JP2010003837A - パッケージ及びそれを用いた電子装置、並びに発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
パッケージは、誘電体からなり、表面1aと裏面1bとを有する基体1と、表面1aに設けられた枠体2と、裏面1bに設けられた電極1cと、電極1cと電気的に接続されるとともに、基体1の内部を通って基体1の表面1aまで延出し、且つ、枠体2の外側に設けられた導体10と、を具備している。
また、前記基体1の表面1aにおいて、前記導体10の形状は、前記基体1の裏面1b方向に向かって陥没していることが好ましい。
【選択図】図1
Description
本実施形態におけるパッケージは、図1に示されているように、誘電体からなり、表面1aと裏面1bとを有する基体1と、表面1aに設けられた枠体2と、裏面1bに設けられた電極1cと、電極1cと電気的に接続されるとともに、基体1の内部を通って基体1の表面1aまで延出し、且つ、枠体2の外側に設けられた導体10と、を具備しているものである。
基体1はアルミナ(Al2O3)質焼結体,窒化アルミニウム(AlN)質焼結体、ムライト(3Al2O3・2SiO2)質焼結体等のセラミックス、ガラス、樹脂等の誘電体から成り、その形状は平板状である。
枠体2は、基体1の表面1a上に設けられている。枠体2は、絶縁材料や金属材料からなる。絶縁材料の例は、Al2O3質焼結体,AlN質焼結体、3Al2O3・2SiO2質焼結体等のセラミックス、ガラス、樹脂である。金属材料の例は、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金,Fe−Ni合金,アルミニウム(Al),銀(Ag),銅(Cu)等である。枠体2は、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等からなる樹脂接着剤や、銀(Ag)−銅(Cu)合金等の金属材料からなるロウ材を介し基体1に接合されている。
電極1cは、基体1の裏面1bに設けられてなるものである。電極1cは、接続導体1dに電気的に接続されるとともに、接続導体1dが基体1の表面1aの電子素子3との接続箇所に引き回されて、電子素子3と電気的に接続され、電極1cが電子素子3の外部接続用電極として機能する。
導体10は、基体1の表面1aの枠体2の外側に、基体1の裏面1bの電極1cと電気的に接続されて設けられている。また、この導体10は基体1の裏面1bから基体1内部を通って表面1aに延出されている。
本実施形態にかかる電子装置15は、上記構成のパッケージと、基体1の表面1aであって、枠体2に囲繞された領域に載置された電子素子3と、枠体2上面に、パッケージの内側を塞ぐように取着された封止部材4と、を具備している。
(電子素子) 電子素子3としては、半導体レーザー(LD),フォトダイオード(PD),発光ダイオード(LED),トランジスタ,IC,LSI等の電子素子、または回路基板上にこれら半導体素子やコンデンサ等の受動部品を搭載した電子素子が収納される。
基体1の表面1aの枠体2に囲繞された領域に電子素子3が載置された後、枠体2上面に、パッケージの内側を塞ぐように封止部材4が取着される。
本実施形態にかかる発光装置15は、上記構成のパッケージと、基体1の表面1aであって、枠体2に囲繞された領域に載置された発光素子3と、枠体2上面に、パッケージの内側を塞ぐように取着された封止部材4と、を具備している。
発光素子3としては、半導体材料からなるLEDが収納される。発光素子3は電極1cに供給される駆動電力に応じて第1次光を放射する。
封止部材4は、図1に示すように、発光素子3を封止するものである。
この構成により、発光素子3から導体10に向かって入射した光が光反射部材で反射し、発光装置15の発光効率が低下することを抑制できる。光反射部材としては、CuやAl2O3の粒子等の光反射性に優れる材料が用いられる。
1a:表面
1b:裏面
1c:電極
2:枠体
3:電子素子(発光素子)
4:封止部材
6:蓋体(発光部材)
10:導体
10a:凹部
11:パッド
12:金属層
15:電子装置(発光装置)
20:外部回路基板
21:導電性接着剤
Claims (10)
- 誘電体からなり、表面と裏面とを有する基体と、
前記表面に設けられた枠体と、
前記裏面に設けられた電極と、
前記電極と電気的に接続されるとともに、前記基体の内部を通って前記基体の表面まで延出し、且つ、前記枠体の外側に設けられた導体と、
を具備したパッケージ。 - 前記基体の表面において、前記導体の形状は、前記基体の裏面方向に向かって陥没していることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記基体の表面において、前記導体は、JIS B 0601で規定される表面粗さRaが0.2以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージ。
- 前記導体を複数備えてなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のパッケージ。
- 前記基体の形状は、平面視して矩形状であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のパッケージ。
- 前記導体は、前記基体の表面に設けられたパッドをさらに有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のパッケージ。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のパッケージと、
前記基体の表面であって、前記枠体に囲繞された領域に載置された電子素子と、
を具備していることを特徴とする電子装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のパッケージと、
前記基体の表面であって、前記枠体に囲繞された領域に載置された発光素子と、
を具備していることを特徴とする発光装置。 - 前記導体は、光反射部材を有することを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記導体は、前記基体内部に設けられた金属層をさらに含むことを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の発光装置。
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