JP2010038547A - 被検査体の検査方法及び被検査体の検査用プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の検査方法は、制御装置14の制御下で、ウエハWを載置する載置台11を移動させて、ウエハWの2個のデバイスDにプローブカード12の複数のプローブ12Aを電気的に接触させて、全てのデバイスDについて電気的特性検査を行う際、全てのデバイスDの電気的特性検査を終了した後、複数のプローブ12Aが接触する2個のデバイスDのうち、2個目のデバイスDで検査不良を発生している場合には、全てのデバイスDについて再検査を行い、再検査の際に、プローブカード12とウエハWが接触する今回の接触位置を、前回の検査での接触位置からデバイス1個分だけずらしてデバイスDの電気的特性検査を2個分ずつ行うことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
11 載置台
12 プローブカード
12A プローブ
W ウエハ(被検査体)
D デバイス
Claims (4)
- 制御装置の制御下で、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行う被検査体の検査方法において、上記の全てのデバイスの電気的特性検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生する場合には、上記の全てのデバイスについて再検査を行い、再検査の際に、上記プローブカードと上記被検査体が接触する位置を、前回の検査での接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらして上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行うことを特徴とする被検査体の検査方法。
- 制御装置の制御下で、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行う被検査体の検査方法において、
上記載置台を介して上記被検査体を複数個のデバイス分ずつ移動させて、上記被検査体と上記プローブカードとを電気的に接触させて上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う第1の工程と、
上記全てのデバイスの検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを検出する第2の工程と、
上記特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第3の工程と、を備え、
第3の工程は、
上記被検査体と上記プローブカードとが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらせる工程と、
今回の最初の接触位置から上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う工程と、を備えた
ことを特徴とする被検査体の検査方法。 - コンピュータを駆動させることにより、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行わせる被検査体の検査用プログラムであって、上記の全てのデバイスの電気的特性検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生する場合には、上記の全てのデバイスについて再検査を行い、再検査の際に、上記プローブカードと上記被検査体が接触する位置を、前回の検査での接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらして上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行わせることを特徴とする被検査体の検査用プログラム。
- コンピュータを駆動させることにより、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個ずつのデバイスにプローブカードの複数のプローブをそれぞれ電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行わせる被検査体の検査用プログラムであって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記載置台を介して上記被検査体を複数個のデバイス分ずつ移動させて、上記被検査体と上記プローブカードとを電気的に接触させて上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う第1の工程と、
上記全てのデバイスの検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを検出する第2の工程と、
上記特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第3の工程と、を実行させ、
第3の工程では、
上記被検査体と上記プローブカードとが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらせる工程と、
今回の最初の接触位置から上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う工程と、を実行させる
ことを特徴とする被検査体の検査プログラム。
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