JP2010018832A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010018832A5
JP2010018832A5 JP2008179573A JP2008179573A JP2010018832A5 JP 2010018832 A5 JP2010018832 A5 JP 2010018832A5 JP 2008179573 A JP2008179573 A JP 2008179573A JP 2008179573 A JP2008179573 A JP 2008179573A JP 2010018832 A5 JP2010018832 A5 JP 2010018832A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
metal member
copper particles
less
dispersion medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008179573A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5011225B2 (ja
JP2010018832A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008179573A priority Critical patent/JP5011225B2/ja
Priority claimed from JP2008179573A external-priority patent/JP5011225B2/ja
Publication of JP2010018832A publication Critical patent/JP2010018832A/ja
Publication of JP2010018832A5 publication Critical patent/JP2010018832A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5011225B2 publication Critical patent/JP5011225B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008179573A 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 Active JP5011225B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008179573A JP5011225B2 (ja) 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008179573A JP5011225B2 (ja) 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010018832A JP2010018832A (ja) 2010-01-28
JP2010018832A5 true JP2010018832A5 (enExample) 2011-06-16
JP5011225B2 JP5011225B2 (ja) 2012-08-29

Family

ID=41704022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008179573A Active JP5011225B2 (ja) 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5011225B2 (enExample)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5971909B2 (ja) * 2011-09-21 2016-08-17 古河電気工業株式会社 導電性ペースト、及び該導電性ペーストを焼成して得られる接合体
JP5766336B1 (ja) 2014-06-16 2015-08-19 株式会社マテリアル・コンセプト 銅ペーストの焼成方法
JP5941588B2 (ja) * 2014-09-01 2016-06-29 Dowaエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
EP3238239A4 (en) 2014-12-26 2018-07-25 Henkel AG & Co. KGaA Sinterable bonding material and semiconductor device using the same
WO2016103527A1 (en) 2014-12-26 2016-06-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Sinterable bonding material and semiconductor device using the same
JP6819597B2 (ja) * 2015-09-07 2021-01-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 接合体及び半導体装置
KR102580090B1 (ko) * 2015-09-07 2023-09-18 가부시끼가이샤 레조낙 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2018138687A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 日立化成株式会社 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置
WO2019082932A1 (ja) 2017-10-24 2019-05-02 日立化成株式会社 熱電変換モジュールの製造方法、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール用接合材
KR102486410B1 (ko) * 2018-06-26 2023-01-09 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 소결된 다이 부착 및 유사한 응용을 위한 나노구리 페이스트 및 필름

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3599950B2 (ja) * 1997-04-16 2004-12-08 株式会社アルバック 金属ペーストの焼成方法
JP3630920B2 (ja) * 1997-05-02 2005-03-23 株式会社アルバック 金属ペーストの焼成方法
JP2007332391A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 銅粉末およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010018832A5 (enExample)
JP2010131669A5 (enExample)
JP5525335B2 (ja) 焼結銀ペースト材料及び半導体チップ接合方法
JP2006202938A (ja) 半導体装置及びその製造方法
TWI624356B (zh) Metal joint structure using metal nanoparticle, metal joint method, and metal joint material
JP2011054892A (ja) 導電性ペーストを用いたはんだ接合
US9362242B2 (en) Bonding structure including metal nano particle
JP2014097529A (ja) 発泡金属による接合方法、半導体装置の製造方法、半導体装置
JP2013209720A (ja) 金属体の接合方法
WO2001064807A1 (en) Conductive adhesive, apparatus for mounting electronic component, and method for mounting the same
JP5011225B2 (ja) 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法
CN104245204A (zh) 接合方法、接合结构体及其制造方法
JP2014170864A (ja) 接合体およびその製造方法
JP2015093295A (ja) 金属ナノ粒子を用いた金属接合構造及び金属接合方法並びに金属接合材料
JP2011041955A (ja) 接合体の製造方法及び接合体
JP5442566B2 (ja) 導電性接合剤及びその接合方法
JP2017147151A (ja) 導電性ペースト及び半導体装置
JP2012038790A (ja) 電子部材ならびに電子部品とその製造方法
JP6258954B2 (ja) 金属体の接合方法及び金属体の接合構造
JP6347385B2 (ja) 銅材の接合方法
KR101929750B1 (ko) 고온용 접합 페이스트 및 인 시츄 미세 은 범프 형성을 이용한 접합 방법
JP4624222B2 (ja) 導電部形成用粒子
JP2015167193A (ja) 金属微粉末ペーストを用いた接合方法
JP6014419B2 (ja) 電子制御装置
JP7024670B2 (ja) 接合用ペーストを用いて被接合部材を接合する方法