JP2010016535A

JP2010016535A - 複同調回路

Info

Publication number: JP2010016535A
Application number: JP2008173434A
Authority: JP
Inventors: Masaki Yamamoto; 正喜山本
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2008-07-02
Filing date: 2008-07-02
Publication date: 2010-01-21
Anticipated expiration: 2028-07-02
Also published as: EP2141807A3; JP4411354B2; US7876190B2; EP2141807B1; US20100001825A1; EP2141807A2

Abstract

【課題】結合度確保のための調整作業が容易で、結合度の最適化と、イメージトラップの周波数精度を向上でき、広域の受信帯域内で均一した妨害排除特性を得ること。
【解決手段】第１の空芯コイルＬ２を有する一次側同調回路１０と、第２の空芯コイルＬ３を有する二次側同調回路１１とを備えた複同調回路において、第１の導体パターン１２は、第１の空芯コイルＬ２の他方の開口端部側に形成された第１のグラウンドパターンＧＮＤ（Ａ２）から第１の空芯コイルＬ２の側方に延出され、第２の導体パターン１３は、第２の空芯コイルＬ３の他方の開口端部側に形成された第２のグラウンドパターンＧＮＤ（Ｂ２）から第２の空芯コイルＬ３の側方に延出され、第１及び第２の導体パターン１２，１３のそれぞれの延出端が第３の導体パターン２０を介して第１の空芯コイルＬ２のグラウンド側の一端に接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、テレビジョン受像機等のチューナに用いられる複同調回路に関する。

従来、テレビジョンチューナの複同調回路においてイメージ信号を減衰させるトラップ回路を形成したものがある。図９はイメージトラップを形成したＲＦ複同調回路の回路構成図である。テレビジョン受信信号を不図示のアンテナ同調回路を介して高周波増幅器ＡＭＰ１に入力し、高周波増幅器ＡＭＰ１の出力をＲＦ複同調回路の一次側同調回路１に入力している。一次側同調回路１に対して二次側同調回路２が結合されていて、一次側同調回路１及び二次側同調回路２で構成されたＲＦ複同調回路で取り出された受信信号がミキサ回路ＭＩＸ１で周波数変換されて、不図示の復号回路へ出力される。

高周波増幅器ＡＭＰ１の出力端子とグラウンドとの間はインダクタＬ１及び抵抗Ｒ４の直列回路が接続されている。また、高周波増幅器ＡＭＰ１の出力端子とインダクタＬ１の接続点よりも複同調回路側に抵抗Ｒ３の一端が接続されており、抵抗Ｒ３の他端にコンデンサＣ２を介して一次側同調回路１の入力端が接続されている。抵抗４のグラウンド側は直流阻止コンデンサＣ３が接続されていて、コンデンサＣ３と抵抗Ｒ４との接続点に印加された直流電圧＋Ｂが高周波増幅器ＡＭＰ１へ印加されるように構成されている。

一次側同調回路１は、バラクタダイオードＤ１と同調用コイルＬ２とからなる並列接続回路が一次側同調回路１の入力端とグラウンドとの間に接続されている。バラクタダイオードＤ１のカソードはコンデンサＣ４を介してグラウンドに接続される。二次側同調回路２は、バラクタダイオードＤ２と同調用コイルＬ３とからなる並列接続回路が二次側同調回路２の出力端とグラウンドとの間に接続されている。バラクタダイオードＤ２のカソードはコンデンサＣ５を介してグラウンドに接続される。チューニング電圧Ｔｕが、抵抗Ｒ５を介して一次側同調回路１のバラクタダイオードＤ１のカソードに印加され、抵抗Ｒ６を介して二次側同調回路２のバラクタダイオードＤ２のカソードに印加されている。チューニング電圧Ｔｕを制御することにより外部から同調周波数を可変させることができる。

二次側同調回路２の出力端はコンデンサＣ６を介してミキサ回路ＭＩＸ１の入力端子に接続されている。また、二次側同調回路２の出力端側から一次側同調回路１側に導電ライン３が延出されており、一次側同調回路１の同調用コイルＬ２のホット側との間に形成される微小容量Ｃｏにてイメージ信号周波数を減衰極とするトラップを形成している。導電ライン３の端部は高周波増幅器ＡＭＰ１の入力端に抵抗Ｒ１を介して接続されている。なお、導電ライン３途中に介挿した抵抗Ｒ１とＲ２との間はコンデンサＣ１を介してグラウンドに接続されている。

図１０は従来のＲＦ複同調回路のコイル実装面の配置状態を示す図である。一次側及び二次側の同調回路１，２の同調用コイルＬ２，Ｌ３として、空芯円状に形成した空芯コイルが用いられている。回路基板ＳＵＢに所定間隔を空けて一対のコイル挿入穴が設けられており、同調用コイルＬ２、Ｌ３をコイル挿入穴に挿入して固定することで、空芯円状に形成した一次側同調回路１の同調用コイルＬ２に対して、その同調用コイルＬ２の中心軸と同一軸となるように空芯円状に形成した二次側同調回路２の同調用コイルＬ３が設置される。

実際には、同調用コイルＬ２、Ｌ３を回路基板ＳＵＢ上に実装して固定してから、一次側及び二次側の同調回路１，２の同調用コイルＬ２，Ｌ３に直接調整作業者が調整棒等を差し込んでその調整棒等を動かすことにより同調用コイルを広げたり、または、縮めたりして一次側及び二次側の同調回路１，２の同調用コイル間の必要な誘導結合をとりながら、且つ、一次側及び二次側の同調回路の所望の同調周波数を得るように同調用コイルＬ２，Ｌ３のインダクタンス値を変化させて調整する。つまり、一次側及び二次側の同調回路の同調用コイルＬ２，Ｌ３は互いに誘導結合をとる調整と、それぞれ自身の同調回路の同調周波数を調整する２つの調整を一緒に調整することになる。
特開平８−７０２３６号公報

ところで、ＵＨＦ帯のような比較的高い周波数に同調させる複同調回路では、一次側及び二次側の同調回路１，２の同調用コイルＬ２，Ｌ３のインダクタンスが小さくなってしまうので、必要な誘導結合をとるためには一次側及び二次側の同調回路１，２の同調用コイルＬ２，Ｌ３どうしを非常に近接させなければならない。

しかしながら、コイル挿入穴の基板上での制約により十分な結合度を得られるまでには両コイルを近接できなかった。このため、コイル挿入穴に固定された同調用コイルＬ２，Ｌ３に対してコイル間を狭める方向での調整が必要となり、作業効率が悪く、生産性の面で問題がある。

また、この同調回路にて形成されるイメージトラップの周波数精度にも影響を及ぼし、受信帯域内で均一した妨害排除特性を得ることも困難であった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、結合度確保のためのコイル間隔調整作業が不要で、導体パターン幅を最適化する簡単な調整で、結合度の最適化、イメージトラップの周波数精度向上を実現し、受信帯域内で均一した妨害排除特性を得ることのできる複同調回路を提供することを目的とする。

本発明の複同調回路は、第１の空芯コイルを有する一次側同調回路と、第２の空芯コイルを有する二次側同調回路とを備え、前記第１の空芯コイルと前記第２の空芯コイルとがコイル実装面上で互いの一方の開口端部を結合可能に対向させてなる複同調回路において、前記コイル実装面において前記第１及び第２の空芯コイルの配列方向と直交する方向に隣接して配置され、両端部がそれぞれグラウンドに接続された第１の導体パターンを有することを特徴とする。

この構成によれば、第１の空芯コイルに対して並行に配置した第１の導体パターンに高周波電流が流れることにより、第１及び第２の空芯コイル間の結合度が増し、結合度確保のためのコイル間隔の調整作業が不要になる。また、第１の導体パターンのパターン幅を調整することで、結合度の最適化、イメージトラップの周波数精度向上を実現でき、広帯域にわたるチャンネル間の周波数選択性を均一化することができる。

また本発明は、上記複同調回路において、前記コイル実装面において前記第１及び第２の空芯コイルの配列方向と直交する方向に隣接して配置され、両端部がそれぞれグラウンドに接続された第２の導体パターンを有する。

この構成により、第１の導体パターンと同様に、第２の導体パターンが高周波数帯域ではインダクタとして機能し、第１及び第２の空芯コイル間の結合度が増すように作用する。

また本発明は、上記複同調回路において、前記第１の導体パターンは、前記コイル実装面において前記第１の空芯コイルの他方の開口端部側に形成された第１のグラウンドパターンから前記第１の空芯コイルの側方に延出され、前記第２の導体パターンは、前記コイル実装面において前記第２の空芯コイルの他方の開口端部側に形成された第２のグラウンドパターンから前記第２の空芯コイルの側方に延出され、前記第１及び第２の導体パターンのそれぞれの延出端が、第３の導体パターンを介して前記第１の空芯コイルのグラウンド側の一端に接続されたことを特徴とする。

この構成により、第１及び第２の空芯コイルの周囲に形成されたグラウンドパターン及び第１の空芯コイルの一端部が接続されるグラウンドパターンを、第１及び第２の導体パターンの各端部が接続されるグラウンドとして利用することができる。

また本発明は、上記複同調回路において、前記第１の導体パターン及び又は前記第２の導体パターンは、前記一次側同調回路と前記二次側同調回路との間の所要の結合度に応じて、パターン幅が調整されていることを特徴とする。

この構成により、第１の導体パターン及び又は前記第２の導体パターンのパターン幅の調整で一次側同調回路と二次側同調回路との間の結合度を最適化でき、コイル実装後にコイル間の距離を調整する作業を排除でき、作業効率を大幅に改善できる。

また本発明は、上記複同調回路において、前記第２の空芯コイルの他方の開口端部は、当該第２の空芯コイルの側方に延出された前記第２の導体パターンの基端部が接続された前記第２のグラウンドパターンに接続されていることを特徴とする。

この構成により、第２の空芯コイルの一端部が接続されるグラウンドパターンを、第２の導体パターンの端部が接続されるグラウンドとして利用することができる。

また本発明は、上記複同調回路において、前記第１の導体パターンは、前記第２の空芯コイルの側方まで延出され、その延出端が前記第２のグラウンドパターンに接続されるものとする。また、前記第２の導体パターンは、前記第１及び第２の空芯コイルの配列方向と直交する方向であって前記第１の導体パターンとは反対側に配置されると共に、前記第１の空芯コイルの側方まで延出され、その延出端が前記第１のグラウンドパターンに接続されるものとする。

本発明によれば、結合度確保のためのコイル間隔調整作業が不要で、導体パターン幅を最適化する簡単な調整で、結合度の最適化、イメージトラップの周波数精度向上を実現でき、広域の受信帯域内で均一した妨害排除特性を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本実施の形態に係るテレビジョンチューナの複同調回路の構成図である。なお、図９に示す複同調回路と同一要素には同一符号を付して説明の重複を避ける。

本実施の形態に係るテレビジョンチューナの複同調回路は、一次側同調回路１０と二次側同調回路１１とからなり、第１の空芯コイルとなる同調用コイルＬ２の一方の開口端部と第２の空芯コイルとなる同調用コイルＬ３の一方の開口端部とが結合可能に対向している。一次側同調回路１０の同調用コイルＬ２の一方の側方に第１の導体パターンとなる銅箔パターン１２が平行に位置するように配置され、二次側同調回路１１の同調用コイルＬ３の他方の側方に第２の導体パターンとなる銅箔パターン１３が平行に位置するように配置されている。また、銅箔パターン１３は、一次側同調回路１０の同調用コイルＬ２の接地側の端部と、二次側同調回路１１の同調用コイルＬ３の接地側の端部とを接続している。それ以外の回路構成は図９に示す複同調回路と同一である。

図２（ａ）は本実施の形態に係る複同調回路のチップ実装面の平面図であり、図２（ｂ）は同複同調回路のコイル実装面の平面図である。また、図３は図２（ｂ）のコイル実装面を概略的に立体化した模式図である。

図２（ａ）に示す点Ｐ１は、コイル実装面において一次側同調コイルＬ２のホット側が接続されたポイントであり、点Ｐ２は一次側同調コイルＬ２のコールド側が接続されたポイントである。また、点Ｐ３は、コイル実装面において二次側同調コイルＬ３のホット側が接続されたポイントであり、点Ｐ４は二次側同調コイルＬ３のコールド側が接続されたポイントである。図２（ａ）に示すチップ実装面では、一次側同調回路１０のホット側Ｐ１に対して、バラクタダイオードＤ１のアノード及びコンデンサＣ２の同調回路側端部が接続されている。一次側同調回路１０のコールド側Ｐ２に対して、コンデンサＣ４の接地側端部及びコンデンサＣ５の接地側端部が接続されている。二次側同調回路１１のホット側Ｐ３に対して、バラクタダイオードＤ２のアノード及びコンデンサＣ６の同調回路側端部が接続されている。二次側同調回路１１のコールド側Ｐ４に対して、グラウンドＧＮＤ（Ｂ１）が接続されている。

図２（ｂ）に示すように、コイル実装面には同調用コイルＬ２の接地側端部（Ｐ２）と導通すると共に、第１の銅箔パターン１２の端部と第２の銅箔パターン１３の端部とを繋ぐ第３の導体パターン２０が形成されている。本実施の形態ではコイル実装面において一次側の同調用コイルＬ２の接地側端部（Ｐ２）となる第３の導体パターン２０と第１のグラウンドパターンとなるグラウンドＧＮＤ（Ａ２）とを接続する第１の銅箔パターン１２を一次側同調用コイルＬ２に対して並行に位置するように配置している。また、第１の銅箔パターン１２とはコイルを挟んで反対側に、第３の導体パターン２０と二次側の同調用コイルＬ３の接地端（Ｐ４）である第２のグラウンドパターンＧＮＤ（Ｂ２）とを接続する第２の銅箔パターン１３を二次側同調用コイルＬ３に対して並行に位置するように配置している。コイル実装面において対向配置された同調用コイルＬ２，Ｌ３は、図２（ｂ）に示すように磁束方向に沿って配置されている。

本実施の形態では、第１の銅箔パターン１２を一次側同調用コイルＬ２に対して同一面内で並行に配置し、第２の銅箔パターン１３は二次側同調用コイルＬ３に対して同一面内で並行に配置することで、ＵＨＦ帯等の高周波帯において第１及び第２の銅箔パターン１２、１３をインダクタとして機能し、コイル間に電磁結合で高周波電流が誘起されると共に、第１及び第２の銅箔パターン１２、１３にも高周波電流が誘起されて、全体として結合度が増大することになる。

本発明では、一次側及び二次側の同調用コイルＬ２，Ｌ３の結合度を増加し得る位置に１つ又は複数の導体パターンが配置されていることが望ましい。図２（ｂ）に示すように、一次側及び二次側の同調用コイルＬ２、Ｌ３に形成される誘導結合時の磁束の流れる方向に沿って導体パターンを配置することが結合度を増加させる点で最も好ましいが、必ずしも並行でなくても結合度増大の効果を期待できる。また、導体パターンは、一次側又は二次側の同調用コイルＬ２，Ｌ３の一方の側だけであっても結合度を増大する効果を期待できる。

以上の構成において、一次側同調用コイルＬ２と二次側同調用コイルＬ３との結合度を調整する場合、第１及び又は第２の銅箔パターン１２、１３のパターン幅を最適化することで対応できる。例えば、製品出荷地域によって周波数が異なるので、一次側及び二次側の同調用コイルＬ２、Ｌ３を回路基板ＳＵＢに固定した状態で、第１及び又は第２の銅箔パターン１２、１３のパターン幅を調整することによって所要周波数に設定する。これにより、結合度を適正化できると共に、イメージトラップ周波数位置の精度をすることもできる。この結果、受信周波数（希望波）とイメージトラップ周波数との位置関係を高帯域から低帯域までの複数チャンネル間で均一にでき、イメージ周波数の減衰量もほぼ同じ値にすることができる。

したがって、一次側及び二次側の同調用コイルＬ２、Ｌ３の近接配置に制約がある場合であっても、コイル間の間隔を調整するのではなく、第１及び又は第２の銅箔パターン１２、１３のパターン幅を調整するといった簡単な作業で結合度の最適化を図ることができる。その結果、イメージトラップの周波数精度が向上し、受信帯域内で均一した妨害排除特性を得ることができる。

図４（ａ）〜（ｃ）は上記実施の形態の複同調回路を用いて周波数を北米地域向けに調整した場合の受信周波数（希望波）とイメージ周波数との関係をシミュレーションした結果を示す図である。図４（ａ）は低域の受信周波数（３６９ＭＨｚ）、同図（ｂ）は中域の受信周波数（６０３ＭＨｚ）、同図（ｃ）は高域の受信周波数（８６１ＭＨｚ）での周波数選択特性をそれぞれ示している。受信周波数Ｆｄから高域側に８８ＭＨｚ離れた位置にイメージ周波数Ｆｉが現れている。シミュレーション結果に示すように、低域から高域までの広帯域の受信周波数Ｆｄに対してイメージ周波数Ｆｉとほぼ同一周波数にイメージトラップが形成されている。しかも、イメージトラップの減衰量は全帯域でほぼ同じであり、低域から高域までの全ての帯域で、受信周波数とイメージ周波数との位置関係が均一で、しかもイメージ周波数の減衰量もほぼ同じ値にすることができていることが確認できる。

図５（ａ）〜（ｃ）は欧州地域向けに調整した複同調回路による受信周波数（希望波）とイメージ周波数との関係をシミュレーションした結果を示す図である。図５（ａ）は高域の受信周波数（８６１ＭＨｚ）、同図（ｂ）は中域の受信周波数（６０３ＭＨｚ）、同図（ｃ）は低域の受信周波数（３６９ＭＨｚ）での周波数選択特性をそれぞれ示している。受信周波数Ｆｄから高域側に７２．３ＭＨｚ離れた位置にイメージ周波数Ｆｉが現れている。北米地域向けに調整した複同調回路と同様に受信周波数（希望波）Ｆｄとイメージ周波数Ｆｉとの位置関係を高帯域から低帯域まで均一にでき、イメージ周波数Ｆｉの減衰量もほぼ同じ値になっていることが確認できる。

図６は周波数選択特性のピーク付近での帯域幅から複同調回路の性能をチェックした性能検査結果を示す図である。図６（ｂ）に示すように、ピーク点から−３ｄＢの位置での帯域幅を計測している。その結果、８６１ＭＨｚ〜３６９ＭＨｚの全域でほぼ２０ＭＨｚ前後に均一化された特性であることが確認できた。また、ＲＦゲイン及び周波数選択度についても均一化されていることを確認できた。

図７は上記実施の形態の変形例に係る複同調回路のコイル実装面の平面図である。なお、図２（ａ）に示す上記実施の形態のチップ実装面は変形例と同一である。また、図２（ｂ）に示すコイル実装面と同一部分には同一符号を付している。

図７に示すように、一次側の同調用コイルＬ２を挟んで銅箔パターン１２の反対側に、第２の銅箔パターン１３を延出してなる銅箔パターン１４を並行に配置し、さらに二次側の同調用コイルＬ３を挟んで銅箔パターン１３の反対側に第１の導体パターン１２を延出してなる銅箔パターン１５を並行に配置している。銅箔パターン１４の一端部は、同調用コイルＬ２，Ｌ３の配置方向とは直交する方向に延出したグラウンドＡ２の一部に接続されている。銅箔パターン１４の他端部は銅箔パターン１３の一端部に接続されている。すなわち、対向配置された同調用コイルＬ２，Ｌ３の一方の側に並行に銅箔パターン１３及び１４が直線状に配置されている。また、銅箔パターン１５の一端部は銅箔パターン１２の一端部に接続され、他端部はグラウンドＧＮＤ（Ｂ２）に接続されている。すなわち、対向配置された同調用コイルＬ２，Ｌ３の他方の側に並行に銅箔パターン１２及び１５が直線状に配置されている。

このように、４つの銅箔パターン１２〜１５をＨ形に配置することにより、図２（ｂ）に示すように２つの銅箔パターン１２，１３をクランク状に配置した場合と、同様の結合度最適化、チャンネル間での周波数選択特性の均一化を図ることができる。

図８は上記変形例に係る複同調回路の帯域幅特性およびゲイン特性を示す図である。同図に示すように、最大の受信周波数（８６１ＭＨｚ）に関して、銅箔パターン１４，１５を追加しない初期状態（１）、銅箔パターン１４を追加した場合（２）、銅箔パターン１４＋銅箔パターンを追加した場合（３）、−３ｄＢの帯域幅に僅かな際は認められるが、ほぼ同等の帯域特性を確保できている。また、ＲＦゲインに関しては、大きな差異はなく、同党の特性を確保できている。上記対策（３）を適用した状態での、チャンネル間の選択特性及びゲイン特性についても大きな差異はないことを確認できた。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、空芯コイルである同調用コイルＬ２，Ｌ３をチップ実装面と同一面に実装する場合にも適用可能である。また、図１に示す複同調回路以外の構成であっても、一次側及び二次側の同調用の空芯コイルを結合させるものであれば、同様に適用可能である。

本発明は、ＵＨＦ帯のテレビジョン放送信号を受信するテレビジョンチューナのＲＦ複同調回路に適用可能である。

本実施の形態に係る複同調回路の構成図（ａ）本実施の形態に係る複同調回路のチップ実装面の平面図、（ｂ）同複同調回路のコイル実装面の平面図図２（ｂ）のコイル実装面を概略的に立体化した模式図北米地域向けに調整した複同調回路による受信信号（希望波）とイメージ周波数との関係をシミュレーションした結果を示す図欧州地域向けに調整した複同調回路による受信信号（希望波）とイメージ周波数との関係をシミュレーションした結果を示す図（ａ）周波数選択特性のピーク付近での帯域幅から複同調回路の性能検査結果を示す図、（ｂ）帯域幅の計測方法を説明するための図変形例に係る複同調回路のコイル実装面の平面図変形例に係る複同調回路の性能検査結果を示す図イメージトラップを形成したＲＦ複同調回路の回路構成図従来のＲＦ複同調回路のコイル実装面の配置状態を示す図

符号の説明

１、１０…複同調回路の一次側同調回路
２、１１…複同調回路の二次側同調回路
３…導電ライン
１２…銅箔パターン（一次側）
１３…銅箔パターン（二次側）
ＡＭＰ１…高周波増幅器
Ｄ１…バラクタダイオード（一次側）
Ｄ２…バラクタダイオード（二次側）
Ｌ１…インダクタ
Ｌ２…同調用コイル（一次側）
Ｌ３…同調用コイル（二次側）
Ｒ１〜Ｒ６…抵抗
Ｃ１〜Ｃ６…コンデンサ
ＭＩＸ１…ミキサ回路

Claims

第１の空芯コイルを有する一次側同調回路と、第２の空芯コイルを有する二次側同調回路とを備え、前記第１の空芯コイルと前記第２の空芯コイルとがコイル実装面上で互いの一方の開口端部を結合可能に対向させてなる複同調回路において、
前記コイル実装面において前記第１及び第２の空芯コイルの配列方向と直交する方向に前記第１の空芯コイルに隣接して配置され、両端部がそれぞれグラウンドに接続された第１の導体パターンを有することを特徴とする複同調回路。
前記コイル実装面において前記第１及び第２の空芯コイルの配列方向と直交する方向に前記第２の空芯コイルに隣接して配置され、両端部がそれぞれグラウンドに接続された第２の導体パターンを有することを特徴とする請求項１記載の複同調回路。
前記第１の導体パターンは、前記コイル実装面において前記第１の空芯コイルの他方の開口端部側に形成された第１のグラウンドパターンから前記第１の空芯コイルの側方に延出され、
前記第２の導体パターンは、前記コイル実装面において前記第２の空芯コイルの他方の開口端部側に形成された第２のグラウンドパターンから前記第２の空芯コイルの側方に延出され、
前記第１及び第２の導体パターンのそれぞれの延出端が、第３の導体パターンを介して前記第１の空芯コイルのグラウンド側の一端に接続されたことを特徴とする請求項２記載の複同調回路。
前記第１の導体パターン及び又は前記第２の導体パターンは、前記一次側同調回路と前記二次側同調回路との間の所要の結合度に応じて、パターン幅が調整されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の複同調回路。
前記第２の空芯コイルの他方の開口端部は、当該第２の空芯コイルの側方に延出された前記第２の導体パターンの基端部が接続された前記第２のグラウンドパターンに接続されていることを特徴とする請求項３又は請求項４記載の複同調回路。
前記第１の導体パターンは、前記第２の空芯コイルの側方まで延出され、その延出端が前記第２のグラウンドパターンに接続されたことを特徴とする請求項３から請求項５のいずれかに記載の複同調回路。
前記第２の導体パターンは、前記第１及び第２の空芯コイルの配列方向と直交する方向であって前記第１の導体パターンとは反対側に配置されると共に、前記第１の空芯コイルの側方まで延出され、その延出端が前記第１のグラウンドパターンに接続されたことを特徴とする請求項３から請求項６のいずれかに記載の複同調回路。