JP2010045259A - Wiring board, in-vehicle acoustic player equipped with the same and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board, an in-vehicle acoustic player 11 equipped with the same and an electronic apparatus in which noise can be surely prevented from being outputted via an external output unit by easily providing an element for noise cancellation in the vicinity of the external output unit without making overcrowded wiring in the vicinity of the external output unit even if connecting a plurality of output wiring to the external output unit. <P>SOLUTION: A wiring board 10 includes a board body 12 and an auxiliary board 13. The board body 12 further includes an external output unit 16. In the external output unit 16, a plurality of output terminals 17 each for outputting an electrical signal from output wiring are provided while being aggregated. In the board body 12, an exposed area 18 is formed in the vicinity of the external output unit 16 and in the exposed area 18, the output wiring is exposed. The auxiliary board 13 is disposed in the exposed area 18 and includes an element 19 for noise cancellation. The element 19 for noise cancellation is installed while being electrically connected to the output wiring. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、外部に電気信号を出力する配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器に関する。   The present invention relates to a wiring board that outputs an electrical signal to the outside, an on-vehicle sound reproducing device including the same, and an electronic apparatus.

図1は、従来技術に係る配線基板1における配線関係を表す回路図である。従来技術に係る配線基板1において、第1のコンデンサ2は、アナロググラウンド3とデジタルグラウンド4とに接続される。第1のコンデンサ2は、外部接続部5から2mm〜10mmの位置に接続される。第2のコンデンサ6の一部は、外部接続部5とアナログ回路7との間に接続される。これによって、外部接続部5に高周波ノイズが伝送されることを防止する。   FIG. 1 is a circuit diagram showing a wiring relationship in a wiring board 1 according to the prior art. In the wiring board 1 according to the related art, the first capacitor 2 is connected to an analog ground 3 and a digital ground 4. The first capacitor 2 is connected to the position of 2 mm to 10 mm from the external connection portion 5. A part of the second capacitor 6 is connected between the external connection unit 5 and the analog circuit 7. This prevents high-frequency noise from being transmitted to the external connection unit 5.

特開2001−284828号公報JP 2001-284828 A

従来技術における外部接続部5のように、外部への出力端子が1個所に設けられ、出力配線が複数接続される場合には、各出力配線とグラウンド層との間に複数のノイズ除去のための素子を、個別に設置することが必要となる。したがって、ノイズ除去のための素子の設置にかかる作業が煩雑になるという問題点がある。   When the output terminal to the outside is provided at one place and a plurality of output wirings are connected like the external connection unit 5 in the prior art, a plurality of noises are removed between each output wiring and the ground layer. It is necessary to install these elements individually. Therefore, there is a problem that the work for installing the element for noise removal becomes complicated.

ノイズ除去のための素子が設けられる位置は、外部への出力端子に近ければ近いほど、ノイズ除去の効果が高い。しかし、外部への出力端子が設けられる外部出力部に、複数の出力配線が接続される場合には、ノイズ除去のための素子を設置する位置を外部出力部の近傍に設定すると、外部出力部の近傍の配線が過密状態となってしまうという問題点がある。したがって、ノイズ除去のための素子と出力端子との間に10mm程度の距離が設定される場合もある。このようにノイズ除去のための素子が設置される位置と出力端子までの距離が長いと、この部分を介して電気信号にノイズが混入する可能性が大きくなるという問題点がある。   The closer the position where an element for noise removal is provided to the output terminal to the outside, the higher the noise removal effect. However, when multiple output wirings are connected to the external output section where the output terminal to the outside is provided, the external output section can be configured by setting the position where the element for noise removal is set near the external output section. There is a problem that the wiring in the vicinity of is in an overcrowded state. Therefore, a distance of about 10 mm may be set between the element for noise removal and the output terminal. As described above, when the distance between the position where the element for noise removal is installed and the output terminal is long, there is a problem that the possibility that noise is mixed into the electric signal through this portion increases.

しかも外部出力部に、電力供給のための配線が設けられる場合には、各配線を充分な太さに設定する必要があり、かつ配線と配線との間を充分な距離とする必要がある。したがって、外部出力部近傍の配線が過密状態となることを防止するためには、出力配線のノイズ除去のための素子を、外部への出力端子の近傍に配置することができないという問題点がある。   In addition, when wiring for supplying power is provided in the external output unit, it is necessary to set each wiring to a sufficient thickness, and it is necessary to set a sufficient distance between the wirings. Therefore, in order to prevent the wiring in the vicinity of the external output section from becoming overcrowded, there is a problem that an element for removing noise in the output wiring cannot be arranged in the vicinity of the output terminal to the outside. .

本発明の目的は、外部出力部に複数の出力配線が接続される場合にも外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、外部出力部の近傍にノイズ除去のための素子を容易に設け、外部出力部を介してノイズが出力されることを確実に防止することができる配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器を提供することである。   It is an object of the present invention to easily provide an element for removing noise in the vicinity of an external output unit without overpacking the wiring in the vicinity of the external output unit even when a plurality of output wirings are connected to the external output unit. Another object of the present invention is to provide a wiring board capable of reliably preventing noise from being output via an external output unit, an on-vehicle sound reproducing device and an electronic device including the wiring board.

本発明(1)に従えば、配線基板は、基板本体と、補助基板とを含んで構成される。基板本体は、外部に電気信号を出力するための出力配線が複数設けられ、また外部出力部を有する。外部出力部には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子が集合して設けられる。基板本体には、露出領域が外部出力部の近傍に形成され、露出領域では、出力配線が露出する。補助基板は、露出領域に設置され、ノイズ除去のための素子を有する。ノイズ除去のための素子は、出力配線の露出領域で露出する部分に電気的に接続して設置される。   According to the present invention (1), the wiring board includes a board body and an auxiliary board. The substrate body is provided with a plurality of output wirings for outputting electrical signals to the outside, and has an external output unit. The external output unit is provided with a plurality of output terminals that output electrical signals from the output wiring. An exposed region is formed in the substrate body in the vicinity of the external output unit, and the output wiring is exposed in the exposed region. The auxiliary substrate is installed in the exposed region and has an element for removing noise. The element for noise removal is installed in an electrically connected portion exposed in the exposed region of the output wiring.

また本発明(6)に従えば、車載用音響再生装置は、前記配線基板を備える。
また本発明(9)に従えば、電子機器は、前記配線基板を備える。
According to the invention (6), the on-vehicle sound reproducing device includes the wiring board.
According to the invention (9), the electronic apparatus includes the wiring board.

本発明(1)によれば、基板本体には、露出領域が外部出力部の近傍に形成され、露出領域では、出力配線が露出する。補助基板は、露出領域に設置され、ノイズ除去のための素子を有する。これによって、ノイズ除去のための素子を外部出力部近傍に配置することができる。したがって、出力配線および出力端子を介して出力される電気信号に含まれるノイズを、外部出力部近傍で除去することができる。補助基板を露出領域に設置することによって、ノイズ除去のための素子を配置することができるので、外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、ノイズ除去のための素子を基板本体に対して容易に設置することができる。   According to the present invention (1), the exposed area is formed in the vicinity of the external output portion in the substrate body, and the output wiring is exposed in the exposed area. The auxiliary substrate is installed in the exposed region and has an element for removing noise. Thereby, an element for noise removal can be arranged in the vicinity of the external output unit. Therefore, noise included in the electrical signal output via the output wiring and the output terminal can be removed in the vicinity of the external output unit. By installing the auxiliary board in the exposed area, it is possible to place elements for noise removal, so that the elements for noise removal can be placed on the board body without overcrowding the wiring near the external output section. It can be installed easily.

露出領域は、外部出力部近傍に形成されるので、出力配線のうち、露出領域から外部出力部までの部分を介して電気信号にノイズが混入することを抑制することができる。したがって、外部出力部から外部に出力される電気信号に、ノイズが含まれる可能性を可及的に低減することができる。これによって、ノイズ除去のための素子が配置されない場合、およびノイズ除去のための素子が外部出力部から遠い位置に配置される場合に比べて、出力端子を介して外部に出力される電気信号の情報の信頼度を高くすることができる。   Since the exposed region is formed in the vicinity of the external output unit, it is possible to suppress noise from being mixed into the electrical signal through the portion of the output wiring from the exposed region to the external output unit. Therefore, the possibility that noise is included in the electrical signal output to the outside from the external output unit can be reduced as much as possible. As a result, the electrical signal output to the outside via the output terminal is compared to the case where the element for noise removal is not arranged and the case where the element for noise removal is arranged at a position far from the external output unit. The reliability of information can be increased.

また本発明(6)によれば、車載用音響再生装置は、前記配線基板を備える。これによって、出力端子を介して外部に電気信号を伝送する配線が、他の電子機器に近接して配置される場合にも、出力配線および出力端子を介して出力される電気信号に含まれるノイズが、他の電子機器に影響することを防止することができる。したがって、他の電子機器に誤作動が生じることを防止することができる。   According to the invention (6), the on-vehicle sound reproducing device includes the wiring board. As a result, even when the wiring for transmitting an electrical signal to the outside through the output terminal is arranged close to other electronic devices, the noise included in the electrical signal output through the output wiring and the output terminal However, it is possible to prevent other electronic devices from being affected. Therefore, malfunctions can be prevented from occurring in other electronic devices.

また本発明(9)によれば、電子機器は、前記配線基板を備える。これによって、出力配線および出力端子を介して出力される電気信号に含まれるノイズを、外部出力部近傍で除去することができる。また露出領域から外部出力部までの部分を介して電気信号にノイズが混入することを抑制することができる。したがって、ノイズ除去のための素子が配置されない場合、およびノイズ除去のための素子が外部出力部から遠い位置に配置される場合に比べて、出力端子を介して外部に出力される電気信号の情報の信頼度を高くすることができる。   According to the invention (9), an electronic device includes the wiring board. Thereby, noise included in the electric signal output via the output wiring and the output terminal can be removed in the vicinity of the external output unit. Moreover, it can suppress that noise mixes in an electrical signal through the part from an exposure area | region to an external output part. Therefore, the information of the electrical signal output to the outside through the output terminal is compared with the case where the element for noise removal is not arranged and the case where the element for noise removal is arranged at a position far from the external output unit. The reliability can be increased.

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。以下の説明は、配線基板10、車載用音響再生装置11、および電子機器についての説明をも含む。   Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, parts corresponding to matters already described in the forms preceding each form may be denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions may be omitted. When only a part of the configuration is described, the other parts of the configuration are the same as those described in the preceding section. Not only the combination of the parts specifically described in each embodiment, but also the embodiments can be partially combined as long as the combination does not hinder. The following description also includes descriptions of the wiring board 10, the on-vehicle sound reproducing device 11, and the electronic device.

(第1実施形態)
図2は、本発明の第1実施形態に係る配線基板10の斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る配線基板10の平面図である。図2において、基板本体12と補助基板13とは、基板本体12の厚み方向Zに分解して、示してある。
(First embodiment)
FIG. 2 is a perspective view of the wiring board 10 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of the wiring board 10 according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 2, the substrate body 12 and the auxiliary substrate 13 are shown disassembled in the thickness direction Z of the substrate body 12.

本実施形態において配線基板10は、外部に電気信号を出力する基板であり、外部に出力される電気信号は、音響情報を表す電気信号である。車載用音響再生装置11は、車両に搭載され、配線基板10を備える。車載用音響再生装置11は、配線基板10から出力される電気信号を音声として出力する部分を含み、音声を再生する装置である。車載用音響再生装置11は、電子部品を含んで構成される電子機器である。車両用音響再生装置は、文字情報、計数情報、画像情報をさらに取扱ってもよく、また記録媒体に対して情報の記録、消去、書換えをさらに行う機能を備えていてもよい。本実施形態において車載用音響再生装置11は、自動車に搭載される。   In the present embodiment, the wiring board 10 is a board that outputs an electrical signal to the outside, and the electrical signal that is output to the outside is an electrical signal that represents acoustic information. The on-vehicle sound reproducing device 11 is mounted on a vehicle and includes a wiring board 10. The on-vehicle sound reproduction device 11 is a device that reproduces sound, including a portion that outputs an electrical signal output from the wiring board 10 as sound. The on-vehicle sound reproducing device 11 is an electronic device that includes electronic components. The vehicle sound reproducing device may further handle character information, count information, and image information, and may have a function of further recording, erasing, and rewriting information on a recording medium. In the present embodiment, the on-vehicle sound reproducing device 11 is mounted on an automobile.

配線基板10は、基板本体12と、補助基板13とを含んで構成される。基板本体12は、外部に電気信号を出力するための出力配線が複数設けられ、また外部出力部16を有する。外部出力部16には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子17が集合して設けられる。基板本体12には、露出領域18が外部出力部16の近傍に形成され、露出領域18では、出力配線が露出する。補助基板13は、露出領域18に設置され、ノイズ除去のための素子19を有する。ノイズ除去のための素子19は、出力配線の露出領域18で露出する部分に電気的に接続して設置される。以下、ノイズ除去のための素子19を「ノイズ除去素子」19と称する。   The wiring board 10 includes a board body 12 and an auxiliary board 13. The substrate body 12 is provided with a plurality of output wirings for outputting electrical signals to the outside, and has an external output unit 16. The external output unit 16 is provided with a plurality of output terminals 17 that output electrical signals from the output wiring. An exposed region 18 is formed in the vicinity of the external output unit 16 in the substrate body 12, and the output wiring is exposed in the exposed region 18. The auxiliary substrate 13 is installed in the exposed region 18 and has an element 19 for removing noise. The element 19 for removing noise is installed by being electrically connected to a portion exposed in the exposed region 18 of the output wiring. Hereinafter, the element 19 for noise removal is referred to as a “noise removal element” 19.

基板本体12には、デジタル部品とアナログ部品とが設けられる。デジタル部品は、たとえば記録媒体にデジタル信号として記録されている音声情報を処理する部品を含む。アナログ部品は、デジタル−アナログ変換された後のアナログ信号を増幅するアンプを含む。デジタル部品の処理によって、デジタル部品からノイズが出力されてしまうことがあり、また記録媒体から読み込まれる信号に、ノイズが重畳される場合もある。アナログ部品にこのノイズが正規の電気信号と同様に入力されると、アナログ部品がノイズを増幅してしまうことがある。   The substrate body 12 is provided with digital parts and analog parts. The digital component includes a component that processes audio information recorded as a digital signal on a recording medium, for example. The analog component includes an amplifier that amplifies the analog signal after being converted from digital to analog. Due to the processing of the digital component, noise may be output from the digital component, and noise may be superimposed on the signal read from the recording medium. If this noise is input to the analog component in the same manner as a normal electrical signal, the analog component may amplify the noise.

基板本体12に設けられる出力配線の端部は、外部出力部16において出力端子17に接続され、出力端子17は、配線基板10外の部品に接続される。基板本体12に、出力配線および出力端子17はそれぞれ複数設けられ、出力配線と出力端子17とは、1対1に対応して接続される。複数の出力配線、および複数の出力端子17は、音声信号を基板本体12から外部に電気信号として出力する信号伝送路の一部を形成する。出力端子17を伝送される電気信号は、音声の波形と同じ波形を有する電気信号であり、出力端子17は配線基板10外においてスピーカ23に接続されることによって、出力端子17を伝送された電気信号の情報は、スピーカ23から音声として出力される。   An end portion of the output wiring provided on the substrate body 12 is connected to the output terminal 17 in the external output unit 16, and the output terminal 17 is connected to a component outside the wiring substrate 10. A plurality of output wirings and output terminals 17 are provided on the substrate body 12, and the output wirings and the output terminals 17 are connected in a one-to-one correspondence. The plurality of output wirings and the plurality of output terminals 17 form part of a signal transmission path for outputting an audio signal from the substrate body 12 to the outside as an electrical signal. The electrical signal transmitted through the output terminal 17 is an electrical signal having the same waveform as that of the sound, and the output terminal 17 is connected to the speaker 23 outside the wiring board 10, so that the electrical signal transmitted through the output terminal 17 is transmitted. The signal information is output from the speaker 23 as sound.

外部端子には、出力端子17とは異なる入力端子およびグラウンド端子が形成される。入力端子は、車載用音響再生装置11を起動させる信号が伝送される伝送路の一部を形成する。この信号は、配線基板10の外部から、基板本体12に入力される信号で、たとえば自動車のエンジンを始動させることによって、配線基板10に入力される。グラウンド端子は、導線によってフレームハウスに接続される端子で、フレームハウスまでの配線経路途中に他の部品が配置される端子に比べて、グラウンドとして接地効果の高い端子である。入力端子に電気的に接続され、基板本体12において伝送路の一部を形成する配線を「入力配線」と称し、グラウンド端子に電気的に接続され、基板本体12において伝送路の一部を形成する配線を「グラウンド配線」と称する。   An input terminal and a ground terminal different from the output terminal 17 are formed in the external terminal. The input terminal forms a part of a transmission path through which a signal for starting the in-vehicle sound reproducing device 11 is transmitted. This signal is a signal input to the board body 12 from the outside of the wiring board 10 and is input to the wiring board 10 by, for example, starting an automobile engine. The ground terminal is a terminal connected to the frame house by a conductive wire, and is a terminal having a high grounding effect as a ground as compared with a terminal in which other components are arranged in the wiring path to the frame house. The wiring that is electrically connected to the input terminal and forms part of the transmission line in the board body 12 is referred to as “input wiring”, and is electrically connected to the ground terminal and forms part of the transmission line in the board body 12. The wiring to be performed is referred to as “ground wiring”.

図4は、本発明の第1実施形態に係る車載用音響再生装置11の構成を表す図である。外部出力部16において出力端子17に接続され、配線基板10の外部において信号伝送路を形成する配線は、配線基板10の外部に設けられるスピーカ23に接続される。この配線を「基板外配線」20と称すると、基板外配線20の一部は、車両内において、自動車に搭載される他の電子部品の近傍に配置される場合がある。したがって、仮に基板本体12から出力端子17を介して配線基板10外に出力される電気信号にノイズが重畳されると、このノイズが基板外配線20を伝送され、基板外配線20の近傍に配置される他の電子部品にノイズが影響する可能性がある。他の電子部品は、ノイズがないことを前提として設置されるので、ノイズによる影響が観測される場合には、不所望な悪影響である場合が多い。   FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the in-vehicle sound reproducing device 11 according to the first embodiment of the present invention. A wiring connected to the output terminal 17 in the external output unit 16 and forming a signal transmission path outside the wiring board 10 is connected to a speaker 23 provided outside the wiring board 10. When this wiring is referred to as “out-of-board wiring” 20, a part of the out-of-board wiring 20 may be disposed in the vicinity of other electronic components mounted on the automobile. Therefore, if noise is superimposed on the electrical signal output from the board body 12 to the outside of the wiring board 10 via the output terminal 17, this noise is transmitted through the board wiring 20 and arranged near the board wiring 20. Noise may affect other electronic components that are used. Since other electronic components are installed on the assumption that there is no noise, there are many undesired adverse effects when the effects of noise are observed.

基板本体12からのノイズには、基板本体12に含まれる電子部品から電波として発せられ、電磁波として配線基板10の外部に伝播されるノイズと、出力端子17を介して基板外配線20を介して伝送されるノイズと、基板外配線20を介して伝送されていくうちに、基板外配線20から電磁波として基板外配線20の外部に伝播されるノイズとがある。これらのノイズによる影響のうち、基板本体12に含まれる電子部品から電波として発せられ、電磁波として配線基板10の外部に伝播されるノイズによる影響は、ノイズを発する基板本体12の電子部品から離れるにつれて小さくなり、電子部品からの距離の二乗に反比例して小さくなる。   The noise from the board body 12 is generated as an electromagnetic wave from an electronic component included in the board body 12 and propagated to the outside of the wiring board 10 as an electromagnetic wave, via the output terminal 17 and the wiring 20 outside the board. There are noise transmitted and noise transmitted from the substrate wiring 20 to the outside of the substrate wiring 20 as electromagnetic waves while being transmitted through the substrate wiring 20. Among these influences of noise, the influence of noise that is emitted as an electric wave from an electronic component included in the board body 12 and propagates as an electromagnetic wave to the outside of the wiring board 10 is as the distance from the electronic part of the board body 12 that emits noise increases. It becomes smaller and becomes smaller in inverse proportion to the square of the distance from the electronic component.

基板本体12の電子部品から電磁波として伝播されるノイズの影響に比較して、基板外配線20を介して配線基板10の外部に伝送されるノイズによる影響は、導体層27を伝送されていく中で減衰する割合は小さく、配線基板10からの距離が大きな減衰要因とはならない。したがって、出力端子17を介して配線基板10の外部に伝送されるノイズを除去することによって、他の電子部品に対するノイズの悪影響を効果的に防止することができる。   Compared with the influence of noise propagated as electromagnetic waves from the electronic components of the board body 12, the influence of noise transmitted to the outside of the wiring board 10 via the outside wiring 20 is transmitted through the conductor layer 27. The rate of attenuation is small, and the distance from the wiring board 10 is not a large attenuation factor. Therefore, by removing noise transmitted to the outside of the wiring board 10 via the output terminal 17, it is possible to effectively prevent the adverse effects of noise on other electronic components.

本実施形態において基板本体12は、大略的に平板状に形成され、厚み方向Zに垂直な表面のうち、一方の一表面に、複数の電子部品が搭載される。基板本体12は、単層の基板であっても複数層から成る基板として形成されてもよい。厚み方向Zに見て基板本体12は大略的に長方形に形成され、その角部近傍に、長方形を成す辺および厚み方向Zに突出して出力配線が設けられる。出力配線は、少なくとも音声信号を出力する複数の出力配線は1つの角部の近傍に集合して配置され、1つの外部出力部16を形成する。基板の厚み方向Zを、単に「厚み方向」Zと称する。   In the present embodiment, the substrate body 12 is generally formed in a flat plate shape, and a plurality of electronic components are mounted on one surface among the surfaces perpendicular to the thickness direction Z. The substrate body 12 may be a single layer substrate or a substrate composed of a plurality of layers. When viewed in the thickness direction Z, the substrate body 12 is generally formed in a rectangular shape, and an output wiring is provided in the vicinity of the corner portion so as to protrude in the thickness direction Z and the sides forming the rectangle. As for the output wiring, at least a plurality of output wirings for outputting audio signals are arranged in the vicinity of one corner to form one external output unit 16. The thickness direction Z of the substrate is simply referred to as “thickness direction” Z.

外部出力部16は、これら複数の出力端子17を固定する部品、および他部品からの出力端子17への接触を防止するために複数の出力端子17を覆って形成される樹脂製のカバー体21を含んで形成される。外部出力部16に含まれる出力端子17は1つの向きに突出して形成され、この向きから外部出力部16に対応して形成される基板外配線20の端子が嵌合され、出力端子17と電気的に接続される。   The external output unit 16 is a resin cover body 21 formed so as to cover the plurality of output terminals 17 in order to prevent the parts that fix the plurality of output terminals 17 and the other parts from contacting the output terminals 17. Formed. The output terminal 17 included in the external output unit 16 is formed so as to protrude in one direction, and the terminal of the board wiring 20 formed corresponding to the external output unit 16 is fitted from this direction, and the output terminal 17 is electrically connected to the output terminal 17. Connected.

露出領域18は、基板本体12の厚み方向Zに垂直な一表面上に形成され、補助基板13は、大略的に平板状に形成され、その厚み方向を基板本体12の厚み方向Zに一致させて設置される。ノイズ除去素子19は、コンデンサ22を含む。基板本体12には、貫通ピン24が配置され、貫通ピン24は、露出領域18から突出する。補助基板13には、貫通孔26が形成され、貫通孔26は、貫通ピン24に対応して形成される。補助基板13は、貫通ピン24が貫通孔26に挿入された状態で、基板本体12に取付けられる。貫通ピン24は、出力配線および出力端子17に対し露出領域18で電気的に接続され、ノイズ除去素子19は、補助基板13上で貫通ピン24に電気的に接続される。厚み方向Zのうち、露出領域18が臨む向きを「厚み方向一方」Z1と称し、厚み方向Zのうち、厚み方向一方Z1と逆の向きを「厚み方向他方」Z2と称する。   The exposed region 18 is formed on one surface perpendicular to the thickness direction Z of the substrate body 12, and the auxiliary substrate 13 is substantially formed in a flat plate shape, and the thickness direction is made to coincide with the thickness direction Z of the substrate body 12. Installed. The noise removal element 19 includes a capacitor 22. A through pin 24 is disposed on the substrate body 12, and the through pin 24 protrudes from the exposed region 18. A through hole 26 is formed in the auxiliary substrate 13, and the through hole 26 is formed corresponding to the through pin 24. The auxiliary substrate 13 is attached to the substrate body 12 with the through pins 24 inserted into the through holes 26. The through pin 24 is electrically connected to the output wiring and the output terminal 17 in the exposed region 18, and the noise removing element 19 is electrically connected to the through pin 24 on the auxiliary substrate 13. In the thickness direction Z, the direction in which the exposed region 18 faces is referred to as “thickness direction one” Z1, and in the thickness direction Z, the direction opposite to the thickness direction one Z1 is referred to as “thickness direction other” Z2.

出力配線に電気的に接続される出力配線の一部は、露出領域18において基板本体12の一表面で露出する。露出領域18は、外部出力部16が形成される角部の近傍に形成され、基板本体12の厚み方向一方Z1側の一表面の一部を成す。露出領域18で露出する出力配線の一部は、貫通ピン24によって形成される。貫通ピン24の一部は、露出領域18に垂直に、露出領域18から厚み方向一方Z1に突出する。すなわち、基板本体12の一表面に垂直に、一表面から厚み方向一方Z1に突出する。露出領域18の面積は、基板本体12の一表面の面積よりも小さく設定される。貫通ピン24のうち露出領域18から突出する部分の厚み方向Zの長さは、補助基板13の厚みよりも大きい寸法に設定される。   A part of the output wiring electrically connected to the output wiring is exposed on one surface of the substrate body 12 in the exposed region 18. The exposed region 18 is formed in the vicinity of the corner where the external output unit 16 is formed, and forms part of one surface on the Z1 side in the thickness direction of the substrate body 12. A part of the output wiring exposed in the exposed region 18 is formed by the through pin 24. A part of the penetrating pin 24 projects perpendicularly to the exposed region 18 from the exposed region 18 in one thickness direction Z1. That is, it protrudes from the one surface in the thickness direction Z1 perpendicularly to the one surface of the substrate body 12. The area of the exposed region 18 is set smaller than the area of one surface of the substrate body 12. The length in the thickness direction Z of the portion of the through pin 24 that protrudes from the exposed region 18 is set to a dimension that is larger than the thickness of the auxiliary substrate 13.

露出領域18には、さらに入力端子に接続される配線の一部と、グラウンド端子に接続される配線の一部とが露出する。入力端子に接続される配線の一部、およびグラウンド端子に接続される配線の一部も、露出領域18において貫通ピン24として形成され、露出領域18から厚み方向一方Z1に突出する。この貫通ピン24の露出領域18から突出する部分の長さも、補助基板13の厚みよりも大きい寸法として設定される。   In the exposed region 18, a part of the wiring connected to the input terminal and a part of the wiring connected to the ground terminal are exposed. A part of the wiring connected to the input terminal and a part of the wiring connected to the ground terminal are also formed as the through pin 24 in the exposed region 18 and protrude from the exposed region 18 in one thickness direction Z1. The length of the portion of the penetrating pin 24 that protrudes from the exposed region 18 is also set as a dimension that is larger than the thickness of the auxiliary substrate 13.

露出領域18で露出する出力配線の一部、入力配線の一部、およびグラウンド端子の一部のうち、入力配線の一部が最も大きい電流に対応して形成される。エンジンキーのスイッチの態様をオン状態としたときに、入力配線には、およそ12Vの電圧が印加される。したがって、外部出力部16の近傍において形成される少なくとも入力配線は、12Vの電圧の印加されたときに生じる電流にも、耐久性を有する断面積を有して設計され、形成される。   Of the part of the output wiring exposed in the exposed region 18, the part of the input wiring, and the part of the ground terminal, a part of the input wiring is formed corresponding to the largest current. When the engine key switch is turned on, a voltage of approximately 12 V is applied to the input wiring. Therefore, at least the input wiring formed in the vicinity of the external output unit 16 is designed and formed with a cross-sectional area having durability even with respect to a current generated when a voltage of 12 V is applied.

外部出力部16は、基板本体12の露出領域18が形成される一表面とは反対側に設けられ、基板本体12のうち、露出領域18が形成される部分に対して厚み方向他方Z2から基板本体12に接触して配置される。外部出力部16を小形化するために、外部出力部16の出力端子17、入力端子およびグラウンド端子は、可及的に密に配置される。これによって、外部出力部16の近傍の露出領域18における出力配線、入力配線およびグラウンド配線も、密に配置される。ノイズ除去素子19は、各出力配線とグラウンド配線とに電気的に接続され、各出力配線とグラウンド配線との間に設けられる。しかも出力配線は複数設けられるので、ノイズ除去素子19も複数設けられる。   The external output unit 16 is provided on the side opposite to the surface on which the exposed region 18 of the substrate body 12 is formed, and the substrate body 12 from the other Z2 in the thickness direction with respect to the portion where the exposed region 18 is formed. It is arranged in contact with the main body 12. In order to reduce the size of the external output unit 16, the output terminal 17, the input terminal, and the ground terminal of the external output unit 16 are arranged as densely as possible. As a result, the output wiring, input wiring, and ground wiring in the exposed region 18 in the vicinity of the external output unit 16 are also densely arranged. The noise removal element 19 is electrically connected to each output wiring and ground wiring, and is provided between each output wiring and ground wiring. In addition, since a plurality of output wirings are provided, a plurality of noise removal elements 19 are also provided.

したがって、仮に複数のノイズ除去素子19を個別に設置すれば、外部出力部16の近傍の配線はさらに密になる。特に入力配線には12Vの電圧が印加され、入力配線に生じる電流が入力配線近傍の配線に影響する可能性も生じる。また複数のノイズ除去素子19を配線が密集する外部出力部16の近傍で個別に設置すれば、設置に手間がかかり、作業が煩雑となる。したがって、従来技術では、ノイズ除去素子19を基板本体12上に設置する場合には、外部出力部16から離れ、配線が外部出力部16の近傍に比べて疎である位置に設置していた。   Therefore, if a plurality of noise removing elements 19 are individually installed, the wiring near the external output unit 16 becomes denser. In particular, a voltage of 12 V is applied to the input wiring, and the current generated in the input wiring may possibly affect the wiring near the input wiring. Further, if the plurality of noise removing elements 19 are individually installed in the vicinity of the external output unit 16 where wirings are densely arranged, installation takes time and work becomes complicated. Therefore, in the prior art, when the noise removing element 19 is installed on the substrate body 12, the noise removing element 19 is installed at a position away from the external output unit 16 and sparser than the vicinity of the external output unit 16.

本実施形態においては、補助基板13に予めノイズ除去素子19を設置し、補助基板13を基板本体12の表面に電気的に接続することによって、基板本体12の一表面から厚み方向Zに離れた位置にノイズ除去素子19を設置する。これによって、複数のノイズ除去素子19を、出力端子17近傍に配置することができる。補助基板13上において複数のノイズ除去素子19は、一体化して設けられる。したがって、補助基板13を基板本体12上で固定すれば、複数のノイズ除去素子19を固定することができる。複数のノイズ除去素子19が、補助基板13の電気的接続の作業中に個々に移動変位することもないので、半田などによる電気的接続も、容易に行うことができる。作業を容易に行うことができるので、出力配線、入力配線およびグラウンド配線に対する電気的接続を、確実にすることができる。   In the present embodiment, the noise removing element 19 is installed in advance on the auxiliary substrate 13, and the auxiliary substrate 13 is electrically connected to the surface of the substrate body 12, thereby separating from the one surface of the substrate body 12 in the thickness direction Z. A noise removing element 19 is installed at the position. Thereby, a plurality of noise removing elements 19 can be arranged in the vicinity of the output terminal 17. On the auxiliary substrate 13, the plurality of noise removing elements 19 are integrally provided. Therefore, if the auxiliary substrate 13 is fixed on the substrate body 12, a plurality of noise removing elements 19 can be fixed. Since the plurality of noise removing elements 19 are not individually moved and displaced during the electrical connection of the auxiliary substrate 13, electrical connection with solder or the like can be easily performed. Since the operation can be easily performed, the electrical connection to the output wiring, the input wiring, and the ground wiring can be ensured.

ノイズ除去素子19を外部出力部16から離れた位置に設置しても、ノイズ除去素子19は、基板本体12から出力される電気信号に重畳されるノイズを除去することはできる。しかし、ノイズ除去素子19がノイズを除去した後、出力端子17にまで伝送される間に、基板本体12でノイズを発生する電子部品から電磁波として放出されるノイズが、再び電気信号に重畳される可能性がある。ノイズ除去素子19から出力端子17までの出力配線は、基板本体12に設けられるので、配線基板10外の電子部品に比べれば、基板本体12の他の電子部品との距離も近い。したがって、ノイズ除去素子19から出力端子17までの出力配線にノイズが与える影響は大きい。   Even if the noise removing element 19 is installed at a position away from the external output unit 16, the noise removing element 19 can remove noise superimposed on the electric signal output from the substrate body 12. However, while the noise removing element 19 removes the noise and is transmitted to the output terminal 17, the noise emitted as an electromagnetic wave from the electronic component that generates noise in the substrate body 12 is superimposed on the electric signal again. there is a possibility. Since the output wiring from the noise removing element 19 to the output terminal 17 is provided in the board body 12, the distance from the other electronic parts of the board body 12 is closer than the electronic parts outside the wiring board 10. Therefore, the influence of noise on the output wiring from the noise removing element 19 to the output terminal 17 is large.

ノイズの混入の可能性は、ノイズ除去素子19から出力端子17までの出力配線を短くすることで大きく低減される。出力端子17を介して配線基板10の外部に伝送されたノイズから、配線基板10外の他の電子部品が悪影響を受ける現象は、ノイズ除去素子19から出力端子17までの出力配線の長さが数ミリメートル(millimeters, 略号「mm」)短く設定されることによって、防止される。   The possibility of noise mixing is greatly reduced by shortening the output wiring from the noise removing element 19 to the output terminal 17. The phenomenon that other electronic components outside the wiring board 10 are adversely affected by noise transmitted to the outside of the wiring board 10 via the output terminal 17 is that the length of the output wiring from the noise removing element 19 to the output terminal 17 is large. It is prevented by setting it to a few millimeters (abbreviation “mm”).

ノイズ除去素子19は、312MHz以上315MHz以下の周波数帯域のノイズを除去する。ノイズ除去素子19は、2GHz以上5GHz以下の周波数帯域のノイズを除去するものとしてもよく、好ましくは、312MHz以上315MHz以下の周波数帯域と、2GHz以上5GHz以下の周波数帯域との、両方のノイズを除去する。   The noise removing element 19 removes noise in a frequency band from 312 MHz to 315 MHz. The noise removing element 19 may remove noise in a frequency band of 2 GHz or more and 5 GHz or less, and preferably removes both noise of a frequency band of 312 MHz or more and 315 MHz or less and a frequency band of 2 GHz or more and 5 GHz or less. To do.

自動車に搭載される電子機器の中には、電磁波を受けて態様が切換えられる電子部品を搭載するものがある。たとえば、自動車のドアの開閉をリモートコントロールするキーレスエントリ、自動車のエンジンの始動をリモートコントロールする遠隔始動装置、ノンストップ自動料金収受(electronic toll collection, 略称「ETC」)システムなどである。たとえば、従来技術に係る車載用音響再生装置11の配線が、キーレスエントリのうち電磁波を受信する受信部の近傍に配置され、出力端子17からのノイズが受信部の近傍の配線を介して受信部に悪影響を与えると、キーレスエントリに利用される電磁波が受信部によって受信されにくくなり、キーレスエントリの動作不良の原因となる。   Some electronic devices mounted on automobiles are equipped with electronic components that can switch modes in response to electromagnetic waves. For example, a keyless entry that remotely controls the opening and closing of the door of a car, a remote starter that remotely controls the start of a car engine, and a non-stop automatic toll collection (abbreviated as “ETC”) system. For example, the wiring of the in-vehicle sound reproducing device 11 according to the related art is disposed in the vicinity of the receiving unit that receives electromagnetic waves in the keyless entry, and the noise from the output terminal 17 is received through the wiring in the vicinity of the receiving unit. If this is adversely affected, the electromagnetic wave used for the keyless entry becomes difficult to be received by the receiving unit, causing a malfunction of the keyless entry.

キーレスエントリに利用される電磁波の周波数帯域は、312MHz以上315MHz以下であるので、本実施形態におけるノイズ除去素子19で、312MHz以上315MHz以下の周波数帯域のノイズを除去することによって、仮に本実施形態に係る車載用音響再生装置11の配線がキーレスエントリの受信部の近傍に配置されても、キーレスエントリに動作不良が生じることを防止することができる。   Since the frequency band of the electromagnetic wave used for the keyless entry is 312 MHz or more and 315 MHz or less, the noise removing element 19 in the present embodiment removes noise in the frequency band of 312 MHz or more and 315 MHz or less, so that the present embodiment is temporarily used. Even if the wiring of the on-vehicle sound reproducing device 11 is arranged in the vicinity of the receiving unit of the keyless entry, it is possible to prevent malfunction of the keyless entry.

たとえば、従来技術に係る車載用音響再生装置11の配線が、ETCシステムのうち電磁波を受信する受信部の近傍に配置され、出力端子17からのノイズが受信部の近傍の配線を介して受信部に悪影響を与えると、ETCシステムに利用される電磁波が受信部によって受信されにくくなり、ETCシステムの動作不良の原因となる。ETCシステムに動作不良が生じると、高速道路の料金所でゲートが開かないという現象を生じる可能性があり、自動車を予想に反して停止させることが必要となる。これによって後続車の異常接近を招く可能性があり、さらには後続車の追突の可能性を増大させることになる。   For example, the wiring of the in-vehicle sound reproducing device 11 according to the related art is arranged in the vicinity of the receiving unit that receives electromagnetic waves in the ETC system, and noise from the output terminal 17 is received via the wiring in the vicinity of the receiving unit. If this is adversely affected, the electromagnetic wave used in the ETC system becomes difficult to be received by the receiving unit, causing a malfunction of the ETC system. If the ETC system malfunctions, there is a possibility that the gate will not open at the toll gate on the highway, and it is necessary to stop the car unexpectedly. This may lead to an abnormal approach of the following vehicle, and further increases the possibility of a rear-end collision.

ETCシステムに利用される電磁波の周波数帯域は、2GHz以上5GHz以下であるので、本実施形態におけるノイズ除去素子19で、2GHz以上5GHz以下の周波数帯域のノイズを除去することによって、仮に本実施形態に係る車載用音響再生装置11の配線がETCシステムの受信部の近傍に配置されても、ETCシステムに動作不良が生じることを防止することができる。したがって、車両の予想外の停止を防止することができ、後続車の追突も防止される。   Since the frequency band of the electromagnetic wave used in the ETC system is 2 GHz or more and 5 GHz or less, the noise removing element 19 in the present embodiment removes noise in the frequency band of 2 GHz or more and 5 GHz or less, so that the present embodiment is temporarily used. Even if the wiring of the in-vehicle sound reproducing device 11 is arranged in the vicinity of the receiving unit of the ETC system, it is possible to prevent malfunction of the ETC system. Therefore, an unexpected stop of the vehicle can be prevented, and a rear-end collision of the following vehicle is also prevented.

またさらに好ましくは、ノイズ除去素子19は、20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のノイズを除去する。自動車に搭載される電子機器のうち、電磁波の送信および受信の少なくとも一方を行う電子機器は、20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のうち、一部の周波数帯域の電磁波を利用する。したがって、本実施形態におけるノイズ除去素子19で20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のノイズを除去することによって、仮に本実施形態に係る車載用音響再生装置11の配線が、電磁波を利用する電子機器の近傍に配置されても、それらの電子機器に動作不良が生じることを防止することができる。   Still more preferably, the noise removing element 19 removes noise in a frequency band of 20 kHz to 10 GHz. Among electronic devices mounted on automobiles, electronic devices that perform at least one of transmission and reception of electromagnetic waves use electromagnetic waves in some frequency bands in a frequency band of 20 kHz to 10 GHz. Therefore, by removing the noise in the frequency band of 20 kHz or more and 10 GHz or less by the noise removing element 19 in the present embodiment, the wiring of the on-vehicle sound reproduction device 11 according to the present embodiment is temporarily in the vicinity of an electronic device using electromagnetic waves. Even if the electronic devices are arranged, it is possible to prevent malfunction of those electronic devices.

補助基板13は、露出領域18の形状に対応して形成され、露出領域18よりもわずかに大きく形成される。補助基板13の大きさは、大まかには外部出力部16と同程度の大きさに形成され、露出領域18において露出する出力配線、入力配線およびグラウンド配線のそれぞれの一部を厚み方向一方Z1から覆う。具体的には、補助基板13には、出力配線、入力配線およびグラウンド配線の貫通ピン24に対応する貫通孔26が形成される。貫通ピン24は複数設けられるので、貫通孔26も貫通ピン24と同じ個数、形成される。   The auxiliary substrate 13 is formed corresponding to the shape of the exposed region 18 and slightly larger than the exposed region 18. The size of the auxiliary substrate 13 is roughly the same as that of the external output unit 16, and part of each of the output wiring, the input wiring, and the ground wiring exposed in the exposed region 18 from one thickness direction Z1. cover. Specifically, a through hole 26 corresponding to the through pin 24 of the output wiring, the input wiring, and the ground wiring is formed in the auxiliary substrate 13. Since a plurality of through pins 24 are provided, the same number of through holes 26 as the through pins 24 are formed.

補助基板13は、ノイズ除去素子19と導体層27と、これらを保持する絶縁層28とを含んで形成され、補助基板13の所定の表面部には、貫通孔26を規定する部位に導体層27の一部が設けられる。貫通孔26の貫通ピン24に対する対応関係は、予め定められ、各貫通孔26は、これに対応する貫通孔26に貫通する。この状態で、各貫通ピン24は、貫通孔26を規定する部位の導体層27の一部に、たとえば半田によって電気的に接続される。補助基板13は、所定の表面部が厚み方向一方Z1に臨む姿勢で、基板本体12に搭載される。これによって、各貫通ピン24と補助基板13の導体層27との電気的接続の作業は、補助基板13の厚み方向一方Z1側から行うことができる。   The auxiliary substrate 13 is formed to include the noise removing element 19, the conductor layer 27, and the insulating layer 28 that holds them, and the conductor layer is formed on a predetermined surface portion of the auxiliary substrate 13 at a portion that defines the through hole 26. 27 is provided. The correspondence relationship between the through hole 26 and the through pin 24 is determined in advance, and each through hole 26 penetrates the corresponding through hole 26. In this state, each through pin 24 is electrically connected to a part of the conductor layer 27 at a site defining the through hole 26 by, for example, solder. The auxiliary substrate 13 is mounted on the substrate body 12 with a predetermined surface portion facing one side in the thickness direction Z1. Thus, the electrical connection between each through pin 24 and the conductor layer 27 of the auxiliary substrate 13 can be performed from the Z1 side in the thickness direction of the auxiliary substrate 13.

補助基板13が基板本体12に搭載され、各貫通ピン24と補助基板13の導体層27との電気的接続が完了した状態で、出力配線とグラウンド配線とは、ノイズ除去素子19を介して接続される。ノイズ除去素子19は、本実施形態では予め定めるコンデンサ22を含む。コンデンサ22は、ローパスフィルタを実現する。コンデンサ22によって除去されるノイズの周波数帯域は、このコンデンサ22に接続される出力配線に設けられる抵抗の抵抗値と、このコンデンサ22の容量とによって、決定される。   In a state where the auxiliary board 13 is mounted on the board body 12 and electrical connection between each through pin 24 and the conductor layer 27 of the auxiliary board 13 is completed, the output wiring and the ground wiring are connected via the noise removing element 19. Is done. The noise removing element 19 includes a predetermined capacitor 22 in the present embodiment. The capacitor 22 implements a low pass filter. The frequency band of noise removed by the capacitor 22 is determined by the resistance value of the resistor provided in the output wiring connected to the capacitor 22 and the capacitance of the capacitor 22.

補助基板13は、基板本体12の角部近傍に設けられる外部出力部16の近傍に設けられ、基板本体12と厚み方向を一致させて、基板本体12の角部に設置される。基板本体12のうち、露出領域18を除く他の部位には、複数の電子部品が設けられる。基板本体12は、複数の電子部品が設けられることによって、厚み方向一方Z1に凹凸のある形状を成して形成される。場合によっては、露出領域18を除く基板本体12の厚み方向一方Z1の一表面に、複数の電子部品を覆う蓋体が設置されることもある。露出領域18から厚み方向一方Z1に突出する貫通ピン24の長さ、および補助基板13に設けられるノイズ除去素子19の厚み方向Zの寸法は、基板本体12に設けられる複数の電子部品のうち、最も厚み方向一方Z1に突出する電子部品の厚み方向Zの寸法以下の大きさに設定される。   The auxiliary substrate 13 is provided in the vicinity of the external output unit 16 provided in the vicinity of the corner portion of the substrate body 12, and is installed in the corner portion of the substrate body 12 so that the thickness direction coincides with the substrate body 12. A plurality of electronic components are provided in other portions of the substrate body 12 excluding the exposed region 18. The substrate body 12 is formed in a shape having irregularities in one thickness direction Z1 by providing a plurality of electronic components. In some cases, a lid that covers a plurality of electronic components may be provided on one surface Z1 in the thickness direction of the substrate body 12 excluding the exposed region 18. The length of the through pin 24 projecting from the exposed region 18 in the thickness direction one Z1 and the dimension in the thickness direction Z of the noise removing element 19 provided on the auxiliary substrate 13 are among the plurality of electronic components provided on the substrate body 12. It is set to a size equal to or smaller than the dimension in the thickness direction Z of the electronic component protruding in the thickness direction one Z1.

貫通ピン24の長さおよび補助基板13に設けられるノイズ除去素子19の厚み方向Zの寸法をこのように定め、かつ補助基板13の厚み方向を基板本体12の厚み方向Zに一致させて、補助基板13を基板本体12に設置することによって、基板本体12が占める空間が、補助基板13の設置によって大きくなることを抑制することができる。   The length of the through pin 24 and the dimension in the thickness direction Z of the noise removing element 19 provided on the auxiliary substrate 13 are determined in this way, and the thickness direction of the auxiliary substrate 13 is made to coincide with the thickness direction Z of the substrate body 12 to assist By installing the substrate 13 on the substrate body 12, it is possible to prevent the space occupied by the substrate body 12 from increasing due to the installation of the auxiliary substrate 13.

本実施形態の配線基板10は、基板本体12と補助基板13とを含み、本実施形態に係る車両音響再生装置は、配線基板10を含む。これによって出力端子17を介してノイズが配線基板10の外部に伝送されることを防止することができる。ただし、統一した規格に基づいて作成される自動車または車両音響装置のうち一部の自動車または車両音響装置について、音声情報出力のための基板を、本実施形態に係る配線基板10とすることも可能である。   The wiring board 10 of this embodiment includes a board body 12 and an auxiliary board 13, and the vehicle sound reproducing device according to this embodiment includes the wiring board 10. As a result, it is possible to prevent noise from being transmitted to the outside of the wiring substrate 10 via the output terminal 17. However, for some of the automobiles or vehicle acoustic devices created based on the unified standard, the board for outputting audio information may be the wiring board 10 according to the present embodiment. It is.

たとえば、予め定める自動車または車両音響装置において、音声情報出力のための基板として、本実施形態における基板本体12を搭載し、補助基板13はまず搭載せず、自動車に利用される電子機器に動作不良が生じた場合にのみ、基板本体12に対して補助基板13を追加して設けることも可能である。基板本体12に対して補助基板13を搭載する空間的余裕は、必要であるけれども、本実施形態において補助基板13が搭載されることによって配線基板10が占有する空間の大きさは、基板の実装形態に変更を強いるほどに大きいものではない。したがって、ほとんどの音声情報出力のための基板の実装形態では、本実施形態における補助基板13を搭載する空間的余裕はあり、実装に支障が生じることはない。   For example, in a predetermined automobile or vehicle acoustic device, the board body 12 in the present embodiment is mounted as a board for outputting audio information, and the auxiliary board 13 is not mounted first, so that an electronic device used in the automobile does not operate properly. It is also possible to additionally provide the auxiliary substrate 13 with respect to the substrate body 12 only when this occurs. Although a space for mounting the auxiliary board 13 on the board body 12 is necessary, the size of the space occupied by the wiring board 10 by mounting the auxiliary board 13 in this embodiment is determined by mounting the board. It is not big enough to force a change in form. Therefore, in most board mounting forms for outputting audio information, there is a space for mounting the auxiliary board 13 in the present embodiment, and mounting is not hindered.

補助基板13に搭載されるノイズ除去素子19は、規格の異なる他のノイズ除去素子19に取換え可能である。たとえば自動車に搭載される電子機器に不具合が生じた場合に、その不具合の原因となるノイズの周波数帯域は、不具合が生じている電子機器の種類から、推測することができる。またノイズ除去素子19が除去できるノイズの周波数帯域は、たとえばノイズ除去素子19に含まれるコンデンサ22の容量、および出力配線に接続される抵抗の抵抗値などから予測可能である。したがって、不具合が生じた電子機器が特定される場合に、その不具合の原因に応じたノイズ除去素子19を補助基板13に設け、補助基板13を基板本体12に取付けることも可能である。   The noise removing element 19 mounted on the auxiliary substrate 13 can be replaced with another noise removing element 19 having a different standard. For example, when a failure occurs in an electronic device mounted on a car, the frequency band of noise that causes the failure can be estimated from the type of electronic device in which the failure occurs. The frequency band of noise that can be removed by the noise removal element 19 can be predicted from, for example, the capacitance of the capacitor 22 included in the noise removal element 19 and the resistance value of a resistor connected to the output wiring. Therefore, when an electronic device having a problem is specified, it is possible to provide the auxiliary substrate 13 with the noise removing element 19 corresponding to the cause of the problem and attach the auxiliary substrate 13 to the substrate body 12.

また基板本体12に補助基板13を搭載した後の動作確認の作業において、たとえば全ての不具合が改善できない場合にも、補助基板13に搭載されるノイズ除去素子19は、交換が可能である。仮に外部出力部16近傍の基板本体12上において、コンデンサ22などを個別に接続したり、また接続を解除したりする作業は、外部出力部16近傍の基板本体12における出力配線、入力配線およびグラウンド配線が混雑していることによって、煩雑な作業となる。これに対し、補助基板13では、出力配線に接続される導体層27と、グラウンド配線に接続される導体層27とにノイズ除去素子19を配置することが目的であり、補助基板13における導体層27は、基板本体12の露出領域18よりも簡単化することができる。したがって、補助基板13においてノイズ除去素子19を交換することは、基板本体12にノイズ除去素子19を直接接続する場合よりも、容易である。   Further, in the operation check operation after mounting the auxiliary substrate 13 on the substrate body 12, for example, when all the problems cannot be improved, the noise removing element 19 mounted on the auxiliary substrate 13 can be replaced. Temporarily, on the board body 12 in the vicinity of the external output unit 16, the operation of individually connecting or disconnecting the capacitors 22 and the like is performed by the output wiring, input wiring, and ground in the board body 12 in the vicinity of the external output unit 16. Since the wiring is congested, the work becomes complicated. On the other hand, the purpose of the auxiliary substrate 13 is to dispose the noise removing element 19 in the conductor layer 27 connected to the output wiring and the conductor layer 27 connected to the ground wiring. 27 can be made simpler than the exposed region 18 of the substrate body 12. Therefore, it is easier to replace the noise removing element 19 on the auxiliary substrate 13 than when the noise removing element 19 is directly connected to the substrate body 12.

基板本体12に取付けられた補助基板13を、基板本体12から取外すこと、および異なる別の補助基板13に交換することも、可能である。補助基板13が基板本体12に半田によって接合された場合には、たとえばヒートガンによって補助基板13と基板本体12との接合部を加熱することによって、接合を解除する。これによって、取外しまたは取外しと新たな補助基板13との交換は、可能となる。   It is also possible to remove the auxiliary board 13 attached to the board body 12 from the board body 12 and to exchange it with another different auxiliary board 13. When the auxiliary substrate 13 is bonded to the substrate body 12 by soldering, the bonding is released by heating the bonding portion between the auxiliary substrate 13 and the substrate body 12 with a heat gun, for example. As a result, it is possible to remove or replace the auxiliary substrate 13 with a new one.

ノイズ除去素子19が除去するノイズの周波数帯域を、20kHz以上10GHz以下の全範囲の周波数帯域とすることも可能であるけれども、特定の周波数帯域のノイズの発生が観測されたり、または特定の周波数帯域のノイズの除去によって他の電子機器の不具合を解消することができる場合には、ノイズ除去素子19で除去するノイズの周波数帯域は、狭くする方が、ノイズ除去素子19および補助基板13の構造を簡単化できる場合がある。   Although it is possible to make the frequency band of the noise removed by the noise removal element 19 the frequency band of the whole range of 20 kHz or more and 10 GHz or less, the occurrence of noise in a specific frequency band is observed, or the specific frequency band In the case where the problem of other electronic devices can be eliminated by removing the noise, the structure of the noise removing element 19 and the auxiliary substrate 13 is reduced by narrowing the frequency band of the noise removed by the noise removing element 19. It can be simplified.

20kHz未満の周波数帯域は、音声の振動波の周波数帯域および音声情報を表す電気信号の周波数帯域に一致する場合があるけれども、ほとんどの場合において音声の周波数帯域は、10kHz未満としても問題はない。また車載用の電子機器に利用される電磁波の周波数帯域は、ほとんどの場合10GHz以下である。したがって、ノイズ除去素子19が除去するノイズの周波数帯域を、10kHz以上10GHz以下のうちのいずれかの周波数帯域として設定することも可能である。   Although the frequency band of less than 20 kHz may coincide with the frequency band of the vibration wave of the sound and the frequency band of the electric signal representing the sound information, in most cases, there is no problem even if the frequency band of the sound is less than 10 kHz. In addition, the frequency band of electromagnetic waves used for in-vehicle electronic devices is almost 10 GHz or less. Therefore, the frequency band of noise removed by the noise removing element 19 can be set as any frequency band of 10 kHz to 10 GHz.

本実施形態において貫通ピン24は、基板本体12から厚み方向一方Z1に突出する。貫通ピン24のうち露出領域18から突出する部分がアンテナとしての機能を有することによって、貫通ピン24が貫通ピン24近傍に形成される電磁場から影響を受け、電磁波を受信しノイズを出力端子17に伝送する可能性もあるけれども、補助基板13を、貫通ピン24を貫通孔26に挿入した状態で設置することによって、貫通ピン24がアンテナとしての機能を有することを阻止することができる。   In this embodiment, the penetration pin 24 protrudes from the substrate body 12 in the thickness direction one Z1. The portion of the through pin 24 that protrudes from the exposed region 18 functions as an antenna, so that the through pin 24 is affected by an electromagnetic field formed in the vicinity of the through pin 24, receives electromagnetic waves, and sends noise to the output terminal 17. Although there is a possibility of transmission, it is possible to prevent the through pin 24 from having a function as an antenna by installing the auxiliary substrate 13 in a state where the through pin 24 is inserted into the through hole 26.

第1実施形態によれば、基板本体12には、露出領域18が外部出力部16の近傍に形成され、露出領域18では、出力配線が露出する。補助基板13は、露出領域18に設置され、ノイズ除去素子19を有する。ノイズ除去素子19は、出力配線に電気的に接続して設置される。これによって、ノイズ除去素子19を外部出力部16近傍に配置することができる。したがって、出力配線および出力端子17を介して出力される電気信号に含まれるノイズを、外部出力部16近傍で除去することができる。補助基板13を露出領域18に設置することによって、ノイズ除去のための素子を配置することができるので、外部出力部16近傍の配線を過密にすることなく、ノイズ除去のための素子を基板本体12に対して容易に設置することができる。   According to the first embodiment, the exposed region 18 is formed in the vicinity of the external output unit 16 in the substrate body 12, and the output wiring is exposed in the exposed region 18. The auxiliary substrate 13 is installed in the exposed region 18 and has a noise removing element 19. The noise removing element 19 is installed in electrical connection with the output wiring. As a result, the noise removing element 19 can be disposed in the vicinity of the external output unit 16. Therefore, noise included in the electrical signal output via the output wiring and the output terminal 17 can be removed in the vicinity of the external output unit 16. By installing the auxiliary substrate 13 in the exposed region 18, it is possible to arrange an element for noise removal, so that the element for noise removal can be placed on the substrate body without overcrowding the wiring in the vicinity of the external output unit 16. 12 can be easily installed.

露出領域18は、外部出力部16近傍に形成されるので、出力配線のうち、露出領域18から外部出力部16までの部分を介して電気信号にノイズが混入することを抑制することができる。したがって、外部出力部16から外部に出力される電気信号に、ノイズが含まれる可能性を可及的に低減することができる。これによって、ノイズ除去素子19が配置されない場合、およびノイズ除去素子19が外部出力部16から遠い位置に配置される場合に比べて、出力端子17を介して外部に出力される電気信号の情報の信頼度を高くすることができる。   Since the exposed region 18 is formed in the vicinity of the external output unit 16, it is possible to suppress noise from being mixed into the electrical signal through the portion from the exposed region 18 to the external output unit 16 in the output wiring. Therefore, the possibility that noise is included in the electrical signal output to the outside from the external output unit 16 can be reduced as much as possible. As a result, compared with the case where the noise removal element 19 is not arranged and the case where the noise removal element 19 is arranged at a position far from the external output unit 16, the information of the electrical signal information output to the outside via the output terminal 17 is reduced. Reliability can be increased.

またノイズ除去素子19は、基板本体12の一表面から厚み方向Zに離れた位置に設置される。補助基板13において複数のノイズ除去素子19は、一体化して設けられる。これによって、補助基板13を基板本体12上で固定すれば、複数のノイズ除去素子19を固定することができる。複数のノイズ除去素子19が、補助基板13の電気的接続の作業中に個々に移動変位することはないので、半田などによる電気的接続も、容易に行うことができる。作業を容易に行うことができるので、出力配線、入力配線およびグラウンド配線に対する電気的接続を、確実にすることができる。   The noise removal element 19 is installed at a position away from the one surface of the substrate body 12 in the thickness direction Z. In the auxiliary substrate 13, the plurality of noise removing elements 19 are integrally provided. Thus, if the auxiliary substrate 13 is fixed on the substrate body 12, a plurality of noise removing elements 19 can be fixed. Since the plurality of noise removing elements 19 are not individually moved and displaced during the electrical connection operation of the auxiliary substrate 13, electrical connection with solder or the like can be easily performed. Since the operation can be easily performed, the electrical connection to the output wiring, the input wiring, and the ground wiring can be ensured.

仮に、各ノイズ除去素子19を個別に手作業で半田付けすれば、ノイズ除去素子19の接続の確実性は、作業者によって繰返される手作業の確実性に依存する。これに対し、本実施形態では、1回の補助基板13の基板本体12に対する取付け作業で、複数のノイズ除去素子19の接続が完了するので、ノイズ除去素子19の電気的接続の確実性を、向上させることができる。これによって、ノイズ除去の信頼度を高くすることができる。   If each noise removal element 19 is soldered individually by hand, the reliability of the connection of the noise removal element 19 depends on the reliability of manual work repeated by the operator. On the other hand, in the present embodiment, since the connection of the plurality of noise removing elements 19 is completed in a single operation of attaching the auxiliary substrate 13 to the substrate body 12, the reliability of the electrical connection of the noise removing elements 19 Can be improved. As a result, the reliability of noise removal can be increased.

また第1実施形態によれば、露出領域18は、基板本体12の厚み方向Zに垂直な一表面上に形成され、補助基板13は、その厚み方向を基板本体12の厚み方向Zに一致させて設置される。これによって、補助基板13が基板本体12に対して角度を成して設置される場合に比べて、配線基板10が占有する空間を小さくすることができる。   Further, according to the first embodiment, the exposed region 18 is formed on one surface perpendicular to the thickness direction Z of the substrate body 12, and the auxiliary substrate 13 matches the thickness direction with the thickness direction Z of the substrate body 12. Installed. As a result, the space occupied by the wiring board 10 can be reduced as compared with the case where the auxiliary board 13 is installed at an angle with respect to the board body 12.

また第1実施形態によれば、ノイズ除去素子19は、コンデンサ22を含む。これによって、電気信号に含まれる高周波ノイズが、出力端子17を介して出力されることを防止することができる。   Further, according to the first embodiment, the noise removing element 19 includes the capacitor 22. As a result, high-frequency noise included in the electrical signal can be prevented from being output via the output terminal 17.

また第1実施形態によれば、基板本体12には、貫通ピン24が配置され、補助基板13は、貫通ピン24が貫通孔26に挿入された状態で、基板本体12に取付けられる。貫通ピン24は、出力配線および出力端子17に対し露出領域18で電気的に接続され、ノイズ除去素子19は、補助基板13上で貫通ピン24に電気的に接続される。   According to the first embodiment, the substrate body 12 is provided with the through pins 24, and the auxiliary substrate 13 is attached to the substrate body 12 with the through pins 24 inserted into the through holes 26. The through pin 24 is electrically connected to the output wiring and the output terminal 17 in the exposed region 18, and the noise removing element 19 is electrically connected to the through pin 24 on the auxiliary substrate 13.

これによって、補助基板13が基板本体12に対して、たとえば半田によって接続される場合に比べて、補助基板13を基板本体12に強固に取付けることができる。したがって、振動が生じる環境下で使用されても、補助基板13が基板本体12から外れることを防止することができる。ノイズ除去素子19は、外部出力部16の近傍で貫通ピン24を介して出力配線および出力端子17に電気的に接続されるので、ノイズ除去素子19が接続された位置から出力端子17までの間の出力配線を介して、電気信号にノイズが混入する可能性を低減することができる。したがって、補助基板13を基板本体12に強固に固定することと、ノイズを除去し、ノイズ除去の可能性を可及的に少なくすることとを、両立することができる。   Accordingly, the auxiliary substrate 13 can be firmly attached to the substrate body 12 as compared with the case where the auxiliary substrate 13 is connected to the substrate body 12 by, for example, solder. Therefore, the auxiliary substrate 13 can be prevented from being detached from the substrate body 12 even when used in an environment where vibration occurs. Since the noise removing element 19 is electrically connected to the output wiring and the output terminal 17 through the through pin 24 in the vicinity of the external output unit 16, the position from the position where the noise removing element 19 is connected to the output terminal 17. The possibility of noise being mixed into the electrical signal can be reduced through the output wiring. Therefore, it is possible to achieve both of firmly fixing the auxiliary substrate 13 to the substrate body 12 and removing noise and reducing the possibility of noise removal as much as possible.

また第1実施形態において、ノイズ除去素子19が、20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のノイズを除去する場合には、音声として利用する周波数帯域よりも高周波のノイズが、外部出力部16よりも外部に出力されることを防止することができる。したがって、出力される電気信号の情報が音声に変換されたときにも、音声にノイズが重畳することを防止することができる。   In the first embodiment, when the noise removing element 19 removes noise in a frequency band of 20 kHz or more and 10 GHz or less, noise having a frequency higher than the frequency band used as sound is more external than the external output unit 16. The output can be prevented. Therefore, it is possible to prevent noise from being superimposed on the sound even when the information of the output electric signal is converted into the sound.

また第1実施形態によれば、車載用音響再生装置11は、前記配線基板10を備える。これによって、出力端子17を介して外部に電気信号を伝送する配線が、他の電子機器に近接して配置される場合にも、出力配線および出力端子17を介して出力される電気信号に含まれるノイズが、他の電子機器に影響することを防止することができる。したがって、他の電子機器に誤作動が生じることを防止することができる。   Further, according to the first embodiment, the on-vehicle sound reproducing device 11 includes the wiring board 10. As a result, even when a wiring for transmitting an electrical signal to the outside through the output terminal 17 is disposed in the vicinity of another electronic device, the wiring is included in the electrical signal output through the output wiring and the output terminal 17. It is possible to prevent the generated noise from affecting other electronic devices. Therefore, malfunctions can be prevented from occurring in other electronic devices.

また第1実施形態において、ノイズ除去素子19が、312MHz以上315MHz以下の周波数帯域のノイズを除去する場合には、キーレスエントリーに利用される周波数帯域と同じ周波数帯域のノイズが出力端子17を介して外部に伝送されることを防止することができる。したがって、キーレスエントリーを実現する電子機器が、基板本体12からのノイズの影響されることを防止することができる。これによって、キーレスエントリーを実現する電子機器に誤作動が生じることを防止することができる。   In the first embodiment, when the noise removal element 19 removes noise in the frequency band of 312 MHz or more and 315 MHz or less, noise in the same frequency band as that used for keyless entry is transmitted via the output terminal 17. Transmission to the outside can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the electronic device realizing the keyless entry from being affected by noise from the substrate body 12. As a result, it is possible to prevent malfunctions in electronic devices that realize keyless entry.

また第1実施形態において、ノイズ除去素子19が、2GHz以上5GHz以下の周波数帯域のノイズを除去する場合には、ETCシステムに利用される周波数帯域と同じ周波数帯域のノイズが出力端子17を介して外部に出力されることを防止することができる。したがって、ETCシステムを実現する電子機器が、基板本体12からのノイズに影響されることを防止することができる。これによって、ETCシステムを実現する電子機器に誤作動が生じることを防止することができる。   In the first embodiment, when the noise removing element 19 removes noise in the frequency band of 2 GHz or more and 5 GHz or less, noise in the same frequency band as that used in the ETC system is transmitted via the output terminal 17. Output to the outside can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the electronic device that realizes the ETC system from being affected by noise from the substrate body 12. As a result, it is possible to prevent malfunction of the electronic device that realizes the ETC system.

また第1実施形態によれば、車載用音響再生装置11に含まれるノイズ除去素子19は、20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のノイズを除去する。これによって、車両に搭載される電子機器に基板本体12からのノイズが影響することを防止することができる。したがって、音声を出力することと、車両に搭載される電子機器の動作の確実性を向上することとを、両立することができる。   Moreover, according to 1st Embodiment, the noise removal element 19 contained in the vehicle-mounted sound reproduction apparatus 11 removes the noise of a frequency band 20 kHz or more and 10 GHz or less. Thereby, it is possible to prevent the noise from the substrate body 12 from affecting electronic devices mounted on the vehicle. Therefore, it is possible to achieve both outputting sound and improving the reliability of operation of the electronic device mounted on the vehicle.

このように、ノイズ除去素子19によって除去するノイズの周波数帯域は、車載用音響再生装置11の配線の近傍に設置される電子機器に対応したものとし、除去するノイズの周波数帯域を、電子機器が利用する電磁波の周波数帯域とする。これによって、電子機器の誤作動を防止することができるという効果は、ノイズ除去素子19によるノイズの除去が確実であることを前提としている。換言すれば、出力端子17から外部に伝送される電気信号に、ノイズが重畳されることを確実に防止することによって、電子機器の誤作動を防止できるという効果は、格段に向上し、確実となる。   In this way, the frequency band of noise removed by the noise removing element 19 corresponds to an electronic device installed in the vicinity of the wiring of the in-vehicle sound reproducing device 11, and the electronic device determines the frequency band of noise to be removed. The frequency band of the electromagnetic wave to be used. Thus, the effect that the malfunction of the electronic device can be prevented is based on the premise that noise removal by the noise removal element 19 is reliable. In other words, the effect that the malfunction of the electronic device can be prevented by reliably preventing noise from being superimposed on the electrical signal transmitted to the outside from the output terminal 17 is remarkably improved. Become.

また、ノイズ除去素子19が他の電子機器に対応した特定周波数のノイズを除去することによって、電子機器の誤作動を防止できるという効果は、ノイズ除去素子19を出力端子17近傍に設置することによって、さらに確実となる。本実施形態において、ノイズ除去素子19が特定周波数のノイズを除去することと、ノイズ除去素子19を出力端子17近傍に、しかも確実に設置することとは、互いに独立したものではなく、互いに関連する。ノイズの出力を確実に防止することは、電子機器の誤作動の防止に大きく貢献する。   In addition, the noise removing element 19 removes noise of a specific frequency corresponding to another electronic device, so that the malfunction of the electronic device can be prevented by installing the noise removing element 19 in the vicinity of the output terminal 17. And even more certain. In the present embodiment, the noise removing element 19 removing noise of a specific frequency and the noise removing element 19 being installed in the vicinity of the output terminal 17 are not independent of each other but are related to each other. . Reliably preventing noise output greatly contributes to preventing malfunction of electronic devices.

(第2実施形態)
図5は、本発明の第2実施形態に係る配線基板10の斜視図である。図5において、配線基板10は、基板本体12の厚み方向Zに分解して示してある。第2実施形態に係る配線基板10は、第1実施形態に係る配線基板10に類似しており、以下、第1実施形態に対する第2実施形態の相違点を中心に説明する。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a perspective view of the wiring board 10 according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 5, the wiring substrate 10 is shown exploded in the thickness direction Z of the substrate body 12. The wiring board 10 according to the second embodiment is similar to the wiring board 10 according to the first embodiment, and hereinafter, the description will focus on differences between the second embodiment and the first embodiment.

第2実施形態において、露出領域18で露出する少なくとも出力配線およびグラウンド配線の表面は、厚み方向一方Z1から見て円形に形成される。すなわち露出領域18に垂直に見て円形に形成される。露出領域18において円形に露出して形成されるこれらの部分を「円形露出部」32と称する。露出領域18において円形露出部32以外の部分は樹脂などの絶縁体によって形成される。円形露出部32は、円形露出部32の周囲に位置する樹脂製の部分と、同一の平面内において表面が形成されてもよく、または円形露出部32の表面部が、円形露出部32の周囲の樹脂製の部分よりもわずかに厚み方向一方Z1に突出して形成されてもよい。   In the second embodiment, at least the surfaces of the output wiring and the ground wiring exposed in the exposed region 18 are formed in a circular shape as viewed from the thickness direction one Z1. That is, it is formed in a circular shape when viewed perpendicular to the exposed region 18. These portions formed to be exposed in a circle in the exposed region 18 are referred to as “circular exposed portions” 32. Portions other than the circular exposed portion 32 in the exposed region 18 are formed of an insulator such as resin. The circular exposed portion 32 may have a surface formed in the same plane as the resin portion located around the circular exposed portion 32, or the surface portion of the circular exposed portion 32 may be the periphery of the circular exposed portion 32. It may be formed so as to protrude slightly in the thickness direction one side Z1 from the resin part.

図6は、本発明の第2実施形態における補助基板13を、基板本体12に臨んで配置されるべき表面を上方に向けて表した斜視図である。補助基板13は、基板本体12の円形露出部32に対応する位置に、円形露出部32に対応した大きさの、円形の貫通導電体33を含む。貫通導電体33は、補助基板13を厚み方向Zに貫通し、補助基板13の厚み方向Zに垂直な両方の表面において露出する。これによって貫通導電体33は、補助基板13を厚み方向Zに貫通する伝送路を形成する。図5の斜視図において上方に向けて示される補助基板13の厚み方向一方Z1には、ノイズ除去素子19が設けられる。ノイズ除去素子19は、各出力配線に対応して形成される各貫通導電体33と、グラウンド配線に対応して形成される貫通導電体33とに電気的に接続される。   FIG. 6 is a perspective view showing the auxiliary substrate 13 according to the second embodiment of the present invention with the surface to be disposed facing the substrate body 12 facing upward. The auxiliary substrate 13 includes a circular through conductor 33 having a size corresponding to the circular exposed portion 32 at a position corresponding to the circular exposed portion 32 of the substrate body 12. The through conductor 33 penetrates the auxiliary substrate 13 in the thickness direction Z and is exposed on both surfaces perpendicular to the thickness direction Z of the auxiliary substrate 13. Accordingly, the through conductor 33 forms a transmission path that penetrates the auxiliary substrate 13 in the thickness direction Z. In the perspective view of FIG. 5, a noise removing element 19 is provided on one side Z <b> 1 in the thickness direction of the auxiliary substrate 13 shown upward. The noise removing element 19 is electrically connected to each through conductor 33 formed corresponding to each output wiring and the through conductor 33 formed corresponding to the ground wiring.

本実施形態において補助基板13は、補助基板13を貫通するねじ部品によって、基板本体12にねじ止めして固定される。補助基板13を基板本体12に固定するねじ部品は、ボルトであってもよく、またはすり割り付きのねじ部品であってもよい。本実施形態においてねじ部品は、ビス34であるものとする。ビス34の軸部は、補助基板13に貫通して形成されるねじ孔36を、厚み方向一方Z1側から貫通し、基板本体12に形成される雌ねじ部38に螺合することによって、補助基板13を基板本体12に固定する。   In the present embodiment, the auxiliary board 13 is fixed to the board body 12 by screwing with a screw component penetrating the auxiliary board 13. The screw component for fixing the auxiliary substrate 13 to the substrate body 12 may be a bolt or a screw component with a slot. In this embodiment, the screw part is assumed to be a screw 34. The shaft portion of the screw 34 penetrates the screw hole 36 formed through the auxiliary substrate 13 from the Z1 side in the thickness direction, and is screwed into the female screw portion 38 formed in the substrate body 12, whereby the auxiliary substrate 13 is fixed to the substrate body 12.

本実施形態において外部出力部16は、基板本体12のうち露出領域18が形成される部分の厚み方向他方Z2に位置して設けられ、補助基板13を基板本体12に固定するねじ部品の軸部の一部は、外部出力部16を形成するカバー体21の一部に螺合する。これによって、ねじ部品は、基板本体12に対して補助基板13とカバー体21との両方を固定する。   In the present embodiment, the external output unit 16 is provided on the other side Z2 in the thickness direction of the portion of the substrate body 12 where the exposed region 18 is formed, and a shaft portion of a screw component that fixes the auxiliary substrate 13 to the substrate body 12. Is screwed into a part of the cover body 21 forming the external output unit 16. Thus, the screw component fixes both the auxiliary substrate 13 and the cover body 21 to the substrate body 12.

ねじ部品によって基板本体12に取付けられた補助基板13は、基板本体12に対して厚み方向Zに押圧されて固定される。これによって、貫通導電体33は、基板本体12の円形露出部32に接触し、電気的に接続される。貫通導電体33のうち、出力配線とグラウンド配線とに対応する貫通導電体33は、互いにノイズ除去部品を介して接続されるので、補助基板13が基板本体12に固定されることによって、出力配線およびグラウンド配線とノイズ除去素子19との電気的接続も実現される。   The auxiliary board 13 attached to the board body 12 by the screw component is pressed and fixed to the board body 12 in the thickness direction Z. Thereby, the through conductor 33 comes into contact with the circular exposed portion 32 of the substrate body 12 and is electrically connected thereto. Among the through conductors 33, the through conductors 33 corresponding to the output wiring and the ground wiring are connected to each other via a noise removing component. In addition, electrical connection between the ground wiring and the noise removing element 19 is also realized.

このように、補助基板13の基板本体12に対する実装を、ねじ部品による固定によって実現することによって、ノイズ除去部品の配置および電気的接続は、ねじ部品による固定によって実現される。したがって、補助基板13は、ねじ部品を取外すことによって基板本体12から取外すことが可能となり、補助基板13を基板本体12に対して半田などによって接合する場合に比べて、補助基板13の交換を容易にすることができる。   As described above, the mounting of the auxiliary board 13 to the board body 12 is realized by fixing with the screw parts, so that the arrangement and the electrical connection of the noise removing parts are realized by fixing with the screw parts. Therefore, the auxiliary board 13 can be removed from the board body 12 by removing the screw parts, and the auxiliary board 13 can be easily replaced as compared with the case where the auxiliary board 13 is joined to the board body 12 by soldering or the like. Can be.

したがって、たとえば最も懸念される電磁波障害に対応した周波数帯域のノイズを除去するノイズ除去素子19を補助基板13に搭載し、補助基板13を基板本体12に取付けた後、想定した電磁波障害とは周波数帯域の異なる障害が発生したときには、実際に障害の原因となった電磁波の周波数帯域と同じ周波数帯域のノイズを除去できるノイズ除去素子19を他の補助基板13に搭載し、基板本体12に取付けられた補助基板13と、他の補助基板13とを交換することによって実際に傷害の原因となった電磁波障害を解消することができる。   Therefore, for example, after mounting the noise removing element 19 for removing noise in a frequency band corresponding to the most disturbing electromagnetic interference on the auxiliary substrate 13 and attaching the auxiliary substrate 13 to the substrate body 12, the assumed electromagnetic interference is the frequency When a fault with a different band occurs, a noise removing element 19 that can remove noise in the same frequency band as the frequency band of the electromagnetic wave that actually caused the fault is mounted on the other auxiliary board 13 and attached to the board body 12. By replacing the auxiliary substrate 13 with another auxiliary substrate 13, the electromagnetic interference that actually caused the injury can be eliminated.

補助基板13の基板本体12に対する交換を、ねじ部品による固定および固定の解除によって行うことができるので、交換を繰返しても、半田を用いる場合などに比べて、基板本体12の汚損を防止することができる。また第2実施形態においても、第1実施形態と同様の、前述の効果を達成することができる。   Since the replacement of the auxiliary substrate 13 with respect to the substrate body 12 can be performed by fixing with screw parts and releasing the fixation, the substrate body 12 can be prevented from being damaged even when the replacement is repeated as compared with the case where solder is used. Can do. Also in the second embodiment, the same effects as those in the first embodiment can be achieved.

第1実施形態では、基板本体12に対して補助基板13は、半田付けによって固定され、第2実施形態においては、ねじ止めによって固定されるものとしたけれども、他の実施形態においては、たとえば、導電性接着剤、バンプ、リベットなどによって固定されてもよい。   In the first embodiment, the auxiliary substrate 13 is fixed to the substrate body 12 by soldering. In the second embodiment, the auxiliary substrate 13 is fixed by screwing. In other embodiments, for example, It may be fixed by a conductive adhesive, bump, rivet or the like.

第1および第2実施形態において、配線基板10を搭載する電子機器は、車載用音響再生装置11であるものとしたけれども、他の実施形態において、配線基板10を搭載する電子機器は、車載用音響再生装置11でなくてもよい。電子機器が配線基板10を備えることによって、電子機器に含まれる配線基板10以外の電子部品に、基板本体12からのノイズが影響することを防止することができる。また配線基板10を備える電子機器の近傍に他の電子機器が配置されても、他の電子機器に基板本体12からのノイズが影響することを防止することができる。
In the first and second embodiments, the electronic device on which the wiring board 10 is mounted is the on-vehicle sound reproducing device 11, but in other embodiments, the electronic device on which the wiring board 10 is mounted is on-vehicle use. The sound reproducing device 11 may not be used. By providing the wiring board 10 in the electronic device, it is possible to prevent the noise from the board body 12 from affecting electronic components other than the wiring board 10 included in the electronic device. Even if another electronic device is disposed in the vicinity of the electronic device including the wiring board 10, it is possible to prevent the noise from the substrate body 12 from affecting the other electronic device.

従来技術に係る配線基板1における配線関係を表す回路図である。It is a circuit diagram showing the wiring relationship in the wiring board 1 which concerns on a prior art. 本発明の第1実施形態に係る配線基板10の斜視図である。1 is a perspective view of a wiring board 10 according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る配線基板10の平面図である。1 is a plan view of a wiring board 10 according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る車載用音響再生装置11の構成を表す図である。It is a figure showing the structure of the vehicle-mounted sound reproducing apparatus 11 which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る配線基板10の斜視図である。It is a perspective view of the wiring board 10 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態における補助基板13を、基板本体12に臨んで配置されるべき表面を上方に向けて表した斜視図である。It is the perspective view which represented the auxiliary | assistant board | substrate 13 in 2nd Embodiment of this invention with the surface which should be arrange | positioned facing the board | substrate body 12 facing upwards.

符号の説明Explanation of symbols

10 配線基板
11 車載用音響再生装置
12 基板本体
13 補助基板
16 外部出力部
17 出力端子
18 露出領域
19 ノイズ除去素子
22 コンデンサ
24 貫通ピン
26 貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring board 11 Vehicle-mounted sound reproduction apparatus 12 Board | substrate main body 13 Auxiliary board 16 External output part 17 Output terminal 18 Exposed area 19 Noise removal element 22 Capacitor 24 Through-pin 26 Through-hole

Claims (9)

外部に電気信号を出力するための出力配線が複数設けられる基板本体であって、
前記出力配線からの電気信号を出力するための複数の出力端子が集合して設けられる外部出力部を有し、
前記出力配線の露出する露出領域が前記外部出力部の近傍に形成される基板本体と、
前記露出領域に設置される補助基板であって、
前記出力配線の前記露出領域で露出する部分に電気的に接続して設置されるノイズ除去のための素子を有する補助基板とを含むことを特徴とする配線基板。
A substrate body provided with a plurality of output wirings for outputting electrical signals to the outside,
An external output unit provided with a plurality of output terminals for outputting an electrical signal from the output wiring;
A substrate body in which an exposed region where the output wiring is exposed is formed in the vicinity of the external output unit;
An auxiliary board installed in the exposed area,
A wiring board comprising: an auxiliary board having an element for noise removal that is electrically connected to a portion exposed in the exposed region of the output wiring.
前記露出領域は、基板本体の厚み方向に垂直な一表面上に形成され、
前記補助基板は、その厚み方向を基板本体の厚み方向に一致させて設置されることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
The exposed region is formed on one surface perpendicular to the thickness direction of the substrate body,
The wiring board according to claim 1, wherein the auxiliary board is installed such that a thickness direction thereof coincides with a thickness direction of the board body.
前記ノイズ除去のための素子は、コンデンサを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the element for removing noise includes a capacitor. 前記基板本体には、露出領域から突出する貫通ピンが配置され、前記補助基板には、前記貫通ピンに対応して貫通孔が形成され、前記補助基板は、前記貫通ピンが前記貫通孔に挿入された状態で基板本体に取付けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の配線基板。   The substrate body is provided with a through pin protruding from the exposed region, the auxiliary substrate has a through hole corresponding to the through pin, and the auxiliary substrate has the through pin inserted into the through hole. The wiring board according to claim 1, wherein the wiring board is attached to the board body in a state where the wiring board is formed. 前記ノイズ除去のための素子は、20kHz以上10GHz以下の周波数帯域のノイズを除去することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the element for removing noise removes noise in a frequency band of 20 kHz or more and 10 GHz or less. 請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板を備え、
前記ノイズ除去のための素子は、312MHz以上315MHz以下の周波数帯域のノイズを除去することを特徴とする車載用音響再生装置。
The wiring board according to any one of claims 1 to 4, comprising:
The on-vehicle sound reproducing device, wherein the noise removing element removes noise in a frequency band of 312 MHz to 315 MHz.
請求項1〜4のいずれか1つに記載の配線基板を備え、
前記ノイズ除去のための素子は、2GHz以上5GHz以下の周波数帯域のノイズを除去することを特徴とする車載用音響再生装置。
The wiring board according to any one of claims 1 to 4, comprising:
The on-vehicle sound reproducing device, wherein the noise removing element removes noise in a frequency band of 2 GHz to 5 GHz.
請求項5に記載の配線基板を備えることを特徴とする車載用音響再生装置。   An on-vehicle sound reproducing device comprising the wiring board according to claim 5. 請求項1〜5のいずれか1つに記載の配線基板を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the wiring board according to claim 1.
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