JPH10163027A

JPH10163027A - インダクタンス素子とこれを用いた電子回路

Info

Publication number: JPH10163027A
Application number: JP8322573A
Authority: JP
Inventors: Akira Fujishima; 明藤島; Masakatsu Yasuda; 雅克安田; Haruki Owaki; 春樹大脇
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-12-03
Filing date: 1996-12-03
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】テレビ受信用チューナ、ＢＳ用チューナ、通
信用ＲＦフロントエンド等に用いる同調回路、フィルタ
回路、整合回路等を構成するインダクタンス素子のイン
ダクタンスを連続的に精度良く調整する。【解決手段】プリント基板上に敷設されたプリントパ
ターン１０１と、このプリントパターン１０１の近傍に
貼り付けられた磁性体１０２とを備え、前記磁性体１０
２の一部１０３を切削して前記プリントパターン１０１
のインダクタンスを減じる方向に調整できるようにした
ものである。これにより、インダクタンスの値を連続的
に精度良く調整できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばテレビ受信
用チューナ、衛星放送受信用チューナ（以下ＢＳチュー
ナと言う）、通信用ＲＦフロントエンド等のフィルタ回
路、同調回路、整合回路等に使用するインダクタンス素
子とこれを用いた電子回路に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】このインダクタンス素子は、およそ５０
０ＭHz以上の周波数帯で用いられ、その中で１ＧHz以上
の周波数帯を用いるＢＳチューナを代表例として、以
下、図面に従って従来の技術を説明する。

【０００３】図１３は一般的なＢＳ用チューナの入力か
らミキサまでのブロック図である。図１３において、入
力端子１３０１より入った入力信号は、入力フィルタ回
路１３０２、増幅回路１３０３、段間フィルタ回路１３
０４を通りミキサ回路１３０５の一方に入力されるとと
もに、オシレータ回路１３０６の出力がミキサ回路１３
０５の他方に入力されている。そして、このミキサ回路
１３０５の出力は、ＩＦ出力端子１３０７より出力され
る。

【０００４】図１０は、図１３の入力フィルタ回路１３
０２の代表的な回路図を示したものである。図１０にお
いて、１００１は入力端子である。コンデンサ１００６
とプリントパターン１００９、コンデンサ１００７とプ
リントパターン１０１０、コンデンサ１００８とプリン
トパターン１０１１よりそれぞれ直列共振回路が構成さ
れ、これらの直列共振回路は結合用コンデンサ１００２
と１００３と１００４と１００５とによって接続されて
ハイパスフィルタを構成している。ここで、１００６か
ら１００８までのコンデンサの容量値あるいは１００９
から１０１１までのプリントパターンのインダクタンス
値にばらつきがあると、リターンロスや挿入損失や減衰
量が悪くなって受信器の性能の劣化につながってしま
う。これを補正するために、プリントパターン１００９
および１０１０および１０１１のそれぞれの上にレジス
トを除いて形成した銅箔露出部１０１２および１０１３
および１０１４を形成し、これらのいずれかまたはすべ
てを半田盛りしてプリントパターン１００９から１０１
１のそれぞれのインダクタンス値を調整する。

【０００５】ここで、回路の各定数について説明する。
コンデンサ１００２から１００８の容量値はおよそ０か
ら２０ｐＦ、プリントパターン１００９から１０１１の
インダクタンス値はおよそ０から１０ｎＨである。

【０００６】図１１は、図１３の段間フィルタ回路１３
０４の代表的な回路図を示したものである。図１１にお
いて、プリントパターン１１０８とコンデンサ１１０
２、プリントパターン１１０９とコンデンサ１１０４、
プリントパターン１１１０とコンデンサ１１０６により
それぞれ並列共振回路が構成され、これらを直列に接続
している。また、前記並列共振回路の両端をコンデンサ
１１０１と１１０３と１１０５と１１０７によりアース
に接続してローパスフィルタを構成している。この時、
コンデンサ１１０２と１１０４と１１０６の容量値のば
らつき、あるいはプリントパターン１１０８と１１０９
と１１１０のインダクタンス値のばらつきがあると、リ
ターンロスや挿入損失や減衰量が悪くなって受信器の性
能の劣化につながってしまう。これを補正するために、
プリントパターン１１０８および１１０９および１１１
０のそれぞれの上に設けられたレジストを除いて形成し
た銅箔露出部１１１１および１１１２および１１１３を
形成し、これらのいずれかまたはすべてを半田盛りして
プリントパターン１１０８から１１１０のそれぞれのイ
ンダクタンス値を調整する。

【０００７】ここで、回路の各定数について説明する。
コンデンサ１１０１から１１０７の容量値はおよそ０か
ら１０ｐＦ、プリントパターン１１０８から１１１０の
インダクタンス値はおよそ０から１０ｎＨである。

【０００８】図１２は、図１３のオシレータ回路１３０
６の代表的な回路図を示したものである。図１２におい
て、電源端子１２１０に印加されたＤＣ電圧は抵抗１２
０７と１２０９によって発振用のトランジスタ１２１２
のベース電圧を決定し、さらに抵抗１２１５によってエ
ミッタ電流が決められる。また、前記トランジスタ１２
１２のコレクタはコンデンサ１２１１で高周波的に接地
されている。エミッタは小容量のコンデンサ１２１４に
より高周波的に接地されて、またエミッタとベースの間
に正帰還用のコンデンサ１２１３が接続されて、コレク
タ接地型のコルピッツ発振回路が構成されている。さら
に、このトランジスタ１２１２のベースには、粗結合用
のコンデンサ１２０８を介してアースとの間にプリント
パターン１２０１が接続されている。このプリントパタ
ーン１２０１には、コンデンサ１２０３にバリキャップ
ダイオード１２０４のカソード側を接続した直列体が並
列に接続されている。そして、同調用電源端子１２０６
に印加された同調用電圧は抵抗１２０５を介して前記バ
リキャップダイオード１２０４のカソードに加えられて
いる。この同調用電圧によって前記バリキャップダイオ
ード１２０４の容量値が決まり、発振周波数を可変でき
る。

【０００９】以上の構成からなる発振回路においては、
発振周波数を決定している前記プリントパターン１２０
１のインダクタンス値と、前記コンデンサ１２０３とバ
リキャップダイオード１２０４と前記コンデンサ１２０
８を介して接続された前記トランジスタ１２１２の容量
値にばらつきがあると、決められた同調用電圧の範囲で
発振周波数が合わず、最悪の場合には選局できない状態
に陥ってしまう。これを補正するために、プリントパタ
ーン１２０１の上にレジストを除いて形成した銅箔露出
部１２０２を形成し、この銅箔露出部１２０２に半田盛
りしてプリントパターン１２０１のインダクタンス値を
調整する。

【００１０】ここで、回路の定数について説明する。プ
リントパターン１２０１のインダクタンス値はおよそ０
から１０ｎＨである。

【００１１】図１５は、マイクロストリップラインのプ
リントパターンの形状を示す。図１５において、例えば
誘電率４．４で基板の厚み１．１６４mmのプリント基板
１５０１の片面にアースパターン１５０２を設け、その
反対側に幅Ｗを０．４mmで長さＬを７．７mmの直線上の
プリントパターン１５０３を設けると、前記プリントパ
ターン１５０３のインダクタンス値は約５ｎＨとなる。
つまり、通常よく用いる値である５ｎＨ程度のインダク
タンス値を有するマイクロストリップラインのプリント
パターンは、長さＬを７．７mmで幅Ｗを０．４mmと非常
に小さなサイズが可能となるが、反面半田盛りが困難な
ことがわかる。

【００１２】図９には、従来例によるインダクタンス素
子の技術を示す。この図９のプリントパターン９０１
は、図１０のプリントパターン１００９から１０１１、
図１１のプリントパターン１１０８から１１１０、図１
２のプリントパターン１２０１に相当している。

【００１３】この図９（ａ）では、プリントパターン９
０１上のレジストを除いて銅箔露出部９０２を形成した
インダクタンス素子の調整前の平面図を示す。図９
（ｂ）では、この銅箔露出部９０２に半田９０３を付着
させて前記プリントパターン９０１のインダクタンス値
を減じる方向に調整した後の平面図を示す。ところが、
その半田量は管理が困難であるとともに、この半田量に
よってインダクタンス値が大きく変わるので調整の精度
が悪く、また品質面で半田ボールや半田ショートや半田
ごてによる焼け等の問題があった。

【００１４】図１４は、前記ＢＳ用チューナの入力フィ
ルタ回路である図１０における入力周波数に対する減衰
特性を示し、銅箔露出部１０１２から１０１４のいずれ
かまたはすべてに半田をつけて調整した後を実線で表す
とともに調整前を点線で表している。図１４において、
調整後の状態とはＢＳ用チューナの入力信号であるＣＨ
１〜ＣＨ１５の受信チャンネル内での損失を最小にし、
かつＵＨＦの入力信号による妨害を抑制するように減衰
量を最大にした場合である。

【００１５】このように、従来例ではプリントパターン
上の銅箔露出部に半田盛りをしてプリントパターンのイ
ンダクタンス値を減らす方法を説明したが、特開平４−
２９０００５号公報に示すように、プリントパターンに
近接して設けられた空心コイルをプリントパターンに近
づけてインダクタンスを調整するものである。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成ではプリントパターンのインダクタンス
値が大きい時には、前記プリントパターン上に半田をつ
けてインダクタンス値を調整することができるが、半田
量の管理が困難な上に半田量によってインダクタンス量
が大きく変わるので、調整の精度が悪いという問題があ
った。

【００１７】本発明は、このような問題を解決するもの
で、調整精度の良いインダクタンス素子を提供すること
を目的としたものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のインダクタンス素子は、プリント基板の表面
上に敷設されたプリントパターンと、このプリントパタ
ーンの近傍に設けられた磁性体とを備え、前記プリント
パターンと前記磁性体とを同一平面上に独立して形成す
るとともに前記磁性体を順次削除することにより、前記
プリントパターンのインダクタンスを減少する方向に可
変させるようにしたものである。これにより、調整の精
度を向上させることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板の表面上に敷設されたプリントパター
ンと、このプリントパターンの近傍に設けられた磁性体
とを備え、前記プリントパターンと前記磁性体とを同一
平面上に独立して形成するとともに前記磁性体を順次削
除することにより、前記プリントパターンのインダクタ
ンスを減少する方向に可変させるインダクタンス素子で
あり、磁性体を順次削除することにより、プリントパタ
ーンのインダクタンスを可変しているので、調整の精度
を向上させることができる。また、プリントパターンに
半田を付着させることはないので、半田ボール、半田シ
ョート等が生ずることもない。更に、半田ごてによる半
田焼け等もない。更にまた、可動素子が介在していない
ので、振動に対して良好な性能が得られる。

【００２０】請求項２に記載の発明は、プリントパター
ンをマイクロストリップラインで形成した請求項１に記
載のインダクタンス素子であり、マイクロストリップラ
インを使用しているので、特性インピーダンスが一定と
なり、特にマイクロ波帯における性能が向上する。

【００２１】請求項３に記載の発明は、プリントパター
ンを「コ」の字形状に設けるとともに、このプリントパ
ターンの開口部全体に磁性体を設けた請求項１あるいは
請求項２に記載のインダクタンス素子であり、プリント
パターンを「コ」の字形状にしているので、小型化が図
れるとともにプリントパターンと磁性体との結合度が増
し、インダクタンスの変化範囲（調整範囲）を大きくと
ることができる。

【００２２】請求項４に記載の発明は、プリントパター
ンを「コ」の字形状に設けるとともにこのプリントパタ
ーンの内側あるいは外側の少なくとも一方に前記プリン
トパターンと平行に磁性体を設けた請求項１あるいは請
求項２に記載のインダクタンス素子であり、プリントパ
ターンのインダクタンスの変化は削除する距離にほぼ比
例するので、精度よくインダクタンス値を減ずる方向に
調整することができる。また、プリントパターンを
「コ」の字形状にしているので、小型化を図ることがで
きる。

【００２３】請求項５に記載の発明は、略同一形状をし
た複数個の磁性体を離散的に配した請求項１あるいは請
求項２に記載のインダクタンス素子であり、磁性体をド
リル等で削除することにより、インダクタンスを段階的
に調整することができ、自動調整等に有効である。

【００２４】請求項６に記載の発明は、面積比が略対数
的に設けられた複数個の磁性体を離散的に配した請求項
１あるいは請求項２に記載のインダクタンス素子であ
り、インダクタンスを段階的に調整することができると
ともに微調整も可能となる。また、自動調整等に有効で
ある。

【００２５】請求項７に記載の発明は、コンデンサとイ
ンダクタンス素子との直列接続体において、前記インダ
クタンス素子は請求項１から請求項６の何れかに記載の
インダクタンス素子とした電子回路であり、調整精度の
よい直列共振回路が得られる。

【００２６】請求項８に記載の発明は、入力端子と出力
端子との間にコンデンサとインダクタンス素子の複数個
の直列接続体を設け、前記インダクタンス素子は請求項
１から請求項６の何れかに記載のインダクタンス素子と
するとともに前記直列接続体の一端をアースに接続し、
他端同士を接続コンデンサを介して直列接続した電子回
路であり、調整精度の良いハイパスフィルタが得られ、
高周波装置の入力回路等に使用すれば、リターンロスや
挿入損失の少ない入力回路が実現できる。

【００２７】請求項９に記載の発明は、コンデンサとイ
ンダクタンス素子との並列接続体において、前記インダ
クタンス素子は請求項１から請求項６の何れかに記載の
インダクタンス素子とした電子回路であり、調整精度の
よい並列共振回路が得られる。

【００２８】請求項１０に記載の発明は、入力端子と出
力端子との間にコンデンサとインダクタンス素子の並列
接続体を複数個直列に設け、前記インダクタンス素子は
請求項１から請求項６の何れかに記載のインダクタンス
素子とするとともに前記並列接続体の両端とアースとの
間に夫々コンデンサを接続した電子回路であり、調整精
度の良いローパスフィルタが得られ、高周波装置の入力
回路等に使用すれば、リターンロスや挿入損失の少ない
入力回路が実現できる。

【００２９】請求項１１に記載の発明は、コンデンサと
インダクタンス素子とが並列接続された共振回路を含む
発振回路において、前記コンデンサはバリキャップダイ
オードとするとともに前記インダクタンス素子は請求項
１から請求項６の何れかに記載のインダクタンス素子と
した電子回路であり、調整精度が良いので、決められた
バリキャップダイオード電圧の範囲で発振周波数を合わ
せることができる。従って、受信装置の発振器に用いれ
ば、選局性能が向上する。

【００３０】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。（実施の形態１）図１は、プリントパターン１０１の近
傍の磁性体１０２の一部を切削により削除して前記プリ
ントパターン１０１のインダクタンスを調整する技術を
示す。この図１（ａ）では、プリントパターン１０１の
近傍に対向するとともに独立に貼り付けられた磁性体１
０２を配置した調整前の状態を示している。図１（ｂ）
では前記磁性体１０２の一部１０３を切削した調整後の
状態を示すものであり、磁性体１０２が切削されるとプ
リントパターン１０１のインダクタンス値は減少する。
なお、このプリントパターン１０１は直線の形状をして
いるので両端での浮遊容量が少なくて済み、高い周波数
域までインダクタンス性を持たすことができるので、よ
り高い周波数での特性に優れている。

【００３１】さらに、裏面をアースパターンにしたマイ
クロストリップラインの構成として磁性体を切削した場
合、このマイクロストリップラインの特性インピーダン
スはほとんど変化しないので、整合特性の優れた回路の
提供ができる。

【００３２】（実施の形態２）図２は、「コ」の字形状
のプリントパターン２０１の近傍の磁性体２０２の一部
２０３を切削して前記プリントパターン２０１のインダ
クタンスを調整する技術を示す。この図２（ａ）では、
「コ」の字形状のプリントパターン２０１の近傍にかつ
独立に前記プリントパターン２０１の開口部の内側全体
に貼り付けた磁性体２０２を配置した調整前の状態を示
す。図２（ｂ）では前記磁性体２０２の一部２０３を切
削した調整後の状態を示すものであり、磁性体２０２が
切削されてプリントパターン２０１のインダクタンス値
は減少する。この時、前記プリントパターン２０１を
「コ」の字形状にし、かつ前記プリントパターン２０１
の開口部の内側全体に磁性体２０２を貼り付けているの
で、このプリントパターン２０１による磁束がより多く
磁性体２０２を通過する。従って、その結果として前記
磁性体２０２の一部２０３の切削によるプリントパター
ン２０１のインダクタンス値の調整量は図１の場合より
大きくできる。

【００３３】（実施の形態３）図３は、「コ」の字形状
のプリントパターン３０１と磁性体３０２において、プ
リントパターン３０１の内側近傍に設けられた磁性体３
０２の一部を切削して前記プリントパターン３０１のイ
ンダクタンスを調整する技術を示す。この図３（ａ）で
は、プリント基板上に敷設された「コ」の字形状のプリ
ントパターン３０１と、このプリントパターン３０１の
開口部の内側にフェライト等からなる「コ」の字形状の
磁性体３０２を前記プリントパターン３０１に対し独立
に設け、この磁性体３０２の開口部が前記プリントパタ
ーン３０１の開口部の方向と同じになるように配置した
調整前の状態を示している。図３（ｂ）では前記磁性体
３０２の一部３０３を切削した調整後の状態を示すもの
であり、磁性体３０２が切削されてプリントパターン３
０１のインダクタンス値は減少する。この時、前記プリ
ントパターン３０１と前記磁性体３０２の両方を「コ」
の字形状にし、かつ前記磁性体３０２の開口部が前記プ
リントパターン３０１の開口部の方向と同じになるよう
に配置しているので、「コ」の字形状にした前記磁性体
３０２の端面から順次切削していくと、前記プリントパ
ターン３０１のインダクタンスの変化は磁性体３０２の
端面からの距離にほぼ比例し、実施の形態２に比較して
より精度良くインダクタンス値を減じる方向に調整する
ことができる。

【００３４】この時、「コ」の字形状のプリントパター
ン３０１の外側にフェライト等からなる「コ」の字形状
の磁性体３０２を、この磁性体３０２の開口部が前記プ
リントパターン３０１の開口部の方向と同じになるよう
に配置した場合でも同様の効果が得られる。

【００３５】なお、プリントパターンと磁性体の形状は
本実施の形態では直線状または「コ」の字形状を示した
が、円弧状またはジグザグ状の形状でも効果は同様であ
る。

【００３６】（実施の形態４）図４は、「コ」の字形状
のプリントパターン４０１と、大きさの等しい複数の磁
性体４０２〜４０４を設け、磁性体４０２〜４０４を適
宜切削して前記プリントパターン４０１のインダクタン
スを調整する技術を示す。この図４（ａ）は、プリント
基板上に敷設された「コ」の字形状のプリントパターン
４０１と、このプリントパターン４０１の開口部の内側
にフェライト等からなる複数の独立した大きさの等しい
円状の磁性体４０２と４０３と４０４とを配置したもの
であり、調整前の状態を示している。図４（ｂ）では前
記磁性体４０２をドリル等で切削して基板部４０５とし
た調整後の状態を示すものであり、磁性体４０２が切削
されてプリントパターン４０１のインダクタンス値は減
少する。前記磁性体４０２をドリル等で容易に切削で
き、前記プリントパターン４０１のインダクタンスは切
削する磁性体の員数によってインダクタンス値を減じる
方向に段階的に調整でき、あまり精度が必要でない時は
効果的である。

【００３７】（実施の形態５）図５は、「コ」の字形状
のプリントパターン５０１と、大きさの異なる複数の磁
性体５０２〜５０４を設け、この磁性体５０２〜５０４
を切削して前記プリントパターン５０１のインダクタン
スを調整する技術を示す。この図５（ａ）は、プリント
基板上に敷設された「コ」の字形状のプリントパターン
５０１と、このプリントパターン５０１の開口部の内側
にフェライト等からなる複数の独立した大きさの異なる
円状の磁性体５０２〜５０４を配置したものであり、調
整前の状態を示している。図５（ｂ）では前記磁性体５
０２をドリル等で切削して基板部５０５とした調整後の
状態を示すものであり、磁性体５０２が切削されてプリ
ントパターン５０１のインダクタンス値は減少する。前
記磁性体５０２〜５０４をドリル等で容易に切削でき、
前記プリントパターン５０１のインダクタンスは切削す
る磁性体５０２〜５０４の大きさと員数によってインダ
クタンス値を減じる方向に段階的に調整できる。この
時、実施の形態４に記載の発明に比べてより段階的に調
整できるものである。なお、この磁性体５０２〜５０４
の面積を対数的（例えば、面積１のもの２つ、面積２の
もの１つ、面積５のもの１つ）とすることにより、これ
らを組み合わせてより精密な調整ができる。

【００３８】次から示す実施の形態は実施の形態１で示
したインダクタンス素子を代表的に示しているが、これ
は実施の形態１〜５のいずれのインダクタンス素子であ
ってもよい。

【００３９】図１３は、一般的なＢＳ用チューナの入力
からミキサまでのブロック図であり、従来例と同様であ
る。従って、図１３の説明は、従来の技術で説明したの
で省略する。

【００４０】（実施の形態６）図６は、図１３の入力フ
ィルタ回路１３０２における一実施の形態を示してい
る。図６において、６０１は入力端子であり、コンデン
サ６０６とプリントパターン６０９、コンデンサ６０７
とプリントパターン６１０、コンデンサ６０８とプリン
トパターン６１１よりそれぞれ直列共振回路が構成さ
れ、これらの直列共振回路を接続する結合用コンデンサ
６０２と６０３と６０４と６０５とによってハイパスフ
ィルタとなる。前記プリントパターン６０９か６１０か
６１１のいずれかまたはすべてに対して近傍に対向する
とともに独立に貼り付けられた磁性体６１２と６１３と
６１４とをそれぞれ備えた構成としている。

【００４１】以上のように構成されたハイパスフィルタ
について、以下にその動作を説明する。コンデンサ６０
６から６０８までの容量値のばらつき、あるいはプリン
トパターン６０９から６１１までのインダクタンス値の
ばらつきがたとえあったとしても、前記磁性体６１２か
ら６１４のいずれかまたはすべての磁性体の一部を切削
して前記プリントパターンのインダクタンスを減じる方
向に精度良く調整でき、ハイパスフィルタの最適化が図
れる。

【００４２】図１４は従来例で説明したように、図１３
における入力フィルタ回路１３０２についての周波数に
対する減衰特性を示し、図６の磁性体の一部６１２と６
１３と６１４のいずれかまたはすべてを切削して調整し
た前後をそれぞれ点線と実線で表している。図１４にお
いて、調整後の状態とはＢＳ用チューナの入力信号であ
るＣＨ１〜ＣＨ１５の受信チャンネル内での損失を最小
にし、かつＵＨＦの入力信号による妨害を抑制するよう
に減衰量を最大にした場合である。このように、その特
性は従来例と同じようにすることができる。

【００４３】（実施の形態７）図７では、図１３の段間
フィルタ回路１３０４における一実施の形態を示してい
る。図７において、プリントパターン７０８とコンデン
サ７０２、プリントパターン７０９とコンデンサ７０
４、プリントパターン７１０とコンデンサ７０６により
それぞれ並列共振回路が構成されており、これを直列に
接続し、前記並列共振回路の両端をコンデンサ７０１と
７０３と７０５と７０７により夫々アースに接続してロ
ーパスフィルタとしている。前記プリントパターン７０
８か７０９か７１０のいずれかまたはすべてに対して近
傍に対向するとともに独立に貼り付けられた磁性体７１
１と７１２と７１３とがそれぞれ設けられている。

【００４４】以上のように構成されたローパスフィルタ
について、以下にその動作を説明する。コンデンサ７０
２と７０４と７０６の容量値のばらつき、あるいはプリ
ントパターン７０８と７０９と７１０のインダクタンス
値のばらつきがたとえあったとしても、前記磁性体７１
１か７１２か７１３のいずれかまたはすべての磁性体の
一部を切削して前記プリントパターンのインダクタンス
を減じる方向に精度良く調整でき、ローパスフィルタの
最適化が図れる。

【００４５】（実施の形態８）図８は、図１３の発振回
路１３０６の代表的な回路図を示したものである。図８
において、電源端子８１０に印加されたＤＣ電圧は抵抗
８０７と８０９によって発振用のトランジスタ８１２の
ベース電圧を決定している。さらに抵抗８１５によって
エミッタ電流が決められる。また、前記トランジスタ８
１２のコレクタはコンデンサ８１１で高周波的に接地さ
れている。エミッタは小容量のコンデンサ８１４により
高周波的に接地され、エミッタとベースの間に正帰還用
のコンデンサ８１３が接続され、コレクタ接地型のコル
ピッツ発振回路が構成されている。さらに、このトラン
ジスタ８１２のベースには、粗結合用のコンデンサ８０
８を介してアースとの間にプリントパターン８０１を接
続している。このプリントパターン８０１には、コンデ
ンサ８０３にバリキャップダイオード８０４のカソード
側を接続した直列接続体が並列に接続されている。ま
た、同調用電源端子８０６に印加された同調用電圧は抵
抗８０５を介して前記バリキャップダイオード８０４の
カソードに加えられる。この同調用電圧によって前記バ
リキャップダイオード８０４の容量値が決まり、発振周
波数を可変できる。

【００４６】以上の構成からなる発振回路において、発
振周波数を決定している前記プリントパターン８０１の
インダクタンス値と、前記コンデンサ８０３とバリキャ
ップダイオード８０４と前記コンデンサ８０８を介した
前記トランジスタ８１２の容量値にばらつきがあったと
しても、前記プリントパターン８０１に対し近傍に対向
させて独立に貼り付けた磁性体８０２の一部を切削して
前記プリントパターンのインダクタンスを減じる方向に
連続的に精度良く調整でき、同調電圧の最適化が図れて
安定した発振回路を提供できる。

【００４７】このように、本実施の形態全てについて、
これらの磁性体を切削するには、レーザーによる加工や
ドリルによる加工方法等がある。また、自動調整すると
きも、同一平面上にプリントパターンと磁性体が配置さ
れているので、調整前のパターン認識も調整後の検査も
容易に行なうことができる。

【００４８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板の同一平面上に敷設されたプリントパターンと、こ
のプリントパターンの近傍に独立して貼り付けられた磁
性体とを備え、前記磁性体の一部を切削して前記プリン
トパターンのインダクタンスを減じる方向に調整できる
ようにしたものであり、プリントパターンのインダクタ
ンスを連続的に精度良く比較的簡単な方法で調整するこ
とにより、部品のばらつきを吸収して最適化を可能に
し、優れた性能を有する高周波回路を提供できる。

【００４９】また、本発明では、厚みを増すことなくイ
ンダクタンスを調整できるインダクタンス素子であり、
今後の高周波ユニットの薄型化にも適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図（ｂ）は、同調整後の平面図

【図２】（ａ）は、本発明の実施の形態２によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図（ｂ）は、同調整後の平面図

【図３】（ａ）は、本発明の実施の形態３によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図（ｂ）は、同調整後の平面図

【図４】（ａ）は、本発明の実施の形態４によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図（ｂ）は、同調整後の平面図

【図５】（ａ）は、本発明の実施の形態５によるインダ
クタンス素子の調整前の平面図（ｂ）は、同調整後の平面図

【図６】本発明の実施の形態６によるＢＳ用チューナの
入力フィルタを構成する電子回路の回路図

【図７】本発明の実施の形態７によるＢＳ用チューナの
段間フィルタを構成する電子回路の回路図

【図８】本発明の実施の形態８によるＢＳ用チューナの
発振回路を構成する電子回路の回路図

【図９】（ａ）は、従来例によるインダクタンス素子の
調整前の平面図（ｂ）は、同調整後の平面図

【図１０】従来例によるＢＳ用チューナの入力フィルタ
を構成する電子回路の回路図

【図１１】同段間フィルタを構成する電子回路の回路図

【図１２】同発振回路を構成する電子回路の回路図

【図１３】ＢＳ用チューナの入力からミキサまでのブロ
ック図

【図１４】ＢＳ用チューナの入力フィルタの調整前後に
おける周波数に対する減衰特性図

【図１５】実際のマイクロストリップラインのプリント
パターンの形状を示す斜視図

【符号の説明】

１０１プリントパターン１０２磁性体１０３磁性体の一部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｈ０１Ｒ 17/12 Ｈ０１Ｒ 17/12 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板の表面上に敷設されたプリ
ントパターンと、このプリントパターンの近傍に設けら
れた磁性体とを備え、前記プリントパターンと前記磁性
体とを同一平面上に独立して形成するとともに前記磁性
体を順次削除することにより、前記プリントパターンの
インダクタンスを減少する方向に可変させるインダクタ
ンス素子。
【請求項２】プリントパターンをマイクロストリップ
ラインで形成した請求項１に記載のインダクタンス素
子。
【請求項３】プリントパターンを「コ」の字形状に設
けるとともに、このプリントパターンの開口部全体に磁
性体を設けた請求項１あるいは請求項２に記載のインダ
クタンス素子。
【請求項４】プリントパターンを「コ」の字形状に設
けるとともにこのプリントパターンの内側あるいは外側
の少なくとも一方に前記プリントパターンと平行に磁性
体を設けた請求項１あるいは請求項２に記載のインダク
タンス素子。
【請求項５】略同一形状をした複数個の磁性体を離散
的に配した請求項１あるいは請求項２に記載のインダク
タンス素子。
【請求項６】面積比が略対数的に設けられた複数個の
磁性体を離散的に配した請求項１あるいは請求項２に記
載のインダクタンス素子。
【請求項７】コンデンサとインダクタンス素子との直
列接続体において、前記インダクタンス素子は請求項１
から請求項６の何れか一つに記載のインダクタンス素子
とした電子回路。
【請求項８】入力端子と出力端子との間にコンデンサ
とインダクタンス素子の直列接続体を複数個設け、前記
インダクタンス素子は請求項１から請求項６の何れか一
つに記載のインダクタンス素子とするとともに前記直列
接続体の一端をアースに接続し、他端同士を接続用コン
デンサを介して直列接続した電子回路。
【請求項９】コンデンサとインダクタンス素子との並
列接続体において、前記インダクタンス素子は請求項１
から請求項６の何れか一つに記載のインダクタンス素子
とした電子回路。
【請求項１０】入力端子と出力端子との間にコンデン
サとインダクタンス素子の並列接続体を直列に複数個設
け、前記インダクタンス素子は請求項１から請求項６の
何れか一つに記載のインダクタンス素子とするとともに
前記並列接続体の両端とアースとの間に各々コンデンサ
を接続した電子回路。
【請求項１１】コンデンサとインダクタンス素子とが
並列接続された共振回路を含む発振回路において、前記
インダクタンス素子は請求項１から請求項６の何れか一
つに記載のインダクタンス素子とした電子回路。