JP2010045085A - 積層セラミック・コンデンサのプリント配線基板における配置構造 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線基板に実装された積層セラミック・コンデンサによる騒音を低減する配置構造を提供する。
【解決手段】単位配置構造１００は、４個の積層セラミック・コンデンサ１０１、１０３、１０５、１０７で構成される。４個の積層セラミック・コンデンサの中で、２個の積層セラミック・コンデンサ１０１、１０３は軸２０１にコンデンサ軸が沿うように配置され、他の２個の積層セラミック・コンデンサ１０５、１０７は軸２０１と交差する軸２０３にコンデンサ軸が沿うように配置される。このような配置構造によれば片面実装でも効果的に騒音を抑制することができる。
【選択図】図４

Description

本発明はセラミック・コンデンサが実装されたプリント配線基板から発生する騒音を低減する技術に関する。

電子機器で使用されているコンデンサには、セラミック・コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、アルミ電解コンデンサ、およびフィルムコンデンサなどがある。セラミック・コンデンサには１対の電極で構成された単層型もあるが、多くは複数の電極対を積層した構造の積層セラミック・コンデンサとして構成されている。セラミック・コンデンサは誘電体の誘電率が大きいため小型に製作することができ、また、経年的な容量変化が少ないので近年の電子機器には多数使用されている。セラミック・コンデンサに使用されるセラミック材料は強誘電性を示し、その両端に電圧を加えると力学的な歪みが生ずるといういわゆる圧電現象または電歪現象が発生する。

セラミック・コンデンサには、一般にチタン酸バリウム（BaTiO3）を主原料とした高誘電率の強誘電体が使用されている。この誘電体はペロブスカイト型結晶構造をしており、焼結した状態では内部で自発分極が発生して結晶粒がランダムな方向を向いている。この状態の強誘電体に外部から電界を加えても、各結晶粒の圧電効果が相殺されてしまい、強誘電体全体としては圧電性を示さない。しかし、この強誘電体に直流の高電圧を加えると各結晶粒が電界方向に分極し圧電性を示すようになる。

コンピュータに搭載されたＤＣ／ＤＣコンバータは、直流電圧を各電子デバイスに適した所定の直流電圧に変換して電力を供給する。ＤＣ／ＤＣコンバータの入出力回路には、スイッチング動作により直流電圧に重畳されて可聴周波数域のリップル電圧が発生する。また、ＤＣ／ＤＣコンバータの負荷にはＣＰＵも含まれる。コンピュータがＵＨＣＩ＿ＵＳＢマスタを備えている場合は、ＣＰＵが省電力動作をするために１ｍｓごとにＣ２ステートとＣ４ステートの間を遷移し、これがＤＣ／ＤＣコンバータの入出力回路に１ＫＨｚのリップル電圧として表れる。

ＤＣ／ＤＣコンバータやＩＣチップの入出力回路には、スイッチング動作に基づくノイズを軽減するために、ディカップリング・コンデンサが接続される。このディカップリング・コンデンサに、直流電圧に重畳された可聴周波数領域の電圧が印加されると、電界の交流成分に応じた逆圧電効果が発生してコンデンサのボディがその固有振動数で共振して振動する。したがって、プリント配線基板（ＰＣＢ：printed circuit board）に積層セラミック・コンデンサがディカップリング・コンデンサとして実装されるとコンデンサの振動がＰＣＢに伝達されて騒音が発生する。

特許文献１は、充放電に基づくリップル成分により発生する第１と第２のセラミック・コンデンサの振動が回路基板に伝達され、回路基板が励振されることにより発生する振動音を低減する技術を開示する。第１と第２のセラミック・コンデンサは、回路基板の一面側に並ぶようにして配置され、回路基板に伝達される振動波の振幅動作が回路基板の一面側においてほぼ逆相等振幅関係となっている。

特許文献２は、回路基板への振動の伝達を抑止する構造を備えるセラミック・コンデンサを開示する。セラミック・コンデンサ素子は、誘電体基体と、一対の端子電極と、複数の内部電極とを有する。一対の端子電極は、誘電体基体の相対する両側端部に設けられており、複数の内部電極のそれぞれは一端が端子電極に接続され他端が開放端になっている。一対の金属端子はそれぞれ基板取付部を有し対応する端子電極に接続されている。基板取付部は、１つの取付面上にあり取付面は内部電極の電極面とほぼ垂直に交わる。このような構成によりセラミック・コンデンサ素子が電歪現象により振動したとしても金属端子を通じて基板に伝わる振動を低減することができる。

特許文献３は、圧電現象により生ずる音を低減できる積層セラミック・コンデンサの回路基板実装方式を開示する。この方式では、回路基板の表面と裏面の面対称となる位置に直列接続される２個の積層セラミック・コンデンサを実装する。この方式では２個のコンデンサが直列接続されているため、各コンデンサが回路基板に伝える振動が相互に打ち消し合い回路基板の共鳴を防ぐことができる。
特開２００２−２３２１１０号公報 特開２００４−２７３９３５号公報 特開２００３−３２４０３０号公報

特許文献１および特許文献３の発明は、２つのコンデンサの配置および電流の位相を調整してそれぞれが回路基板に与える振動を相殺するものであるが、振動を相殺するためにコンデンサの配置および電流の位相を厳格に調整する必要がある。また、携帯式コンピュータのような回路基板の実装空間が狭い場合には回路基板の両面にコンデンサを実装することはできないので適用範囲が限定される。特許文献２の発明では、コンデンサのサイズが大きくなりかつ製造コストが増大する。そこで本発明の目的は、効果的に騒音の低減を図ることが可能な回路基板に対する積層セラミック・コンデンサの配置構造を提供することにある。さらに本発明の目的は、騒音の軽減を図るための制約条件が少ない配置構造を提供することにある。さらに本発明の目的は、プリント配線基板に片面実装して騒音の軽減を図ることができる配置構造を提供することにある。さらに本発明の目的は、そのような配置構造で複数の積層セラミック・コンデンサが実装されたプリント配線基板を提供することにある。

本発明はプリント配線基板に複数の積層セラミック・コンデンサを実装する際の単位配置構造と単位配置構造を複数配置した全体配置構造を提供する。単位配置構造は４つの積層セラミック・コンデンサで構成される。４つの積層セラミック・コンデンサの中で、２つの積層セラミック・コンデンサは第１の軸にコンデンサ軸が沿うように配置され、他の２つの積層セラミック・コンデンサは第１の軸と交差する第２の軸にコンデンサ軸が沿うように配置される。

この単位配置構造によれば、プリント配線基板の片面に実装する場合でも騒音の抑制を図ることができる。４つの積層セラミック・コンデンサは、直列接続された２組の積層セラミック・コンデンサとなるように第１の軸と第２の軸が交差する位置の近辺で外部端子が接続される。第１の軸と第２の軸は直交していることが望ましい。また、４つの積層セラミック・コンデンサの外形寸法をほぼ同一にする場合は、外部端子が対向する２つの積層セラミック・コンデンサ間の間隔は、各積層セラミック・コンデンサのコンデンサ軸方向の長さより短くすることが望ましい。

本発明は２つの単位配置構造を、それぞれプリント配線基板の表面と裏面に配置するものであってもよい。単位配置構造を利用した全体配置構造の第１の態様としては、第１の軸または第２の軸が配列軸に沿うようにプリント配線基板に複数の単位配置構造を配置することができる。全体配置構造の第２の態様としては、第１の軸と第２の軸の２等分線が配列軸に沿うようにプリント配線基板に複数の単位配置構造を配置することができる。この場合単位配置構造をほぼ等間隔で配置したり、全体配置構造をプリント配線基板の表面と裏面に配置したりすることが望ましい。

本発明により、効果的に騒音の低減を図ることが可能な回路基板に対する積層セラミック・コンデンサの配置構造を提供することができた。さらに本発明により、騒音の軽減を図るための制約条件が少ない配置構造を提供することができた。さらに本発明により、プリント配線基板に片面実装して騒音の軽減を図ることができる配置構造を提供することができた。さらに本発明により、そのような配置構造で複数の積層セラミック・コンデンサが実装されたプリント配線基板を提供することができた。

図１は、ノートブック型パーソナル・コンピュータ（以下、ノートＰＣという。）に搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータとディカップリング・コンデンサの接続状態を説明する図である。ＤＣ−ＤＣコンバータ１５は、たとえばＡＣ／ＤＣアダプタから供給されるＤＣ２０Ｖの電圧をＤＣ５Ｖに変換するためにスイッチング動作をする。ＤＣ−ＤＣコンバータ１５の２次側からは、直接または他のＤＣ−ＤＣコンバータを経由してプロセッサ、ＬＣＤ、およびマザー・ボードに搭載された各種電子デバイスなどに電力が供給される。

ＤＣ−ＤＣコンバータ１５の１次側には複数の積層セラミック・コンデンサで構成されたディカップリング・コンデンサ群１１が接続されている。ディカップリング・コンデンサはバイパス・コンデンサともいわれ、高周波電圧に対する線路のインピーダンスを低下させて、ＤＣ−ＤＣコンバータ１５のスイッチング動作に伴う線路の電荷の移動を局部的な範囲に制限する役割を果たす。同様にＤＣ−ＤＣコンバータ１５の２次側にも複数の積層セラミック・コンデンサで構成されたディカップリング・コンデンサ群１３が接続されている。ディカップリング・コンデンサ群１１、１３はＰＣＢに表面実装される。

ノートＰＣはＵＨＣＩ＿ＵＳＢマスタを備えており、ＤＣ−ＤＣコンバータ１５から１ＫＨｚに相当する周期で発生したリップル電圧がベース電圧である直流の２０Ｖまたは５Ｖに重畳されている。したがって、ディカップリング・コンデンサ群１１、１３には１ＫＨｚのリップル電流が流れ、マイクロフォンを使用するとディカップリング・コンデンサ群１１、１３の周囲から１ＫＨｚの騒音が観測される。

図２（Ａ）は積層セラミック・コンデンサ（以下、単にコンデンサという。）２０の外形を示す斜視図で、図２（Ｂ）はＰＣＢ５０に対するコンデンサ２０の実装構造を示す図である。コンデンサ２０は、外形形状がほぼ直方体になっており、１対の外部端子５１ａ、５１ｂと各外部端子に接続された複数の内部電極５３ａ、５３ｂとチタン酸バリウム（BaTiO3）からなる誘電体５５で構成されている。外部端子５１ａ、５１ｂには極性がなく、電源側の配線およびグランド側の配線をいずれの外部端子にでも接続することができる。外部端子５１ａ、５１ｂにはそれぞれ接続面５２ａ、５２ｂが設けられている。

コンデンサ２０の２つの接続面５２ａ、５２ｂの中心同士を結ぶ軸を本明細書においてはコンデンサ軸６０ということにする。コンデンサ２０をＰＣＢ５０に実装する際には、配線パターンの一部としてＰＣＢ５０の表面に形成されたランド５９ａ、５９ｂに、鉛フリー・ハンダを使ったこてハンダ付けやリフロー・ハンダ付けなどの方法により形成されたハンダ・フィレット５７ａ、５７ｂで外部端子５１ａ、５１ｂの接続面を電気的に結合する。したがって、コンデンサ２０に生じた振動は、外部端子５１ａ、５１ｂ、ハンダ・フィレット５７ａ、５７ｂ、ランド５９ａ、５９ｂを通じてＰＣＢ５０に伝達される。

ＰＣＢ５０は、１０層の導電層が積層されたリジッド・タイプの多層基板である。ＰＣＢ５０は通常複数の位置でノートＰＣのハウジングまたは金属フレームに固定されるが、固定点以外はＰＣＢ５０の面に垂直な方向に振動できる構造になっている。コンデンサ２０は、可聴周波数領域で振動するときは振動モードが屈曲振動となり、これにＰＣＢ５０が共鳴すると騒音が発生する。ＰＣＢ５０にコンデンサ２０が複数実装されるときには、個々のコンデンサから伝わった振動がＰＣＢ５０で合成されてＰＣＢ５０は複雑な振動モードで振動する。

本発明では、ＰＣＢ５０の振動を実装する複数のコンデンサの特徴的な配置構造により抑制する。図１で説明したディカップリング・コンデンサ群１１、１３を、それぞれたとえば４０個程度の単体のコンデンサ２０で構成する場合がある。通常は、４０個のコンデンサ２０を１本の直線上にコンデンサ軸６０が直交するように一定の間隔を空けて配置したり、平行な２本の直線上に２０個ずつコンデンサ軸６０が直交するように配置したりしてＰＣＢ５０に実装する。本発明の創作過程で発明者達は、この配置構造を工夫することで騒音の抑制ができるという仮説のもとに、ＰＣＢ５０に発生する可聴周波数領域の振動の配置構造に対する依存性を実験により検証した。

図３は、実験した複数の配置構造の基本パターンを説明する図である。図３に示す各基本パターンの形成において、各コンデンサ２０の電気的な定格、製造メーカ、外形寸法、印加する電圧、接続する負荷、およびＰＣＢ５０の構造は同一にしている。またＰＣＢ５０への半田接続の方法もすべて図２（Ｂ）のように統一している。さらに、内部電極５３ａ、５３ｂのＰＣＢ５０の面に対する方向はランダムになるように選定している。実験は、図３（Ａ）ないし図３（Ｋ）に示した各基本パターンを配列軸６１、６３の方向に規則的に繰り返すことにより全体で４０個のコンデンサをＰＣＢ５０の両面または片面に実装して行った。図３において、コンデンサの黒く塗りつぶした外部端子はグランド側に接続し、白抜きの外部端子は電源側に接続したことを示している。

図３（Ａ）は、従来から採用していた基本的な配置構造で、ＰＣＢ５０の表面において配列軸６１、６３上に等間隔で２０個ずつのコンデンサを配置したときの基本パターンを示す。配列軸６１、６３は、各コンデンサ２０のコンデンサ軸方向の中心を通過している。配列軸６１に沿う各コンデンサ２０と配列軸６３に沿う各コンデンサ２０は外部端子が対向し、電源側に接続される外部端子とグランド側に接続される外部端子の方向が一致している。なお、図３（Ｂ）以降では、図の煩雑さを避けるため配列軸６１、６３の記載は省略している。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して、配列軸６３上のコンデンサ２０をＰＣＢ５０の裏面に配列軸６１上のコンデンサ２０とＰＣＢに対してほぼ面対称の関係になるように配置したときの基本パターンを示す。

図３（Ｃ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して、配列軸６１上のコンデンサ２０と配列軸６３上のコンデンサ２０をグランド側に接続する外部端子同士が対向するように配置したときの基本パターンを示す。図３（Ｄ）は、図３（Ａ）の基本パターンに対して配列軸６１上および配列軸６３上のそれぞれのコンデンサを、グランド側に接続する外部端子と電源側に接続する外部端子の向きが１個おきに入れ替え、電源側に接続する外部端子とグランド側に接続する外部端子が対向するように配置したときの基本パターンを示す。図３（Ｅ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して、配列軸６１上および配列軸６３上のそれぞれのコンデンサ２０を１個おきにコンデンサ軸方向にコンデンサ軸方向の長さの半分だけシフトさせて配置したときの基本パターンを示す。

図３（Ｆ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して、配列軸６１上および配列軸６３上のそれぞれのコンデンサ２０をコンデンサ軸方向にコンデンサ軸方向の長さの１／３だけシフトさせて配置したときの基本パターンを示す。図３（Ｇ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して、配列軸６１上のコンデンサ２０を左に４５度回転させ、配列軸６３上のコンデンサ２０を右に４５度回転させて配置したときの基本パターンを示す。

図３（Ｈ）は４個のコンデンサ２０がＸ字を描くように配置したときの基本パターンを示す。図３（Ｉ）は、４個のコンデンサ２０が十字を描くように配置したときの基本パターンを示す。なお、図３（Ｈ）および図３（Ｉ）の配置の詳細は後に説明する。図３（Ｊ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して、隣接するコンデンサ間においてＰＣＢ５０に開口６５を形成したときの基本パターンを示す。図３（Ｋ）は図３（Ａ）の基本パターンに対して配列軸６３上の各コンデンサ２０を配列軸６３の方向にシフトさせて、コンデンサ軸６０が配列軸６１上のコンデンサ２０間の中心に位置するように配置したときの基本パターンを示す。なお、図３（Ｂ）を除く各基本パターンについては、ＰＣＢ５０の表面と裏面の両面に配置した場合も試験した。両面に配置するときは、片面に２０個ずつ各基本パターンでコンデンサを配置した。

図３（Ａ）〜図３（Ｋ）の基本パターンで配置した４０個のコンデンサ２０が接続された、可聴周波数成分のリップル電圧を生成する負荷に直流電圧を印可して、３人の試験者がそれぞれ騒音の発生状況を４段階で官能評価した。その結果、いずれの基本パターンであってもＰＣＢ５０の両面にコンデンサ２０を実装した場合の騒音が最も低く、つぎに、図３（Ｈ）、図３（Ｉ）の基本パターンを片面に実装した場合の騒音が低いことがわかった。したがって、ＰＣＢ５０の両面にコンデンサを実装することが騒音の軽減に有効なことがわかった。

この実験では、引用文献３のように電流の位相が逆になるように設定してはいないので、両面実装による騒音低減の効果は特許文献３のような逆位相にすることによる振動の相殺とは原理が異なるものであると考えられる。ＰＣＢ５０に対する実装空間が確保できる場合は、両面実装により振動および騒音を軽減できるが、ノートＰＣでは、筐体内部の厚さ方向の寸法の制約が大きいのでコンデンサの両面実装が困難な場合が多い。本発明では片面実装であっても、図３（Ｈ）、図３（Ｉ）の基本パターンの配置構造で複数のコンデンサ２０を実装することにより効果的に騒音を抑制することができる。

図４は、図３（Ｈ）、図３（Ｉ）に示した基本パターンの単位配置構造を説明する図である。単位配置構造１００は、コンデンサ２０と同一構造の４個のコンデンサ１０１、１０３、１０５、１０７で構成される。同一構造とは、型式、材料、電気的な定格および外形寸法がほぼ同一であることを意味している。ただし、本発明の範囲は、４個のコンデンサが同一構造の場合に限定されない。コンデンサ１０１とコンデンサ１０３は軸２０１にコンデンサ軸が沿うように配置され、コンデンサ１０５とコンデンサ１０７は軸２０３にコンデンサ軸が沿うように配置される。軸２０１と軸２０３とは直交している。ただし、本発明は軸２０１と軸２０３が厳密に直交している場合に限定されるものではない。

外部端子１０１ｂの接続面と外部端子１０３ａの接続面とは所定の間隔で対向し、外部端子１０５ａの接続面と外部端子１０７ｂの接続面とは同一の間隔で対向している。この間隔は、コンデンサ軸方向のコンデンサ２０の長さより短いことが望ましい。外部端子１０１ａ、１０１ｂ、１０３ａ、１０３ｂ、１０５ａ、１０５ｂ、１０７ａ、１０７ｂはそれぞれハンダ・フィレット１０２で図２に示したようにＰＣＢ５０に形成されたランドに接続されている。そして、外部端子１０１ｂと外部端子１０５ａがＰＣＢ５０の配線パターンを通じて接続され、外部端子１０３ａと外部端子１０７ｂがＰＣＢ５０の配線パターンを通じて接続される。

この単位配置構造１００では、コンデンサ１０１と１０５の組が直列接続され、コンデンサ１０３と１０７の組が直列接続されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ１５の入出力回路に接続するときには、たとえば外部端子１０１ａと１０７ａを電源側に接続し、外部端子１０５ｂと１０３ｂをグランド側に接続する。なお、各コンデンサの組において、電源側に接続する外部端子とグランド側に接続する外部端子は他の組の影響を受けることなく任意に入れ替えてもよい。

図５、図６は、単位配置構造１００を使用してＰＣＢ５０の片面に４０個のコンデンサを実装するときのパターンを説明する図である。図５において、配列軸７１に沿って、５個の単位配置構造１００が等間隔で配列されている。配列軸７１に平行な配列軸７３に沿って同様に５個の単位配置構造１００が等間隔で配列されている。単位配置構造の軸２０１は、それぞれ配列軸７１、７３に沿っている。なお、配列軸は１つでも３つ以上でもよく、また、各配列軸に沿って配置される単位配置構造１００の上限の個数には特に制限はない。

図６においては、平行な２本の配列軸７５、７７上に沿って５個の単位配置構造１００が等間隔で配置されている。各単位配置構造１００は、単位配置構造の軸２０１、２０３が図５のパターンに対して４５度回転している。すなわち、単位配置構造の軸２０１と２０３の２等分線が配列軸７５または７７に沿っている。図５、図６に示した配置構造は、ＰＣＢ５０の片面に実装しても図３に示した他の基本パターンを採用した配置構造よりもＰＣＢ５０から発生する騒音が小さい。また、図５、図６に示した配置構造で複数のコンデンサをＰＣＢ５０の両面に実装すればより騒音の抑制効果を増大することができる。

本発明では、内部電極５３ａ、５３ｂのＰＣＢ５０の表面に対する方向および直列接続された１対のコンデンサに対して印加する電圧の極性を限定する必要がなく、さらに、両面実装をする場合でも、厳密に面対称にしたり表面のコンデンサと裏面のコンデンサを直列接続したりする必要がないので実装上の条件が緩和され適用範囲が広い。また、コンデンサ自体には振動対策を施していなくてもよいので安価なコンデンサを使用できる。

これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。

複数のコンデンサを実装したプリント配線基板に使用できる。

ノートＰＣに搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータとディカップリング・コンデンサの接続状態を説明する図である。 プリント配線基板に対するコンデンサの実装構造を示す図である。 実験した配置構造の基本パターンを説明する図である。 図３（Ｈ）、図３（Ｉ）に示した基本パターンの単位配置構造を説明する図である。 単位配置構造を使用してＰＣＢに複数のコンデンサを実装するときのパターンを説明する図である。 単位配置構造を使用してＰＣＢに複数のコンデンサを実装するときのパターンを説明する図である。

符号の説明

２０…積層セラミック・コンデンサ
５０…プリント配線基板
５１ａ、５１ｂ…外部端子
６０…コンデンサ軸
６１、６３、７１、７３、７５、７７…配列軸
１００…単位配置構造
２０１、２０３…単位配置構造の軸

Claims (11)

1. プリント配線基板に実装された積層セラミック・コンデンサの単位配置構造であって、
   第１の軸にコンデンサ軸が沿うように配置された第１の積層セラミック・コンデンサと、
   前記第１の軸にコンデンサ軸が沿うように配置された第２の積層セラミック・コンデンサと、
   前記第１の軸と交差する第２の軸にコンデンサ軸が沿うように配置された第３の積層セラミック・コンデンサと、
   前記第２の軸にコンデンサ軸が沿うように配置された第４の積層セラミック・コンデンサとを有し、
   前記第１の軸と前記第２の軸が交差する位置の近辺で、前記第１の積層セラミック・コンデンサと前記第３の積層セラミック・コンデンサの外部端子同士が前記プリント配線基板のパターンを経由して接続され前記第２の積層セラミック・コンデンサと前記第４の積層セラミック・コンデンサの外部端子同士が前記プリント配線基板のパターンを経由して接続された単位配置構造。
2. 前記第１の軸と前記第２の軸が直交している請求項１に記載の単位配置構造。
3. 前記第１の積層セラミック・コンデンサ、前記第２の積層セラミック・コンデンサ、前記第３の積層セラミック・コンデンサおよび前記第４の積層セラミック・コンデンサの外形寸法がほぼ同一であり、前記第１の積層セラミック・コンデンサと前記第２の積層セラミック・コンデンサの間隔および前記第３の積層セラミック・コンデンサと前記第４の積層セラミック・コンデンサの間隔がそれぞれ各積層セラミック・コンデンサのコンデンサ軸方向の長さより短い請求項１または請求項２に記載の単位配置構造。
4. 前記第１の積層セラミック・コンデンサ、前記第２の積層セラミック・コンデンサ、前記第３の積層セラミック・コンデンサ、および前記第４の積層セラミック・コンデンサが前記プリント配線基板の表面と裏面に配置されている請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の単位配置構造。
5. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載された前記単位配置構造の前記第１の軸または前記第２の軸が配列軸に沿うようにプリント配線基板に複数の前記単位配置構造が配置された積層セラミック・コンデンサの全体配置構造。
6. 前記単位配置構造がほぼ等間隔で配置されている請求項５に記載の全体配置構造。
7. 前記全体配置構造が前記プリント配線基板の表面と裏面に配置されている請求項５または請求項６に記載の全体配置構造。
8. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載された前記単位配置構造の前記第１の軸と前記第２の軸の２等分線が配列軸に沿うようにプリント配線基板に複数の前記単位配置構造が配置された積層セラミック・コンデンサの全体配置構造。
9. 前記単位配置構造がほぼ等間隔で配置されている請求項８に記載の全体配置構造。
10. 前記全体配置構造が前記プリント配線基板の表面と裏面に配置されている請求項８または請求項９に記載の全体配置構造。
11. 請求項５ないし請求項１０のいずれかに記載された全体配置構造で複数の積層セラミック・コンデンサが実装されたプリント配線基板。

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