JP2010025847A - シリコン材料表層における金属不純物分析方法 - Google Patents

シリコン材料表層における金属不純物分析方法 Download PDF

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Abstract

【課題】シリコン材料表層における金属不純物を迅速かつ簡易的に感度良く分析する。
【解決手段】分析対象サンプルを小分けし、小分けサンプルを複数の処理容器に入れる。第1処理容器にHNO3液を注入し、HF液を添加して第1エッチング液を調製し、サンプル表層の金属不純物を第1エッチング液中に含ませる。処理後の第1エッチング液を第2処理容器に注入し、HF液を添加して第2エッチング液を調製し、サンプル表層の金属不純物を第2エッチング液中に含ませる。第1処理容器から処理後サンプルを取出し、内部を洗浄した後の第1処理容器に新たな小分けサンプルを入れる。処理後の第2エッチング液を第1処理容器に注入し、HF液を添加して第3エッチング液を調製し、サンプル表層の金属不純物を第3エッチング液中に含ませる。全ての小分けサンプルに対して同じ処理を繰返す。容器から処理後のエッチング液を回収し、液中の金属不純物を定量分析する。
【選択図】図1

Description

本発明は、ポリシリコンやシリコンインゴット、再利用シリコン等のシリコン材料表層における金属不純物分析方法に関するものである。
シリコンウェーハの大口径化、デバイスの高集積化に伴い、シリコンウェーハ中の金属不純物の低減化が求められている。このため、必然的にシリコンウェーハの原料であるポリシリコンや再利用シリコン等のシリコン材料についても同様に不純物の低減化が求められ、それに伴って、シリコン材料の不純物含有量を評価するための高感度の分析技術を確立することが望まれている。
従来のシリコン材料の表層部不純物分析方法は、例えば、シリコン材料がポリシリコンの場合、先ず、ポリシリコンをエッチングするための処理容器にポリシリコンのサンプルとこのサンプルが十分浸漬するだけの混酸を代表とするエッチング溶液を入れてサンプル表層をエッチングして、サンプル表面に存在する金属不純物をエッチング溶液中に含ませる。次いで、金属不純物を含んだエッチング溶液を処理容器から回収する。次に、回収液を濃縮乾固し、得られた乾固物を原子吸光分析(以下、AASという。)法や誘導結合プラズマ質量分析(以下、ICP−MSという。)法等を用いて分析するものであった。具体的には、ポリシリコンの表面分析はサンプル全体では数十kgもあるため、少量のサンプル量では全体の金属汚染量の代用とはならない。そのため、100〜200gの分析量が適切であると考えられ、この100〜200gのサンプル量に対して、フッ化水素酸(以下、HFという。)、硝酸(以下、HNO3という。)及びH2Oを含む混合溶液を200〜300g程度エッチング溶液として使用していた。
しかし、このような分析方法ではサンプルをエッチング溶液中に十分浸漬させるためには多量のエッチング溶液を使用する必要があり、分析の感度を上げるために濃縮乾固して分析を行うが、濃縮を伴う分析方法ではエッチング溶液中にもとから金属不純物が含まれているため、多量のエッチング溶液では定量分析の際にブランク値が高くなる問題があり、また多量のエッチング溶液を濃縮させるのに多大の時間を要するという問題があった。
このような上記諸問題を解決する方策として、処理容器内に、ポリシリコン試料とエッチング溶液とを収納した後、処理容器に動きを与えることによりポリシリコン表面にエッチング溶液を接触させて、処理容器からエッチング溶液を回収し、この回収されたエッチング溶液について分析を行うポリシリコン表層部不純物の分析方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。上記特許文献1に示される方法では、試料と共に収納するエッチング溶液量が従来の量より遙かに少ない場合でも、均一にその表面をエッチングすることが可能であり、その後エッチング溶液を必要に応じて濃縮する場合でも、試料処理におけるエッチング溶液由来の不純物量を著しく減少できる。
特開2000−266650号公報(請求項1、段落[0007])
しかしながら、上記特許文献1に示される方法では、試料を処理するための専用の処理容器と回転運動を与えるローラーを用意しなければならず、また、エッチング液として使用されているHF、HNO3の酸の濃度が低いために、ポリシリコン表面を反応させるのに時間がかかり、回収率が悪くなるおそれがあることと、濃縮操作による汚染の可能性や濃縮するのに時間がかかること、特殊容器等を用いるために簡便に行うことができないなどの問題があった。
本発明の目的は、シリコン材料表層における金属不純物分析を強い酸を用いることにより反応が早く、かつ濃縮を行わずに分析可能であり、汚染なく、迅速かつ簡易的に分析することができるシリコン材料表層における金属不純物分析方法を提供することにある。
本発明の別の目的は、シリコン材料表層における金属不純物を感度良く分析することができるシリコン材料表層における金属不純物分析方法を提供することにある。
請求項1に係る発明は、図1に示すように、(a) 単一のシリコン材料から採取した分析対象サンプル11をそれぞれの量がほぼ同等量となるように複数に小分けする工程と、(b) 複数の処理容器14,16を用意し、複数に小分けしたサンプルのうち、第1及び第2小分けサンプル12,13を第1及び第2処理容器14,16にそれぞれ入れる工程と、(c) 第1小分けサンプル12が入った第1処理容器14にHNO3水溶液17を注入して第1小分けサンプル12をHNO3水溶液17に浸漬する工程と、(d) 第1処理容器14に更にHF水溶液18を添加してHNO3、HF及びH2Oを成分とする第1エッチング溶液19を調製するとともに第1エッチング溶液19により第1小分けサンプル12表層をエッチングして第1小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第1エッチング溶液19中に含ませる第1エッチング工程と、(e) 第1処理容器14の金属不純物を含んだ第1エッチング溶液19を第2小分けサンプル13が入った第2処理容器16に注入して第2小分けサンプル13を第1エッチング溶液19に浸漬する工程と、(f) 第2処理容器16に更にHF水溶液21を添加してHNO3、HF及びH2Oを成分とする第2エッチング溶液22を調製するとともに第2エッチング溶液22により第2小分けサンプル13表層をエッチングして第2小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第2エッチング溶液22中に含ませる第2エッチング工程と、(g) 第1処理容器14から第1小分けサンプル12を取出し、第1処理容器14の内部を洗浄した後に、洗浄後の第1処理容器14に第3小分けサンプル23を入れる工程と、(h) 第2処理容器16の金属不純物を含んだ第2エッチング溶液22を第3小分けサンプル23が入った第1処理容器14に再び注入して第3小分けサンプル23を第2エッチング溶液22に浸漬する工程と、(i) 第1処理容器14に更にHF水溶液24を添加してHNO3、HF及びH2Oを成分とする第3エッチング溶液26を調製するとともに第3エッチング溶液26により第3小分けサンプル23表層をエッチングして第3小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第3エッチング溶液26中に含ませる第3エッチング工程と、(j) 全ての小分けサンプルに対してエッチングを終えるまで、上記工程(g)〜上記工程(i)の操作を第1処理容器14と第2処理容器16を交互に用いて繰返し行う工程と、(k) 全ての小分けサンプルのエッチングを終えた後に処理容器から金属不純物を含んだエッチング液を回収する溶液回収工程と、(l) 回収液に含まれる金属不純物を定量分析する工程とを含むことを特徴とするシリコン材料表層における金属不純物分析方法である。
請求項1に係る発明では、単一のシリコン材料から採取した分析対象サンプルを複数に小分けし、この複数の小分けサンプル表層をそれぞれエッチング回収することにより、エッチング溶液とサンプル表層との接触面積を広げることができる。また、複数の小分けサンプルを複数の容器を用いてエッチング回収することにより、エッチング溶液の成分であるHNO3水溶液を繰返し使用するため、HNO3水溶液量を少なくすることができる。これにより定量分析におけるブランク値が低減し、かつ迅速に分析することが可能となる。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明であって、HNO3水溶液の濃度が68質量%かつHF水溶液の濃度が38質量%であり、エッチング溶液のHNO3及びHFの割合が体積比でHNO3:HF=10〜50:1〜10であり、分析対象サンプル量が50〜500gである分析方法である。
請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明であって、定量分析をAAS法又はICP−MS法により行う分析方法である。
本発明のシリコン材料表層における金属不純物分析方法は、工程(a)〜工程(l)を経ることにより、シリコン材料の表層を溶解することができ、シリコン材料表面に存在する金属不純物を少ないエッチング溶液量で完全に回収することができる。また、HNO3水溶液量を一定にしてHF水溶液を添加していくことによってシリコンを溶解することができ、小分けサンプル数を多くすることによって迅速かつ簡易的に分析することができ、感度良く分析することができる。
次に本発明を実施するための第1の最良の形態を図面に基づいて説明する。
本発明のシリコン材料表層における金属不純物分析方法は、先ず、図1に示すように、単一のシリコン材料から採取した分析対象サンプル11をそれぞれの量がほぼ同等量となるように複数に小分けする(工程(a))。分析対象サンプルを、ほぼ同等量となるように小分けするのは、後に続く工程において取扱い易くするためである。小分け数はその対象となるサンプル量やその品質によっても異なるが、3〜6個に小分けすることが好ましい。そして、複数の処理容器を用意し、複数に小分けしたサンプルのうち、第1及び第2小分けサンプル12,13を第1及び第2処理容器14,16にそれぞれ入れる(工程(b))。第1及び第2処理容器14,16はPTFEのようなフッ素樹脂製のビーカーが好適である。
次いで、第1小分けサンプル12が入った第1処理容器14にHNO3水溶液17を注入して第1小分けサンプル12をHNO3水溶液17に浸漬する(工程(c))。注入するHNO3水溶液17の濃度は市販されている68質量%濃度が使い勝手がよいため好ましいが、特にこの濃度に限定されるものではない。例えば、分析対象サンプルの量が200gで第1小分けサンプル12の量が40gの場合、68質量%濃度のHNO3水溶液17を25ml程度第1処理容器14内に注入することで、第1小分けサンプル12はHNO3水溶液17に浸漬する。
次に、第1処理容器14に更にHF水溶液18を添加してHNO3、HF及びH2Oを成分とする第1エッチング溶液19を調製するとともに第1エッチング溶液19により第1小分けサンプル12表層をエッチングして第1小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第1エッチング溶液19中に含ませる(工程(d))。添加するHF水溶液18の濃度は市販されている38質量%濃度が使い勝手がよいため好ましいが、特にこの濃度に限定されるものではない。調製する第1エッチング溶液19のHNO3及びHFの割合は体積比でHNO3:HF=10〜50:1〜10となるようにHF水溶液18を添加する。好ましい割合は体積比でHNO3:HF=20〜30:5〜10である。特に好ましい割合は体積比でHNO3:HF=25:5である。68質量%濃度のHNO3水溶液17を25ml程度注入した場合、38質量%濃度のHF水溶液を1ml添加することで、第1エッチング溶液19のHNO3及びHFの割合は上記範囲内となる。この第1エッチング溶液19による第1小分けサンプル12表層のエッチング反応が終了する(約1分間程度)まで保持する。このエッチング反応により第1小分けサンプル12表層の5〜10μmが溶解される。
次に、第1処理容器14の金属不純物を含んだ第1エッチング溶液19を第2小分けサンプル13が入った第2処理容器16に注入して第2小分けサンプル13を第1エッチング溶液19に浸漬する(工程(e))。エッチング反応が終了した第1処理容器14の金属不純物を含んだ第1エッチング溶液19を第2処理容器16に注入する。
次に、第2処理容器16に更にHF水溶液21を添加してHNO3、HF及びH2Oを成分とする第2エッチング溶液22を調製するとともに第2エッチング溶液22により第2小分けサンプル13表層をエッチングして第2小分けサンプル13表面に存在する金属不純物を第2エッチング溶液22中に含ませる(工程(f))。この工程(f)でのHF水溶液21は、前述した工程(c)におけるHF水溶液18と同一の濃度、同一の添加量とすることが好ましい。この第2エッチング溶液22のHNO3及びHFの割合は体積比でHNO3:HF=10〜50:1〜10である。好ましい割合は体積比でHNO3:HF=20〜30:5〜10である。特に好ましい割合は体積比でHNO3:HF=25:5である。この第2エッチング溶液22による第2小分けサンプル13表層のエッチング反応が終了するまで保持する。このエッチング反応により第2小分けサンプル13表層の5〜10μmが溶解される。
次に、第1処理容器14から処理を終えた第1小分けサンプル12を取出し、第1処理容器14の内部を洗浄した後に、洗浄後の第1処理容器14に第3小分けサンプル23を入れる(工程(g))。この工程では、処理を終えた小分けサンプルを処理容器から取出して、新たな小分けサンプルに入れ替える。この工程により、本発明で使用する処理容器の数を2つとすることができる。
次に、第2処理容器16の金属不純物を含んだ第2エッチング溶液22を第3小分けサンプル23が入った第1処理容器14に再び注入して第3小分けサンプル23を第2エッチング溶液22に浸漬する(工程(h))。エッチング反応が終了した第2処理容器16の金属不純物を含んだ第2エッチング溶液22を第1処理容器14に再注入する。
次に、第1処理容器14に更にHF水溶液24を添加してHNO3、HF及びH2Oを成分とする第3エッチング溶液26を調製するとともに第3エッチング溶液26により第3小分けサンプル23表層をエッチングして第3小分けサンプル23表面に存在する金属不純物を第3エッチング溶液26中に含ませる(工程(i))。この工程(i)でのHF水溶液24は、前述した工程(c)におけるHF水溶液18や前述した工程(f)におけるHF水溶液21と同一の濃度、同一の添加量とすることが好ましい。この第3エッチング溶液26のHNO3及びHFの割合は体積比でHNO3:HF=10〜50:1〜10である。好ましい割合は体積比でHNO3:HF=20〜30:5〜10である。特に好ましい割合は体積比でHNO3:HF=25:5である。この第3エッチング溶液26による第3小分けサンプル23表層のエッチング反応が終了するまで保持する。このエッチング反応により第3小分けサンプル23表層の5〜10μmが溶解される。
次に、全ての小分けサンプルに対してエッチングを終えるまで、上記工程(g)〜上記工程(i)の操作を第1処理容器と第2処理容器を交互に用いて繰返し行う(工程(j))。この工程は、全ての小分けサンプルのエッチングを終えるまで行う。
次に、全ての小分けサンプルのエッチングを終えた後に処理容器から金属不純物を含んだエッチング液を回収する(工程(k))。エッチング反応が終了した処理容器の金属不純物を含んだエッチング溶液をPTFE製ビーカーなどに注入して回収する。
最後に、回収液に含まれる金属不純物を定量分析する(工程(l))。回収液の定量分析はAAS法又はICP−MS法により行うことが好ましい。
このように上記工程(a)〜工程(l)を経ることにより、シリコン材料の5〜10μmの表層を溶解することができ、シリコン材料表面に存在する金属不純物を少ないエッチング溶液量で完全に回収することができる。また、HNO3水溶液量を一定にしてHF水溶液を添加していくことによってシリコンを溶解することができ、小分けサンプル数を多くすることによって迅速かつ簡易的に分析することができ、感度良く分析することができる。
また、工程(k)で回収した回収液を濃縮乾固して乾固物とした後に工程(l)で定量分析してもよい。回収液を濃縮乾固することで高感度分析を行うことができる。例えば、ICP−MS法を用いて高感度分析を行う場合は、先ず、クリーンなシリコンウェーハを載せたホットプレートを用意し、シリコンウェーハの上に回収液が入ったPTFE製ビーカーを載せ、ホットプレートを100〜300℃の温度にまで加熱する。次いで、この加熱によって回収液中に含まれるHF、HNO3及びSi残渣を気化分離して乾固物とした後に、この乾固物に2質量%HF、2質量%H22及びH2Oを含む混合溶液を滴下して定容回収する。次に、回収した液をICP−MS法により定量分析を行う。
なお、この形態において、単一のシリコン材料から採取した分析対象サンプル量を通常の適切量よりも増加させて分析してもよい。
また、分析対象サンプルから小分けするサンプル数を増加させることで、使用するHNO3水溶液量を更に低減することができるため、定量分析におけるブランク値がより低減され、高感度分析が可能となる。小分けするサンプル数を増加させる場合、工程(j)で工程(g)〜工程(i)の操作をその増加するサンプル数に応じて繰返し数を増やすことで対応することができる。
また、この形態において、使用する処理容器の数を2つとしたが、各工程が煩雑にならない程度でその数を増加させてもよい。
なお、本発明の方法では、測定対象となるシリコン材料の品質によって、分析対象サンプル量をコントロールし、分析をすることができる。例えば、測定対象となるシリコン材料の品質が悪いときには、分析対象サンプルから小分けする数を少なくし、表層部のエッチング溶液との接触面積を少なくすることによって分析を行う。対して、測定対象となるシリコン材料の品質が良いときには、分析対象サンプルから小分けする数を多くし、エッチング作業を5〜10回と増やすことにより高感度の分析が可能となる。
本発明の第1の最良の形態におけるシリコン材料表層における金属不純物分析方法を示す図。
符号の説明
11 単一のシリコン材料から採取した分析対象サンプル
12 第1小分けサンプル
13 第2小分けサンプル
14 第1処理容器
16 第2処理容器
17 HNO3水溶液
18,21,24 HF水溶液
19 第1エッチング溶液
22 第2エッチング溶液
23 第3小分けサンプル
26 第3エッチング溶液

Claims (3)

  1. (a) 単一のシリコン材料から採取した分析対象サンプルをそれぞれの量がほぼ同等量となるように複数に小分けする工程と、
    (b) 複数の処理容器を用意し、前記複数に小分けしたサンプルのうち、第1及び第2小分けサンプルを第1及び第2処理容器にそれぞれ入れる工程と、
    (c) 前記第1小分けサンプルが入った第1処理容器に硝酸水溶液を注入して前記第1小分けサンプルを前記硝酸水溶液に浸漬する工程と、
    (d) 前記第1処理容器に更にフッ化水素酸水溶液を添加して硝酸、フッ化水素酸及び水を成分とする第1エッチング溶液を調製するとともに前記第1エッチング溶液により前記第1小分けサンプル表層をエッチングして前記第1小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第1エッチング溶液中に含ませる第1エッチング工程と、
    (e) 前記第1処理容器の金属不純物を含んだ第1エッチング溶液を第2小分けサンプルが入った第2処理容器に注入して前記第2小分けサンプルを前記第1エッチング溶液に浸漬する工程と、
    (f) 前記第2処理容器に更にフッ化水素酸水溶液を添加して硝酸、フッ化水素酸及び水を成分とする第2エッチング溶液を調製するとともに前記第2エッチング溶液により前記第2小分けサンプル表層をエッチングして前記第2小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第2エッチング溶液中に含ませる第2エッチング工程と、
    (g) 第1処理容器から前記第1小分けサンプルを取出し、前記第1処理容器の内部を洗浄した後に、前記洗浄後の第1処理容器に第3小分けサンプルを入れる工程と、
    (h) 前記第2処理容器の金属不純物を含んだ第2エッチング溶液を第3小分けサンプルが入った第1処理容器に再び注入して前記第3小分けサンプルを前記第2エッチング溶液に浸漬する工程と、
    (i) 前記第1処理容器に更にフッ化水素酸水溶液を添加して硝酸、フッ化水素酸及び水を成分とする第3エッチング溶液を調製するとともに前記第3エッチング溶液により前記第3小分けサンプル表層をエッチングして前記第3小分けサンプル表面に存在する金属不純物を第3エッチング溶液中に含ませる第3エッチング工程と、
    (j) 全ての小分けサンプルに対してエッチングを終えるまで、前記工程(g)〜前記工程(i)の操作を前記第1処理容器と前記第2処理容器を交互に用いて繰返し行う工程と、
    (k) 全ての小分けサンプルのエッチングを終えた後に前記処理容器から金属不純物を含んだエッチング液を回収する溶液回収工程と、
    (l) 前記回収液に含まれる金属不純物を定量分析する工程と
    を含むことを特徴とするシリコン材料表層における金属不純物分析方法。
  2. 硝酸水溶液の濃度が68質量%かつフッ化水素酸水溶液の濃度が38質量%であり、
    エッチング溶液の硝酸及びフッ化水素酸の割合が体積比で硝酸:フッ化水素酸=10〜50:1〜10であり、分析対象サンプル量が50〜500gである請求項1記載の分析方法。
  3. 定量分析を原子吸光分析法又は誘導結合プラズマ質量分析法により行う請求項1記載の分析方法。
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