JP2017216419A - Electronic device and manufacturing method of electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器、及び電子機器の製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the electronic device.
電子機器の筐体内に収容された回路基板に対して、当該筐体の外部の機器から電気信号の送受信を可能とするため、一般に、コネクタが用いられる。かかる入出力用のコネクタとしては、特に、コネクタピンがＬ字形状を呈するライトアングル型コネクタが知られている（例えば、特許文献１を参照）。 In general, a connector is used to enable transmission and reception of electrical signals from a device external to the circuit board housed in the housing of the electronic device. As such an input / output connector, a right angle type connector in which a connector pin has an L shape is known (see, for example, Patent Document 1).
一方、近年の鉛フリー、電子機器の小型化等の要請から、コネクタピン及びコンタクト（コネクタの外部の機器と接続する側の端子を表す。以下同じ。）が回路基板の基板面の法線方向に伸延するストレート型のプレスフィットコネクタを用いることが検討されている。 On the other hand, due to the recent demand for lead-free and downsizing of electronic devices, connector pins and contacts (representing terminals on the side connected to external devices of the connector; the same applies hereinafter) are normal directions of the circuit board surface. It has been studied to use a straight-type press-fit connector that extends in a straight line.
ストレート型のプレスフィットコネクタを用いた場合、当該コネクタは、コネクタピンを回路基板に対して接続するためのはんだ実装工程が不要となり、製造プロセスを減少させることが可能となるとともに、はんだ実装の際の熱対策も不要となり、製造コストの低減にも資することになる。又、当該コネクタは、ネジ等の固定部品を用いることなく回路基板に対して固定することができるため、回路基板に固定部品を設けるための余分な領域を設ける必要がなくなり、回路基板を小型化することができる。又、当該コネクタと接続される回路基板は、当該回路基板の一方の面と筐体の壁面とが対向した状態で、筐体の壁面と密着するように配設することができるため、筐体内における回路基板の配置スペースを縮小化することもできる。 When a straight-type press-fit connector is used, the connector does not require a solder mounting process for connecting the connector pin to the circuit board, and the manufacturing process can be reduced. This eliminates the need for heat countermeasures and contributes to a reduction in manufacturing costs. In addition, since the connector can be fixed to the circuit board without using fixing parts such as screws, it is not necessary to provide an extra area for providing the fixing parts on the circuit board, and the circuit board can be downsized. can do. In addition, the circuit board connected to the connector can be disposed so as to be in close contact with the wall surface of the housing with one surface of the circuit board facing the wall surface of the housing. It is also possible to reduce the arrangement space of the circuit board.
ところで、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）性能の向上やグランド電位の安定化を考慮した場合、回路基板のグランドパターンは、一般に、金属製の筐体に電気的に接続しておくことが望まれる。特に、当該回路基板が収容された筐体と同じ筐体内に、インバータやＤＣＤＣコンバータ等が存在する場合には、当該回路基板の電位は、これらから発生する電磁ノイズの影響を受けやすくなるため、かかる構成が重要となる。 By the way, in consideration of improvement of EMC (Electro Magnetic Compatibility) performance and stabilization of the ground potential, it is generally desired that the ground pattern of the circuit board is electrically connected to a metal casing. In particular, when an inverter, a DCDC converter, or the like is present in the same casing as the casing in which the circuit board is accommodated, the potential of the circuit board is likely to be affected by electromagnetic noise generated from these, Such a configuration is important.
この点、上記のようなストレート型のプレスフィットコネクタを用いる場合、回路基板は、当該回路基板の電源・信号パターンを筐体から絶縁するため、当該回路基板の一方の面が、筐体の内壁面に対して離隔した状態で対向するように配設されることになる。又、コネクタのコンタクトが筐体の側面側に露出するようにするために、当該回路基板は、当該筐体の側面側に横付けするように配設されることも多い。 In this regard, when using a straight-type press-fit connector as described above, the circuit board insulates the power supply / signal pattern of the circuit board from the casing, so that one surface of the circuit board is connected to the inside of the casing. It will be arrange | positioned so that it may oppose in the state spaced apart with respect to the wall surface. Further, in order to expose the contact of the connector on the side surface side of the housing, the circuit board is often arranged so as to lie on the side surface side of the housing.
このようなことから、ストレート型のプレスフィットコネクタを用いる場合、ライトアングル型コネクタを用いる場合と比較して、回路基板は、筐体に対して固定し難く、その結果、回路基板のグランドパターンを筐体に対して電気的に接続するための構成や組立工程も、煩雑になりやすい。換言すると、かかる構成は、部品点数を増加させたり、組み立てのための工数を増加させ、製造コストの増加につながる傾向にある。例えば、回路基板のグランドパターンからハーネス等を介して筐体と接続させる方法も考えられるが、その場合には、ハーネス及び当該ハーネスを筐体に固定するための固定部品等が必要となり、部品点数が増加し、そのための組み立て工数も増加してしまう。 For this reason, when using a straight-type press-fit connector, the circuit board is harder to fix to the housing than when using a right-angle type connector. The configuration for electrically connecting to the housing and the assembly process tend to be complicated. In other words, such a configuration tends to increase the number of parts, increase the man-hour for assembly, and increase the manufacturing cost. For example, a method of connecting to the housing via a harness etc. from the ground pattern of the circuit board is also conceivable, but in that case, a harness and a fixing part for fixing the harness to the housing are necessary, and the number of parts Will increase, and the assembly man-hours for that will also increase.
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の入出力用のコネクタとしてストレート型（特に、ストレート型のプレスフィットコネクタ）のコネクタを用いた際に、当該回路基板のグランドパターンを筐体に電気的に接続可能とする、より好適な構造の電子機器、及び電子機器の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and when a straight type connector (in particular, a straight type press-fit connector) is used as an input / output connector for a circuit board, It is an object of the present invention to provide an electronic device having a more preferable structure and a method for manufacturing the electronic device, in which a ground pattern can be electrically connected to a housing.
前述した課題を解決する主たる本発明は、回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と前記回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、を備える電子機器である。 The main present invention that solves the above-described problems includes a circuit board, a casing that accommodates the circuit board, and a first surface of the circuit board that is mounted so as to face the outside of the circuit board and the casing. A straight connector that can be connected to the device, a connection portion that is sandwiched between the connector and the first surface of the circuit board, and is connected to a ground pattern of the circuit board, and the circuit board An electronic device comprising: a conductive member that protrudes in a normal direction of the first surface and has a protruding portion that electrically connects the housing and the ground pattern of the circuit board via the connection portion. It is.
又、回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と前記回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、を備える電子機器の製造方法であって、前記コネクタは、前記導電性部材が当該コネクタと前記回路基板の前記第１の面との間に介在した状態で、前記回路基板の有するスルーホールにコネクタピンを圧入することによって、前記回路基板の前記第１の面に対向するように装着される電子機器の製造方法である。 Also, the circuit board, a housing that accommodates the circuit board, and a straight that is mounted so as to face the first surface of the circuit board and connect the circuit board and an external device of the housing. A connector of a mold, a connection portion sandwiched between the connector and the first surface of the circuit board, and connected to a ground pattern of the circuit board; and in a normal direction of the first surface of the circuit board A conductive member that protrudes toward the housing and has a protruding portion that electrically connects the casing and the ground pattern of the circuit board via the connecting portion, the electronic device manufacturing method comprising: In the state in which the conductive member is interposed between the connector and the first surface of the circuit board, a connector pin is press-fitted into a through hole of the circuit board, thereby the first of the circuit board. 1's It is a manufacturing method of an electronic device is mounted so as to face the.
この電子機器によれば、回路基板の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタを用いた場合であっても、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、回路基板のグランドパターンを筐体に電気的に接続し、当該電子機器の筐体内に収容する回路基板のグランド電位を安定化し、ＥＭＣ性能を向上させることが可能である。 According to this electronic apparatus, even when a straight connector is used as an input / output connector for a circuit board, the ground pattern of the circuit board can be mounted on the housing with a simple configuration and a simple manufacturing process. It is possible to improve the EMC performance by electrically connecting and stabilizing the ground potential of the circuit board housed in the casing of the electronic device.
以下、図１〜図５を参照して、電子機器の構成の実施形態の一例について説明する。本実施形態に係る電子機器Ａは、例えば、電気自動車に搭載され、当該電気自動車の駆動用バッテリーと外部電源との充放電を制御する充放電制御装置に用いられる。 Hereinafter, an example of an embodiment of a configuration of an electronic device will be described with reference to FIGS. The electronic apparatus A according to the present embodiment is mounted on an electric vehicle, for example, and is used in a charge / discharge control device that controls charging / discharging between a driving battery of the electric vehicle and an external power source.
図１は、本実施形態に係る電子機器Ａの全体構成を示す図である。図２は、本実施形態に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す分解図である。図３は、本実施形態に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す正面図である。図４は、本実施形態に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す拡大図である。図５は、本実施形態に係る導電性部材２を平面視した図である。尚、以下では、部品の位置関係を明確にするため、回路基板１の一方の面（第１の面）に対してコネクタ３を装着する方向を上方として説明する。 FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an electronic apparatus A according to the present embodiment. FIG. 2 is an exploded view showing a connection structure between the circuit board 1 and the connector 3 according to the present embodiment. FIG. 3 is a front view showing a connection structure between the circuit board 1 and the connector 3 according to the present embodiment. FIG. 4 is an enlarged view showing a connection structure between the circuit board 1 and the connector 3 according to the present embodiment. FIG. 5 is a plan view of the conductive member 2 according to the present embodiment. In the following description, in order to clarify the positional relationship between components, the direction in which the connector 3 is attached to one surface (first surface) of the circuit board 1 will be described as being upward.
本実施形態に係る電子機器Ａは、回路基板１、導電性部材２、コネクタ３、筐体４、コネクタカバー５を含んで構成される。 The electronic apparatus A according to this embodiment includes a circuit board 1, a conductive member 2, a connector 3, a housing 4, and a connector cover 5.
筐体４は、収容空間内に回路基板１、導電性部材２及びコネクタ３を収容する。筐体４は、水分や埃等から回路基板１やＤＣＤＣコンバータ装置（図示せず）を保護するため、密閉するように収容空間を形成している。尚、図１中では、回路基板１が筐体４の内側面に配設された状態を表している。図１では、説明の便宜として、筐体４の上面側の壁面を省略している。又、図２、図３では筐体４を点線で表している。 The housing 4 houses the circuit board 1, the conductive member 2, and the connector 3 in the housing space. The housing 4 forms a housing space so as to be sealed in order to protect the circuit board 1 and the DCDC converter device (not shown) from moisture and dust. 1 shows a state in which the circuit board 1 is disposed on the inner surface of the housing 4. In FIG. 1, the wall surface on the upper surface side of the housing 4 is omitted for convenience of explanation. 2 and 3, the housing 4 is represented by a dotted line.
筐体４は、コネクタ３のコネクタハウジング３ａを挿入するためのコネクタ挿入窓４ａを備え、コネクタ挿入窓４ａを介して当該筐体４の外側に、コネクタ３のコンタクト３ｃが露出するようになっている。又、筐体４には、ボルト６を挿入するための開口部４ｈが形成されている。 The housing 4 includes a connector insertion window 4a for inserting the connector housing 3a of the connector 3, and the contact 3c of the connector 3 is exposed to the outside of the housing 4 through the connector insertion window 4a. Yes. Further, the housing 4 is formed with an opening 4h for inserting the bolt 6 therein.
筐体４は、少なくとも一部がアルミ板等の導電性の部材で構成され、当該導電性の部材を介して、回路基板１が安定したグランド電位を確保し得る状態となっている。 The casing 4 is at least partially made of a conductive member such as an aluminum plate, and the circuit board 1 is in a state in which a stable ground potential can be secured via the conductive member.
筐体４には、上記の他に、インバータ装置やＤＣＤＣコンバータ装置（図示せず）が収容されている。 In addition to the above, the housing 4 accommodates an inverter device and a DCDC converter device (not shown).
回路基板１は、電子部品が実装され、電子機器Ａの各種機能を実現する。回路基板１は、例えば、充放電回路に配設された電流検出センサや電圧検出センサから電気信号を受信して、当該充放電回路を通流する電流の電流値や電圧値を検出する。回路基板１は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。 An electronic component is mounted on the circuit board 1 to realize various functions of the electronic device A. For example, the circuit board 1 receives an electrical signal from a current detection sensor or a voltage detection sensor arranged in the charge / discharge circuit, and detects a current value or a voltage value of a current flowing through the charge / discharge circuit. The circuit board 1 is constituted by, for example, a rigid printed board based on a hard resin.
回路基板１は、スルーホール１ａ、グランドパターン１ｂ、電子部品（図示せず）、電源・信号パターン（図示せず）を備えている。 The circuit board 1 includes a through hole 1a, a ground pattern 1b, an electronic component (not shown), and a power / signal pattern (not shown).
回路基板１の有する電子部品は、コンデンサ、抵抗器、半導体チップ等であり、電子機器Ａの機能や用途に応じた電子部品が実装されている。電子部品は、回路基板１の上面側に実装されてもよいし、回路基板１の下面側に実装されてもよい。又、電子部品は、回路基板１の上面側と下面側の両方に実装されてもよい。尚、回路基板１に電子部品を実装せず、演算処理を行うロジック回路等が電源・信号パターンとして直接形成されたものであってもよい。 Electronic components included in the circuit board 1 are capacitors, resistors, semiconductor chips, and the like, and electronic components according to functions and applications of the electronic device A are mounted. The electronic component may be mounted on the upper surface side of the circuit board 1 or may be mounted on the lower surface side of the circuit board 1. Further, the electronic component may be mounted on both the upper surface side and the lower surface side of the circuit board 1. Note that a logic circuit or the like that performs arithmetic processing without directly mounting electronic components on the circuit board 1 may be directly formed as a power supply / signal pattern.
回路基板１の有する電源・信号パターンは、回路基板１の各部に電気信号を通流させる配線である。電源・信号パターンは、例えば、電子部品やスルーホール１ａと接続され、電子部品との間で電気信号の送受信を行ったり、スルーホール１ａに圧入されたコネクタピン３ｂとの間で電気信号の送受信を行ったりする。電源・信号パターンは、回路基板１の上面側に形成されてもよいし、回路基板１の下面側に形成されてもよいし、又は上面側と下面側の両方に形成されてもよい。尚、電源・信号パターンは、ベタ状のグランドパターン１ｂ上に形成されたマイクロストリップ線路であってもよい。又、電源・信号パターンは、演算処理を行うロジック回路を含むものであってもよいのは勿論である。図２中では、回路基板１の表面は、絶縁膜に被覆された状態を表している。 The power / signal pattern of the circuit board 1 is a wiring through which an electric signal flows to each part of the circuit board 1. For example, the power / signal pattern is connected to an electronic component or through-hole 1a, and transmits / receives an electrical signal to / from the electronic component, or transmits / receives an electrical signal to / from the connector pin 3b press-fitted into the through-hole 1a. Or do. The power / signal pattern may be formed on the upper surface side of the circuit board 1, may be formed on the lower surface side of the circuit board 1, or may be formed on both the upper surface side and the lower surface side. The power / signal pattern may be a microstrip line formed on the solid ground pattern 1b. Of course, the power supply / signal pattern may include a logic circuit that performs arithmetic processing. In FIG. 2, the surface of the circuit board 1 represents a state covered with an insulating film.
グランドパターン１ｂは、グランド電位を確定するための導電パターンである。グランドパターン１ｂは、例えば、電源・信号パターンの周囲を囲繞するように形成されている。そして、グランドパターン１ｂは、安定したグランド電位を確保するため、少なくとも一部が導電性部材２と接続され、当該導電性部材２を介して筐体４と電気的に接続されている。尚、ここでは、グランドパターン１ｂは、導電性部材２に対して、当該導電性部材２の接続部２ａの領域で接続されている。グランドパターン１ｂは、導電性部材２の接続部２ａと接続する領域のみが回路基板１の外部に露出しており、図２では、当該状態を表している。 The ground pattern 1b is a conductive pattern for determining the ground potential. The ground pattern 1b is formed, for example, so as to surround the power supply / signal pattern. The ground pattern 1 b is at least partially connected to the conductive member 2 and electrically connected to the housing 4 via the conductive member 2 in order to ensure a stable ground potential. Here, the ground pattern 1 b is connected to the conductive member 2 in the region of the connection portion 2 a of the conductive member 2. In the ground pattern 1b, only the region connected to the connection portion 2a of the conductive member 2 is exposed to the outside of the circuit board 1, and this state is shown in FIG.
スルーホール１ａは、コネクタピン３ｂを嵌合する貫通孔である。スルーホール１ａは、コネクタ３の複数のコネクタピン３ｂと対応する位置に、複数形成されている。尚、「嵌合」とは、スルーホール１ａにコネクタピン３ｂが嵌め込まれて固定された状態を表す。 The through hole 1a is a through hole into which the connector pin 3b is fitted. A plurality of through holes 1 a are formed at positions corresponding to the plurality of connector pins 3 b of the connector 3. “Fitting” means a state in which the connector pin 3b is fitted and fixed in the through hole 1a.
スルーホール１ａの孔径は、コネクタピン３ｂの外径と同程度となっており、コネクタピン３ｂを挿入可能となっている。又、スルーホール１ａは、回路基板１の上下面の間に、孔径が拡張する拡張部１ａａを有し、当該拡張部１ａａにコネクタ３のコネクタピン３ｂの拡張部３ｂａが嵌合され、コネクタ３と回路基板１とが固定されているようになっている（図４を参照）。 The hole diameter of the through hole 1a is approximately the same as the outer diameter of the connector pin 3b, and the connector pin 3b can be inserted. The through-hole 1a has an extended portion 1aa whose hole diameter expands between the upper and lower surfaces of the circuit board 1, and the extended portion 3ba of the connector pin 3b of the connector 3 is fitted into the extended portion 1aa. And the circuit board 1 are fixed (see FIG. 4).
尚、回路基板１には、上記の他、ボルト６を挿入するための第１の開口部１ｈ、コネクタ３の位置決め用のボス部３ｐを挿入するための第２の開口部１ｐが形成されている。 In addition to the above, the circuit board 1 is formed with a first opening 1h for inserting the bolt 6 and a second opening 1p for inserting the positioning boss 3p of the connector 3. Yes.
導電性部材２は、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続させ、当該グランドパターン１ｂのグランド電位を安定させるための部材である。導電性部材２は、例えば、肉厚が薄い板状のリン青銅が成形されて構成されている。導電性部材２は、一部（接続部２ａ）が回路基板１の上面側とコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面と間に挟持されて、回路基板１に対して固定されている。 The conductive member 2 is a member for electrically connecting the ground pattern 1b of the circuit board 1 and the housing 4 and stabilizing the ground potential of the ground pattern 1b. The conductive member 2 is configured, for example, by molding a thin plate-like phosphor bronze. A part of the conductive member 2 (connecting portion 2 a) is sandwiched between the upper surface side of the circuit board 1 and the lower surface of the connector housing 3 a of the connector 3, and is fixed to the circuit board 1.
導電性部材２は、接続部２ａ、突出部２ｂ、挿入窓２ｃ、本体部２ｄを備えている。尚、本体部２ｄは、挿入窓２ｃを形成し、接続部２ａと突出部２ｂとを接続する部位である。 The conductive member 2 includes a connecting portion 2a, a protruding portion 2b, an insertion window 2c, and a main body portion 2d. The main body 2d is a part that forms the insertion window 2c and connects the connecting part 2a and the protruding part 2b.
接続部２ａは、回路基板１の上面側のグランドパターン１ｂと接続する部位である。接続部２ａは、回路基板１の上面側のグランドパターン１ｂとコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面との間に挟持されるように配設されている。これによって、導電性部材２は、回路基板１に対して固定されるともに、当該回路基板１のグランドパターン１ｂに対して確実に電気的に接続することができる。 The connection portion 2 a is a portion that is connected to the ground pattern 1 b on the upper surface side of the circuit board 1. The connecting portion 2 a is disposed so as to be sandwiched between the ground pattern 1 b on the upper surface side of the circuit board 1 and the lower surface of the connector housing 3 a of the connector 3. Accordingly, the conductive member 2 can be fixed to the circuit board 1 and can be reliably electrically connected to the ground pattern 1 b of the circuit board 1.
突出部２ｂは、本体部２ｄとともに、回路基板１の上面から筐体４の内壁面の側に向かって突出し、筐体４の内壁面と接触する部位である。換言すると、突出部２ｂは、回路基板１の上方（第１の面の法線方向）に向かって突出している。尚、突出部２ｂが「回路基板１の法線方向に向かう」とは、部材が回路基板１の面に対して垂直な方向に突出する態様に限らず、当該垂直な方向から傾斜した方向に突出する態様も含むことは勿論である。又、突出部２ｂは、本体部２ｄから両側に複数形成されている。そして、複数の突出部２ｂは、それぞれ、板バネ状になっており、当該複数の突出部２ｂそれぞれが、弾性変形によって密着するように筐体４の内壁面と接触している。つまり、突出部２ｂは、筐体４と回路基板１のグランドパターン１ｂとを、接続部２ａ及び本体部２ｄを介して電気的に接続する。これによって、導電性部材２は、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続することになる。 The protruding portion 2 b is a portion that protrudes from the upper surface of the circuit board 1 toward the inner wall surface side of the housing 4 together with the main body portion 2 d and is in contact with the inner wall surface of the housing 4. In other words, the protruding portion 2b protrudes above the circuit board 1 (in the normal direction of the first surface). In addition, the protrusion part 2b is not limited to the aspect in which the member protrudes in a direction perpendicular to the surface of the circuit board 1, but in a direction inclined from the perpendicular direction. Of course, a projecting aspect is also included. A plurality of protrusions 2b are formed on both sides of the main body 2d. Each of the plurality of protrusions 2b has a leaf spring shape, and each of the plurality of protrusions 2b is in contact with the inner wall surface of the housing 4 so as to be in close contact by elastic deformation. That is, the protruding portion 2b electrically connects the housing 4 and the ground pattern 1b of the circuit board 1 via the connecting portion 2a and the main body portion 2d. As a result, the conductive member 2 electrically connects the ground pattern 1 b of the circuit board 1 and the housing 4.
尚、本実施形態では、上記のように突出部２ｂを複数設けて、当該複数の突出部２ｂが筐体４と接続する構成とすることによって、突出部２ｂと筐体４の接触面積を増加させ、回路基板１のグランド電位をより安定化させ、ＥＭＣ性能の向上を図っている。又、同様に、このようにして突出部２ｂと筐体４の接触面積を増加させることによって、回路基板１からの放熱特性も向上させることができる。但し、突出部２ｂの形状等は、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続させることができれば任意であり、例えば、接続部２ａから回路基板１の上方に伸延する柱形状であってもよい。その他、突出部２ｂと筐体４の内壁面とを密着するように接触させるための構成として、突出部２ｂと接触する筐体４側に板バネ等の弾性部材を設けてもよい。 In the present embodiment, the contact area between the protrusion 2b and the housing 4 is increased by providing a plurality of the protrusions 2b as described above and connecting the plurality of protrusions 2b to the housing 4. Thus, the ground potential of the circuit board 1 is further stabilized and the EMC performance is improved. Similarly, by increasing the contact area between the protruding portion 2b and the housing 4 in this way, the heat dissipation characteristics from the circuit board 1 can also be improved. However, the shape or the like of the protruding portion 2b is arbitrary as long as the ground pattern 1b of the circuit board 1 and the housing 4 can be electrically connected. For example, a column extending from the connecting portion 2a to the upper side of the circuit board 1 It may be a shape. In addition, as a configuration for bringing the protruding portion 2b and the inner wall surface of the housing 4 into contact with each other, an elastic member such as a leaf spring may be provided on the housing 4 side in contact with the protruding portion 2b.
挿入窓２ｃは、コネクタ３のコネクタピン３ｂを挿入するための開口である。換言すると、挿入窓２ｃは、本体部２ｄが形成する開口である。尚、本体部２ｄは、導電性部材２を回路基板１上に固定したときに、当該導電性部材２が当該回路基板１の電源・信号パターンと接触しないような形状を呈している。 The insertion window 2 c is an opening for inserting the connector pin 3 b of the connector 3. In other words, the insertion window 2c is an opening formed by the main body 2d. The main body 2d has such a shape that the conductive member 2 does not come into contact with the power / signal pattern of the circuit board 1 when the conductive member 2 is fixed on the circuit board 1.
尚、導電性部材２には、ボルト６を挿入するための第１の開口部２ｈ、及びコネクタ３の位置決め用のボス部３ｐを挿入するための第２の開口部２ｐが挿入窓２ｃと並んで形成されている（図５を参照）。 The conductive member 2 has a first opening 2h for inserting the bolt 6 and a second opening 2p for inserting the positioning boss 3p of the connector 3 aligned with the insertion window 2c. (See FIG. 5).
ここでは、導電性部材２は、板状のリン青銅によって形成されているものとするが、部材全体が導電性を有する必要はなく、接続部２ａ、突出部２ｂ及びこれらを電気的に接続する部位が導電性を有していれば、他の領域は、絶縁性の部材で構成されていてもよい。 Here, it is assumed that the conductive member 2 is formed of plate-shaped phosphor bronze, but the entire member does not need to have conductivity, and the connection portion 2a, the protruding portion 2b, and these are electrically connected. As long as the part has conductivity, the other region may be formed of an insulating member.
コネクタ３は、回路基板１の電源・信号パターンと電子機器Ａの外部機器（図示せず）とを電気的に接続するための接続部品である。コネクタ３は、例えば、ストレート型のプレスフィットコネクタを用いることができる。尚、ストレート型のコネクタとは、コネクタピン３ｂとコンタクト３ｃとが同じ方向に延伸するものを言う。又、プレスフィットコネクタとは、コネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入することによって、コネクタ３を回路基板１に装着するものを言う。 The connector 3 is a connection component for electrically connecting the power / signal pattern of the circuit board 1 and an external device (not shown) of the electronic device A. As the connector 3, for example, a straight press-fit connector can be used. In addition, a straight type connector means that the connector pin 3b and the contact 3c extend in the same direction. The press-fit connector is a connector that attaches the connector 3 to the circuit board 1 by press-fitting the connector pins 3b into the through holes 1a of the circuit board 1.
コネクタ３は、コネクタハウジング３ａ、コネクタピン３ｂ、コンタクト３ｃを備えている。 The connector 3 includes a connector housing 3a, connector pins 3b, and contacts 3c.
コネクタハウジング３ａは、コネクタピン３ｂ及びコンタクト３ｃを収容するケースである。コネクタハウジング３ａは、例えば、絶縁性の樹脂で形成される。尚、コネクタハウジング３ａには、コネクタ３を回路基板１に対して装着する際に位置決めを行うためのボス部３ｐと、ボルト６を挿入するための開口部３ｈが形成されている。 The connector housing 3a is a case for housing the connector pins 3b and the contacts 3c. The connector housing 3a is made of an insulating resin, for example. The connector housing 3a is formed with a boss 3p for positioning when the connector 3 is mounted on the circuit board 1, and an opening 3h for inserting the bolt 6.
コネクタピン３ｂは、回路基板１のスルーホール１ａに挿入され、回路基板１の電源・信号パターンと電気信号の送受信を行う。又、コネクタピン３ｂは、回路基板１のスルーホール１ａの位置から筐体４の外部まで、回路基板１の法線方向に延出し、回路基板１の電源・信号パターンと外部機器との電気信号の送受信を可能とするためのコンタクト３ｃともなる。 The connector pin 3b is inserted into the through hole 1a of the circuit board 1 and transmits / receives an electric signal to / from the power / signal pattern of the circuit board 1. The connector pin 3b extends from the position of the through hole 1a of the circuit board 1 to the outside of the housing 4 in the normal direction of the circuit board 1, and the electric signal between the power / signal pattern of the circuit board 1 and an external device. It is also a contact 3c for enabling transmission / reception.
コネクタピン３ｂは、当該コネクタピン３ｂの末端側と基端側の間に外径が拡張した拡張部３ｂａを有し、当該拡張部３ｂａが回路基板１のスルーホール１ａの拡張部１ａａに嵌合することによって、コネクタ３は、回路基板１に固定される（図４を参照）。尚、コネクタピン３ｂの拡張部３ｂａの外径は、スルーホール１ａの孔径よりも大きく、且つ、スルーホール１ａの拡張部１ａａの孔径と略同一又は当該孔径よりも小さい。 The connector pin 3b has an expanded portion 3ba whose outer diameter is expanded between the distal end side and the proximal end side of the connector pin 3b, and the expanded portion 3ba is fitted to the expanded portion 1aa of the through hole 1a of the circuit board 1 Thus, the connector 3 is fixed to the circuit board 1 (see FIG. 4). In addition, the outer diameter of the expansion part 3ba of the connector pin 3b is larger than the hole diameter of the through hole 1a, and is substantially the same as or smaller than the hole diameter of the expansion part 1aa of the through hole 1a.
コネクタカバー５は、コネクタ３の外装部品である。コネクタカバー５は、筐体４のコネクタ挿入窓４ａを介して当該筐体４の外側に露出したコネクタハウジング３ａに対して、筐体４の外側から装着される。尚、コネクタカバー５には、コネクタ３のコンタクト３ｃを筐体４の外側に露出するためのコンタクト露出窓５ａと、ボルト６を挿入するためのボルト受け穴５ｈが形成されている。 The connector cover 5 is an exterior part of the connector 3. The connector cover 5 is attached from the outside of the housing 4 to the connector housing 3 a exposed to the outside of the housing 4 through the connector insertion window 4 a of the housing 4. The connector cover 5 is formed with a contact exposure window 5a for exposing the contact 3c of the connector 3 to the outside of the housing 4, and a bolt receiving hole 5h for inserting the bolt 6.
本実施形態に係る電子機器Ａの回路基板１、導電性部材２、コネクタ３及びコネクタカバー５は、以上のような構成を有し、これらの部品は、ボルト６によって筐体４に固定されている。より詳細には、ボルト６が、回路基板１の下面側から、回路基板１の第１の開口部１ｈ、導電性部材２の第１の開口部２ｈ、コネクタ３の開口部３ｈ及び筐体４の開口部４ｈを挿通するように配設され、コネクタカバー５のボルト受け穴５ｈに挿入されて締結することによって、これらの部品は筐体４に固定されている。 The circuit board 1, the conductive member 2, the connector 3, and the connector cover 5 of the electronic device A according to the present embodiment have the above-described configuration, and these components are fixed to the housing 4 by bolts 6. Yes. More specifically, the bolt 6 is connected to the first opening 1 h of the circuit board 1, the first opening 2 h of the conductive member 2, the opening 3 h of the connector 3, and the housing 4 from the lower surface side of the circuit board 1. These parts are fixed to the housing 4 by being inserted into the bolt receiving holes 5h of the connector cover 5 and fastened.
尚、ボルト６は、固定部材の一例であって、他の部材を用いてもよいのは勿論である。例えば、接着材等を用いて部品同士を固定する構成としてもよい。 Note that the bolt 6 is an example of a fixing member, and other members may be used. For example, it is good also as a structure which fixes components using an adhesive material etc.
（電子機器の組み立てプロセス）
以下、図６〜図７を参照して、本実施形態に係る電子機器Ａの製造プロセスのうち、上記した各部品を組み立てるプロセスの一例について説明する。
(Electronic device assembly process)
Hereinafter, with reference to FIGS. 6 to 7, an example of a process for assembling the above-described components in the manufacturing process of the electronic apparatus A according to the present embodiment will be described.
図６は、本実施形態に係る電子機器Ａの組み立てプロセスの一例を示す図である。図７は、本実施形態に係る圧入工程について説明する図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an assembly process of the electronic device A according to the present embodiment. FIG. 7 is a diagram for explaining the press-fitting process according to the present embodiment.
本実施形態に係る電子機器Ａの組み立てプロセスは、部品配置工程（ステップＳ１）、圧入工程（ステップＳ２）、筐体４への装着工程（ステップＳ３）を含んで構成される。尚、これらの一連の工程は、例えば、部品搬送装置、圧入装置、締結装置を含む自動組立装置によって実行される。 The assembly process of the electronic device A according to the present embodiment includes a component placement process (step S1), a press-fitting process (step S2), and a mounting process to the housing 4 (step S3). These series of steps are executed by, for example, an automatic assembly device including a component conveying device, a press-fitting device, and a fastening device.
部品配置工程（ステップＳ１）は、圧入工程（ステップＳ２）に先立って、回路基板１、導電性部材２及びコネクタ３を位置決めした状態で配置する工程である。この工程では、まず、部品搬送装置が下方側から回路基板１、導電性部材２、コネクタ３をこの順で配置する（図３を参照）。 The component placement step (step S1) is a step of placing the circuit board 1, the conductive member 2 and the connector 3 in a positioned state prior to the press-fitting step (step S2). In this process, first, the component conveying device arranges the circuit board 1, the conductive member 2, and the connector 3 in this order from the lower side (see FIG. 3).
この際、部品搬送装置は、コネクタハウジング３ａが有する位置決め用のボス部３ｐを、導電性部材２の第２の開口部２ｐ及び回路基板１の第２の開口部１ｐに対して挿入することによって、これらの部品の位置決めを行う。部品の位置決めが行われることによって、コネクタ３のコネクタピン３ｂは、導電性部材２の挿入窓２ｃに対して挿入されるとともに回路基板１のスルーホール１ａ上に配置された状態となる。又、導電性部材２の接続部２ａは、回路基板１の上面のグランドパターン１ｂに接触するとともに、回路基板１の上面とコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面の間に配置された状態となる。 At this time, the component conveying device inserts the positioning boss 3p of the connector housing 3a into the second opening 2p of the conductive member 2 and the second opening 1p of the circuit board 1. These parts are positioned. By positioning the components, the connector pin 3b of the connector 3 is inserted into the insertion window 2c of the conductive member 2 and is disposed on the through hole 1a of the circuit board 1. Further, the connecting portion 2 a of the conductive member 2 is in contact with the ground pattern 1 b on the upper surface of the circuit board 1 and is disposed between the upper surface of the circuit board 1 and the lower surface of the connector housing 3 a of the connector 3.
圧入工程（ステップＳ２）は、コネクタ３のコネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入する工程である（図４、図７を参照）。この工程では、ステップＳ１で位置決めされた回路基板１、導電性部材２、コネクタ３をテーブルＴ２上に配置した状態で、圧入装置が、平板状のプレスヘッドＴ１を用いて、コネクタ３のコネクタハウジング３ａの上面側から回路基板１の下面側に向かって押圧し、コネクタ３のコネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入する。これによって、コネクタピン３ｂの拡張部３ｂａが、スルーホール１ａの拡張部１ａａに嵌合し、コネクタ３と回路基板１とが固定されることになる。又、この際、導電性部材２は、接続部２ａが、回路基板１の上面のグランドパターン１ｂの領域とコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面の間に挟持され、これによって、当該導電性部材２は、コネクタ３及び回路基板１と固定されることになる。 The press-fitting step (step S2) is a step of press-fitting the connector pin 3b of the connector 3 into the through hole 1a of the circuit board 1 (see FIGS. 4 and 7). In this process, the press-fitting device uses the flat press head T1 and the connector housing of the connector 3 with the circuit board 1, the conductive member 2, and the connector 3 positioned in step S1 disposed on the table T2. The connector pin 3 b of the connector 3 is pressed into the through hole 1 a of the circuit board 1 by pressing from the upper surface side of the circuit board 3 toward the lower surface side of the circuit board 1. As a result, the extension portion 3ba of the connector pin 3b is fitted into the extension portion 1aa of the through hole 1a, and the connector 3 and the circuit board 1 are fixed. At this time, the conductive member 2 has the connecting portion 2a sandwiched between the area of the ground pattern 1b on the upper surface of the circuit board 1 and the lower surface of the connector housing 3a of the connector 3, whereby the conductive member 2 Are fixed to the connector 3 and the circuit board 1.
尚、この圧入工程においては、回路基板１の電子部品やコネクタ３のコンタクト３ｃが圧入装置に押圧されることを防止するため、図７に示すように、電子部品等を剛性の保護カバーＴ３で覆い、当該保護カバーＴ３を介して、コネクタ３のコネクタハウジング３ａの上面側と回路基板１の下面側から押圧するのが望ましい。 In this press-fitting process, in order to prevent the electronic parts of the circuit board 1 and the contacts 3c of the connector 3 from being pressed by the press-fitting device, the electronic parts are covered with a rigid protective cover T3 as shown in FIG. It is desirable to cover and press from the upper surface side of the connector housing 3a of the connector 3 and the lower surface side of the circuit board 1 through the protective cover T3.
筐体４への装着工程（ステップＳ３）は、このようにして固定されたコネクタ３、導電性部材２及び回路基板１を筐体４に装着する工程である。この工程では、まず、部品搬送装置が、筐体４の第１のコネクタ挿入窓４ａに対して、コネクタハウジング３ａが挿入されるように、コネクタ３、導電性部材２及び回路基板１を搬送する。そして、部品搬送装置は、筐体４の外部からコネクタハウジング３ａを覆うように、コネクタカバー５を設置する。この状態で、締結装置が、筐体４の開口部４ｈ、コネクタハウジング３ａの開口部３ｈ、導電性部材２の第１の開口部２ｈ、回路基板１の第１の開口部１ｈに対して、回路基板１の下面側からボルト６を挿入し、コネクタカバー５のボルト受け穴５ｈに当該ボルト６を取り付けることによって、コネクタカバー５、コネクタ３、導電性部材２及び回路基板１を筐体４に装着する。 The mounting process (step S3) to the housing 4 is a process of mounting the connector 3, the conductive member 2, and the circuit board 1 thus fixed to the housing 4. In this step, first, the component conveying device conveys the connector 3, the conductive member 2, and the circuit board 1 so that the connector housing 3 a is inserted into the first connector insertion window 4 a of the housing 4. . Then, the component conveying device installs the connector cover 5 so as to cover the connector housing 3 a from the outside of the housing 4. In this state, the fastening device is connected to the opening 4h of the housing 4, the opening 3h of the connector housing 3a, the first opening 2h of the conductive member 2, and the first opening 1h of the circuit board 1. The bolt 6 is inserted from the lower surface side of the circuit board 1, and the bolt 6 is attached to the bolt receiving hole 5 h of the connector cover 5, so that the connector cover 5, the connector 3, the conductive member 2, and the circuit board 1 are attached to the housing 4. Installing.
このようにして、回路基板１、導電性部材２、コネクタ３、筐体４、コネクタカバー５が組み立てられ、筐体４の外部からコネクタ３によって回路基板１と電気信号の送受信が可能な状態で、電子機器Ａが製造される。 In this way, the circuit board 1, the conductive member 2, the connector 3, the housing 4, and the connector cover 5 are assembled, and an electrical signal can be transmitted to and received from the circuit board 1 from the outside of the housing 4 by the connector 3. The electronic device A is manufactured.
以上、本実施形態に係る電子機器Ａによれば、導電性部材２によって、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続することが可能となる。そのため、回路基板１の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタ３を用いた場合であっても、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、当該回路基板１のグランドパターン１ｂを筐体４に電気的に接続し、回路基板１のグランド電位を安定化させるとともにＥＭＣ性能を向上させることが可能である。 As described above, according to the electronic apparatus A according to the present embodiment, the ground pattern 1 b of the circuit board 1 and the housing 4 can be electrically connected by the conductive member 2. Therefore, even when the straight connector 3 is used as an input / output connector for the circuit board 1, the ground pattern 1b of the circuit board 1 can be attached to the housing 4 with a simple configuration and a simple manufacturing process. The ground potential of the circuit board 1 can be stabilized and the EMC performance can be improved.
特に、導電性部材２は、コネクタ３のコネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入する際に、コネクタハウジング３ａの下面と回路基板１の上面との間に挟持される構成となっている。そのため、当該導電性部材２は、ストレート型のプレスフィットコネクタを回路基板１に装着する際の製造プロセスにて、同時に、回路基板１に固定することができる。従って、製造プロセスを削減することによって、製造コストの削減にも資する。 In particular, the conductive member 2 is configured to be sandwiched between the lower surface of the connector housing 3a and the upper surface of the circuit board 1 when the connector pins 3b of the connector 3 are press-fitted into the through holes 1a of the circuit board 1. Yes. Therefore, the conductive member 2 can be simultaneously fixed to the circuit board 1 in the manufacturing process when the straight press-fit connector is attached to the circuit board 1. Therefore, reducing the manufacturing process also contributes to reducing the manufacturing cost.
又、本実施形態に係る電子機器Ａによれば、回路基板１上には、グランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続するためのハーネス等の部品を設ける必要がないため、回路基板１をより小型化することが可能である。 Further, according to the electronic apparatus A according to the present embodiment, it is not necessary to provide components such as a harness for electrically connecting the ground pattern 1b and the housing 4 on the circuit board 1, and thus the circuit board. 1 can be further downsized.
（変形例）
次に、図８を参照して、変形例に係る電子機器Ａについて説明する。
(Modification)
Next, an electronic apparatus A according to a modification will be described with reference to FIG.
図８は、変形例に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す正面図である。変形例に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造は、導電性部材２の突出部２ｂを筐体４に固定するビス７（固定部材）が設けられている点で、図３に示した実施形態に係る接続構造と相違する。 FIG. 8 is a front view showing a connection structure between the circuit board 1 and the connector 3 according to a modification. The connection structure between the circuit board 1 and the connector 3 according to the modification is that the screw 7 (fixing member) for fixing the protruding portion 2b of the conductive member 2 to the housing 4 is provided, as shown in FIG. It is different from the connection structure according to the embodiment.
この変形例では、導電性部材２の突出部２ｂにビス７を挿入するための第３の開口部２ｋが設けられるとともに、筐体４の内壁面には、ビス７と螺合するビス受け用の穴（図示せず）が設けられている。そして、ビス７は、当該導電性部材２の第３の開口部２ｋを介して、当該筐体４の内壁面のビス受け用の穴に挿入され、当該ビス受け用の穴に締結されている。当該ビス７は、かかる状態で、導電性部材２の突出部２ｂを筐体４の内壁面に当接させるように固定する。 In this modification, a third opening 2k for inserting the screw 7 is provided in the protruding portion 2b of the conductive member 2, and the inner wall surface of the housing 4 is for screw receiving screwed with the screw 7. Holes (not shown) are provided. The screw 7 is inserted into the screw receiving hole on the inner wall surface of the housing 4 through the third opening 2k of the conductive member 2, and is fastened to the screw receiving hole. . In this state, the screw 7 is fixed so that the protruding portion 2 b of the conductive member 2 is brought into contact with the inner wall surface of the housing 4.
このように、変形例に係る電子機器Ａによれば、導電性部材２の突出部２ｂと筐体４とを確実に接触させ、回路基板１のグランド電位をより安定させるとともにＥＭＣ性能を向上させることが可能である。 As described above, according to the electronic apparatus A according to the modification, the protruding portion 2b of the conductive member 2 and the housing 4 are reliably brought into contact with each other, the ground potential of the circuit board 1 is further stabilized, and the EMC performance is improved. It is possible.
（その他の実施形態）
尚、上記実施形態では、回路基板１をコネクタ３及び筐体４に対して固定するための構成として、回路基板１にボルト６を挿通させるための第１の開口部１ｈを設ける態様とした。しかしながら、回路基板１の面積をより小型化したり、電源・信号パターンの領域を拡大することを優先する場合には、当該回路基板１には、ボルト６を挿通させるための第１の開口部１ｈを設けない構成とするのが望ましい。その場合であっても、コネクタ３のコネクタピン３ｂが回路基板１のスルーホール１ａに嵌合されているため、回路基板１とコネクタ３とは、十分強固に固定することができる。
(Other embodiments)
In the above embodiment, the first opening 1h for inserting the bolt 6 through the circuit board 1 is provided as a configuration for fixing the circuit board 1 to the connector 3 and the housing 4. However, when priority is given to downsizing the area of the circuit board 1 or enlarging the area of the power supply / signal pattern, the first opening 1h for inserting the bolt 6 into the circuit board 1 is provided. It is desirable to have a configuration that does not provide the Even in such a case, since the connector pin 3b of the connector 3 is fitted in the through hole 1a of the circuit board 1, the circuit board 1 and the connector 3 can be fixed sufficiently firmly.
又、上記実施形態では、ストレート型のコネクタの一例として、ストレート型のプレスフィットコネクタを用いる態様を示した。しかし、ストレート型のコネクタであれば、プレスフィットコネクタ以外のコネクタを用いた場合であっても、上記と同様に、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、回路基板１のグランドパターン１ｂを筐体４に電気的に接続し、回路基板１のグランド電位を安定化させ、ＥＭＣ性能を向上させることが可能である。 Moreover, in the said embodiment, the aspect using a straight type press fit connector was shown as an example of a straight type connector. However, if the connector is a straight type connector, even if a connector other than a press-fit connector is used, the ground pattern 1b of the circuit board 1 can be formed with a simple configuration and a simple manufacturing process as described above. It is possible to electrically connect to the housing 4 to stabilize the ground potential of the circuit board 1 and to improve the EMC performance.
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 As mentioned above, although the specific example of this invention was demonstrated in detail, these are only illustrations and do not limit a claim. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 At least the following matters will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
回路基板１と、前記回路基板１を収容する筐体４と、前記回路基板１の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板１と前記筐体４の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタ３と、前記コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板１のグランドパターン１ｂと接続する接続部２ａと、前記回路基板１の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体４と前記回路基板１のグランドパターン１ｂとを前記接続部２ａを介して電気的に接続する突出部２ｂとを有する導電性部材２と、を備える電子機器Ａを開示する。この電子機器Ａによれば、回路基板１の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタ３を用いた場合であっても、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、当該回路基板１のグランドパターン１ｂを筐体４に電気的に接続し、当該回路基板１のグランド電位を安定化させ、ＥＭＣ性能を向上させることが可能である。 A circuit board 1, a housing 4 that houses the circuit board 1, and a circuit board 1 that is mounted so as to face the first surface of the circuit board 1, and connects the circuit board 1 and devices outside the housing 4. A straight connector 3 that can be connected; a connecting portion 2a that is sandwiched between the connector 3 and the first surface of the circuit board 1 and is connected to the ground pattern 1b of the circuit board 1; and the circuit board 1 And a projecting portion 2b that projects in the normal direction of the first surface and electrically connects the housing 4 and the ground pattern 1b of the circuit board 1 via the connecting portion 2a. An electronic device A including the member 2 is disclosed. According to the electronic apparatus A, even when the straight connector 3 is used as an input / output connector for the circuit board 1, the ground of the circuit board 1 can be obtained with a simple configuration and a simple manufacturing process. It is possible to electrically connect the pattern 1b to the housing 4 to stabilize the ground potential of the circuit board 1 and improve the EMC performance.
又、この電子機器Ａにおいて、前記コネクタ３の有するコネクタピン３ｂは、前記回路基板１の有するスルーホール１ａに嵌合されたものであってもよい。この電子機器Ａによれば、製造プロセスを増加させることなく、導電性部材２を設けることができ、製造コスト削減にも資することになる。 In the electronic device A, the connector pin 3b of the connector 3 may be fitted into the through hole 1a of the circuit board 1. According to the electronic device A, the conductive member 2 can be provided without increasing the manufacturing process, which contributes to a reduction in manufacturing cost.
又、この電子機器Ａにおいて、前記導電性部材２の前記突出部２ｂは、板バネであってもよい。この電子機器Ａによれば、板バネの弾性変形を利用して導電性部材２と筐体４とをより確実に接触させることができる。そのため、回路基板１のグランド電位をより安定化させ、ＥＭＣ性能を向上させることが可能となる。 In the electronic apparatus A, the protruding portion 2b of the conductive member 2 may be a leaf spring. According to this electronic device A, the conductive member 2 and the housing 4 can be brought into contact with each other more reliably by utilizing the elastic deformation of the leaf spring. Therefore, it becomes possible to further stabilize the ground potential of the circuit board 1 and improve the EMC performance.
又、この電子機器Ａにおいて、前記導電性部材２の前記突出部２ｂは、当該導電性部材の本体部２ｄから両側に複数形成されたものであってもよい。この電子機器Ａによれば、導電性部材２と筐体４の接触面積を大きく確保することが可能となる。そのため、回路基板１のグランド電位をより安定させることが可能となり、更に、回路基板１の放熱特性の向上にも資することになる。 Moreover, in this electronic apparatus A, a plurality of the protruding portions 2b of the conductive member 2 may be formed on both sides from the main body portion 2d of the conductive member. According to the electronic device A, it is possible to ensure a large contact area between the conductive member 2 and the housing 4. Therefore, the ground potential of the circuit board 1 can be further stabilized, and further, the heat dissipation characteristics of the circuit board 1 can be improved.
又、この電子機器Ａにおいて、前記導電性部材２の前記突出部２ｂと前記筐体４とは、固定部材８によって固定されたものであってもよい。この電子機器Ａによれば、導電性部材２と筐体４とをより確実に接触させることができる。 In the electronic apparatus A, the protruding portion 2 b of the conductive member 2 and the housing 4 may be fixed by a fixing member 8. According to this electronic device A, the conductive member 2 and the housing 4 can be more reliably brought into contact with each other.
又、回路基板１と、前記回路基板１を収容する筐体４と、前記回路基板１の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板１と前記筐体４の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタ３と、前記コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板１のグランドパターン１ｂと接続する接続部２ａと、前記回路基板１の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体４と前記回路基板１のグランドパターン１ｂとを前記接続部２ａを介して電気的に接続する突出部２ｂとを有する導電性部材２と、を備える電子機器Ａの製造方法であって、前記コネクタ３は、前記導電性部材２が当該コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面との間に介在した状態で、前記回路基板１の有するスルーホール１ａにコネクタピン３ｂを圧入することによって、前記回路基板１の前記第１の面に対向するように装着される電子機器Ａの製造方法を開示する。 In addition, the circuit board 1, a housing 4 for housing the circuit board 1, and a first surface of the circuit board 1 are mounted so as to face the circuit board 1 and devices outside the housing 4. A straight connector 3 that can be connected, a connection portion 2a that is sandwiched between the connector 3 and the first surface of the circuit board 1 and is connected to the ground pattern 1b of the circuit board 1, and the circuit A protruding portion 2b that protrudes in the normal direction of the first surface of the substrate 1 and electrically connects the housing 4 and the ground pattern 1b of the circuit substrate 1 via the connecting portion 2a. A method of manufacturing an electronic device A comprising a conductive member 2, wherein the connector 3 is a state in which the conductive member 2 is interposed between the connector 3 and the first surface of the circuit board 1. The through hole 1 of the circuit board 1 Connector by forcing pins 3b, discloses a method of manufacturing the electronic device A mounted so as to face the first surface of the circuit board 1 in.
本開示に係る電子機器は、回路基板のグランド電位を安定させ、ＥＭＣ性能を向上させるために好適に用いることができる。 The electronic apparatus according to the present disclosure can be suitably used for stabilizing the ground potential of the circuit board and improving the EMC performance.
１ 回路基板
２ 導電性部材
３ コネクタ
４ 筐体
５ コネクタカバー
６ ボルト
７ ビス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Conductive member 3 Connector 4 Case 5 Connector cover 6 Bolt
7 screw
Claims (6)
前記回路基板を収容する筐体と、
前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、
前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、
を備える電子機器。 A circuit board;
A housing for housing the circuit board;
A straight connector that is mounted so as to face the first surface of the circuit board, and that allows the circuit board and a device outside the housing to be connected;
The connector is sandwiched between the connector and the first surface of the circuit board, and connects to a ground pattern of the circuit board, and protrudes in the normal direction of the first surface of the circuit board, A conductive member having a protrusion that electrically connects the housing and the ground pattern of the circuit board via the connection portion;
Electronic equipment comprising.
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein a connector pin of the connector is fitted into a through hole of the circuit board.
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the protruding portion of the conductive member is a leaf spring.
ことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of the protruding portions of the conductive member are formed on both sides from the main body portion of the conductive member.
ことを特徴とする請求項１乃至４いずれか一項に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the protruding portion of the conductive member and the housing are fixed by a fixing member.
前記回路基板を収容する筐体と、
前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、
前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と前記回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、
を備える電子機器の製造方法であって、
前記コネクタは、前記導電性部材が当該コネクタと前記回路基板の前記第１の面との間に介在した状態で、前記回路基板の有するスルーホールにコネクタピンを圧入することによって、前記回路基板の前記第１の面に対向するように装着される
電子機器の製造方法。 A circuit board;
A housing for housing the circuit board;
A straight connector that is mounted so as to face the first surface of the circuit board, and that allows the circuit board and a device outside the housing to be connected;
The connector is sandwiched between the connector and the first surface of the circuit board, and connects to a ground pattern of the circuit board, and protrudes in the normal direction of the first surface of the circuit board, A conductive member having a protrusion and a projecting portion that electrically connects the housing and the ground pattern of the circuit board via the connection portion;
An electronic device manufacturing method comprising:
In the connector, the conductive member is inserted between the connector and the first surface of the circuit board, and a connector pin is press-fitted into a through-hole of the circuit board. A method for manufacturing an electronic device to be mounted so as to face the first surface.
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