JP2010021417A - 基板外観検査装置および基板外観検査用の画像生成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置内で基板を搬送する間に、検査に適した2次元カラー画像を生成する。
【解決手段】検査対象の基板を、一対のコンベア部3A,3Bにより下面の長さ方向に沿う両端縁で支持しながら搬送するとともに、この搬送路の上方に3ライン方式のラインセンサカメラ1を固定配備して撮像を行う。また、毎時の撮像に合わせて、生成された1次元画像のうちのRの1次元画像を一段階前のGの1次元画像と照合することによって、画像の位置ずれ量を検出し、その検出結果に基づき基準の撮像時の1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求める。さらに、撮像毎に、最新のRの1次元画像、1段階前のGの1次元画像および2段階前のBの1次元画像を、それぞれ対応するシフト量により補正し、三者の組み合わせによるカラー画像を設定する。
【選択図】図2
【解決手段】検査対象の基板を、一対のコンベア部3A,3Bにより下面の長さ方向に沿う両端縁で支持しながら搬送するとともに、この搬送路の上方に3ライン方式のラインセンサカメラ1を固定配備して撮像を行う。また、毎時の撮像に合わせて、生成された1次元画像のうちのRの1次元画像を一段階前のGの1次元画像と照合することによって、画像の位置ずれ量を検出し、その検出結果に基づき基準の撮像時の1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求める。さらに、撮像毎に、最新のRの1次元画像、1段階前のGの1次元画像および2段階前のBの1次元画像を、それぞれ対応するシフト量により補正し、三者の組み合わせによるカラー画像を設定する。
【選択図】図2
Description
この発明は、部品実装基板の製作に関するいずれかの工程が実行された後の基板を対象に、カラー撮像用のラインセンサカメラにより生成された2次元カラー画像を用いた外観検査を実行する装置、およびこの外観検査に用いられる画像を生成する方法に関する。
ラインセンサカメラを撮像手段として使用するタイプの基板外観検査装置の従来例として、以下の特許文献1〜3に記載されたものがある。
特許文献1には、検査対象の基板をステージ上に固定配置して、その上方でラインセンサカメラを走査しながら撮像を行うことが記載されている。また、この特許文献1には、走査に先立ち、ラインセンサカメラを走査の終端位置側に移動させて、終端位置側の補正用マーク(基準マーク)の座標を検出した後に、ラインセンサカメラを走査の始端位置側に移動させて走査を開始するとともに、その開始直後に始端位置側の補正用マークの座標を検出し、以後、画像を生成する都度、各マークの座標により求めた位置ずれ量により生成された画像の座標を補正することが記載されている(段落0020〜0026、図1,2参照。)。
特許文献2には、基板搬送用の一対のレールの間に基板を挟んで保持し、その状態で基板を搬送方向に直交する方向に移動させながらラインセンサカメラによる撮像を繰り返すことや、レールまたは基板に設けられた複数の補正マークの座標を用いて、移動軸の回転駆動量や画像の補正を行うことが記載されている(段落0022〜0033参照。)。
特許文献3には、基板の搬送路の上方に、撮像素子の並び方向が基板の搬送方向に直交するようにしてラインセンサカメラを固定配置し、基板を搬送しながらラインセンサカメラによる撮像を繰り返すことによって、検査用の2次元画像を生成することが記載されている。さらにこの特許文献3には、検査対象の基板に相当数の補正マークを設け、これらのマークを基板の中央を境に2つのグループに分割し、撮像に合わせて各マークを順次検出しつつ、各グループの直近のマークの座標を用いて画像データの位置ずれ補正を行うことが記載されている(段落0006〜0011参照)。
この種の検査装置を含む基板生産ラインでは、両面実装基板の処理に支障が生じないように、一対のコンベア部により基板を下面の搬送方向に沿う両端縁で支持しながら、ライン内の各装置に順に基板を搬送するようにしている。特許文献1,2に記載された発明では、いずれも基板の姿勢を固定して撮像を行うようにしているので、上記の基板の流れを装置内で停止させなければならず、処理を十分に高速化できない。
撮像処理の効率を高めるには、基板を装置内で停止させずに、基板が装置内を通過する間に撮像が終了するようにするのが望ましいと思われる。しかし、コンベア部の壁部と基板との間には微小な間隙があり、コンベア部の振動などによって上記の微小間隙における基板の位置が変化するため、基板は搬送方向に直交する方向に位置ずれしながら移動し、その影響により、毎時の撮像により生成される画像間にも位置ずれが生じる可能性がある。
特許文献3に記載の発明は、上記の問題を解決することを課題とするものであるが、この文献の発明では、基板の中央部に補正用マークを設ける必要があり(図3参照。)、実用的な方法であるとは言い難い。
この発明は、上記の問題点に着目し、装置内で基板を停止することなく搬送し、その搬送の間に検査に適した2次元カラー画像を生成する処理を、基板の構成を問わずに実行できるようにすることを課題とする。
この発明による基板外観検査装置は、検査対象の基板を、下面の対向関係にある両端縁で支持しながら当該基板を搬送する一対のコンベア部と、各コンベア部による基板搬送路の上方または下方に、基板の搬送方向に直交する方向に撮像素子が並ぶようにして固定配置された3ライン方式のカラー撮像用のラインセンサカメラと、基板が搬送方向に沿って複数の領域に分割され、各領域がそれぞれラインセンサカメラの3つのラインセンサの撮像エリアに順に入って撮像されるように、各コンベア部の搬送速度およびラインセンサカメラの撮像タイミングを制御する制御手段と、毎時の撮像で各ラインセンサから出力されるR,G,Bの1次元画像を用いて基板の2次元カラー画像を生成する画像生成手段と、生成された2次元カラー画像を用いて基板上の被検査部位に対する外観検査を実行する検査実行手段を備える。
上記の画像生成手段は、所定の時点での撮像を基準として、撮像が行われる都度、直近の撮像と一段階前の撮像との間で同じ領域を表す画像を照合することによってこれらの画像間の位置ずれ量を検出し、この検出結果に基づき直近の撮像により生成された1次元画像を基準の撮像により生成された1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求めるシフト量取得手段;毎時の撮像により生成されたR,G,Bの各1次元画像を、それぞれ当該撮像につきシフト量取得手段が求めたシフト量を用いて補正する画像補正手段;基準の撮像より1段階または2段階後の撮像およびその後の複数回の撮像の都度、基板搬送方向の最前方の撮像エリアに対応するラインセンサによる1次元画像を、1段階前および2段階前の対応する1次元画像と組み合わせる処理を、これらの1次元画像が画像補正手段による補正により位置合わせされていることを条件に実行する画像組み合わせ手段;の各手段を具備する。
3ライン方式のカラー撮像用のラインセンサカメラは、R,G,Bの各光をそれぞれ受光する3つのラインセンサを平行に配置した構成のものである。各ラインセンサは、それぞれ異なる位置を撮像するが、上記の検査装置では、基板の搬送に応じて、撮像対象の各領域が各ラインセンサに順送りされて撮像されるように制御し、撮像が行われる都度、最前方の撮像エリアに対応するラインセンサによる1次元画像を、1段階前および2段階前の対応する1次元画像と組み合わせることによって、2次元カラー画像を構築する。
ただし、先に説明したように、基板を搬送しながら撮像を行う場合には、基板が幅方向(搬送方向に直交する方向)にずれて、毎時の1次元画像の座標が整合しない状態になる可能性がある。この点につき、本発明では、ある時点での撮像を基準に、撮像が行われる都度、その撮像により生成された1次元画像を基準の撮像により生成された1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求め、組み合わせの対象となる各1次元画像を、それぞれ対応するシフト量により補正してから組み合わせる。すなわち、各撮像により生成された1次元画像を過去に生成された1次元画像に整合させながら、同じ領域に対応するR,G,Bの1次元画像を組み合わせるので、基板の幅方向に沿うずれの影響を受けずに、基板上の各部位の位置関係を精度良く表した2次元カラー画像を生成することが可能になる。また、シフト量を求める処理、画像の補正、画像を組み合わせる処理を、いずれも毎時の撮像に応じて実行するので、基板が各ラインセンサの撮像エリアを通過し終えるのとほぼ同時に、2次元カラー画像の構築を終了することができる。
上記の基板外観検査装置の好ましい一態様では、画像生成手段は、ラインセンサカメラの中央位置に配置されたラインセンサにより生成された1次元画像に基板の画像が含まれるか否かを認識する基板認識手段をさらに具備する。また、シフト量取得手段は、基板認識手段が初めて基板の画像を認識したときの撮像を基準の撮像として、この基準の撮像で中央のラインセンサにより生成された1次元画像を当該画像に対応する一段階前の画像と照合して、一段階前の撮像により生成された画像のシフト量を求める。また基準の撮像より後の各撮像につき、それぞれ直近の撮像で基板搬送方向の最前方の撮像エリアに対応するラインセンサにより生成される1次元画像とこの画像に対応する一段階前の1次元画像とを照合することにより、直近の撮像により生成された画像のシフト量を求める。
上記の態様によれば、基板が撮像される状態になったときを起点に、画像の照合処理が開始され、これに伴い画像の補正や画像を組み合わせる処理も実行されるので、基板が撮像される状態になる前に無駄な画像処理が行われることがない。よって、基板の2次元カラー画像を効率よく生成することが可能になる。
他の好ましい態様による基板外観検査装置では、シフト量取得手段は、基準の撮像より後の各撮像が行われる都度、基準の撮像から現在の撮像までに検出された位置ずれ量に基づいてシフト量を設定する。また画像補正手段は、画像組み合わせ手段が3つの1次元画像を組み合わせる直前に、組み合わせ対象の各画像をそれぞれ対応するシフト量に基づき補正する。
他の好ましい態様による基板外観検査装置では、シフト量取得手段は、基準の撮像より後の各撮像が行われる都度、照合処理の結果に基づき、直近の撮像により生成された1次元画像を一段階前の1次元画像に位置合わせするためのシフト量を求める。また、画像補正手段は、シフト量取得手段がシフト量を取得する都度、そのシフト量により直近の撮像により生成されたR,G,Bの各1次元画像を補正する。
この発明による基板外観検査用の画像生成方法は、検査対象の基板を、下面の対向関係にある両端縁で支持しながら当該基板を搬送するとともに、この基板搬送路の上方または下方に、3ライン方式のカラー撮像用のラインセンサカメラを、基板の搬送方向に直交する方向に撮像素子が並ぶように固定配置し、基板が搬送方向に沿って複数の領域に分割され、各領域がそれぞれラインセンサカメラの3つのラインセンサの撮像エリアに順に入って撮像されるように、基板の搬送速度およびラインセンサカメラの撮像タイミングを制御しながら、毎時の撮像で各ラインセンサから出力されるR,G,Bの1次元画像を用いて基板の外観検査に用いる2次元のカラー画像を生成するものである。この方法では、所定の時点での撮像を基準として、撮像が行われる都度、直近の撮像と一段階前の撮像との間で同じ領域を表す画像を照合することによってこれらの画像間の位置ずれ量を検出し、この検出結果に基づき直近の撮像により生成された1次元画像を基準の撮像により生成された1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求める。そして、毎時の撮像により生成されたR,G,Bの各1次元画像を、それぞれ当該撮像につき求められたシフト量を用いて補正するとともに、基準の撮像より1段階または2段階後の撮像およびその後の複数回の撮像の都度、基板搬送方向の最前方の撮像エリアに対応するラインセンサによる1次元画像を、この画像に対応する1段階前および2段階前の1次元画像に組み合わせる処理を、これらの1次元画像が補正により位置合わせされていることを条件として実行する。
上記の基板外観検査装置および画像生成方法によれば、基板を搬送しながら撮像を行う間に、毎時の撮像による1次元画像を位置合わせしながら、同じ領域を表すR,G,Bの各画像を組み合わせて2次元カラー画像を構築していくので、外観検査に使用可能な2次元カラー画像を効率良く生成することができる。また、撮像時に基板を固定するための機構が不要になるので、構成が簡単になり、装置のコストを削減することも可能である。
図1は、この発明が適用された基板外観検査装置の構成例を示す。
この基板外観検査装置は、部品実装工程後の基板を受け付けて、部品の位置や向きなどが適切であるかどうかを自動で検査するためのもので、3ライン方式のラインセンサカメラ1、照明装置2、基板搬送部3、および制御処理装置4などにより構成される。
この基板外観検査装置は、部品実装工程後の基板を受け付けて、部品の位置や向きなどが適切であるかどうかを自動で検査するためのもので、3ライン方式のラインセンサカメラ1、照明装置2、基板搬送部3、および制御処理装置4などにより構成される。
基板搬送部3は、検査対象の基板を上流から受け付けて、水平な状態で支持しながら下流側に搬送する。ラインセンサカメラ1および照明装置2は、基板搬送部3の上方の所定位置に固定配備される。
制御処理装置4は、コンピュータによる制御部40(CPU,ROM,RAMを含む。)や不揮発性のメモリ41(ハードディスクなど)を具備する。さらに、制御処理装置4には、カメラ用インターフェース42、照明制御部43、搬送制御部44、入力部45、表示部46、通信用インターフェース47などが設けられる。
カメラ用インターフェース42には、ラインセンサカメラ1への駆動信号を出力する回路や、ラインセンサカメラ1からの画像信号を入力してディジタル変換する回路などが含まれる。照明制御部43は、照明装置2の光量や発光タイミングの制御に用いられ、搬送制御部44は、基板搬送路3の起動および停止、ならびに搬送速度の制御に用いられる。
メモリ41には、あらかじめ、撮像や検査のための制御に関するプログラムや自動検査に必要なパラメータ(被検査部位)などが格納される。制御部40は、メモリ41に格納されたプログラムに基づき、カメラ用インターフェース42、照明制御部43、搬送制御部44を介して、撮像、照明、および基板の搬送に関する制御を行いながら2次元カラー画像を生成し、この2次元カラー画像を用いた検査を実行する。検査の結果は、表示部46に表示されるほか、通信用インターフェース47を介して外部の装置に送信される。
基板搬送部3は、一対のコンベア部3A,3Bにより構成される。
図2(1)(2)は、コンベア部3A,3Bによる基板5の搬送状態およびラインセンサ1による撮像状態を示す。これらの図に示すように、コンベア部3A,3Bは、垂直に起立する壁部31の内面にプーリ33を介してコンベアベルト32を取り付けた構成のもので、他に、コンベアベルト32を回転させるためのモータを含む駆動機構(図示せず。)を具備する。各コンベア部3A,3Bは、図中の左から右に向かう方向Fに沿って基板5を搬送する。
図2(1)(2)は、コンベア部3A,3Bによる基板5の搬送状態およびラインセンサ1による撮像状態を示す。これらの図に示すように、コンベア部3A,3Bは、垂直に起立する壁部31の内面にプーリ33を介してコンベアベルト32を取り付けた構成のもので、他に、コンベアベルト32を回転させるためのモータを含む駆動機構(図示せず。)を具備する。各コンベア部3A,3Bは、図中の左から右に向かう方向Fに沿って基板5を搬送する。
各コンベア部3A,3Bは、各壁部31の内面と基板5との間に微小な間隙(約500ミクロン)が生じるように、基板5の幅より若干広い間隔を隔てて配備される。また、コンベアベルト33により支持された基板5の上面より壁部31の上端縁の方が高くなるように、コンベアベルト33の設置位置が調整されている。これにより、基板5は、壁部31の内面に沿ってスムーズに搬送される。
コンベア部3A,3Bの上流側には搬入用のコンベア部6A,6Bが、下流側には搬出用のコンベア部7A,7Bが、それぞれ設けられる。これらのコンベア部の構成や設置状態も、コンベア部3A,3Bと同様である。
ラインセンサカメラ1は、上記構成の基板搬送部3の上方に、撮像素子の並び方向を基板の搬送方向Fに直交させた状態にして配備される。ただし、ラインセンサカメラ1と基板搬送部3との位置関係はこれに限らず、基板搬送部3の搬送路の下方にラインセンサカメラ1を配備してもよい。この場合にも、ラインセンサカメラ1の撮像素子の並び方向は基板の搬送方向Fに直交させる必要がある。また、基板5を、被検査面を下方に向けた状態で搬送する必要がある。
図3は、上記のラインセンサカメラ1による基板5の撮像状態を模式的に示す。
このラインセンサカメラ1の受光面には、R,G,Bの各色成分毎のラインセンサ1R,1G,1Bが、ラインセンサ1Gを中心にそれぞれの撮像素子の並び方向が平行な関係になるように配置される。各ラインセンサ1R,1G,1Bには、レンズ10を介して、それぞれ異なる位置からの反射光が入射する。
このラインセンサカメラ1の受光面には、R,G,Bの各色成分毎のラインセンサ1R,1G,1Bが、ラインセンサ1Gを中心にそれぞれの撮像素子の並び方向が平行な関係になるように配置される。各ラインセンサ1R,1G,1Bには、レンズ10を介して、それぞれ異なる位置からの反射光が入射する。
図3には、各ラインセンサ1R,1G,1Bの撮像位置を表すラインLR,LG,LBをライン間の間隔を誇張して示している。これらのラインLR,LG,LBは、図4に示す撮像エリア8R,8G,8Bの中心線に相当するもので、実際には近接した関係にある。
各ラインLR,LG,LBと基板搬送方向Fとの関係によれば、基板上の各部位は、各ラインをLB,LG,LRの順に通過する。よって、いずれの部位も、まずラインセンサ1Bにより撮像され、つぎにラインセンサ1Gにより撮像され、最後にラインセンサ1Rにより撮像されることになる。
この実施例では、各ラインセンサ1R,1G,1Bの撮像対象領域が各撮像エリア8R,8G,8Bに順送りされて撮像されるように、基板の搬送速度およびラインセンサカメラの撮像タイミングを制御する。すなわち、ある時点にラインセンサ1Bにより撮像された撮像対象領域は、次の時点ではラインセンサ1Gにより撮像され、さらに次の時点でラインセンサRにより撮像される。よって、連続する3回の撮像により生成されたR,G,Bの1次元画像を組み合わせることによって、1つの撮像対象領域のカラーの1次元画像が生成されることになる。さらに、基板5を搬送しながら撮像および上記画像の組み合わせ処理を繰り返すことにより、2次元のカラー画像を生成することができる。
また、この実施例では、基板5が搬送される間に、コンベアベルト32の振動などによって基板5が幅方向(搬送方向Fに直交する方向)に位置ずれする可能性を考慮して、同一の撮像対象領域に対応する1次元画像同士を正規化相関演算により照合し、その照合結果の履歴に基づき、各1次元画像のシフト補正を行うようにしている。
上記の各ラインセンサ1R,1G,1Bでは、受光面に設けられた光学フィルタにより、それぞれR,G,Bに対応する波長範囲の光を受光するが、各ラインセンサが受光する波長領域は完全に分離した状態にはならず、ラインセンサ1Rが受光するRの波長領域とラインセンサ1Gが受光するGの波長領域との間には重複する部分がある。また、ラインセンサ1Gが受光するGの波長領域とラインセンサ1Bが受光するBの波長領域との間にも、同様に重複する部分がある。したがって、同じ撮像対象領域に対応するRの1次元画像とGの1次元画像、またはGの1次元画像とBの1次元画像を正確に位置合わせして正規化相関演算を行うと、両者が位置ずれしている場合より高い一致度が得られると考えられる。
つぎに、搬送中の基板5は、その長さ方向が搬送方向Fに対してやや傾いた状態になる可能性があるが、基板5と搬送路との間の間隙は、500ミクロン程度であるから、基板の傾きは無視できる程度のものと解される。したがって、ある時点tにおける画像の一段階前の画像に対する位置ずれ量は、R,G,Bのいずれの一次元画像についてもほぼ同じになると考えてよい。
上記の各考察に基づき、この実施例では、毎時の撮像により生成されるRの1次元画像を画素の並び方向に沿って1画素ずつシフトさせながら1段階前のGの1次元画像との正規化相関演算を行うことにより、前者の画像を後者に位置合わせするのに必要なシフト量(Gの1次元画像に対するRの1次元画像のずれ量に応じた大きさを持つもの)を算出する。さらに、この実施例では、それぞれ所定の時点のシフト量を0として毎時のシフト量を累計し、各撮像により生成されたR,G,Bの1次元画像を、上記の累計されたシフト量により補正することにより、各時点における1次元画像を位置合わせするようにしている。
図4(図4−1および図4−2をいう。以下も同じ。)では、各ラインセンサ1R,1G,1Bの撮像エリアと搬送中の基板5との位置関係の変化を表す模式図(左側)と各ラインセンサ1R,1G,1Bにより生成される画像Rt,Gt,Bt(t≧−1)を表す模式図(右側)とを対応づけて示す。
左側の模式図では、コンベア部3A,3Bの壁部31により定まる基板5の搬送路の端縁を太線で示すとともに、各撮像エリア8R,8G,8Bを、それぞれ異なる塗りパターンを付した矩形領域として表している。また基板の幅方向の中央位置には、各撮像エリアに含まれる大きさのマーク(●▲■・・・)を付しているが、これらのマークは、説明上設定した仮想のマークであって、後記する位置補正用の基準マークとは別物である。また、この例では、基板5と搬送路の両端縁との間の間隙を1画素分とするが、説明の都合上、図中の間隔は図2に示すものより大きくしている。
右側の模式図では、便宜上、各1次元画像の画素数を11個として、そのうちの基板5を表す画素に、画像データの種類に応じた塗りパターン(対応する撮像エリアと同じパターン)を付している。また、●などのマークに対応する画素には同様のマークを付している。
図4に基づき説明すると、この実施例では、中央のラインセンサ1Gの撮像エリア1Gに基板が初めて入ったとき(図4(2))を時刻0(t=0)として、画像の照合および画像の補正に必要なシフト量S(t)を求める処理を開始する。具体的には、時刻0のときのシフト量S(0)を0として、その後の任意の時刻tまでの毎時の画像の照合により求めたシフト量の累計値をS(t)とする。
各画像の模式図の右隣には、それぞれ対応するシフト量S(t)の値を具体的に示している。この例のシフト量S(t)は、図中の下から上に向かう方向を正の方向として、画像をシフトする方向およびシフトする画素数を示すものである。たとえば、S(t)=+1は、各画素の画像データを正の方向に1画素分ずらすことを意味し、S(t)=−1は、各画素の画像データを負の方向に1画素分ずらすことを意味する。
図5〜8は、各時点に生成されるR,G,Bの1次元画像を、同じ撮像対象領域に対応するもの毎に組み合わせて、シフト補正を行う処理を示す。以下、各撮像対象領域を、先頭から順に領域0,領域1,領域2・・・のように表し、図4〜図8を参照しながら、各領域のカラー画像を生成するための処理を具体的に説明する。
(a)領域0(●マークを含む領域)に関する処理(図4(1)〜(3),図5参照)
領域0は、時刻−1のときにラインセンサ1Bにより撮像され、時刻0のときにラインセンサ1Gにより撮像され、時刻1のときにラインセンサ1Rにより撮像される。
領域0は、時刻−1のときにラインセンサ1Bにより撮像され、時刻0のときにラインセンサ1Gにより撮像され、時刻1のときにラインセンサ1Rにより撮像される。
この実施例では、時刻0のときのGの1次元画像G0を基準に、時刻−1のときのBの1次元画像B−1の1次元画像G0に対する位置ずれ量に基づき、時刻−1に対応するシフト量S(−1)を求め、時刻1のときのRの1次元画像R1の1次元画像G0に対する位置ずれ量に基づき、時刻1に対応するシフト量S(1)を求める。図示例の場合、1次元画像B−1およびR1は、いずれも1次元画像G0に対して負の方向に1画素ずれているから、シフト量S(−1),S(1)は、いずれも+1となる。よって、この場合には、画像B−1および画像R1を、それぞれシフト量S(−1),S(1)に基づき、正の方向に1画素分シフトし、補正後の各画像と画像G0とを組み合わせることによって、領域0のカラー画像を生成する。
(b)領域1(▲マークを含む領域)に関する処理(図4(2)〜(4),図6参照)
領域1は、時刻0のときにラインセンサ1Bにより撮像され、時刻1のときにラインセンサ1Gにより撮像され、時刻2のときにラインセンサ1Rにより撮像される。
領域1は、時刻0のときにラインセンサ1Bにより撮像され、時刻1のときにラインセンサ1Gにより撮像され、時刻2のときにラインセンサ1Rにより撮像される。
ここで、時刻0,1に対応するシフト量S(0),S(1)は、先の領域0に関する処理において既に求められているから、これらを適用することができる。
つぎに、時刻2に対応するシフト量S(2)を求めるには、時刻2のときのRの1次元画像R2を一段階前のGの1次元画像G1と照合する。この例の場合、1次元画像R2は1次元画像G1に対して負の方向に1画素ずれているので、1次元画像R2を1次元画像G1に位置合わせするのに必要なシフト量は+1となる。さらに、1次元画像R2を時刻0のときの画像に位置合わせするには、上記の+1のシフト量に1次元画像G1のシフト量を加算した値を、1次元画像R(2)のシフト量とする必要がある。
つぎに、時刻2に対応するシフト量S(2)を求めるには、時刻2のときのRの1次元画像R2を一段階前のGの1次元画像G1と照合する。この例の場合、1次元画像R2は1次元画像G1に対して負の方向に1画素ずれているので、1次元画像R2を1次元画像G1に位置合わせするのに必要なシフト量は+1となる。さらに、1次元画像R2を時刻0のときの画像に位置合わせするには、上記の+1のシフト量に1次元画像G1のシフト量を加算した値を、1次元画像R(2)のシフト量とする必要がある。
よって、この実施例では、1次元画像R2と1次元画像G1とを照合することにより求めたシフト量(+1)と時刻1に対応するシフト量S(1)とを加算した値(+2)を、時刻2に対応するシフト量S(2)とする。この後は、1次元画像G1およびR2を、それぞれ対応するシフト量S(1),S(2)に基づきシフト補正し、補正後の各画像と時刻0のときの1次元画像B0とを組み合わせることによって、領域1のカラー画像を生成する。
(c)領域2(■マークを含む領域)に関する処理(図4(3)〜(5),図7参照)
領域2は、時刻1のときにラインセンサ1Bにより撮像され、時刻2のときにラインセンサ1Gにより撮像され、時刻3のときにラインセンサ1Rにより撮像される。
領域2は、時刻1のときにラインセンサ1Bにより撮像され、時刻2のときにラインセンサ1Gにより撮像され、時刻3のときにラインセンサ1Rにより撮像される。
これらの撮像に対応するシフト量のうち、時刻1に対応するシフト量S(1)および時刻2に対応するシフト量S(2)については、既に算出された値を適用することができる。時刻3に対応するシフト量S(3)については、時刻3のときのRの1次元画像R3を一段階前のGの1次元画像G2と照合して、1次元画像R3を1次元画像G2に位置合わせするのに必要なシフト量を求め、このシフト量に一段階前のシフト量S(2)を加算し、その演算結果をS(3)とする。
この例によれば、1次元画像R3は1次元画像G2に対して正の方向に1画素ずれているから、1次元画像R3を1次元画像G2に位置合わせするのに必要なシフト量は−1となる。これに一段階前のシフト量S(2)の値+2を加算することにより、シフト量S(3)は+1となる。
この後は、各1次元画像B1,G2,R3を、それぞれ対応するシフト量S(1),S(2),S(3)に基づき補正することによって、これらの1次元画像を時刻0のときの各1次元画像に位置合わせし、補正後の1次元画像を組み合わせて領域S2のカラー画像を生成する。
(d)領域3(×マークを含む領域)に関する処理(図4(4)〜(6),図8参照)
領域3は、時刻2のときにラインセンサBにより撮像され、時刻3のときにラインセンサGにより撮像され、時刻4のときにラインセンサRにより撮像される。
領域3は、時刻2のときにラインセンサBにより撮像され、時刻3のときにラインセンサGにより撮像され、時刻4のときにラインセンサRにより撮像される。
これらの撮像に対応するシフト量のうち、時刻2に対応するシフト量S(2)および時刻3に対応するシフト量S(3)については、既に算出された値を適用することができる。また時刻4に対応するシフト量S(4)については、時刻4のときのRの1次元画像R4を一段階前のGの1次元画像G3と照合することによって1次元画像R4を1次元画像G3に位置合わせするのに必要なシフト量を求め、このシフト量に一段階前のシフト量S(3)を加算し、その演算結果をS(4)とする。
図示例によれば、1次元画像R4は1次元画像G3に対して正の方向に1画素ずれているから、両者の照合により導出されるシフト量は−1となるが、このシフト量に一段階前のシフト量S(3)の+1を加算したシフト量S(4)は0となる。よって、時刻4のときの1次元画像R4,G4,B4の補正は不要となる。
よってこの後は、1次元画像B2,G3をそれぞれ対応するシフト量S(2),S(3)により補正し、補正後の各1次元画像と1次元画像R4とを組み合わせることによって、領域3のカラー画像を生成する。
上記の例によれば、補正によって、同じ撮像対象領域に対応する3つの1次元画像の座標を位置合わせするだけでなく、毎時の撮像による1次元画像の座標をそれぞれ時刻0のときの1次元画像に位置合わせすることができる。よって、搬送方向Fに直交する方向における基板5の位置が種々に変化しても、その変化の影響を受けずに、基板上の各部位の位置関係を精度良く表した2次元カラー画像を得ることができる。
図9は、図5〜8に示した処理を実行するための制御部40の処理手順を示す。
この処理は、基板搬送部3に基板5が搬入されたことに応じて開始されるもので、初期の段階では、ラインセンサ1Gにより生成されるGの1次元画像に基板5の画像が含まれるようになるまで撮像を繰り返す(ST1,2)。ここで、Gの1次元画像に基板の画像が含まれるか否かは、たとえば、毎時の1次元画像から基板の地の部分に相当する輝度値を具備する画素を抽出し、その抽出数が所定のしきい値を超えたか否かにより判断する。また毎時の撮像により生成された3種類の1次元画像は、画像生成処理が終了するまでRAM内に保存される(ST6の撮像でも同様である。)。
この処理は、基板搬送部3に基板5が搬入されたことに応じて開始されるもので、初期の段階では、ラインセンサ1Gにより生成されるGの1次元画像に基板5の画像が含まれるようになるまで撮像を繰り返す(ST1,2)。ここで、Gの1次元画像に基板の画像が含まれるか否かは、たとえば、毎時の1次元画像から基板の地の部分に相当する輝度値を具備する画素を抽出し、その抽出数が所定のしきい値を超えたか否かにより判断する。また毎時の撮像により生成された3種類の1次元画像は、画像生成処理が終了するまでRAM内に保存される(ST6の撮像でも同様である。)。
所定の時点で、Gの1次元画像に基板の画像が含まれていると判断されると(ST2が「YES」)、時刻を表すカウンタtおよびシフト量S(0)にそれぞれゼロをセットする(ST3)。ついで、直前に行われた撮像を時刻0の撮像、一段階前の撮像を時刻−1の撮像として、時刻0の撮像により生成されたGの1次元画像G0と時刻−1の撮像により生成されたBの1次元画像B−1とを照合し、時刻−1に対応するシフト量S(−1)を算出する(ST4)。
この後は、ST5〜13のループを、Gの1次元画像に基板の画像が含まれなくなるまで繰り返す。
このループでは、まず時刻tをインクリメントして、新たな撮像を実行する(ST5,6)。つぎに、この撮像により生成されたRの1次元画像Rtと一段階前に生成されたGの1次元画像Gt−1とを照合して、1次元画像Rtを1次元画像Gt−1に位置合わせするのに必要なシフト量dtを求める(ST7)。さらに、このシフト量dtをシフト量S(t−1)に加算する演算を実行し、その演算結果をS(t)とする(ST8)。
このループでは、まず時刻tをインクリメントして、新たな撮像を実行する(ST5,6)。つぎに、この撮像により生成されたRの1次元画像Rtと一段階前に生成されたGの1次元画像Gt−1とを照合して、1次元画像Rtを1次元画像Gt−1に位置合わせするのに必要なシフト量dtを求める(ST7)。さらに、このシフト量dtをシフト量S(t−1)に加算する演算を実行し、その演算結果をS(t)とする(ST8)。
この後は、直近の撮像による画像Rtをシフト量S(t)により補正し(ST9)、一段階前の画像Gt−1をシフト量S(t−1)により補正し(ST10)、二段階前の画像Bt−2をシフト量S(t−2)により補正し(ST11)、補正後の画像の組み合わせをtの値に対応づけて保存する(ST12)。なお、ST9,10,11においては、いずれもシフト量が0であれば、補正処理をスキップする。
ST5〜13のループは、t=1のときに開始され、Gの1次元画像に基板5の画像が含まれる状態から含まれない状態に移行したことに応じて終了する。
ここで、ループの開始時点(t=1)では、基板5の最初の撮像対象領域(領域0)がラインセンサ1Rの撮像エリア8Rに含まれた状態であるから、この状態下での撮像の後に実行されるST7〜12によって、領域0のカラー画像が生成されることになる。また、ループの最終の撮像は、基板5の最後の撮像対象領域がラインセンサ1Rの撮像エリア8Rに含まれた状態で行われるから、この撮像後のST7〜12によって、最後の撮像対象領域のカラー画像が生成されることになる。よって、ループが終了したときに、基板全体の2次元カラー画像が生成されることになる。
ここで、ループの開始時点(t=1)では、基板5の最初の撮像対象領域(領域0)がラインセンサ1Rの撮像エリア8Rに含まれた状態であるから、この状態下での撮像の後に実行されるST7〜12によって、領域0のカラー画像が生成されることになる。また、ループの最終の撮像は、基板5の最後の撮像対象領域がラインセンサ1Rの撮像エリア8Rに含まれた状態で行われるから、この撮像後のST7〜12によって、最後の撮像対象領域のカラー画像が生成されることになる。よって、ループが終了したときに、基板全体の2次元カラー画像が生成されることになる。
さらに、この実施例の検査装置では、図9に示した画像生成処理に並行して図10の処理を実行することにより、検査の効率を向上するようにしている。
以下、図10を参照して説明すると、この処理では、図9に示した画像生成処理により所定数の部品を含む範囲の2次元カラー画像が生成されると、生成中の2次元カラー画像に対する処理を開始し(ST21)、部品毎にST22〜26のループを実行する。
このループでは、メモリ41に登録された検査データに基づき画像中の所定位置に検査領域を設定し(ST22)、検査領域内の画像を2値化するなどして、検査対象の部品を検出する(ST23)。またこのとき部品が検出されたか否かによって、部品の有無を判別する。
つぎに、検出した部品の仮の座標を計測する(ST24)。また、部品の向きを認識し、その向きが登録された情報に適合しているか否かを判定する(ST25)。
なお、ST23において「部品なし」と判定された場合には、ST24,25はスキップされる。
なお、ST23において「部品なし」と判定された場合には、ST24,25はスキップされる。
基板上のすべての部品について上記のST22〜25の処理が実行されたとき(ST26が「YES」)、基板全体の2次元カラー画像も完成していることになる。この後は、この2次元カラー画像の対向関係にある角部からそれぞれ位置決め用の基準マーク(図示せず。)を検出し(ST27)、各マークの座標とメモリ41に登録された基準の座標とを用いて、画像の位置ずれ量を算出する(ST28)。
つぎに、上記の位置ずれ量により各部品の仮の座標を補正し、補正後の座標を各部品の正しい座標として特定する(ST29)。さらに、特定された座標を登録情報と照合することによって、部品の位置の適否を判定する(ST30)。
最後に、各部品の有無判定(ST23)、向きの判定(ST24)、および位置判定(ST30)の各判定結果を出力し(ST31)、処理を終了する。
最後に、各部品の有無判定(ST23)、向きの判定(ST24)、および位置判定(ST30)の各判定結果を出力し(ST31)、処理を終了する。
上記の処理によれば、基板5の2次元カラー画像の一部が生成された段階から検査を開始することによって、2次元カラー画像の生成が完了したときには、殆どの部品の有無検査や向きの判定が終了した状態になる。
部品の座標については、2次元カラー画像の生成が完了して位置ずれ補正を行った後でなければ、判定結果を確定できないが、2次元カラー画像の生成後に、再び各部品に検査領域を設定して座標を計測するような方法では、無駄が多く、処理時間を長引かせてしまう。この点につき、この実施例では、2次元カラー画像が生成される間に各部品の仮の座標を求め、2次元カラー画像の生成が完了した後に、基準マークの画像から求めた位置ずれ量により各部品の仮の座標を一括補正するので、2次元カラー画像の生成後に検査領域を設定する必要がなく、各部品の座標の確定や判定を効率良く行うことができる。よって、画像生成後の処理時間を大幅に短縮することができ、画像の生成処理が終了してから各種検査を開始する場合よりもはるかに早く、検査を終了することが可能になる。
部品の座標については、2次元カラー画像の生成が完了して位置ずれ補正を行った後でなければ、判定結果を確定できないが、2次元カラー画像の生成後に、再び各部品に検査領域を設定して座標を計測するような方法では、無駄が多く、処理時間を長引かせてしまう。この点につき、この実施例では、2次元カラー画像が生成される間に各部品の仮の座標を求め、2次元カラー画像の生成が完了した後に、基準マークの画像から求めた位置ずれ量により各部品の仮の座標を一括補正するので、2次元カラー画像の生成後に検査領域を設定する必要がなく、各部品の座標の確定や判定を効率良く行うことができる。よって、画像生成後の処理時間を大幅に短縮することができ、画像の生成処理が終了してから各種検査を開始する場合よりもはるかに早く、検査を終了することが可能になる。
なお、上記の実施例は、部品実装後の基板を検査対象とするものであるが、これに限らず、はんだ印刷後の基板のクリームはんだの検査や、はんだ付け後の基板のフィレット検査についても、図9と同様の方法で検査用の2次元カラー画像を生成するとともに、図10に準じた方法により検査を実施することができる。
なお、上記の実施例では、Gの1次元画像に対するRの1次元画像の位置ずれ量から毎時のシフト量を求めたが、これに代えて、Bの1次元画像に初めて基板の画像が含まれたときをt=0として、その後の撮像において、Bの1次元画像に対するGの1次元画像の位置ずれ量からシフト量を求めてもよい。また、G,Rの各1次元画像を合わせたものを2次元画像とみなして、一段階前のB,Gの1次元画像を合わせた画像と照合することにより、シフト量を求め、これを直近の撮像により生成された各1次元画像に適用してもよい。
また、上記の実施例では、同じ撮像対象領域に対応する3種類の1次元画像を取得した段階で各1次元画像の補正を行ったが、これに代えて、毎時の撮像後にその撮像により生成された各1次元画像を補正するようにしてもよい。すなわち、時刻0の撮像による画像を基準に、その後の撮像が行われる毎に、直近の撮像による1次元画像を時刻0の撮像による1次元画像に位置合わせすることになる。具体的には、たとえば、t=1より後の各撮像が行われる都度、直近の撮像により生成されたRの1次元画像を一段階前の補正後のGの1次元画像と照合し、その照合により求めたシフト量を、そのままS(t)として時刻tのときの撮像で生成された各1次元画像を補正し、補正後のGの画像を次の撮像による画像との照合に用いればよい。また時刻−1の撮像については、時刻0のときに、上記実施例と同様の方法によりシフト量S(−1)を求め、そのシフト量S(−1)により、時刻−1のときの撮像で生成された領域0に対応する画像B0を補正すればよい。
1 ラインセンサカメラ
3 基板搬送部
4 制御処理装置
3A,3B コンベア部
1R,1G,1B ラインセンサ
8R,8G,8B 撮像エリア
40 制御部
41 メモリ
3 基板搬送部
4 制御処理装置
3A,3B コンベア部
1R,1G,1B ラインセンサ
8R,8G,8B 撮像エリア
40 制御部
41 メモリ
Claims (5)
- 検査対象の基板を、下面の対向関係にある両端縁で支持しながら当該基板を搬送する一対のコンベア部と、各コンベア部による基板搬送路の上方または下方に、基板の搬送方向に直交する方向に撮像素子が並ぶようにして固定配置された3ライン方式のカラー撮像用のラインセンサカメラと、前記基板が搬送方向に沿って複数の領域に分割され、各領域がそれぞれ前記ラインセンサカメラの3つのラインセンサの撮像エリアに順に入って撮像されるように、各コンベア部の搬送速度およびラインセンサカメラの撮像タイミングを制御する制御手段と、毎時の撮像で各ラインセンサから出力されるR,G,Bの1次元画像を用いて前記基板の2次元カラー画像を生成する画像生成手段と、生成された2次元カラー画像を用いて前記基板上の被検査部位に対する外観検査を実行する検査実行手段とを備え、
前記画像生成手段は、
所定の時点での撮像を基準として、撮像が行われる都度、直近の撮像と一段階前の撮像との間で同じ領域を表す画像を照合することによってこれらの画像間の位置ずれ量を検出し、この検出結果に基づき前記直近の撮像により生成された1次元画像を前記基準の撮像により生成された1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求めるシフト量取得手段と、
毎時の撮像により生成されたR,G,Bの各1次元画像を、それぞれ当該撮像につき前記シフト量取得手段が求めたシフト量を用いて補正する画像補正手段と、
前記基準の撮像より1段階または2段階後の撮像およびその後の複数回の撮像の都度、基板搬送方向の最前方の撮像エリアに対応するラインセンサによる1次元画像を、1段階前および2段階前の対応する1次元画像と組み合わせる処理を、これらの1次元画像が画像補正手段による補正により位置合わせされていることを条件に実行する画像組み合わせ手段とを、
具備する基板外観検査装置。 - 前記画像生成手段は、前記ラインセンサカメラの中央位置に配置されたラインセンサにより生成された1次元画像に基板の画像が含まれるか否かを認識する基板認識手段をさらに具備し、
前記シフト量取得手段は、前記基板認識手段が初めて基板の画像を認識したときの撮像を基準の撮像として、この基準の撮像で中央のラインセンサにより生成された1次元画像を当該画像に対応する一段階前の画像と照合して、一段階前の撮像により生成された画像のシフト量を求め、前記基準の撮像より後の各撮像につき、それぞれ直近の撮像で基板搬送方向の最前方の撮像エリアに対応するラインセンサにより生成された1次元画像とこの画像に対応する一段階前の1次元画像とを照合することにより、直近の撮像により生成された画像のシフト量を求める、請求項1に記載された基板外観検査装置。 - 前記シフト量取得手段は、基準の撮像より後の各撮像が行われる都度、前記基準の撮像から現在の撮像までに検出された位置ずれ量に基づいてシフト量を設定し、
前記画像補正手段は、画像組み合わせ手段が3つの1次元画像を組み合わせる直前に、組み合わせ対象の各画像をそれぞれ対応するシフト量に基づき補正する、請求項1に記載された基板外観検査装置。 - 前記シフト量取得手段は、基準の撮像より後の各撮像が行われる都度、前記照合処理の結果に基づき、直近の撮像により生成された1次元画像を一段階前の1次元画像に位置合わせするためのシフト量を求め、
前記画像補正手段は、前記シフト量取得手段がシフト量を取得する都度、そのシフト量により直近の撮像により生成されたR,G,Bの各1次元画像を補正する、請求項1に記載された基板外観検査装置。 - 検査対象の基板を、下面の対向関係にある両端縁で支持しながら当該基板を搬送するとともに、この基板搬送路の上方または下方に、3ライン方式のカラー撮像用のラインセンサカメラを基板の搬送方向に直交する方向に撮像素子が並ぶように固定配置し、前記基板が搬送方向に沿って複数の領域に分割され、各領域がそれぞれ前記ラインセンサカメラの3つのラインセンサの撮像エリアに順に入って撮像されるように、基板の搬送速度およびラインセンサカメラの撮像タイミングを制御しながら、毎時の撮像で各ラインセンサから出力されるR,G,Bの1次元画像を用いて前記基板の外観検査に用いる2次元のカラー画像を生成する方法であって、
所定の時点での撮像を基準として、撮像が行われる都度、直近の撮像と一段階前の撮像との間で同じ領域を表す画像を照合することによってこれらの画像間の位置ずれ量を検出し、この検出結果に基づき直近の撮像により生成された1次元画像を基準の撮像により生成された1次元画像に位置合わせするのに必要なシフト量を求め、
毎時の撮像により生成されたR,G,Bの各1次元画像を、それぞれ当該撮像につき求められたシフト量を用いて補正するとともに、前記基準の撮像より1段階または2段階後の撮像およびその後の複数回の撮像の都度、基板搬送方向の最前方の撮像エリアに対応するラインセンサによる1次元画像を、この画像に対応する1段階前および2段階前の1次元画像に組み合わせる処理を、これらの1次元画像が補正により位置合わせされていることを条件として実行する、
ことを特徴とする基板外観検査用の画像生成方法。
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JP2008181459A JP2010021417A (ja) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | 基板外観検査装置および基板外観検査用の画像生成方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10194083B2 (en) | 2015-12-22 | 2019-01-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Wobble detection device |
KR20190036569A (ko) * | 2016-08-26 | 2019-04-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정 |
JP2019145725A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
-
2008
- 2008-07-11 JP JP2008181459A patent/JP2010021417A/ja active Pending
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US10194083B2 (en) | 2015-12-22 | 2019-01-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Wobble detection device |
KR20190036569A (ko) * | 2016-08-26 | 2019-04-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정 |
JP2019532274A (ja) * | 2016-08-26 | 2019-11-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 色計測学を用いた基板の厚さ測定 |
JP7088910B2 (ja) | 2016-08-26 | 2022-06-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 色計測学を用いた基板の厚さ測定 |
JP2022130452A (ja) * | 2016-08-26 | 2022-09-06 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 色計測学を用いた基板の厚さ測定 |
KR102495894B1 (ko) * | 2016-08-26 | 2023-02-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정 |
US11682114B2 (en) | 2016-08-26 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Thickness measurement of substrate using color metrology |
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