JP5011225B2 - 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 - Google Patents

金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5011225B2
JP5011225B2 JP2008179573A JP2008179573A JP5011225B2 JP 5011225 B2 JP5011225 B2 JP 5011225B2 JP 2008179573 A JP2008179573 A JP 2008179573A JP 2008179573 A JP2008179573 A JP 2008179573A JP 5011225 B2 JP5011225 B2 JP 5011225B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal member
copper
copper particles
metal
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008179573A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010018832A5 (enExample
JP2010018832A (ja
Inventor
涼子 増田
康全 工藤
実 一色
英知 浅見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Handa Co Ltd
Original Assignee
Nihon Handa Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Handa Co Ltd filed Critical Nihon Handa Co Ltd
Priority to JP2008179573A priority Critical patent/JP5011225B2/ja
Publication of JP2010018832A publication Critical patent/JP2010018832A/ja
Publication of JP2010018832A5 publication Critical patent/JP2010018832A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5011225B2 publication Critical patent/JP5011225B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
JP2008179573A 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 Active JP5011225B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008179573A JP5011225B2 (ja) 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008179573A JP5011225B2 (ja) 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010018832A JP2010018832A (ja) 2010-01-28
JP2010018832A5 JP2010018832A5 (enExample) 2011-06-16
JP5011225B2 true JP5011225B2 (ja) 2012-08-29

Family

ID=41704022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008179573A Active JP5011225B2 (ja) 2008-07-09 2008-07-09 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5011225B2 (enExample)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5971909B2 (ja) * 2011-09-21 2016-08-17 古河電気工業株式会社 導電性ペースト、及び該導電性ペーストを焼成して得られる接合体
JP5766336B1 (ja) 2014-06-16 2015-08-19 株式会社マテリアル・コンセプト 銅ペーストの焼成方法
JP5941588B2 (ja) * 2014-09-01 2016-06-29 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
EP3238239A4 (en) 2014-12-26 2018-07-25 Henkel AG & Co. KGaA Sinterable bonding material and semiconductor device using the same
WO2016103527A1 (en) 2014-12-26 2016-06-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Sinterable bonding material and semiconductor device using the same
JP6819597B2 (ja) * 2015-09-07 2021-01-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 接合体及び半導体装置
KR102580090B1 (ko) * 2015-09-07 2023-09-18 가부시끼가이샤 레조낙 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2018138687A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 日立化成株式会社 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置
WO2019082932A1 (ja) 2017-10-24 2019-05-02 日立化成株式会社 熱電変換モジュールの製造方法、熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール用接合材
KR102486410B1 (ko) * 2018-06-26 2023-01-09 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 소결된 다이 부착 및 유사한 응용을 위한 나노구리 페이스트 및 필름

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3599950B2 (ja) * 1997-04-16 2004-12-08 株式会社アルバック 金属ペーストの焼成方法
JP3630920B2 (ja) * 1997-05-02 2005-03-23 株式会社アルバック 金属ペーストの焼成方法
JP2007332391A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 銅粉末およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010018832A (ja) 2010-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5011225B2 (ja) 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法
JP4353380B2 (ja) ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀、接合方法およびプリント配線板の製造方法
JP4470193B2 (ja) 加熱焼結性銀粒子の製造方法、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法
JP4247801B2 (ja) ペースト状金属粒子組成物および接合方法
JP5301385B2 (ja) 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法
JP4870223B1 (ja) ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP5887086B2 (ja) 導電性材料
JP4347381B2 (ja) 金属系被着体接着用ペースト状銀組成物、その製造方法および金属系被着体の接着方法
CN103003891B (zh) 金属纳米粒子糊
JP4685145B2 (ja) 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP4795483B1 (ja) 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP4362742B2 (ja) ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法
JPWO2009122467A1 (ja) 金属製部材の接合方法、金属製部材接合体、および、電気回路接続用バンプの製造方法
JP2013216919A (ja) 加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法
JP2010053377A (ja) 金属製部材の接合方法および金属製部材接合体の製造方法
JP2010248617A (ja) 多孔質銀製シート、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、電気回路接続用バンプの製造方法および電気回路接続用バンプ
WO2018030173A1 (ja) 接合用組成物及びその製造方法
JP2012218020A (ja) 接合方法
JP6669420B2 (ja) 接合用組成物
JPWO2020008689A1 (ja) 導電性ペースト及び焼結体
JP6624620B1 (ja) ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP6556302B1 (ja) ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物の製造方法
JP6200667B2 (ja) セラミックス材料用金属ペースト組成物
JP6267835B1 (ja) 接合用組成物及びその製造方法
JP7332226B1 (ja) 銀合金ナノ粒子含有組成液の調製方法、銀合金被膜の形成方法及びこの銀合金被膜を用いた配線回路の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110421

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110421

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20110421

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110825

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20110824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20111115

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120206

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120322

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5011225

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250