JP2009539234A - 多重量子井戸構造体、発光半導体ボディ、および発光構成素子 - Google Patents
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Abstract
Description
・ビームを発生するエピタキシャル層シーケンスの、支持部材の方に向いた側にある第1の主面に反射層が被着または形成されており、この反射層はエピタキシャル層シーケンスに発生した電磁ビームの少なくとも一部分をこのエピタキシャル層シーケンスに反射して戻す。
・エピタキシャル層シーケンスは、20μmまたはそれ以下の領域、とりわけ10μmの領域にある厚さを有している。
・エピタキシャル層シーケンスは、混合構造をもつ少なくとも1つの面を備えた少なくとも1つの半導体層を含んでおり、理想例ではこの混合構造がエピタキシャル層シーケンス内に近似的に光のエルゴード分布を生じさせる。つまりこの分布は、可能な限りエルゴード的に確率論的な散乱特性を有する。
図1は、電流強度に依存する、従来の青色発光ダイオードの主波長を示す線図である。
図2は、電流強度に依存する、従来の緑色発光ダイオードの主波長を示す線図である。
図3は、多重量子井戸構造体のモデルを示す概略図である。
図4は、本発明の多重量子井戸構造体の実施例の概略図である。
図5は、多重量子井戸構造体のスペクトル分布を示す線図である。
図6は、電流強度に依存する、種々の発光半導体ボディの主波長を示す線図である。
図7は、電流強度に依存する、種々の発光半導体ボディのビーム強度を示す線図である。
図8は、本発明の発光半導体ボディの実施例の概略的断面図である。
図9は、本発明の発光構成素子の実施例の概略的断面図である。
図1から分るように、青色スペクトル領域で発光する従来の発光ダイオードの主波長は、電流強度が0mAから100mAに増大すると約473.5nmから468.25nnmにシフトする。
Claims (24)
- 第1の波長(6)のビームを形成するための少なくとも1つの第1の量子井戸構造体(2a)と、第2の波長(7)のビームを形成するための少なくとも1つの第2の量子井戸構造体(2b)とを有し、前記第2の波長(7)は前記第1の波長(6)よりも大きく、主波長(14)のビームを放射するために設けられている多重量子井戸構造体(1)であって、
前記第2の波長(7)は、前記第1の波長(6)と前記第2の波長(7)がシフトしても前記主波長(14)は所定の最大値しか変化しないように前記第1の波長(6)から異なっている多重量子井戸構造体。 - 請求項1記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記第1の量子井戸構造体(2a)はn側に配置されており、前記第2の量子井戸構造体(2b)はp側に配置されている多重量子井戸構造体。 - 請求項1または2記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記シフトは、短波長の方向に行われる多重量子井戸構造体。 - 請求項1から3までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
前記第2の波長(7)は、一桁のナノメータ領域だけ前記第1の波長(6)から異なっている多重量子井戸構造体。 - 請求項1から4までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
前記主波長(14)は、緑色である短波長のスペクトル領域にある多重量子井戸構造体。 - 請求項1から4までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
該多重量子井戸構造体は、前記第1の量子井戸構造体(2a)および前記第2の量子井戸構造体(2b)に所属する層シーケンス(200a、200b)を有し、
前記層シーケンス(200a、200b)の間にはバリヤ層(3)が配置されている多重量子井戸構造体。 - 請求項6記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記バリヤ層(3)の厚さは4nmから25nmの間である多重量子井戸構造体。 - 請求項6または7記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記バリヤ層(3)はnドープされている多重量子井戸構造体。 - 請求項8記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記バリヤ層(3)はSiドープされている多重量子井戸構造体。 - 請求項9記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記Siドーピングは、1017/cm3から1018/cm3の間である多重量子井戸構造体。 - 請求項6から10までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記バリヤ層(3)は、窒化物ベースの半導体材料を含有する多重量子井戸構造体。 - 請求項11記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記バリヤ層(3)は、GaN、InGaNまたはAlInGaNを含有する多重量子井戸構造体。 - 請求項6から12までのいずれか1項記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記層シーケンス(200a、200b)は、InxGa(1−x)Nを含有し、0≦x<1である多重量子井戸構造体。 - 請求項6から13までのいずれか1項記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
前記層シーケンス(200a、200b)はそれぞれ井戸層(11,12)を有し、
該井戸層の厚さは1nmから5nmの間である多重量子井戸構造体。 - 請求項1から14までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
一桁から二桁のミリアンペア領域で、すなわち1mAから15mAの間で通電される多重量子井戸構造体。 - 請求項1から15までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
0mA/mm2から約160mA/mm2の間の電流密度により通電される多重量子井戸構造体。 - 請求項1から16までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
エピタクシャルに作製されている多重量子井戸構造体。 - 請求項1から17までのいずれか1項記載の多重量子井戸構造体(1)を有する発光半導体ボディ(18)。
- 請求項18記載の発光半導体ボディ(18)であって、
前記多重量子井戸構造体(1)はアクティブ層として用いられる発光半導体ボディ。 - 請求項18または19記載の発光半導体ボディ(18)であって、
薄膜発光ダイオードチップとして構成されている発光半導体ボディ。 - 請求項17から20までのいずれか1項記載の発光半導体ボディ(18)を有する発光構成素子(19)。
- 請求項21記載の発光構成素子(19)であって、
前記発光半導体ボディ(18)は、ケーシング体(22)の内部に配置されている発光構成素子。 - 請求項21または22記載の発光構成素子(19)であって、
前記発光半導体ボディ(18)の出力結合側には、光学素子が配置されている発光構成素子。 - 調光可能である、請求項21から23までのいずれか一項記載の発光構成素子(19)。
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