズを除去することを特徴とする車載用音響再生装置。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板を備え、
前記ノイズ除去のための素子は、2GHz以上5GHz以下の周波数帯域のノイズを除去することを特徴とする車載用音響再生装置。 - 請求項5に記載の配線基板を備えることを特徴とする車載用音響再生装置。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008209184A JP5342829B2 (ja) | 2008-08-15 | 2008-08-15 | 配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008209184A JP5342829B2 (ja) | 2008-08-15 | 2008-08-15 | 配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010045259A true JP2010045259A (ja) | 2010-02-25 |
| JP5342829B2 JP5342829B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=42016387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008209184A Expired - Fee Related JP5342829B2 (ja) | 2008-08-15 | 2008-08-15 | 配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5342829B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011114704A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | シャープ株式会社 | 回路基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275965A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| JP2004186219A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Nippon Soken Inc | プリント基板およびメータ装置 |
| WO2006112010A1 (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Renesas Technology Corp. | 電子装置 |
| JP2007335618A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Canon Inc | プリント回路基板 |
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| JP2007335618A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Canon Inc | プリント回路基板 |
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| JP5342829B2 (ja) | 2013-11-13 |
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