JP2010001543A - 銅膜形成方法及び配線基板 - Google Patents

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012062543A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Osaka Univ 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材
WO2017082368A1 (ja) * 2015-11-11 2017-05-18 日本発條株式会社 積層体および積層体の製造方法
KR101842447B1 (ko) * 2017-04-06 2018-05-14 주식회사 피엔에스테크놀로지 저온경화형 폴리이미드 전구체 조성물
WO2018101404A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 株式会社アルバック 配線基板の加工方法
JP2023166967A (ja) * 2022-05-10 2023-11-22 ルバテル・エ・ワイエルマン・エス アー イオン衝撃による部品の表面状態の改質方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006057059A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Fuji Photo Film Co Ltd 表面導電性材料の製造方法
JP2007150221A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Fujitsu Ltd 多層回路基板およびその製造方法
JP2007302985A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 無電解めっき方法および無電解めっき前処理剤

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006057059A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Fuji Photo Film Co Ltd 表面導電性材料の製造方法
JP2007150221A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Fujitsu Ltd 多層回路基板およびその製造方法
JP2007302985A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 無電解めっき方法および無電解めっき前処理剤

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012062543A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Osaka Univ 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材
CN108290380A (zh) * 2015-11-11 2018-07-17 日本发条株式会社 层叠体及层叠体的制造方法
WO2017082368A1 (ja) * 2015-11-11 2017-05-18 日本発條株式会社 積層体および積層体の製造方法
CN108290380B (zh) * 2015-11-11 2020-06-30 日本发条株式会社 层叠体及层叠体的制造方法
CN109479375A (zh) * 2016-12-02 2019-03-15 株式会社爱发科 布线基板的加工方法
KR20190012206A (ko) * 2016-12-02 2019-02-08 가부시키가이샤 아루박 배선 기판의 가공 방법
WO2018101404A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 株式会社アルバック 配線基板の加工方法
JPWO2018101404A1 (ja) * 2016-12-02 2019-04-18 株式会社アルバック 配線基板の加工方法
EP3550943A4 (en) * 2016-12-02 2020-07-22 ULVAC, Inc. PROCESS FOR PROCESSING A CONNECTION PANEL
KR102140001B1 (ko) * 2016-12-02 2020-07-31 가부시키가이샤 아루박 배선 기판의 가공 방법
CN109479375B (zh) * 2016-12-02 2022-05-06 株式会社爱发科 布线基板的加工方法
US11510320B2 (en) * 2016-12-02 2022-11-22 Ulvac, Inc. Method of processing wiring substrate
KR101842447B1 (ko) * 2017-04-06 2018-05-14 주식회사 피엔에스테크놀로지 저온경화형 폴리이미드 전구체 조성물
JP2023166967A (ja) * 2022-05-10 2023-11-22 ルバテル・エ・ワイエルマン・エス アー イオン衝撃による部品の表面状態の改質方法

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