JP2010003391A - 抵抗変化型メモリ - Google Patents

抵抗変化型メモリ Download PDF

Info

Publication number
JP2010003391A
JP2010003391A JP2008163770A JP2008163770A JP2010003391A JP 2010003391 A JP2010003391 A JP 2010003391A JP 2008163770 A JP2008163770 A JP 2008163770A JP 2008163770 A JP2008163770 A JP 2008163770A JP 2010003391 A JP2010003391 A JP 2010003391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
sense amplifier
cell array
data
read
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008163770A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5100530B2 (ja
Inventor
Kenji Tsuchida
賢二 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2008163770A priority Critical patent/JP5100530B2/ja
Priority to US12/404,115 priority patent/US7898845B2/en
Publication of JP2010003391A publication Critical patent/JP2010003391A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5100530B2 publication Critical patent/JP5100530B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/004Reading or sensing circuits or methods
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1653Address circuits or decoders
    • G11C11/1655Bit-line or column circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1673Reading or sensing circuits or methods
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0004Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/0023Address circuits or decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/0023Address circuits or decoders
    • G11C13/0028Word-line or row circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/18Bit line organisation; Bit line lay-out
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0021Auxiliary circuits
    • G11C13/004Reading or sensing circuits or methods
    • G11C2013/0054Read is performed on a reference element, e.g. cell, and the reference sensed value is used to compare the sensed value of the selected cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2213/00Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
    • G11C2213/70Resistive array aspects
    • G11C2213/79Array wherein the access device being a transistor

Abstract

【課題】チップサイズに占めるデータバス領域を減少させる。
【解決手段】抵抗変化型メモリは、複数のメモリセルがマトリクス状に配置され、第1の方向に互いに隣り合う第1及び第2のメモリセルアレイMCA1,MCA2と、第1のメモリセルアレイと対になって配置された第1の参照セルアレイRCA1と、第2のメモリセルアレイと対になって配置された第2の参照セルアレイRCA2と、第1及び第2のメモリセルアレイで共有化され、第1及び第2のメモリセルアレイの間に配置された第1のセンスアンプSA−1と、第1のメモリセルアレイ内の第1の読み出しセルMC−1のデータを第1のセンスアンプへ転送する第1のデータバスDB1と、第1の参照セルアレイ内の第1の読み出しセルと対となる第1の参照セルRC−1のデータを第1のセンスアンプへ転送する第2のデータバスDB2とを具備し、第1及び第2のデータバスは、第1のセンスアンプの両側を第2の方向に延在し、第1のセンスアンプを挟んで交差する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、セルアレイとセンスアンプとを接続するデータバスを交差させた抵抗変化型メモリに関する。
従来、磁気ランダムアクセスメモリの読み出し系回路では、隣り合うメモリセル群の間にセンスアンプが配置され、このセンスアンプはメモリセル群が排他的に動作することで2つのメモリセル群で共有化されている。このように2つのメモリセル群の中央のセンスアンプを共有化するため、データバスはセンスアンプの左右に配置され、それぞれのデータバスは左右のアレイ専用として機能する。
このような読み出し系回路では、読み出し動作時にメモリセルが選択された場合、参照セルが同時に選択され、データバスを介してセンスアンプへメモリセルデータと参照セルデータが転送される。ここで、一度に読み出されるビット数をnとした場合、n本のメモリセル用データバスとn本の参照セル用データバスとが必要となるため、センスアンプの左右にはそれぞれ2n本のデータバスが必要となる。このため、チップサイズに占めるデータバス領域が増大してしまう。
2004 Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Paper p.454-457 「16Mb MRAM Featuring Bootstrap Write Driver」 米国特許第5,695,864号明細書
本発明は、チップサイズに占めるデータバス領域を減少させることが可能な抵抗変化型メモリを提供する。
本発明の一態様による抵抗変化型メモリは、抵抗変化型素子と選択トランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルがマトリクス状に配置され、第1の方向に互いに隣り合う第1及び第2のメモリセルアレイと、前記第1のメモリセルアレイと対になって配置された第1の参照セルアレイと、前記第2のメモリセルアレイと対になって配置された第2の参照セルアレイと、前記第1及び第2のメモリセルアレイで共有化され、前記第1及び第2のメモリセルアレイの間に配置された第1のセンスアンプと、前記第1のメモリセルアレイ内の第1の読み出しセルのデータを前記第1のセンスアンプへ転送する第1のデータバスと、前記第1の参照セルアレイ内の前記第1の読み出しセルと対となる第1の参照セルのデータを前記第1のセンスアンプへ転送する第2のデータバスとを具備し、前記第1及び第2のデータバスは、前記第1のセンスアンプの両側を前記第1の方向に対して垂直な第2の方向に延在し、前記第1のセンスアンプを挟んで交差する。
本発明によれば、チップサイズに占めるデータバス領域を減少させることが可能な抵抗変化型メモリを提供できる。
以下に、抵抗変化型メモリとして磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM:Magnetoresistive Random Access Memory)を例に挙げ、本発明の実施の形態を説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
[1]第1の実施形態
第1の実施形態は、アクセス対象となるメモリセル群と参照セル群との間の境界領域で、センスアンプの左右に配置されたデータバスを交差配設させる。
[1−1]読み出し系回路
図1は、本発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリの読み出し系回路の概略的な回路図を示す。以下に、第1の実施形態に係る読み出し系回路の概略的な回路構成について説明する。
図1に示すように、磁気ランダムアクセスメモリは、メモリセルアレイMCA1、MCA2、参照セルアレイRCA1、RCA2、データバス群DBG1、DBG2、センスアンプSAを備えている。
メモリセルアレイMCA1、MCA2内には、複数のメモリセルMCn(n=1,2,3,…)がマトリクス状に配置されている。メモリセルアレイMCA1、MCA2は、X方向において互いに隣り合っている。
参照セルアレイRCA1、RCA2は、メモリセルアレイMCA1、MCA2とY方向においてそれぞれ隣接して配置されている。参照セルアレイRCA1、RCA2内には、複数の参照セルRCn(n=1,2,3,…)がマトリクス状に配置されている。参照セルアレイRCA1は、メモリセルアレイMCA1と同じセルアレイで構成され、読み出し時にメモリセルアレイMCA1と対になっている。同様に、参照セルアレイRCA2は、メモリセルアレイMCA2と同じセルアレイで構成され、読み出し時にメモリセルアレイMCA2と対になっている。
複数のセンスアンプSAは、メモリセルアレイMCA1、MCA2間、参照セルアレイRCA1、RCA2間に配置されている。メモリセルアレイMCA1、MCA2間のセンスアンプSAは、2つのメモリセルアレイMCA1、MCA2が排他的に動作することで、メモリセルアレイMCA1、MCA2で共有化されている。同様に、参照セルアレイRCA1、RCA2間のセンスアンプSAは、2つの参照セルアレイRCA1、RCA2が排他的に動作することで、参照セルアレイRCA1、RCA2で共有化されている。
データバス群DBG1、DBG2は、センスアンプSAの両側にそれぞれ設けられている。各データバス群DBG1、DBG2は、複数のデータバスで構成される。各データバス群DBG1、DBG2のデータバスの本数は、一度に読み出されるセル数に対応しており、本例では4本の場合を示している。データバス群DBG1、DBG2は、センスアンプSAの両側をY方向にそれぞれ延在し、センスアンプSAを挟んで交差している。このデータバス群DBG1、DBG2が交差する領域は、メモリセルアレイMCA1、MCA2と参照セルアレイRCA1、RCA2との間の領域である。尚、データバス群DBG1、DBG2の上述する交差は、物理的に交差させてもよいし、論理的に交差させてもよい。
ここで、メモリセルMC1に着目した場合、メモリセルMC1は、ビット線BL、ワード線WL_L0、ソース線SLにそれぞれ接続されている。ビット線BLはカラムゲートCGaに接続され、このカラムゲートCGaはデータバス群DBG1中の1本のデータバスに接続されている。ワード線WL_L0は、同一列の複数のセルMCn、RCnで共通して用いられる。ソース線SLはカラムゲートCGbに接続され、このカラムゲートCGbは接地端子VSSに接続されている。
[1−2]読み出し動作
図1を用いて、本実施形態に係る読み出し動作について説明する。ここでは、メモリセルアレイMCA1内のワード線WL_L0とカラム選択線CL_L0がアクセス対象番地に相当する場合を例に挙げる。
この場合、読み出し対象の選択セルとしてはメモリセルMC1〜4の4ビットが同時選択され、データバス群DBG1の4本のデータバスを経由して4つのセンスアンプSAへ読み出しセルデータが転送される。この時、センスアンプSAへ入力すべき参照セルRC1〜4を同時活性する必要があることから、参照カラム選択線RCL_L0が同時活性され、参照セルRC1〜4が選択される。
ここで、データバス上で、読み出しセルデータと参照セルデータとが衝突することを防ぐ必要がある。このため、参照セルデータは、読み出しセルデータの転送されるデータバスと異なる4本の参照セル専用のデータバスを経由して、センスアンプSAへ転送する必要がある。これを実現するため、参照セル群が配置された領域とメモリセル群が配置された領域の境界部分で、センスアンプSAを中心にデータバス群DBG1、DBG2を交差配設させる領域が設けられている。これにより、参照セルデータは、読み出しセルデータが読み出されるデータバス群DBG1と異なるデータバス群DBG2を介してセンスアンプSAに入力され、データバス上での読み出しセルデータと参照セルデータの衝突を回避することができる。
尚、メモリセルアレイMCA1内のワード線WL_L0とカラム選択線CL_L1がアクセス対象番地に相当する場合は、参照カラム選択線RCL_L0の代わりに参照カラム選択線RCL_L1(図示せず)が選択されることで、センスアンプSAから見た場合のビット選択の整合性を保持することができる。また、メモリセルアレイMCA2内のワード線WL_R0とカラム選択線CL_R0がアクセス対象番地に相当する場合も、選択アレイ近傍のデータバスに読み出しデータが読み出され、非選択アレイ近傍のデータバスに参照データが読み出されるので、センスアンプSAから見た場合のビット選択の整合性を保持することができる。
[1−3]配置例1
図2は、本発明の第1の実施形態に係る読み出し系回路の配置例1の模式図を示す。以下に、第1の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図2に示すように、セル群は、メモリセル群と参照セル群とで構成される。メモリセル群はメモリセルアレイMCA1、MCA2、MCA3、MCA4を有し、参照セル群は参照セルアレイRCA1、RCA2、RCA3、RCA4を有している。
メモリセルアレイMCA1、MCA2、MCA3、MCA4は、メモリセルMC−1、MC−2、MC−3、MC−4をそれぞれ有している。メモリセルアレイMCA1、MCA2はX方向に互いに隣り合い、メモリセルアレイMCA3、MCA4はX方向に互いに隣り合い、メモリセルアレイMCA1、MCA3はY方向に互いに隣り合い、メモリセルアレイMCA2、MCA4はY方向に互いに隣り合っている。
参照セルアレイRCA1、RCA2、RCA3、RCA4は参照セルRC−1、RC−2、RC−3、RC−4をそれぞれ有している。参照セルアレイRCA1は、メモリセルアレイMCA1と対になり、メモリセルアレイMCA1のメモリセルアレイMCA3側の一端に隣接して配置されている。参照セルアレイRCA2は、メモリセルアレイMCA2と対になり、メモリセルアレイMCA2のメモリセルアレイMCA4側の一端に隣接して配置されている。参照セルアレイRCA3は、メモリセルアレイMCA3と対になり、メモリセルアレイMCA3のメモリセルアレイMCA1側の一端に隣接して配置されている。参照セルアレイRCA4は、メモリセルアレイMCA4と対になり、メモリセルアレイMCA4のメモリセルアレイMCA2側の一端に隣接して配置されている。
センスアンプSA−1は、メモリセルアレイMCA1、MCA2間に配置されている。このセンスアンプSA−1は、メモリセルアレイMCA1、MCA2で互いに共有化され、参照セルアレイRCA1、RCA2で互いに共有化されている。一方、センスアンプSA−2は、メモリセルアレイMCA3、MCA4間に配置されている。このセンスアンプSA−2は、メモリセルアレイMCA3、MCA4で互いに共有化され、参照セルアレイRCA3、RCA4で互いに共有化されている。
データバスDB1は、例えば、メモリセルMC−1、参照セルRC−2のデータをセンスアンプSA−1へ転送したり、メモリセルMC−3、参照セルRC−4のデータをセンスアンプSA−2へ転送したりする。一方、データバスDB2は、例えば、メモリセルMC−2、参照セルRC−1のデータをセンスアンプSA−1へ転送したり、メモリセルMC−4、参照セルRC−3のデータをセンスアンプSA−2へ転送したりする。
ここで、データバスDB1は、メモリセルアレイMCA1とセンスアンプSA−1との間を延在し、参照セルアレイRCA2、RCA4の近隣を延在し、さらに、メモリセルアレイMCA3とセンスアンプSA−2との間を延在している。一方、データバスDB2は、メモリセルアレイMCA2とセンスアンプSA−1との間を延在し、参照セルアレイRCA1、RCA3の近隣を延在し、さらに、メモリセルアレイMCA4とセンスアンプSA−2との間を延在している。
つまり、データバスDB1、DB2は、センスアンプSA−1の両側を延在し、センスアンプSA−1の端部で一旦交差して、さらにSA−2の端部で交差し、センスアンプSA−2の両側を延在している。従って、センスアンプSA−1、SA−2間において、データバスDB1、DB2は2度交差している。本図の場合、データバスDB1、DB2が交差する1つ目の領域は、メモリセルアレイMCA1と参照セルアレイRCA1との境界領域及びメモリセルアレイMCA2と参照セルアレイRCA2との境界領域である。データバスDB1、DB2が交差する2つ目の領域は、メモリセルアレイMCA3と参照セルアレイRCA3との境界領域及びメモリセルアレイMCA4と参照セルアレイRCA4との境界領域である。
以上のような配置例1において、メモリセルMC−1が選択された場合は、参照セルRC−1が同時選択され、データバスDB1、DB2を介してセンスアンプSA−1へメモリセルデータと参照セルデータが転送される。この時、上述したように一度に読み出されるビット数をnとした場合、センスアンプSA−1の左右にはそれぞれn本のデータバスDB1、DB2が存在することで、矛盾なく読み出し動作が行える。同様に、メモリセルMC−2、MC−3、MC−4が選択された場合には、それぞれ参照セルRC−2、RC−3、RC−4が同時選択され、センスアンプSA−1、SA−2へ読み出されるが、何れの場合もセンスアンプSA−1、SA−2の左右にはn本のデータバスを設けるだけで十分である。
[1−4]メモリセル
図3を用いて、本実施形態に係るメモリセルの構成について説明する。
本実施形態では、抵抗変化型メモリとして磁気ランダムアクセスメモリを例に挙げているため、メモリセルMCは、TMR(Tunneling Magneto Resistive)効果を有するMTJ(Magnetic tunnel Junction)素子と選択トランジスタとを有する。MTJ素子と選択トランジスタとは、互いに直列接続されている。MTJ素子の一端はビット線BLに接続され、MTJ素子の他端は選択トランジスタの電流経路の一端に接続されている。選択トランジスタの電流経路の他端は接地端子に接続され、選択トランジスタのゲートはワード線WLに接続されている。
このようなメモリセルMCを複数個マトリクス状に配置させてメモリセルアレイを構成し、このメモリセルアレイの周辺部にデコーダ回路及びセンス回路等の制御回路群を設けることで、任意のビットへのランダムアクセスによる読み出し動作及び書き込み動作が実現する。
ここで、MTJ素子は、2枚の強磁性層である金属に挟まれた絶縁膜からなる積層構造を持ち、スピン偏極トンネル効果による磁気抵抗の変化を示す。
MTJ素子は、具体的には、次のような抵抗値を有する。まず、上下の強磁性層のスピンの向きが互いに平行な場合は、トンネル絶縁膜を介した2枚の磁性層間のトンネル確率が最大となるため、抵抗値が最小となる。一方、上下の強磁性層のスピンの向きが互いに反平行な場合は、トンネル確率が最小となるため、抵抗値が最大となる。このような2つのスピン状態を実現するために、通常、上記2枚の磁性層のうち何れか一方の磁性層は、その磁化の向きが固定されており外部磁化の影響を受けないように設定されている。一般的に、この層はピン層(固定層)と呼ばれている。他方の磁性層は、印加される磁界の向きにより磁化の向きはピン層と平行又は反平行にプログラム可能となっている。この層は、一般的に、フリー層(記録層)と呼ばれており、情報を蓄える役割を担っている。MTJ素子の場合、抵抗変化率(MR比)は、現在では50%を超えるものも得られている。
ところで、MTJ素子を用いた磁気ランダムアクセスメモリの読み出しは、次の方法で行われる。選択されたMTJ素子の一端に繋がるビット線をセンスアンプに接続し、MTJ素子の他端を接地電位に固定することで、メモリセルMCに電流Iを流し、MTJ素子の抵抗変化をセンスアンプで検知・増幅する。ここで、選択されたビット線BLに対応するMTJ素子の2枚の磁性層間に電圧を印加し、このMTJ素子を流れる電流Iから抵抗値を読み取る方法や、選択されたMTJ素子に定電流Iを流し、これにより発生する2枚の磁性層間の電圧を読み出す方法等がある。
一方、MTJ素子を用いた磁気ランダムアクセスメモリの書き込みは、次の方法で行われる。合成磁場書き込み方式では、MTJ素子のフリー層の磁化の向きを反転させるため、ビット線BL及びワード線WLに一定以上の電流Iを流し、この電流Iが発生する合成磁界の大きさによりフリー層の磁化の向きを書き換える(例えば、非特許文献1参照)。一方、スピン注入書き込み方式では、スピン偏極した電子の作用により直接的に磁化を反転させることで書き込みを行う(例えば、特許文献1参照)。ここで、フリー層の磁化の向きは、電子を流す方向、換言すれば電流Iの向きにより制御される。スピン注入方式においては、素子に流す電流密度がある閾値以上流れると書き込みが可能となるため、素子の微細化に伴い書き込みに必要な電流Iは素子サイズ縮小率の二乗に比例して小さくすることが可能である。これは、スケーリング則に合致し、合成磁場書き込み方式よりも素子の微細化に対し優れた特性を有する。
[1−5]効果
上記第1の実施形態によれば、隣接する2つのメモリセルアレイMCA1、MCA2間にこのメモリセルアレイMCA1、MCA2で共有されるセンスアンプ群SAが配置され、このセンスアンプ群SAの両側に読み出し用のデータバス群DBG1、DBG2が配置されている。この構造において、読み出し対象セルが接続されるデータバス群DBG1と参照セルが読み出されるデータバス群DBG2がセンスアンプSAを中心に交差配設される。この交差領域を、アクセス対象セル群が配置された領域と参照セル群が配置された領域との境界部分にレイアウトしている。ここで、一つのアクセスサイクルで同時に読み出されるビット数をnとすると、センスアンプSAの両側にn本のデータバス群DBGを配設することが可能となり、従来では未使用であった、センスアンプSAを挟んで選択セルアレイと反対側のデータバス群DBGの利用が可能となる。従って、従来よりもデータバスDBの本数を半減化できため、チップサイズに占めるデータバス領域を減少させることが可能となるので、チップサイズの縮小を図ることができる。
また、例えば、図1に示すメモリセルアレイMCA1内のワード線WL_L0とカラム選択線CL_L0がアクセス対象番地に相当する場合、4ビットのメモリセルMC1〜4が同時選択され、左側アレイ専用のデータバス群DBG1の4本を経由してセンスアンプSAへ読み出しデータが転送される。この時、センスアンプSAへ入力すべき参照セルを同時活性する必要があることから、参照カラム選択線RCL_L0が同時活性され、参照セルRC1〜4が選択される。さらに、データバス上で参照セルデータと読み出しデータとが衝突することを防ぐため、これらの参照セルデータはデータバス群DBG1と異なる4本の参照セル専用のデータバス群DBG2を経由してセンスアンプSAへ転送する。これにより、センスアンプSAから見た場合のビット選択の整合性を保持することができる。このような読み出し方式は、全てのデータバスDBに、参照セルを含め、同一数のカラムゲート数が接続されることから、寄生容量や寄生抵抗が全てのデータバスDBで同一となる。これにより、センスアンプSAからみた場合のCR時定数がいかなるセルを選択した場合にも完全にバランス化させることが可能で、読み出しマージンの劣化を引き起こさない。
以上のように、本実施形態によれば、センスアンプSAから見たデータバスペア間の寄生容量や寄生抵抗を完全にバランス化させた状態で、データバスDBを交差配置させることより、必要となるデータバスDBの本数を半減でき、チップサイズの縮小を図れる。これにより、読み出しの安定性を保持したまま、より大容量な抵抗変化型メモリを低コストで実現できる。
尚、本実施形態では、参照セル群をメモリセル群の端部に配置したが、参照セル群はメモリセル群の中央部を含め、メモリセル群中のいかなる部分に配置されてもよい。
[2]第2の実施形態
上記第1の実施形態では、センスアンプの左右(X方向)のセルアレイが排他的に動作した。これに対し、第2の実施形態では、これに加え、上下(Y方向)のセルアレイも排他的に動作する。従って、第2の実施形態は、データバスが上下のセルアレイで共有化される。尚、第2の実施形態では、上記第1の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
[2−1]配置例2−1
第2の実施形態の配置例2−1は、参照セルが選択セルと同一アレイ内に構成された場合である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る読み出し系回路の配置例2−1の模式図を示す。以下に、第2の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図4に示すように、配置例2−1において、上記第1の実施形態と異なる点は、互いに隣接する4つのメモリセルアレイMCA1、MCA2、MCA3、MCA4が排他的に動作する点である。
具体的には、メモリセルアレイMCA1、MCA2、MCA3、MCA4は、センスアンプSA−1、データバスDB1、DB2を共有する。センスアンプSA−1は参照セルRCA1、RCA2、RCA3、RCA4に隣接して配置され、データバスDB1、DB2はセンスアンプSA−1の両端部で交差している。従って、センスアンプSA−1は、データバスDB1、DB2の2つの交差領域間に配置されている。
以上のような配置において、メモリセルMC−1が選択された場合は、このメモリセルMC−1と同一のセルアレイRCA1中の参照セルRC−1が同時選択され、データバスDB1、DB2を介してセンスアンプSA−1へメモリセルデータと参照セルデータが転送される。この時、上述したように一度に読み出されるビット数をnとした場合、センスアンプSA−1の左右にはそれぞれn本のデータバスDB1、DB2が存在することで、矛盾なく読み出し動作が行える。
[2−2]配置例2−2
第2の実施形態の配置例2−2は、参照セルが選択セルと異なるアレイ内に構成された場合である。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る読み出し系回路の配置例2−2の模式図を示す。以下に、第2の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図5に示すように、配置例2−2において、上記第1の実施形態と異なる点は、互いに隣接する4つのメモリセルアレイMCA1、MCA2、MCA3、MCA4が排他的に動作し、データバスDB1、DB2の交差領域を2つから1つに半減させている点である。このような構成を実現するには、参照セルを選択セルと異なる上下方向のアレイから選択し、参照セルデータをセンスアンプSA−1へ入力させる。
例えば、センスアンプSA−1の左上部のメモリセルアレイMCA1内に配置されたメモリセルMC−1が選択された場合、センスアンプSA−1の左下部の参照セルアレイRCA3内に配置した参照セルRC−1が同時に選択される。一方、センスアンプSA−1の右下部のメモリセルアレイMCA4内に配置されたメモリセルMC−2が選択された場合、センスアンプSA−1の右上部の参照セルアレイRCA2内に配置した参照セルRC−2が同時に選択される。
[2−3]効果
上記第2の実施形態の配置例2−1及び配置例2−2によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができ、さらに、排他的動作のセルアレイ数を増加させることでセンスアンプの数を減らすことができる。このため、センスアンプの数の減少に伴ってチップサイズを縮小することができる。
さらに、配置例2−2によれば、参照セルを選択セルと異なる上下方向のアレイから選択し、参照セルデータをセンスアンプSA−1へ入力させる。これにより、データバスDB1、DB2の交差領域を、上下アレイ境界部分の1箇所に低減できる。このため、データバスDB1、DB2を交差させるための領域を縮小でき、さらにチップサイズの縮小が実現可能となる。
尚、本実施形態では、参照セル群をメモリセル群の端部に配置したが、参照セル群はメモリセル群の中央部を含め、メモリセル群中のいかなる部分に配置されてもよい。
[3]第3の実施形態
第3の実施形態は、同一セルアレイ内の複数の選択セルのデータが、アレイの一方向でなく、アレイの二方向に読み出される。
[3−1]配置例3−1
第3の実施形態の配置例3−1は、上述した配置例2−1に対応し、データバスの交差領域の数が2つである。尚、配置例3−1において、配置例2−1と同様の構成については説明を省略する。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る読み出し系回路の配置例3−1の模式図を示す。以下に、第3の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図6に示すように、メモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1、MC−2が選択される場合、メモリセルMC−1のデータはメモリセルアレイMCA1の左側のデータバスDB2に読み出され、メモリセルMC−2のデータはメモリセルアレイMCA1の右側のデータバスDB3に読み出される。つまり、同一のメモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1、MC−2のデータは、メモリセルアレイMCA1の二方向にそれぞれ読み出される。
ここで、メモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1が選択された場合、参照セルアレイRCA1内の参照セルRC−1が同時に選択される。そして、メモリセルMC−1のデータがデータバスDB2を介してセンスアンプSA−1に読み出され、参照セルRC−1のデータがデータバスDB1を介してセンスアンプSA−1に読み出される。
一方、メモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−2が選択された場合、参照セルアレイRCA1内の参照セルRC−2が同時に選択される。そして、メモリセルMC−2のデータがデータバスDB3を介してセンスアンプSA−2,3に読み出され、参照セルRC−2のデータがデータバスDB4を介してセンスアンプSA−2,3に読み出される。
[3−2]配置例3−2
第3の実施形態の配置例3−2は、上述した配置例2−2に対応し、データバスの交差領域の数が1つである。尚、配置例3−2において、配置例2−2と同様の構成については説明を省略する。
図7は、本発明の第3の実施形態に係る読み出し系回路の配置例3−2の模式図を示す。以下に、第3の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図7に示すように、配置例3−2は、上述した配置例3−1と同様、同一のメモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1、MC−2のデータは、メモリセルアレイMCA1の二方向のデータバスDB2、DB3にそれぞれ読み出される。
配置例3−2において、上述した配置例3−1と異なる点は、参照セルを選択セルと異なる上下方向のアレイから選択し、参照セルデータをセンスアンプSA−1へ入力させている点である。
具体的には、上部のメモリセルアレイMCA1内に配置されたメモリセルMC1、MC2が選択された場合は、下部の参照セルアレイRCA3内に配置した参照セルRC−1、RC−2が同時に選択される。一方、下部のメモリセルアレイMCA4内に配置されたメモリセルMC3、MC4が選択された場合は、上部の参照セルアレイRCA2内に配置した参照セルRC−3、RC−4が同時に選択される。
[3−5]効果
上記第3の実施形態の配置例3−1及び配置例3−2によれば、第1及び第2の実施形態と同様の効果を得ることができ、さらに、同一セルアレイ内の複数の選択セルのデータを左右の二方向に読み出す。この場合、参照セルの読み出しもアレイの左右2方向に設定することで、矛盾なく読み出し動作を行うことが可能である。
尚、本実施形態では、参照セル群をメモリセル群の端部に配置したが、参照セル群はメモリセル群の中央部を含め、メモリセル群中のいかなる部分に配置されてもよい。
[4]第4の実施形態
上記第1乃至第3の実施形態では、選択セルと参照セルが接続されるワード線は共通していた。これに対し、第4の実施形態では、選択セルと参照セルが接続されるワード線が異なっている。
[4−1]配置例4−1
第4の実施形態の配置例4−1は、同一セルアレイ内の複数の選択セルのデータがアレイの一方向に読み出される。
図8は、本発明の第4の実施形態に係る読み出し系回路の配置例4−1の模式図を示す。以下に、第4の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図8に示すように、配置例4−1では、参照セル群がメモリセル群のデータバス側(センスアンプ側)の端部に配置され、選択セルと参照セルが異なるワード線に接続されている。
具体的には、ワード線WL1が活性化されてメモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1が選択された場合は、参照セル専用の参照ワード線RWL1が活性化され、参照セルアレイRCA3内の参照セルRC−1が選択される。この場合も、上下のメモリセルアレイMCA1、MCA3の境界近傍でデータバスDB1、DB2を交差配設させることで、データバスの本数を抑制できる。
[4−2]配置例4−2
第4の実施形態の配置例4−2は、第3の実施形態と同様、同一セルアレイ内の複数の選択セルのデータが、アレイの一方向でなく、アレイの二方向に読み出される。尚、配置例4−2において、配置例4−1と同様の構成については説明を省略する。
図9は、本発明の第4の実施形態に係る読み出し系回路の配置例4−2の模式図を示す。以下に、第4の実施形態に係る読み出し系回路、特にメモリセルアレイ、参照セルアレイ、データバス、センスアンプの模式的な配置例について説明する。
図9に示すように、配置例4−2では、参照セル群がメモリセル群の中央部に配置され、選択セルと参照セルが異なるワード線に接続されている。
そして、メモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1、MC−2が選択される場合、メモリセルMC−1のデータはメモリセルアレイMCA1の左側のデータバスDB2に読み出され、メモリセルMC−2のデータはメモリセルアレイMCA1の右側のデータバスDB3に読み出される。つまり、同一のメモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1、MC−2のデータは、メモリセルアレイMCA1の二方向にそれぞれ読み出される。
ここで、ワード線WL1が活性化されてメモリセルアレイMCA1内のメモリセルMC−1、MC−2が選択された場合、参照セル専用の参照ワード線RWL1が活性化され、参照セルアレイRCA3内の参照セルRC−1、RC−2がそれぞれ選択される。この場合も、異なる上下2つのセルアレイから、それぞれ選択セルと参照セルを活性化し、センスアンプへ入力することでデータバスの本数を抑制できる。
[4−5]効果
上記第4の実施形態によれば、配置例4−1は第1及び第2の実施形態と同様の効果を得ることができ、配置例4−2は第1及び第3の実施形態と同様の効果を得ることができる。
尚、本実施形態では、参照セル群をメモリセル群の中央部に配置したが、参照セル用ワード線RWLはメモリセル群の端を含め、メモリセル群中のいかなる部分に配置されてもよい。
その他、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で、種々に変形することが可能である。例えば、上記各実施形態では、抵抗変化型メモリとして磁気ランダムアクセスメモリを例に挙げたが、これに限定されず、カルコゲナイドグラスを用いたPRAM(Phase-change Random Access Memory)、強相関電子系材料などを用いたReRAM(Resistance Random Access Memory)にも適用可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
本発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリの読み出し系回路の概略的な回路図。 本発明の第1の実施形態に係る読み出し系回路の配置例1の模式図。 本発明の第1の実施形態に係るメモリセルの構成を示す回路図。 本発明の第2の実施形態に係る読み出し系回路の配置例2−1の模式図。 本発明の第2の実施形態に係る読み出し系回路の配置例2−2の模式図。 本発明の第3の実施形態に係る読み出し系回路の配置例3−1の模式図。 本発明の第3の実施形態に係る読み出し系回路の配置例3−2の模式図。 本発明の第4の実施形態に係る読み出し系回路の配置例4−1の模式図。 本発明の第4の実施形態に係る読み出し系回路の配置例4−2の模式図。
符号の説明
MCA…メモリセルアレイ、MC…メモリセル、RCA…参照セルアレイ、RC…参照セル、SA…センスアンプ、DBG…データバス群、DB…データバス、BL…ビット線、WL、RWL…ワード線、SL…ソース線、CL、RCL…カラム選択線。

Claims (5)

  1. 抵抗変化型素子と選択トランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルがマトリクス状に配置され、第1の方向に互いに隣り合う第1及び第2のメモリセルアレイと、
    前記第1のメモリセルアレイと対になって配置された第1の参照セルアレイと、
    前記第2のメモリセルアレイと対になって配置された第2の参照セルアレイと、
    前記第1及び第2のメモリセルアレイで共有化され、前記第1及び第2のメモリセルアレイの間に配置された第1のセンスアンプと、
    前記第1のメモリセルアレイ内の第1の読み出しセルのデータを前記第1のセンスアンプへ転送する第1のデータバスと、
    前記第1の参照セルアレイ内の前記第1の読み出しセルと対となる第1の参照セルのデータを前記第1のセンスアンプへ転送する第2のデータバスと
    を具備し、
    前記第1及び第2のデータバスは、前記第1のセンスアンプの両側を前記第1の方向に対して垂直な第2の方向に延在し、前記第1のセンスアンプを挟んで交差することを特徴とする抵抗変化型メモリ。
  2. 前記第1及び第2のデータバスが交差する領域は、前記第1のメモリセルアレイと前記第1の参照セルアレイとの境界領域及び前記第2のメモリセルアレイと前記第2の参照セルアレイとの境界領域であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗変化型メモリ。
  3. 前記第1の読み出しセル及び前記第1の参照セルが接続されるワード線は異なることを特徴とする請求項1に記載の抵抗変化型メモリ。
  4. 前記第1のメモリセルアレイに対して前記第1のセンスアンプと反対側に配置された第2のセンスアンプと、
    前記第1のメモリセルアレイ内の第2の読み出しセルのデータを前記第2のセンスアンプへ転送する第3のデータバスと、
    前記第1の参照セルアレイ内の前記第2の読み出しセルと対となる第2の参照セルのデータを前記第2のセンスアンプへ転送する第4のデータバスと
    をさらに具備し、
    前記第3及び第4のデータバスは、前記第2のセンスアンプの両側を前記第2の方向に延在し、前記第2のセンスアンプを挟んで交差し、
    前記第1及び第2の読み出しセルが読み出される場合、前記第1の読み出しセルの前記データと前記第2の読み出しセルの前記データとは、異なる前記第1及び第2のセンスアンプに読み出されることを特徴とする請求項3に記載の抵抗変化型メモリ。
  5. 前記抵抗変化型素子は、MTJ素子であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗変化型メモリ。
JP2008163770A 2008-06-23 2008-06-23 抵抗変化型メモリ Expired - Fee Related JP5100530B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008163770A JP5100530B2 (ja) 2008-06-23 2008-06-23 抵抗変化型メモリ
US12/404,115 US7898845B2 (en) 2008-06-23 2009-03-13 Resistance change memory

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008163770A JP5100530B2 (ja) 2008-06-23 2008-06-23 抵抗変化型メモリ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010003391A true JP2010003391A (ja) 2010-01-07
JP5100530B2 JP5100530B2 (ja) 2012-12-19

Family

ID=41431122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008163770A Expired - Fee Related JP5100530B2 (ja) 2008-06-23 2008-06-23 抵抗変化型メモリ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7898845B2 (ja)
JP (1) JP5100530B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011198438A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Toshiba Corp 半導体記憶装置
WO2013027347A1 (ja) * 2011-08-24 2013-02-28 パナソニック株式会社 半導体記憶装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013096941A1 (en) * 2011-12-23 2013-06-27 President And Fellows Of Harvard College Solid-state quantum memory based on a nuclear spin coupled to an electronic spin
KR102189824B1 (ko) * 2014-08-04 2020-12-11 삼성전자주식회사 메모리 장치의 단위 어레이, 이를 포함하는 메모리 장치 및 메모리 시스템
US9548118B1 (en) 2015-09-22 2017-01-17 Arm Ltd. Method, system and device for complementary non-volatile memory device operation
US9589636B1 (en) 2015-09-22 2017-03-07 Arm Ltd. Method, system and device for complementary non-volatile memory device operation
GB2557297B (en) * 2016-12-05 2020-02-19 Advanced Risc Mach Ltd Generating a reference current for sensing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343077A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
JP2005531875A (ja) * 2002-06-28 2005-10-20 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 平衡負荷を有するメモリ及びその動作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5695864A (en) 1995-09-28 1997-12-09 International Business Machines Corporation Electronic device using magnetic components
JP4987386B2 (ja) * 2006-08-16 2012-07-25 株式会社東芝 抵抗変化素子を有する半導体メモリ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343077A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
JP2005531875A (ja) * 2002-06-28 2005-10-20 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 平衡負荷を有するメモリ及びその動作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011198438A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US8508977B2 (en) 2010-03-23 2013-08-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US8773890B2 (en) 2010-03-23 2014-07-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
WO2013027347A1 (ja) * 2011-08-24 2013-02-28 パナソニック株式会社 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090316471A1 (en) 2009-12-24
US7898845B2 (en) 2011-03-01
JP5100530B2 (ja) 2012-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4883982B2 (ja) 不揮発性記憶装置
JP5044432B2 (ja) 抵抗変化メモリ
US6839269B2 (en) Magnetic random access memory
JP5025702B2 (ja) 半導体記憶装置
US7190612B2 (en) Circuitry for use in current switching a magnetic cell
JP4864760B2 (ja) 半導体記憶装置及びそのデータ書き込み/読み出し方法
JP5100530B2 (ja) 抵抗変化型メモリ
US20070103964A1 (en) Resistive memory devices including selected reference memory cells and methods of operating the same
JPWO2009031677A1 (ja) 半導体装置
WO2009122519A1 (ja) 磁気ランダムアクセスメモリ
US9754664B2 (en) Semiconductor memory
US11139012B2 (en) Resistive memory device having read currents for a memory cell and a reference cell in opposite directions
JP2011222829A (ja) 抵抗変化メモリ
KR20150016797A (ko) 가상 분리 소스라인 구조를 갖는 불휘발성 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 어레이
US9311981B2 (en) Semiconductor memory device having variable resistance memory and operating method
JP5045672B2 (ja) 2t2mtjセルを用いたmram
US20170345475A1 (en) Resistive-type memory devices and integrated circuits including the same
US9741434B2 (en) Resistance change memory
US20170076791A1 (en) Semiconductor memory device
JP5565704B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2007213639A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US20200234749A1 (en) Memory device
JP5331998B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP5091450B2 (ja) 磁気ランダムアクセスメモリ
US20170263298A1 (en) Semiconductor storage device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100913

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120821

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120828

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120925

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees