JP2010042500A - マイクロ電子機械的部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法は、導体基板を設ける段階と、上記導体基板を選択的に電気的絶縁化させるか、除去し所望の電子機械的機能を行うための機能性構造物を形成する段階と、上記機能性構造物の少なくとも1面に電気的接続部として提供されるメッキ構造物を形成する段階と、上記電気接続部が回路基板の回路パターンに連結されるように上記回路基板上に上記機能性構造物を装着させる段階を含む。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- 導体基板を設ける段階と、
前記導体基板を選択的に電気的絶縁化させるか、選択的に除去して、所望の電子機械的機能を行うための機能性構造物を形成する段階と、
前記機能性構造物の少なくとも1面に電気的接続部として提供されるメッキ構造物を形成する段階と、
前記電気的接続部が回路基板の回路パターンに連結されるように前記回路基板上に前記機能性構造物を装着させる段階を含む3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。 - 導体基板を設ける段階と、
前記導体基板の少なくとも1面に電気的接続部として提供されるメッキ構造物を形成する段階と、
前記導体基板を選択的に電気的絶縁化させるか、選択的に除去して、所望の電子機械的機能を行うための機能性構造物を形成する段階と、
前記電気的接続部が回路基板の回路パターンに連結されるように前記回路基板上に前記機能性構造物を装着させる段階を含む3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。 - 前記導体基板は、金属基板または導電性物質が塗布された基板であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記機能性構造物を形成する段階は、機械的加工、化学的加工及び光学的加工のうち選ばれた1方法により前記導体基板を選択的に除去する段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記導体基板は金属基板で、
前記機能性構造物を形成する段階は、前記金属基板を陽極酸化工程により選択的に電気的絶縁化させる段階を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。 - 前記機能性構造物を形成する段階は、
前記機能性構造物のうち選択的に絶縁化された領域を少なくとも一部除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。 - 前記選択的に絶縁化された領域を除去する段階は、前記回路基板に前記機能性構造物を装着する段階の前に行われることを特徴とする請求項6に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記選択的に絶縁化された領域を除去する段階は、前記回路基板に前記機能性構造物を装着する段階の後に行われることを特徴とする請求項6に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記メッキ構造物を形成する段階は、前記メッキ構造物が形成される位置にフォトエッチング工程を用いて内部が空の鋳型を形成する段階と、前記鋳型の内部を伝導性埋立体が充填されるようにメッキ工程を行う段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項8の何れかに記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記機能性構造物または前記導体基板に更なるメッキ構造物を形成する段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項9の何れかに記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記更なるメッキ構造物は、前記電気的接続部が形成された面と同じ面に形成され前記回路基板上に固定され前記機能性構造物を支持するための支持体を含むことを特徴とする3次元構造を有する請求項10に記載のマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記更なるメッキ構造物は、前記電気的接続部が形成された面と反対の面に形成され前記機能性構造物の一部として提供されることを特徴とする請求項10に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記少なくとも1つの更なるメッキ構造物を形成する段階は、前記メッキ構造物が形成される位置にフォトエッチング工程を用いて内部が空の鋳型を形成する段階と、前記鋳型の内部を伝導性埋立体が充填されるようにメッキ工程を行う段階を含むことを特徴とする請求項10に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記回路基板は、その上面に形成され前記機能性構造物を支持するための少なくとも1つの支持構造体を有することを特徴とする請求項1から請求項13の何れかに記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記機能性構造物を形成する段階は、特定の前記電子機械的機能を担当する機能部と、前記機能部と離隔されその周りに位置した支持部と、前記支持部により前記機能部が支持されるようにその間を連結する少なくとも1つの連結部を有する機能性構造物を形成する段階であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記電気的接続部は、前記支持部に形成されたことを特徴とする請求項15に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記導体基板は金属基板で、
前記機能性構造物を形成する段階は、前記金属基板を陽極酸化工程により選択的に電気的絶縁化させる段階と、前記機能性構造物のうち選択的に絶縁化された領域を少なくとも一部除去する段階を含み、
前記支持部及び前記連結部のうち少なくとも1つが選択的に絶縁化されたことを特徴とする請求項15または請求項16に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。 - 前記電気的接続部は、前記機能部に形成されたことを特徴とする請求項17に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記機能性構造物を前記回路基板に装着する段階の後、前記機能性構造物から前記支持部と前記連結部を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
- 前記マイクロ電子機械的部品は、プローブ部品で、
前記機能性構造物または前記導体基板のうち前記電気的接続部が形成された面の反対面にプローブチップとして提供される更なるメッキ構造物を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1から請求項19の何れかに記載の3次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法。
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