JP2010037458A - 金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属酸化物微粒子分散液の存在下で、特定のケイ素化合物と、メトキシ基含有量が10〜50重量%であるポリジメチルシロキサン化合物又は式(II):
(式中、R3及びR4は、それぞれ独立してメチル基、エチル基又はプロピル基を示す)で表されるケイ素化合物とを反応させて得られる、前記金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。
【選択図】なし
Description
で表される化合物である。
で表される化合物である。
攪拌機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器に、平均一次粒子径5nmの酸化ジルコニウム水分散液(商品名:NZD−3005、住友大阪セメント社製、固形分濃度30重量%)1.7gにメタノール1.7g、2−プロパノール1.7gを加えた。式(I)で表されるケイ素化合物として、ジメチルジメトキシシラン(商品名:KBM22、信越化学工業社製、R1及びR2はメチル基、X1及びX2はメチル基)0.9gと、メトキシ基含有量が45重量%であるポリジメチルシロキサン化合物(商品名:KC−89、信越化学工業社製)0.9gをさらに加え、60℃で3時間攪拌して反応させた。反応終了後、室温に冷却し、最初に水を留去し、次いでアルコール類を留去して、酸化ジルコニウムを含有してなるワックス状で透明な樹脂組成物を得た(酸化ジルコニウムの樹脂組成物全量に対する割合9体積%)。
実施例1で用いたKC−89に代えて、メトキシ基含有量が28重量%であるポリジメチルシロキサン化合物(商品名:KR−500、信越化学工業社製)0.9gを使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た(酸化ジルコニウムの樹脂組成物全量に対する割合8体積%)。
実施例1で用いたKC−89に代えて、メトキシ基含有量が24重量%であるポリジメチルシロキサン化合物(商品名:X−40−9225、信越化学工業社製)0.9gを使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た(酸化ジルコニウムの樹脂組成物全量に対する割合7体積%)。
[式(II)で表されるケイ素化合物の製造]
トリエトキシシラン3.28g(20mmol)とビニルトリメトキシシラン(商品名:KBM1003、信越化学工業社製)2.96g(20mmol)とトルエン10mlを加え、窒素置換を30分間行った。ついで白金触媒(商品名:プラチナム(O)-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(Pt2%以下)、アルドリッチ社製)3μmlを加え、80℃で3時間攪拌して反応させた。室温まで冷却し、溶媒を留去して、式(II)で表されるケイ素化合物を得た。構造は1H NMRで確認したところ、R3はメチル基、R4はエチル基であった。
KC−89に代えて、片末端の3官能性アルコキシシランであるメチルトリメトキシシラン(商品名:KBM13、信越化学工業社製)0.9gを用いた以外は実施例1と同様の条件で反応を行った。反応中は透明であったが、溶媒を留去すると白濁し、金属酸化物微粒子を再分散できなかった。
あらかじめ、実施例1の酸化ジルコニウム分散液を除く組成で反応させたものに、実施例1で使用した酸化ジルコニウム分散液を加え、濃縮したが、酸化ジルコニウムは凝集し、再分散できなかった。
上記に記載された光透過率、ヘイズ、屈折率は以下の方法により評価された。
分光光度計(U−4100、日立ハイテク社製)を用いて、波長450nmにおける光透過率を、ガラス板上に実施例1〜4の樹脂組成物をコーティングして形成された膜について測定した。
ガラス板上に実施例1〜4の樹脂組成物をコーティングして形成された膜について反射・透過率計(HR−100、村上色彩技術研究所製)を用いて測定した。
アッベの屈折率計(NAR−IT型、アタゴ社製)を用いて、25℃における屈折率をガラス板上に実施例1〜4の樹脂組成物をコーティングして形成された膜について測定した。
Claims (4)
- 金属酸化物微粒子が1〜100nmの平均一次粒子径を有する酸化チタン又は酸化ジルコニウムである、請求項1記載の樹脂組成物。
- 光半導体素子封止用である、請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜3いずれか記載の樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010144135A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂組成物 |
| JP2012144683A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光学材料形成用シリコーン樹脂組成物及び光学材料 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8222352B2 (en) * | 2008-12-24 | 2012-07-17 | Nitto Denko Corporation | Silicone resin composition |
| DE102012108828A1 (de) * | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement, optisches Element und deren Herstellungsverfahren |
| JP6096087B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2017-03-15 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス |
| DE102015225906A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Wacker Chemie Ag | Siloxanharzzusammensetzungen |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281538A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-12-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | シリコーン水性エマルジョン組成物 |
| JPH1047688A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 高周波加熱装置 |
| JPH10157021A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | シリコーン転写フィルム、及びその転写構成体 |
| JP2001002994A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-09 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法および低密度化膜 |
| JP2001002993A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-09 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法および低密度化膜 |
| JP2001049184A (ja) * | 1999-06-01 | 2001-02-20 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法および低密度化膜 |
| JP2003089769A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Asahi Kasei Corp | 絶縁薄膜製造用の塗布組成物 |
| JP2004250665A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-09-09 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 耐熱性熱伝導性材料 |
| JP2007146106A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-06-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複合樹脂、それを含むコーティング剤組成物、及び被覆物品 |
| JP2007231253A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Asahi Glass Co Ltd | 透光封止用硬化性樹脂組成物、樹脂封止発光素子及びその製造方法 |
| JP2010513587A (ja) * | 2006-12-13 | 2010-04-30 | シレクス オサケユキチュア | 新規ナノ粒子含有シロキサン重合体 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654090A (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-05 | Nippon Arc Co., Ltd. | Coating composition capable of yielding a cured product having a high refractive index and coated articles obtained therefrom |
| TW438860B (en) * | 1996-11-20 | 2001-06-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Curable resin composition and cured products |
| US6342097B1 (en) * | 1999-04-23 | 2002-01-29 | Sdc Coatings, Inc. | Composition for providing an abrasion resistant coating on a substrate with a matched refractive index and controlled tintability |
| US6410151B1 (en) * | 1999-09-29 | 2002-06-25 | Jsr Corporation | Composition for film formation, method of film formation, and insulating film |
| US6558747B2 (en) * | 1999-09-29 | 2003-05-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of forming insulating film and process for producing semiconductor device |
| JP2001279178A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Jsr Corp | コーティング組成物および硬化体 |
| US7128976B2 (en) * | 2000-04-10 | 2006-10-31 | Jsr Corporation | Composition for film formation, method of film formation, and silica-based film |
| ES2623850T3 (es) * | 2000-10-11 | 2017-07-12 | Chemetall Gmbh | Procedimiento para el revestimiento de superficies metálicas antes de la conformación con un revestimiento similar a un barniz, y utilización de los substratos revestidos de tal manera |
| US6656990B2 (en) * | 2001-07-11 | 2003-12-02 | Corning Incorporated | Curable high refractive index compositions |
| JP4947855B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2012-06-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 皮膜形成性シリコーン樹脂組成物 |
| JP2006310710A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
| KR101086650B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2011-11-24 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 및 그것을이용한 반도체 발광 디바이스 |
| KR101302277B1 (ko) * | 2005-10-28 | 2013-09-02 | 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 | 무기산화물 투명 분산액과 무기산화물 입자 함유 수지조성물, 발광소자 밀봉용 조성물 및 발광소자,하드코트막과 광학 기능막 및 광학 부품, 그리고무기산화물 입자 함유 수지 조성물의 제조 방법 |
| JP2008013623A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2009127022A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | ポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置 |
| EP2075277A3 (en) * | 2007-12-25 | 2012-11-07 | Nitto Denko Corporation | Silicone resin composition |
-
2008
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Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281538A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-12-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | シリコーン水性エマルジョン組成物 |
| JPH1047688A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 高周波加熱装置 |
| JPH10157021A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | シリコーン転写フィルム、及びその転写構成体 |
| JP2001049184A (ja) * | 1999-06-01 | 2001-02-20 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法および低密度化膜 |
| JP2001002994A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-09 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法および低密度化膜 |
| JP2001002993A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-09 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法および低密度化膜 |
| JP2003089769A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Asahi Kasei Corp | 絶縁薄膜製造用の塗布組成物 |
| JP2004250665A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-09-09 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | 耐熱性熱伝導性材料 |
| JP2007231253A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Asahi Glass Co Ltd | 透光封止用硬化性樹脂組成物、樹脂封止発光素子及びその製造方法 |
| JP2007146106A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-06-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複合樹脂、それを含むコーティング剤組成物、及び被覆物品 |
| JP2010513587A (ja) * | 2006-12-13 | 2010-04-30 | シレクス オサケユキチュア | 新規ナノ粒子含有シロキサン重合体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010144135A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂組成物 |
| JP2012144683A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光学材料形成用シリコーン樹脂組成物及び光学材料 |
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| US20100036033A1 (en) | 2010-02-11 |
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