JP3525663B2 - インダクタンス素子とこれを用いた電子回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばテレビ受信
用チューナ、衛星放送受信用チューナ（以下ＢＳチュー
ナと言う）、通信用ＲＦフロントエンド等のフィルタ回
路、同調回路、整合回路等に使用するインダクタンス素
子とこれを用いた電子回路に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】このインダクタンス素子は、およそ５０
０ＭＨｚ以上の周波数帯で用いられ、その中で１ＧＨｚ
以上の周波数帯を用いるＢＳチューナを代表例として、
以下、図面に従って従来の技術を説明する。

【０００３】図１２は従来のＢＳ用チューナの入力から
ミキサまでのブロック図である。図１２において、入力
端子１２０１より入った入力信号（およそ１ＧＨｚ〜
１．３ＧＨｚ）は、入力フィルタ回路１２０２、増幅回
路１２０３、段間フィルタ回路１２０４を通りミキサ回
路１２０５の一方に入力されるとともに、オシレータ回
路１２０６の出力信号（およそ１．４ＧＨｚ〜１．７Ｇ
Ｈｚ）がミキサ回路１２０５の他方に入力されている。
そして、このミキサ回路１２０５の出力は、ＩＦ出力端
子１２０７よりおよそ０．４ＧＨｚの信号が出力され
る。

【０００４】図９は、図１２の入力フィルタ回路１２０
２の代表的な回路図を示したものである。図９におい
て、９０１は入力端子である。コンデンサ９０６とプリ
ントパターン９０９、コンデンサ９０７とプリントパタ
ーン９１０、コンデンサ９０８とプリントパターン９１
１よりそれぞれ直列共振回路が構成され、これらの直列
共振回路は結合用コンデンサ９０２と９０３と９０４と
９０５とによって接続されてハイパスフィルタを構成し
ている。ここで、９０６から９０８までのコンデンサの
容量値あるいは９０９から９１１までのプリントパター
ンのインダクタンス値にばらつきがあると、リターンロ
スや挿入損失や減衰量が悪くなって受信器の性能の劣化
につながってしまう。これを補正するために、前記プリ
ントパターン９０９および９１０および９１１のそれぞ
れの切削部９１２および９１３および９１４のいずれか
またはすべてをレーザ等で切削してこのプリントパター
ン９０９および９１０および９１１のそれぞれのインダ
クタンス値を調整する。

【０００５】ここで、回路の各定数について説明する。
コンデンサ９０２から９０８の容量値はおよそ１から２
０ｐＦ、プリントパターン９０９から９１１のインダク
タンス値はおよそ１から１０ｎＨである。

【０００６】図１０は、図１２の段間フィルタ回路１２
０４の代表的な回路図を示したものである。図１０にお
いて、プリントパターン１００８とコンデンサ１００
２、プリントパターン１００９とコンデンサ１００４、
プリントパターン１０１０とコンデンサ１００６により
それぞれ並列共振回路が構成され、これらを直列に接続
している。また、前記並列共振回路の両端を夫々コンデ
ンサ１００１と１００３と１００５と１００７によりア
ースに接続してローパスフィルタを構成している。この
時、コンデンサ１００２と１００４と１００６の容量値
のばらつき、あるいはプリントパターン１００８と１０
０９と１０１０のインダクタンス値のばらつきがある
と、リターンロスや挿入損失や減衰量が悪くなって受信
器の性能の劣化につながってしまう。これを補正するた
めに、前記プリントパターン１００８および１００９お
よび１０１０のそれぞれの切削部１０１１および１０１
２および１０１３のいずれかまたはすべてをレーザ等で
切削してこのプリントパターン１００８および１００９
および１０１０のそれぞれのインダクタンス値を調整す
る。

【０００７】ここで、回路の各定数について説明する。
コンデンサ１００１から１００７の容量値はおよそ１か
ら１０ｐＦ、プリントパターン１００８から１０１０の
インダクタンス値はおよそ１から１０ｎＨである。

【０００８】図１１は、図１２の発振回路１２０６の代
表的な回路図を示したものであり、高い周波数を扱う場
合によく使用される共振回路の構成例を用いて説明す
る。図１１において、電源端子１１０８に印加されたＤ
Ｃ電圧は抵抗１１０７と１１１２によって発振用のトラ
ンジスタ１１１０のベース電圧を決定し、抵抗１１１１
によってエミッタ電流が決められる。また、前記トラン
ジスタ１１１０のコレクタはコンデンサ１１０９で高周
波的に接地されている。エミッタは小容量のコンデンサ
１１１４により高周波的に接地され、エミッタとベース
の間に正帰還用のコンデンサ１１１３が接続され、コレ
クター接地型のコルピッツ型発振回路が構成されてい
る。さらに、前記発振用のトランジスタ１１１０のエミ
ッタに接続された出力端子１１１５より発振成分が取り
出され、図１２のミキサ回路１２０５に入力される。

【０００９】次に、発振周波数を決めている共振回路に
ついて説明する。前記トランジスタ１１１０のベースに
は、粗結合用のコンデンサ１１０６を介して第１のプリ
ントパターン１１０１の一方に接続し、この第１のプリ
ントパターン１１０１の他端にはバリキャップダイオー
ド１１０３のカソード側を接続し、このバリキャップダ
イオード１１０３のアノード側をアースに接続する。さ
らに、前記プリントパターン１１０１の切削部１１０２
を切削する構成としている。このように、前記プリント
パターン１１０１の一方に前記バリキャップダイオード
１１０３の容量成分を、他方に前記コンデンサ１１０６
を介した前記トランジスタ１１１０の容量成分を接続し
た共振回路の構成が、４００ＭＨｚ以上の高い周波数を
扱う発振回路で一般的によく使用される。これは、高い
周波数を扱う時に浮遊容量の影響を減らして、バリキャ
ップダイオード１１０３による発振周波数の可変範囲を
確保したり、広い発振周波数での安定した動作を保証す
るためである。

【００１０】以上のように構成された発振回路につい
て、以下にその動作を説明する。同調用電源端子１１０
５に印加された同調用電圧は抵抗１１０４を介して前記
バリキャップダイオード１１０３のカソードに加えら
れ、この同調用電圧によって前記バリキャップダイオー
ド１１０３の容量値が決まり、発振周波数を可変でき
る。この発振周波数は、前記第１のプリントパターン１
１０１のインダクタンス値と、前記バリキャップダイオ
ード１１０３の容量値と、前記粗結合用のコンデンサ１
１０６を介したトランジスタ側の容量値とによる共振回
路によってほぼ決定される。ここで、前記第１のプリン
トパターン１１０１のインダクタンス値と、前記バリキ
ャップダイオード１１０３の容量値と、前記粗結合用の
コンデンサ１１０６を介したトランジスタ側の容量値に
ばらつきがあったとしても、前記プリントパターン１１
０１の切削部１１０２を適時切削することにより前記プ
リントパターン１１０１のインダクタンスを増す方向に
調整できる。

【００１１】この時のプリントパターン１１０１のイン
ダクタンス値はおよそ１から１０ｎＨであり、コンデン
サ１１０６は１０〜１００ｐＦ、コンデンサ１１０９は
２０〜１００ｐＦ、コンデンサ１１１３は、０．５〜１
０ｐＦ、コンデンサ１１１４は１〜１０ｐＦとしてい
る。

【００１２】図１４は、マイクロストリップラインのプ
リントパターンの形状を示す。図１４において、例えば
誘電率４．４で基板の厚みｔが１．１６４ｍｍのプリン
ト基板１４０１の裏面にアースパターン１４０２を全面
に設け、その表面に幅Ｗが０．４ｍｍで長さＸが７．７
ｍｍの直線上のプリントパターン１４０３を設けると、
このプリントパターン１４０３のインダクタンス値は約
５ｎＨとなる。つまり、通常よく用いる値である５ｎＨ
程度のインダクタンス値を有するマイクロストリップラ
インのプリントパターンは、長さＸを７．７ｍｍと小型
サイズとすると幅Ｗは０．４ｍｍの非常に小さなサイズ
になってしまう。

【００１３】図８には、従来例によるインダクタンス素
子の技術を示す。図８（ａ）では、プリント基板の表面
上に敷設されたプリントパターン８０１の調整前の平面
図を示す。

【００１４】図８（ｂ）では、同プリントパターン８０
１の切削部８０２をレーザトリミング等で切削してプリ
ントパターン８０３としてインダクタンス値を増す方向
に調整した後の平面図を示す。このプリントパターン８
０３は、図９のプリントパターン９０９から９１１、図
１０のプリントパターン１００８から１０１０、図１１
のプリントパターン１１０１の一例をそれぞれ表してい
る。

【００１５】この図８（ａ）において、基板およびプリ
ントパターン８０１の寸法は、長さＸは７．７ｍｍで幅
Ｗは０．４ｍｍとして５ｎＨのインダクタンス値とし、
図１４と同じ寸法としている。

【００１６】図８（ｂ）では、切削部８０２の長さＸ１
を３．８５ｍｍ（Ｘ＝７．７ｍｍの半分）とし、幅Ｗ１
を０．２ｍｍ（Ｗ＝０．４ｍｍの半分）に切削すると、
前記プリントパターン８０３のインダクタンス値は５．
６ｎＨに０．６ｎＨだけ増加する。

【００１７】図１３は、前記ＢＳ用チューナの入力フィ
ルタ回路である図９における入力周波数に対する減衰特
性を示し、プリントパターンの切削部９１２から９１４
のいずれかまたはすべてを切削して調整した後を実線で
表すとともに調整前を点線で表している。この調整後の
状態とはＢＳ用チューナの入力信号であるＣＨ１〜ＣＨ
１５の受信チャンネル内での損失を最小にし、かつＵＨ
Ｆの入力信号による妨害を抑制するように減衰量を最大
にした場合である。

【００１８】この図１３において、ＵＨＦ入力信号を減
衰させるおよそ８００ＭＨｚのトラップ１３０１を、例
えば図９のコンデンサ９０６とプリントパターン９０９
の直列共振回路で構成し、このプリントパターン９０９
を図８（ｂ）で示すプリントパターン８０３の寸法に切
削した時を考える。

【００１９】この切削中において、前記プリントパター
ンのインダクタンス値ＬをΔＬだけ切削によって変化さ
せることによって、図１３におけるトラップ１３０１の
周波数ｆを例えば７９５ＭＨｚから８００ＭＨｚ（周波
数変化Δｆを５ＭＨｚ）にしたい時は、（数１）および
（数２）よりΔＬが約０．０６３ｎＨのインダクタンス
の変化が必要である。

【００２０】

【数１】

【００２１】

【数２】

【００２２】さらに、このインダクタンスの変化ΔＬは
ほぼ切削の長さΔＸに比例するとしてΔＸ／ΔＬ＝一定
として、（数３）および（数４）よりΔＸが０．４０４
ｍｍの長さを、正確にレーザトリミングで切削しなけれ
ばならず高度な切削精度が要求され調整工数も大きかっ
た。さらに、周波数が高くなれば切削しなければならな
い長さも比例して短くなり、より切削精度が要求される
のである。

【００２３】

【数３】

【００２４】

【数４】

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では前記プリントパターンの切削部をレ
ーザ等で切削しインダクタンス値を調整できるが、プリ
ントパターンのインダクタンス値が小さい時には切削し
た時のインダクタンス量が大きく変わりすぎるので、調
整の精度が悪いという問題があった。

【００２６】また、プリントパターンそのものをレーザ
等で切削するのでプリントパターンの加工した時の破断
面が露出するので、例えば図１１の発振回路に用いた場
合は結露時に前記プリントパターンの破断面とアースの
間に結露によるリーク抵抗が発生し、発振成分のＣ／Ｎ
が劣化したり最悪の場合には選局できない状態に陥って
しまう。

【００２７】本発明は、このような問題を解決するもの
で、調整精度の良いインダクタンス素子を提供すること
を目的とするものである。

【００２８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のインダクタンス素子は、プリント基板の表面
上に、直線状または円弧状に敷設することにより両端で
の浮遊容量を少なくした第１のプリントパターンと、こ
の第１のプリントパターンの近傍に平行して設けられた
第２のプリントパターンとを備え、前記第２のプリント
パターンの一端をアースに接続するとともに他端を順次
削除することにより遮られた磁束を有効にして、前記第
１のプリントパターンのインダクタンスを増加する方向
に連続的に可変させることができるものである。これに
より、調整の精度を向上させることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板の表面上に、直線状または円弧状に敷
設することにより両端での浮遊容量を少なくした第１の
プリントパターンと、この第１のプリントパターンの近
傍に平行して設けられた第２のプリントパターンとを備
え、前記第２のプリントパターンの一端をアースに接続
するとともに他端を順次削除することにより遮られた磁
束を有効にして、前記第１のプリントパターンのインダ
クタンスを増加する方向に連続的に可変させるインダク
タンス素子であり、これにより、調整の精度を向上させ
ることができる。更にまた、可動素子が介在していない
ので振動に対して良好な性能が得られる。

【００３０】請求項２に記載の発明は、プリントパター
ンをマイクロストリップラインで形成した請求項１に記
載のインダクタンス素子であり、マイクロストリップラ
インを使用しているので、特性インピーダンスが一定と
なり、特にマイクロ波帯における性能が向上する。

【００３１】請求項３に記載の発明は、第１のプリント
パターンを「コ」の字形状に設けるとともに、この第１
のプリントパターンの内側に設けられた第２のプリント
パターンとを備え、前記第２のプリントパターンのアー
ス接続側は前記第１のプリントパターンの開口部側とし
た請求項１あるいは請求項２に記載のインダクタンス素
子であり、第１のプリントパターンを「コ」の字形状に
しているので、第１のプリントパターンと第２のプリン
トパターンとの結合度が増し、小型化が図れるとともに
インダクタンスの変化範囲（調整範囲）をより大きくと
ることができる。

【００３２】

【００３３】

【００３４】請求項４に記載の発明は、コンデンサとイ
ンダクタンス素子との直列接続体において、前記インダ
クタンス素子は請求項１から請求項３の何れか一つに記
載のインダクタンス素子を用いた電子回路であり、調整
精度のよい直列共振回路が得られる。

【００３５】請求項５に記載の発明は、入力端子と出力
端子との間にコンデンサとインダクタンス素子の複数個
の直列接続体を設け、前記インダクタンス素子は請求項
１から請求項３の何れかに記載のインダクタンス素子と
するとともに前記直列接続体の一端をアースに接続し、
他端同士を接続用コンデンサを介して直列接続した電子
回路であり、調整精度の良いハイパスフィルタが得ら
れ、高周波装置の入力回路等に使用すれば、リターンロ
スや挿入損失の少ない入力回路が実現できる。

【００３６】請求項６に記載の発明は、コンデンサとイ
ンダクタンス素子との並列接続体において、前記インダ
クタンス素子は請求項１から請求項３の何れかに記載の
インダクタンス素子とした電子回路であり、調整精度の
よい並列共振回路が得られる。

【００３７】請求項７に記載の発明は、入力端子と出力
端子との間にコンデンサとインダクタンス素子の並列接
続体を複数個直列に設け、前記インダクタンス素子は請
求項１から請求項３の何れかに記載のインダクタンス素
子とするとともに前記並列接続体の両端とアースとの間
に夫々コンデンサを接続した電子回路であり、調整精度
の良いローパスフィルタが得られ、高周波装置の入力回
路等に使用すれば、リターンロスや挿入損失の少ない入
力回路が実現できる。

【００３８】請求項８に記載の発明は、コンデンサとイ
ンダクタンス素子とから成る共振回路を含む発振回路に
おいて、前記コンデンサはバリキャップダイオードとす
るとともに前記インダクタンス素子は請求項１から請求
項３の何れかに記載のインダクタンス素子とした電子回
路であり、調整精度が良いので、決められたバリキャッ
プダイオードへの印加電圧の範囲で発振周波数を合わせ
ることができる。従って、受信装置の発振器に用いれ
ば、安定した発振回路が提供できる。

【００３９】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、プリント基板の表面上に敷設
された第１のプリントパターン１０１のインダクタンス
を調整する技術を示す。

【００４０】この図１（ａ）では、前記第１のプリント
パターン１０１と、この第１のプリントパターン１０１
の一部あるいは全部に平行して近傍に設けられた第２の
プリントパターン１０２とを備え、前記第１のプリント
パターン１０１と前記第２のプリントパターン１０２と
を同一表面上に独立して形成するとともに、前記第２の
プリントパターン１０２の一方をアースに接続した調整
前の状態を示している。

【００４１】図１（ｂ）では前記第２のプリントパター
ン１０２の切削部１０３を切削した調整後の状態を示す
ものである。図１（ｂ）において、前記第２のプリント
パターン１０２のアースに接続されていない方の切削部
１０３が切削されて第２のプリントパターン１０４にな
り、第１のプリントパターン１０１からの前記切削部１
０３で遮られていた磁束が有効になってこの第１のプリ
ントパターン１０１のインダクタンスが増すことにな
る。なお、この第１のプリントパターン１０１は直線の
形状をしているので両端での浮遊容量が少なくて済み、
高い周波数域までインダクタンス性を持たすことができ
るので、より高い周波数での特性に優れている。

【００４２】さらに、裏面をアースパターンにしたマイ
クロストリップラインの構成として前記切削部１０３を
切削した場合、このマイクロストリップラインの特性イ
ンピーダンスの変化が少ないので整合特性の優れた回路
の提供ができる。

【００４３】図１（ｃ）では前記第２のプリントパター
ン１０２の切削部１０５を切削した調整後の状態を示す
ものである。図１（ｃ）において、前記第２のプリント
パターン１０２の前記第１のプリントパターン１０１に
近接する切削部１０５を切削して第２のプリントパター
ン１０６となった場合を示しているが、その効果は図１
（ｂ）と同じである。

【００４４】（実施の形態２）図２は、プリント基板の
表面上に敷設された「コ」の字形状の第１のプリントパ
ターン２０１のインダクタンスを調整する技術を示す。

【００４５】図２（ａ）では、「コ」の字形状の前記第
１のプリントパターン２０１と、この第１のプリントパ
ターン２０１の開口部の一部あるいは全面に平行して近
傍に設けられた第２のプリントパターン２０２とを備
え、前記第１のプリントパターン２０１と前記第２のプ
リントパターン２０２とを同一表面上に独立して形成す
るとともに、前記第２のプリントパターン２０２の一方
である前記第１のプリントパターン２０１の開口部側を
アースに接続した調整前の状態を示している。

【００４６】図２（ｂ）では、前記第２のプリントパタ
ーン２０２の端面２０３を切削した調整後の状態を示す
ものである。図２（ｂ）において、第１のプリントパタ
ーン２０１を「コ」の字形状にし、この第１のプリント
パターン２０１の開口部の内側に平行して近傍に第２の
前記プリントパターン２０２を配置してあるので、小型
サイズで構成でき、また第１のプリントパターン２０１
と第２のプリントパターン２０２との結合度が増す。こ
の切削部２０３を切削し第２のプリントパターン２０４
とすることにより、第１のプリントパターン２０１の前
記第２のプリントパターン２０３によって遮られていた
磁束の有効量が実施の形態１にくらべて増える。つま
り、前記切削部２０３の切削による第１のプリントパタ
ーン２０１のインダクタンス値の調整量を実施の形態１
に記載の発明より大きくできるのである。

【００４７】なお、第１のプリントパターン２０１と第
２のプリントパターン２０２の形状は本実施の形態では
直線状または「コ」の字形状を示したが、円弧状または
ジクザク状の形状でも効果は同様である。

【００４８】（実施の形態３）図３は、プリント基板の
表面上に敷設され、かつそれぞれがアースに接続された
大きさの等しい複数の第２のプリントパターン３０２か
ら３０５を適宜切削して、「コ」の字形状の第１のプリ
ントパターン３０１のインダクタンスを調整する技術を
示す。

【００４９】図３（ａ）では、「コ」の字形状の第１の
プリントパターン３０１と、この第１のプリントパター
ン３０１の開口部に近傍して平行に設けられた大きさの
等しい複数の第２のプリントパターン３０２から３０５
とを備え、前記第１のプリントパターン３０１と前記第
２のプリントパターン３０２とを同一表面上にそれぞれ
独立して形成するとともに、前記第２のプリントパター
ン３０２から３０５を夫々アースに接続した調整前の状
態を示している。

【００５０】図３（ｂ）では、前記第２のプリントパタ
ーン３０５をドリル等で切削して調整後の状態を示すも
のである。

【００５１】図３（ｂ）において、ドリル加工穴３０６
で前記第２のプリントパターン３０５が切削されること
により、第１のプリントパターン３０１からの前記第２
のプリントパターン３０５で遮られていた磁束が有効に
なって第１のプリントパターン３０１のインダクタンス
が増すことになる。この時、前記第２のプリントパター
ン３０２から３０５はドリル等で容易に切削でき、また
切削する第２のプリントパターン３０６の員数によって
インダクタンス値を増える方向に段階的に調整でき、精
度を必要としない時は効果的である。

【００５２】なお、第２のプリントパターン３０２から
３０５の形状を円形で表したが正方形あるいは長方形で
も同様の効果が得られる。

【００５３】（実施の形態４）図４は、プリント基板の
表面上に敷設されたアースに接続した大きさの異なる複
数の第２のプリントパターン４０２から４０５を適宜切
削して、「コ」の字形状の第１のプリントパターン４０
１のインダクタンスを調整する技術を示す。

【００５４】図４（ａ）では、「コ」の字形状の第１の
プリントパターン４０１と、この第１のプリントパター
ン４０１の開口部に近傍して平行に設けられた大きさの
異なる複数の第２のプリントパターン４０２から４０５
とを備え、前記第１のプリントパターン４０１と前記第
２のプリントパターン４０２から４０５とを同一表面上
にそれぞれ独立して形成するとともに、前記第２のプリ
ントパターン４０２から４０５を夫々アースに接続した
調整前の状態を示している。

【００５５】図４（ｂ）では、前記第２のプリントパタ
ーン４０５をドリル等で切削して調整後の状態を示すも
のである。

【００５６】図４（ｂ）において、ドリル加工穴４０６
で前記第２のプリントパターン４０５が切削されること
により、第１のプリントパターン４０１からの前記第２
のプリントパターン４０５で遮られていた磁束が有効に
なって第１のプリントパターン４０１のインダクタンス
が増すことになる。この時、前記第２のプリントパター
ン４０２から４０５はドリル等で容易に切削でき、また
切削する第２のプリントパターン４０２から４０５の員
数によってインダクタンス値を増える方向に段階的に調
整でき、実施の形態３に記載の発明に比べてより段階的
に微調整できるものである。なお、この磁性体４０２〜
４０５の面積を対数的（例えば、面積１のもの２つ、面
積２のもの１つ、面積５のもの１つ）とすることによ
り、これらを組み合わせてより精密な調整ができる。

【００５７】次から示す実施の形態は、実施の形態１で
示したインダクタンス素子を代表的に示しているが、こ
れは実施の形態１〜４のいずれのインダクタンス素子で
あってもよい。

【００５８】図１２は、一般的なＢＳ用チューナの入力
からミキサまでのブロック図であり、従来例と同様であ
る。従って、図１２の説明は、従来の技術で説明したの
で省略する。

【００５９】（実施の形態５）図５は、図１２の入力フ
ィルタ回路１２０２における一実施の形態を示してい
る。図５において、５０１は入力端子であり、コンデン
サ５０６とプリントパターン５０９、コンデンサ５０７
とプリントパターン５１０、コンデンサ５０８とプリン
トパターン５１１よりそれぞれ直列共振回路が構成さ
れ、これらの直列共振回路を接続する結合用コンデンサ
５０２と５０３と５０４と５０５とによってハイパスフ
ィルタとなる。前記プリントパターン５０９か５１０か
５１１のいずれかまたはすべてに対して近傍に平行して
設けられた第２のプリントパターン５１２から５１４を
それぞれ備え、前記第１のプリントパターン５０９から
５１１と前記第２のプリントパターン５１２から５１４
とを同一表面上に独立して形成するとともに、前記第２
のプリントパターン５１２から５１４の一方をアースに
接続し、他端のそれぞれの切削部５１５から５１７を切
削する構成としている。

【００６０】以上のように構成されたハイパスフィルタ
について、以下にその動作を説明する。コンデンサ５０
６から５０８までの容量値のばらつき、あるいは第１の
プリントパターン５０９から５１１までのインダクタン
ス値のばらつきがたとえあったとしても、５１２から５
１４のいずれかまたはすべての第２のプリントパターン
のアースに接続されていない一方であるそれぞれの切削
部５１５から５１７を適時切削することにより前記第１
のプリントパターン５０９から５１１のインダクタンス
を増す方向に精度良く調整でき、ハイパスフィルタの最
適化が図れる。

【００６１】図１３は、従来例で説明したように、図１
２における入力フィルタ回路１２０２についての周波数
に対する減衰特性を示し、図５の切削部５１５から５１
７のいずれかまたはすべてを適時切削して調整した前後
をそれぞれ点線と実線で表している。図１３において、
調整後の状態とはＢＳ用チューナの入力信号であるＣＨ
１〜ＣＨ１５の受信チャンネル内での損失を最小にし、
かつＵＨＦの入力信号による妨害を抑制するように減衰
量を最大にした場合である。

【００６２】この図１３において、ＵＨＦ入力信号を減
衰させる８００ＭＨｚのトラップ１３０１を、例えば図
５のコンデンサ５０６とプリントパターン５０９の直列
共振回路で構成し、このプリントパターン５０９を図１
（ａ）および（ｂ）で示すようなプリントパターン１０
２を切削した時を考える。

【００６３】図１（ａ）および（ｂ）において、第１の
プリントパターン１０１と第２のプリントパターン１０
３との間隔Ｓを０．３ｍｍとし、切削部１０３の長さＸ
１を３．８５ｍｍ（Ｘ＝７．７ｍｍの半分）とすると、
前記第１のプリントパターン１０１のインダクタンス値
は５ｎＨから５．１８ｎＨとなり、およそ０．１８ｎＨ
だけ増加する。

【００６４】次に、前記第１のプリントパターン１０１
のインダクタンス値ＬをΔＬだけ変化させることによっ
て、図１３におけるトラップ１３０１の周波数ｆを例え
ば７９５ＭＨｚから８００ＭＨｚ（周波数変化Δは５Ｍ
Ｈｚ）にしたい時は、従来例の（数２）より０．０６ｎ
Ｈのインダクタンスの変化が必要である。

【００６５】ここで、このインダクタンスの変化ΔＬは
ほぼ切削の長さΔＸに比例するとしてΔＸ／ΔＬ＝一定
とすると（数５）および（数６）よりΔＸが１．３５ｍ
ｍの長さをレーザトリミングで切削すれば良い。つま
り、図１３のトラップ１３０１の周波数を５ＭＨｚだけ
高くなるように第２のプリントパターン１０２の切削部
１０３の切削の長さが従来例では０．４０４ｍｍが本発
明例では１．３５ｍｍと長くでき、これにより切削精度
が約１／３で済むので調整工数も短くできる。この時、
第１のプリントパターン１０１と第２のプリントパター
ン１０２との間隔によって両者の結合度を変えることが
でき、第２のプリントパターン１０２の切削Ｘ１の長さ
ΔＸによる第１のプリントパターン１０１のインダクタ
ンス値ΔＬの変化量を自由に設定できる。

【００６６】

【数５】

【００６７】

【数６】

【００６８】ここで、回路の各定数について説明する。
コンデンサ５０２から５０８の容量値はおよそ１から２
０ｐＦ、プリントパターン５０９から５１１のインダク
タンス値はおよそ１から１０ｎＨである。

【００６９】（実施の形態６）図６では、図１２の段間
フィルタ回路１２０４における一実施の形態を示してい
る。図６において、プリントパターン６０８とコンデン
サ６０２、プリントパターン６０９とコンデンサ６０
４、プリントパターン６１０とコンデンサ６０６により
それぞれ並列共振回路が構成されており、これを直列に
接続し、前記並列共振回路の両端をコンデンサ６０１と
６０３と６０５と６０７により各々アースに接続してロ
ーパスフィルタとしている。前記プリントパターン６０
８から６１０のいずれか、またはすべてに対して近傍に
平行して設けられた第２のプリントパターン６１１と６
１２と６１３とをそれぞれ備え、前記第１のプリントパ
ターン６０８から６１０と、前記第２のプリントパター
ン６１１から６１３を同一表面上に独立して形成すると
ともに、前記第２のプリントパターン６１１から６１３
の一方をアースに接続し、他端のそれぞれの切削部６１
４から６１６を切削するような構成としている。

【００７０】以上のように構成されたローパスフィルタ
について、以下にその動作を説明する。コンデンサ６０
２および６０４および６０６の容量値のばらつき、ある
いは第１のプリントパターン６０８から６１０までのイ
ンダクタンス値のばらつきがたとえあったとしても、６
１１から６１３のいずれかまたはすべての前記第２のプ
リントパターンのアースに接続されていない一方である
それぞれの切削部６１４から６１６を適時切削すること
により前記第１のプリントパターン６０８から６１０ま
でのインダクタンスを増す方向に精度良く調整でき、ハ
イパスフィルタの最適化が図れる。

【００７１】この時の切削部６１４から６１６までの切
削の長さによる周波数の調整精度、およびこの調整精度
の設定をある程度自由に設定できることは、実施の形態
５と同じである。

【００７２】ここで、回路の各定数について説明する。
コンデンサ６０１から６０７の容量値はおよそ１から１
０ｐＦ、プリントパターン６０８から６１０のインダク
タンス値はおよそ１から１０ｎＨである。

【００７３】（実施の形態７）図７は、図１２の発振回
路１２０６の代表的な回路図を示したものであり、高い
周波数を扱う場合によく使用される共振回路である。

【００７４】図７において、電源端子７０９に印加され
たＤＣ電圧は抵抗７０８と７１３によって発振用のトラ
ンジスタ７１１のベース電圧を決定し、抵抗７１２によ
ってエミッタ電流が決められる。また、前記トランジス
タ７１１のコレクタはコンデンサ７１０で高周波的に接
地されている。エミッタは小容量のコンデンサ７１５に
より高周波的に接地され、エミッタとベースの間に正帰
還用のコンデンサ７１４が接続され、コレクタ接地型の
コルピッツ型発振回路が構成されている。さらに、前記
発振用のトランジスタ７１１のエミッタに接続された出
力端子７１６より発振成分が取り出され、図１２のミキ
サ回路１２０５に入力される。

【００７５】次に、発振周波数を決めている共振回路に
ついて説明する。前記トランジスタ７１１のベースに
は、粗結合用のコンデンサ７０７を介して第１のプリン
トパターン７０１の一方に接続し、この第１のプリント
パターン７０１の他端にはバリキャップダイオード７０
４のカソード側を接続し、このバリキャップダイオード
７０４のアノード側をアースに接続する。さらに、前記
第１のプリントパターン７０１に対して近傍に平行して
設けられた第２のプリントパターン７０２を備え、前記
第１のプリントパターン７０１と前記第２のプリントパ
ターン７０２とを同一表面上に独立して形成するととも
に、前記第２のプリントパターン７０２の一方をアース
に接続し、この第２のプリントパターン７０２の他端ま
たは一部から切削するような構成としている。このよう
に、前記プリントパターン７０１の一方に前記バリキャ
ップダイオード７０４の容量成分を、他方に前記コンデ
ンサ７０７を介した前記トランジスタ７１１の容量成分
を接続した共振回路の構成が、高い周波数を扱う場合に
よく使用される。

【００７６】以上のように構成された発振回路につい
て、以下にその動作を説明する。同調用電源端子７０６
に印加された同調用電圧は抵抗７０５を介して前記バリ
キャップダイオード７０４のカソードに加えられる。こ
の同調用電圧によって前記バリキャップダイオード７０
４の容量値が決まり、発振周波数を可変できる。この発
振周波数は、前記第１のプリントパターン７０１のイン
ダクタンス値と、前記ダリキャップダイオード７０４の
容量値と、前記粗結合用のコンデンサ７０７を介したト
ランジスタ７１１側の容量値とによる共振回路によって
ほぼ決定される。ここで、前記第１のプリントパターン
７０１のインダクタンス値と、前記バリキャップダイオ
ード７０４の容量値と、前記粗結合用のコンデンサ７０
７を介したトランジスタ７１１側の容量値にばらつきが
あったとしても、前記第２のプリントパターン７０２の
アースに接続されていない一方である切削部７０３を適
宜切削することにより前記第１のプリントパターン７０
１のインダクタンスを増す方向に精度良く調整できる。

【００７７】この時の切削部７０３の切削の長さによる
周波数の調整精度、およびこの調整精度の設定をある程
度自由に設定できることは、実施の形態５とほぼ同じで
ある。

【００７８】これにより、同調電圧の最適化が図れて安
定した発振回路を提供できる。また、第１のプリントパ
ターン７０１そのものは切削せず、アースに接続された
近傍の第２のプリントパターン７０２をレーザ等で切削
するので、結露時に前記第２のプリントパターン７０２
の切削部７０３による破断面とアースの間に結露しても
発振周波数に影響を与えず、安定した発振回路を提供で
きる。

【００７９】これらの本実施の形態全てについて、前記
第２のプリントパターン７０２の一部を切削するには、
レーザによる加工やドリルによる加工方法等がある。ま
た自動調整するときも同一平面上に第１のプリントパタ
ーン７０１と第２のプリントパターン７０２が配置され
ているので、調整前のパターン認識も調整後の検査も容
易に精度良く行うことができる。

【００８０】この時のプリントパターン７０１のインダ
クタンス値はおよそ１から１０ｎＨであり、コンデンサ
７０７は１０〜１００ｐＦ、コンデンサ７１０は２０〜
１００ｐＦ、コンデンサ７１４は０．５〜１０ｐＦ、コ
ンデンサ７１５は０．５〜１０ｐＦとしている。

【００８１】

【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板の
表面上に、直線状または円弧状に敷設することにより両
端での浮遊容量を少なくした第１のプリントパターン
と、この第１のプリントパターンの近傍に平行して設け
られた第２のプリントパターンとを備え、前記第２のプ
リントパターンの一端をアースに接続するとともに他端
を順次削除することにより遮られた磁束を有効にして、
前記第１のプリントパターンのインダクタンスを増加す
る方向に連続的に調整できるようにしたものである。

【００８２】このように、第２のプリントパターンの他
端を順次削除することにより、第２のプリントパターン
のインダクタンスを連続的に従来例に比べて約３倍ほど
精度よく調整できる。またこの第１のプリントパターン
と第２のプリントパターンの間隔によって第２のプリン
トパターンの切削部の長さによる第１のプリントパター
ンのインダクタンス値への変化量を自由に設定できるも
のであり、部品のばらつきを吸収して最適化を可能に
し、優れた性能を有する高周波回路を提供できる。な
お、この第１のプリントパターンは、直線状または円弧
状の形状をしているので、第１のプリントパターンの両
端での浮遊容量が少なくできる。このため、高い周波数
域までインダクタンス性を持たすことができるので、よ
り高い周波数での特性に優れている。

【００８３】また、レーザ等を用いて前記第２のプリン
トパターンの一部を切削して自動調整するときも同一平
面上に第１のプリントパターンと第２のプリントパター
ンが配置されているので、調整前のパターン認識も調整
後の検査も容易に精度良く行うことができる。

【００８４】さらに、発振回路に用いれば、同調用電圧
が加わる第１のプリントパターンそのものは切削せず、
アースに接続された近傍の第２のプリントパターンをレ
ーザ等で切削するので、結露時に前記第２のプリントパ
ターンとアースの間に結露しても発振回路に影響を与え
ず、Ｃ／Ｎ劣化の無い安定した発振回路が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図 （ｂ）は、同、調整後の平面図 （ｃ）は、同、他の例による調整後の平面図

【図２】（ａ）は、本発明の実施の形態２によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図 （ｂ）は、同、調整後の平面図

【図３】（ａ）は、本発明の実施の形態３によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図 （ｂ）は、同、調整後の平面図

【図４】（ａ）は、本発明の実施の形態４によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図 （ｂ）は、同、調整後の平面図

【図５】本発明の実施の形態５によるＢＳ用チューナの
入力フィルタを構成する電子回路の回路図

【図６】本発明の実施の形態６によるＢＳ用チューナの
段間フィルタを構成する電子回路の回路図

【図７】本発明の実施の形態７によるＢＳ用チューナの
発振回路を構成する電子回路の回路図

【図８】（ａ）は、従来例によるインダクタンス素子の
調整前の平面図 （ｂ）は、同、調整後の平面図

【図９】従来例によるＢＳ用チューナの入力フィルタを
構成する電子回路の回路図

【図１０】同、段間フィルタを構成する電子回路の回路
図

【図１１】同、発振回路を構成する電子回路の回路図

【図１２】ＢＳ用チューナの入力からミキサまでのブロ
ック図

【図１３】ＢＳ用チューナの入力フィルタの調整前後に
おける周波数に対する減衰特性図

【図１４】実際のマイクロストリップラインのプリント
パターンの形状を示す斜視図

【符号の説明】

１０１ 第１のプリントパターン １０２ 第２のプリントパターン １０３ 切削部 １０４ 第２のプリントパターン

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/00 - 27/42

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の表面上に、直線状または
   円弧状に敷設することにより両端での浮遊容量を少なく
   した第１のプリントパターンと、この第１のプリントパ
   ターンの近傍に平行して設けられた第２のプリントパタ
   ーンとを備え、前記第２のプリントパターンの一端をア
   ースに接続するとともに他端を順次削除することにより
   遮られた磁束を有効にして、前記第１のプリントパター
   ンのインダクタンスを増加する方向に連続的に可変させ
   るインダクタンス素子。
2. 【請求項２】 第１のプリントパターンをマイクロスト
   リップラインで形成した請求項１に記載のインダクタン
   ス素子。
3. 【請求項３】 第１のプリントパターンを「コ」の字形
   状に設けるとともに、この第１のプリントパターンの内
   側に設けられた第２のプリントパターンとを備え、前記
   第２のプリントパターンのアース接続側は前記第１のプ
   リントパターンの開口部側とした請求項１あるいは請求
   項２に記載のインダクタンス素子。
4. 【請求項４】 コンデンサとインダクタンス素子との直
   列接続体において、前記インダクタンス素子は請求項１
   から請求項３の何れか一つに記載のインダクタンス素子
   を用いた電子回路。
5. 【請求項５】 入力端子と出力端子との間にコンデンサ
   とインダクタンス素子の直列接続体を複数個設け、前記
   インダクタンス素子は請求項１から請求項３の何れか一
   つに記載のインダクタンス素子とするとともに前記直列
   接続体の一端をアースに接続し、他端同士を接続用コン
   デンサを介して直列接続した電子回路。
6. 【請求項６】 コンデンサとインダクタンス素子の並列
   接続体において、前記インダクタンス素子は、請求項１
   から請求項３の何れか一つに記載のインダクタンス素子
   とした電子回路。
7. 【請求項７】 入力端子と出力端子との間にコンデンサ
   とインダクタンス素子の並列接続体を直列に複数個設
   け、前記インダクタンス素子は請求項１から請求項３の
   何れか一つに記載のインダクタンス素子とするとともに
   前記並列接続体の両端とアースとの間に各々コンデンサ
   を接続した電子回路。
8. 【請求項８】 コンデンサとインダクタンス素子とから
   成る共振回路を含む発振回路において、前記インダクタ
   ンス素子は請求項１から請求項３の何れか一つに記載の
   インダクタンス素子とした電子回路。