JP2007142352A - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面に発光素子5を搭載するための搭載部1aを有する基体1と、基体1の上面に搭載部1aを囲繞するように接合された枠体2と、枠体2の貫通孔2aの内側面に形成されたメタライズ金属層3a上に順次積層されて被着形成されためっき層の最表面が銀めっき層3cである反射層3とを具備してなる発光素子収納用パッケージであって、銀めっき層3cは、X線回折分析における(111)面および(200)面の回折X線強度の総和と(111)面、(200)面、(220)面、(311)面、(222)面以外の回折X線強度の総和との合計に対し、(111)面、(200)面、(220)面、(311)面、(222)面以外の回折X線強度の総和の割合が50%以下である。
【選択図】図1
Description
よび発光装置に関する。
X:銀めっき層の厚み(μm)
Y:金めっき層の厚み(μm)
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とするものである。
X:銀めっき層3cの厚み(μm)
Y:金めっき層3dの厚み(μm)
このことから、銀めっき層3cのX線回折分析における(111)面および(200)面の回折X線強度の総和と(111)面、(200)面、(220)面、(311)面、(222)面以外の回折X線強度の総和との合計に対し、(111)面、(200)面、(220)面、(311)面、(222)面以外の回折X線強度の総和の割合が50%以下とすることができる。従って、反射層の最表面の銀めっき層3cにエネルギー的に不安定な結晶が少ないので、マイグレーションによる銀めっき層3cの表面のピンホールの発生が抑制される発光素子収納用パッケージとなる。
Y ≧ −0.11Ln(X)+0.33
で表せることがわかる。
1a:搭載部
2:枠体
2a:貫通孔
3:反射層
3a:メタライズ金属層
3b:めっき層
3c:銀めっき層
3d:金めっき層
4a,4b:配線層
5:発光素子
Claims (3)
- 上面に発光素子を搭載するための搭載部を有する基体と、該基体の上面に前記搭載部を囲繞するように接合された枠体と、該枠体の貫通孔の内側面に形成されたメタライズ金属層上に順次積層されて被着形成されためっき層の最表面が銀めっき層である反射層とを具備してなる発光素子収納用パッケージであって、該銀めっき層は、X線回折分析における(111)面および(200)面の回折X線強度の総和と(111)面、(200)面、(220)面、(311)面、(222)面以外の面の回折X線強度の総和との合計に対し、(111)面、(200)面、(220)面、(311)面、(222)面以外の回折X線強度の総和の割合が50%以下であることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 前記銀めっき層の下地に金めっき層が被着されてなり、前記銀めっき層の厚みが1μm以上10μm未満であり、前記金めっき層の厚みと前記銀めっき層の厚みの関係が下式の関係にあることを特徴とする請求項1記載の発光素子収納用パッケージ。
Y ≧ −0.11Ln(X)+0.33
X:銀めっき層の厚み(μm)
Y:金めっき層の厚み(μm) - 請求項1または請求項2に記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
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