JP2010018832A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008179573A JP5011225B2 (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008179573A JP5011225B2 (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010018832A JP2010018832A (ja) | 2010-01-28 |
| JP2010018832A5 true JP2010018832A5 (enExample) | 2011-06-16 |
| JP5011225B2 JP5011225B2 (ja) | 2012-08-29 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008179573A Active JP5011225B2 (ja) | 2008-07-09 | 2008-07-09 | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5011225B2 (enExample) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5971909B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 導電性ペースト、及び該導電性ペーストを焼成して得られる接合体 |
| JP5766336B1 (ja) | 2014-06-16 | 2015-08-19 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 銅ペーストの焼成方法 |
| JP5941588B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2016-06-29 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
| EP3238239A4 (en) | 2014-12-26 | 2018-07-25 | Henkel AG & Co. KGaA | Sinterable bonding material and semiconductor device using the same |
| WO2016103527A1 (en) | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Sinterable bonding material and semiconductor device using the same |
| JP6819597B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2021-01-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 接合体及び半導体装置 |
| KR102580090B1 (ko) * | 2015-09-07 | 2023-09-18 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2018138687A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 日立化成株式会社 | 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置 |
| WO2019082932A1 (ja) | 2017-10-24 | 2019-05-02 | 日立化成株式会社 | 熱電変換モジュールの製造方法、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール用接合材 |
| KR102486410B1 (ko) * | 2018-06-26 | 2023-01-09 | 알파 어셈블리 솔루션스 인크. | 소결된 다이 부착 및 유사한 응용을 위한 나노구리 페이스트 및 필름 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3599950B2 (ja) * | 1997-04-16 | 2004-12-08 | 株式会社アルバック | 金属ペーストの焼成方法 |
| JP3630920B2 (ja) * | 1997-05-02 | 2005-03-23 | 株式会社アルバック | 金属ペーストの焼成方法 |
| JP2007332391A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅粉末およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-07-09 JP JP2008179573A patent/JP5011225B2/ja active Active
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