JP2010040422A - シャフト付きヒータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シャフト付きヒータ10は、ウエハを支持可能で抵抗発熱体22が埋設された窒化アルミニウム製のセラミック基板20と、該セラミック基板20の背面に接合された筒状シャフト30とを備えている。筒状シャフト30は、少なくともセラミック基板側の端部がアルミニウム−シリコン合金製であり、該端部がセラミック基板20の背面に接合されている。このため、筒状シャフト30自身の気密化や筒状シャフト30とセラミック基板20との接合部位の気密化を図ったり、筒状シャフト30のうちセラミック基板側の端部の熱膨張係数をセラミック基板20の熱膨張係数に近付けたりすることが可能となる。
【選択図】図1
Description
ウエハを支持可能で抵抗発熱体が埋設された窒化アルミニウム製のセラミック基板と、
該セラミック基板の背面に接合された筒状シャフトと、
を備え、
前記筒状シャフトは、少なくとも前記セラミック基板側の端部がアルミニウム−シリコン合金製であり、該端部が前記セラミック基板の背面に接合されている
ものである。
Claims (8)
- ウエハを支持可能で抵抗発熱体が埋設された窒化アルミニウム製のセラミック基板と、
該セラミック基板の背面に接合された筒状シャフトと、
を備え、
前記筒状シャフトは、少なくとも前記セラミック基板側の端部がアルミニウム−シリコン合金製であり、該端部が前記セラミック基板の背面に接合されている、
シャフト付きヒータ。 - 前記筒状シャフトは、ロウ材なしで前記端部を加熱することにより接合されている、
請求項1に記載のシャフト付きヒータ。 - 前記筒状シャフトは、全体がアルミニウム−シリコン合金製であり、熱膨張係数が前記セラミック基板の0.9〜1.1倍である、
請求項1又は2に記載のシャフト付きヒータ。 - 前記筒状シャフトは、前記セラミック基板側の端部を含むアルミニウム−シリコン合金製の第1パートと、該第1パートの前記セラミック基板とは反対側の端部に接合されたアルミニウム製の第2パートとを有する、
請求項1又は2に記載のシャフト付きヒータ。 - 前記第1パートは、全体がアルミニウム−シリコン合金製であり、熱膨張係数が前記セラミック基板の0.9〜1.1倍である、
請求項4に記載のシャフト付きヒータ。 - 前記第1パートは、複数のアルミニウム−シリコン合金製のセグメントが接合されたものであり、前記複数のセグメントは、前記セラミック基板側から前記第2パートに向かって熱膨張係数が窒化アルミニウムに近い値からアルミニウムに近い値まで徐々に高くなるように配設されている、
請求項4に記載のシャフト付きヒータ。 - 前記第1パートは、前記複数のセグメントがロウ材なしで加熱することにより接合されている、
請求項6に記載のシャフト付きヒータ。 - 前記第1パートは、前記複数のセグメントがアルミニウム−シリコン合金製のロウ材を用いて加熱することにより接合されている、
請求項6に記載のシャフト付きヒータ。
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