JP2009539234A - 多重量子井戸構造体、発光半導体ボディ、および発光構成素子 - Google Patents

多重量子井戸構造体、発光半導体ボディ、および発光構成素子 Download PDF

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Abstract

第1の波長(6)のビームを形成するための少なくとも1つの第1の量子井戸構造体(2a)と、第2の波長(7)のビームを形成するための少なくとも1つの第2の量子井戸構造体(2b)とを有し、前記第2の波長(7)は前記第1の波長(6)よりも大きく、主波長(14)のビームを放射するために設けられている多重量子井戸構造体(1)が記載されている。ここで前記第2の波長(7)は、前記第1の波長(6)と前記第2の波長(7)がシフトしても前記主波長(14)は所定の最大値しか変化しないように前記第1の波長(6)から異なっている。さらに発光半導体ボディと発光構成素子も記載されている。

Description

本発明は、多重量子井戸構造体、および多重量子井戸構造体を有する発光半導体ボディに関する。さらに本発明は、発光半導体ボディを有する発光構成素子に関する。
本願は、ドイツ連邦共和国特許出願第10 2006 025 964.5号の優先権を主張するものであり、その開示内容は参照により本願に取り入れられる。
公開公報US 2004/0090770 A1に記載されたLEDは、量子井戸構造体として構成された第1の発光層と、量子井戸構造体体として構成された第2の発光層によって混色ビームを形成することができる。2つの層の間にはトンネルバリヤが配置されている。2つの発光層の波長が固定されていると仮定すると、混色ビームの色彩は、トンネルバリヤの厚さを変化することによって可変となる。
Liangらによる刊行物(Dual wavelength InGaN/GaN multi-quantum well LEDs grown by metalorganic vapor phase epitaxy, Journal of Crystal Growth 272 (2004) 333-339)から、青色と緑色の光を形成する量子井戸構造体を有するLEDでは、LEDから放射されるビームのスペクトル分布は量子井戸構造体の数と配置、およびLEDの通電に依存していることが知られている。例えば成長方向に青色光を形成する3つの量子井戸構造体と緑色光を形成する量子井戸構造体を有するLEDを流れる電流が大きくなると、強度マキシマムが青色スペクトル領域から緑色スペクトル領域に偏移する。
多数の適用では意図的にビーム強度を高めることが通電の増大によって行われるので、色彩の不所望の変化が発生する。電流強度の増大により、波長が短い波長方向にシフトすることが知覚される。これはとりわけ窒化物半導体材料、例えばInGaNベースのLEDに顕著である。
本発明の課題は、波長の安定した動作に適する多重量子井戸構造体を提供することである。
この課題は、請求項1記載の多重量子井戸構造体により解決される。
本発明のさらなる課題は、波長の安定した動作に適する発光半導体ボディを提供することである。
この課題は、請求項18記載の発光半導体ボディによって解決される。
本発明のさらなる課題は、波長の安定した動作に適する発光構成素子を提供することである。
前記課題は、請求項21記載の発光構成素子によって解決される。
本発明の有利な実施形態および構成は従属請求の対象である。
本発明の多重量子井戸構造体は、第1の波長のビームを形成するための少なくとも1つの第1の量子井戸構造体と、第2の波長のビームを形成するための少なくとも1つの第2の量子井戸構造体とを有し、前記第2の波長は前記第1の波長よりも大きく、主波長のビームを放射するために設けられている。ここで第2の波長は、第1の波長と第2の波長がシフトしても主波長は所定の最大値しか変化しないように第1の波長から異なっている。
有利には前記最大値は約3%である。特に有利には前記最大値は3%以下である。
ここで主波長とは次のように理解すべきである。色彩学によれば、観察者が多色ビームで知覚する色調に主波長または優勢波長が割り当てられる。この主波長または優勢波長は、観察者が同じ色調を知覚することとなる単色ビームの波長に相当する。
多重量子井戸構造体から放射されるビームは有利には、第1の量子井戸構造体で形成されるビームと、第2の量子井戸構造体で形成されるビームとから合成される。2つ以上の量子井戸構造体が設けられている場合、放射されるビーム全体は個々の量子井戸構造体で形成されたビームから合成される。典型的には量子井戸構造体のビームは、メイン再結合センタがある領域で比較的高い強度を有する。
メイン再結合センタとは、電子とホールの多数が放射性に再結合されるゾーンである。
有利な変形実施例では、第1の量子井戸構造体はn側に配置されており、第2の量子井戸構造体はp側に配置されている。メイン再結合センタは多重量子井戸構造体の通電が増大すると、典型的には多重量子井戸構造体の、第2の量子井戸構造体が配置されているp側に向かう方向にシフトするから、第2の量子井戸構造体は、通電が比較的に強くなると第1の量子井戸構造体よりもビーム形成により大きく関与するようになる。
別の有利な変形実施例では、第1と第2の波長のシフトは比較的波長の短い方向に行われる。この種のシフトはとりわけ、多重量子井戸構造体の通電が増大するときに発生する。ここでシフトの大きさは波長に依存する。波長が大きければ大きいほどシフトも顕著になる。
本発明は、第2の波長は第1の波長に対して、通電が増大する際に発生する第1と第2の波長のシフトがさらに主波長のシフトを引き起こすこととなるように離調しているが、このシフトはビーム形成により大きく関与する第2の量子井戸構造体によって補償することができるという技術思想に基づくものである。有利には前記2つの「シフト作用」(量子井戸構造体の波長シフトと、メイン再結合センタのシフト)は本発明により次のように結合される。すなわち通電が増大しても、前記のような多重量子井戸構造体を有する発光構成素子が安定した波長で動作することができるように結合される。
とりわけ第1の波長は最初は主波長にほぼ相当することができ、メイン再結合センタは第1の量子井戸構造体の領域にある。通電が増大すると、一方ではメイン再結合センタが第2の量子井戸構造体の方向にシフトし、他方では第2の波長が比較的波長の短い方向にシフトする。特に有利には、メイン再結合センタが第2の量子井戸構造体の領域内にある場合、第2の波長は第1の波長ないしは主波長に対して、波長シフトによって第2の波長が第1の波長ないしは主波長の最初の値に近似するように離調している。この場合、第2の波長のシフトは主波長のシフトにほぼ相当することができる。
有利な変形実施例によれば、第2の波長は一桁のナノメータ領域だけ、有利には約5nmだけ第1の波長から異なっている。このことはとりわけ520nmから540nmの主波長に対して当てはまる。主波長が比較的に大きくなると、第1の波長と第2の波長とのさも有利には大きくなる。
例えば多重量子井戸構造体は4つの量子井戸構造体を有することができ、最初の3つの量子井戸構造体は第1の波長に相当するバンドギャップを有し、第4の量子井戸構造体は第2の波長に相当するバンドギャップを有し、この第2の波長は第1の波長から約5nmだけ異なっている。動作時には4つすべての量子井戸構造体がビーム形成に関与する必要はない。最初の3つの量子井戸構造体がn側に配置されていれば、メイン再結合センタは、通電が増大する際に、第1の量子井戸構造体から第4の量子井戸構造体の方向にシフトする。この場合、主波長は実質的に変化せずに留まることができる。
多重量子井戸構造体から放射されるビームは、所定の主波長に設定されていない。とりわけ主波長は有利には短波長のスペクトル領域、例えば緑色スペクトル領域にあり、主波長は510nmから560nmの間の領域の値をとることができる。この種の多重量子井戸構造体は短波長のビームを放射するのに適しており、とりわけ窒化物ベースの半導体材料を含有することができる。
有利な実施形態によれば、多重量子井戸構造体は、第1の量子井戸構造体と第2の量子井戸構造体に所属する層シーケンスをそれぞれ1つ有し、これらの層シーケンスの間にバリヤ層が配置されている。電荷担体はバリヤ層を通って第1の量子井戸構造体から第2の量子井戸構造体へ達することができ、その反対も同様である。例えば電子は、第1の量子井戸構造体が配置されている多重量子井戸構造体の側からメイン再結合センタへ通り抜けることができ、ホールは第2の量子井戸構造体の側からメイン再結合センタに達する。
電荷担体はバリヤ層を通って拡散するか、バリヤ層をトンネルすることができる。
バリヤ層の厚さは、有利にはメイン再結合センタのシフトに適合されている。バリヤ層が薄ければ薄いほど、メイン再結合センタは容易にシフトする。
別の有利な実施形態では、バリヤ層の厚さは、一桁から二桁のナノメータ領域までの値をとる。とりわけ厚さは4nmから25nmである。適切な物質を混合することによって、バンドエッジを効果的に低下することができ、ひいては電荷担体がバリヤ層を通って良好に搬送されるようになる。これによりバリヤ層を数ナノメータだけ厚く構成することができる。バンドエッジを低下するのに適する物質は例えばInである。
バリヤ層は有利にはnドープされている。このことにより有利には、比較的良好な電荷担体トランスポートが可能になり、完成した構成素子での順バイアス電圧が減少する。しかし択一的にバリヤ層をドープしないこともできる。これはとりわけ、バリヤ層がすでに非ドープ状態で十分に良好な電荷担体トランスポートを可能にする場合である。ドーピングは0から1018/cmの間の値をとり得る。
特に有利にはバリヤ層はSiドープされている。典型的にはSiドーピングは1017/cmから1018/cmの間である。本発明によれば、Siドーピングは有利には約3〜4*1017/cmより小さい。有利には低いドーピングによってメイン再結合センタの広がりを拡大することができる。これによって複数の量子井戸構造体が放射性の再結合に寄与する。
さらにバリヤ層は、窒化物ベースの半導体材料を含有することができる。
前記「窒化物ベースの半導体材料」は、本発明に関連して、窒化物III/V化合物半導体材料であると理解すべきである。この半導体材料は有利にはAlGaIn1−n−mNからなり、ここで0≦n≦1、0≦m≦1、かつn+m≦1である。その際、この材料は必ずしも上述の式に従った数学的に正確な組成を有していなくてもよい。つまりこの材料は、AlGaIn1−n−mN材料の物理的特性を実質的に変化させない1つまたは複数のドーパントならびに付加的な成分を含有していてよい。ただしわかりやすくするため、部分的に微量の他の材料によって置換可能であるにしても、上述の式には結晶格子の主要な構成要素Al,Ga,In,Nだけを表してある。
有利にはバリヤ層は、GaN、InGaNまたはAlInGaNを含有する。
第1と第2の量子井戸構造体に属する層シーケンスは有利にはInGa(1−x)Nを含有する。ここで0≦x<1である。この種の多重量子井戸構造体は緑から紫のスペクトル領域にある短波長のビームを形成するのに適する。短波長のビームは例えば変換物質によって長波長のビームに変換することができるから、多重量子井戸構造体は有利には長波長のビームを形成するためのアクティブ層としても使用することができる。
第1と第2の層シーケンスはそれぞれ1つの井戸層を有する。この井戸層の厚さは有利には1nmから5nmの間である。井戸層の厚さによって量子井戸の深さが調節される。井戸層の厚さが厚ければ厚いほどビームはより長波長になる。種々の井戸層が異なる厚さを有することも考えられる。
本発明の多重量子井戸構造体は、一桁から二桁のミリアンペア領域の通電、遊離には0mAから15mAの間の通電に特に適する。電流密度は有利には、0mA/mmから約160mA/mmの間である。
有利にはこの領域でビーム強度は電流強度に比例して上昇し、その際に主波長のシフトは発生しない。
有利には多重量子井戸構造体はエピタキシャルに作製される。温度、ガス濃度などのエピタクシーを決定するプロセスパラメータは、多重量子井戸構造体の特性に対して決定的である。第2の量子井戸構造体でバンドギャップを小さくするためには種々の手段がある。1つには、プロセス温度を低下することにより、Inがより良好に打ち込まれる。このことはバンドギャップを小さくする。また、プロセスガスにおけるIn濃度を高めると、これもInの良好な打込みにつながり、バンドギャップが小さくなる。2つのプロセスパラメータ変化を組み合わせることも可能である。量子井戸の深さはInの割合によって調整することができ、Inの割合が高ければ高いほどビームは長波長になる。
本明細書において量子井戸構造の概念には、電荷担体が閉じこめによってそのエネルギー状態が量子化されるあらゆる構造を含む。ことに、量子井戸構造の概念には量子化の次元数に関する規定は含まれない。したがって、量子化にはとりわけ、量子箱、量子細線、量子点およびこれらの構造の各組み合わせが含まれる。
本発明の発光半導体ボディは、上記のような多重量子井戸構造体を含む。この多重量子井戸構造体は有利には、発光半導体ボディのアクティブ層として用いられる。多重量子井戸構造体を形成するこの層ないし層シーケンスは、基板の上に配置することができる。とりわけ第1の層シーケンスは、基板に向いた側にn導電性の層を有し、第2の層シーケンスは、基板とは反対の側にp導電性の層を有する。半導体ボディはさらなる層、例えば外套層を含むことができることも自明である。さらに多重量子井戸構造体から放射されたビームを出力結合側の方向に反射する反射層も考えられる。
別の有利な実施形態においては半導体ボディが薄膜半導体ボディとして構成されている。
薄膜発光ダイオードチップは、特に以下の特徴の少なくとも1つによって特徴付けされている:
・ビームを発生するエピタキシャル層シーケンスの、支持部材の方に向いた側にある第1の主面に反射層が被着または形成されており、この反射層はエピタキシャル層シーケンスに発生した電磁ビームの少なくとも一部分をこのエピタキシャル層シーケンスに反射して戻す。
・エピタキシャル層シーケンスは、20μmまたはそれ以下の領域、とりわけ10μmの領域にある厚さを有している。
・エピタキシャル層シーケンスは、混合構造をもつ少なくとも1つの面を備えた少なくとも1つの半導体層を含んでおり、理想例ではこの混合構造がエピタキシャル層シーケンス内に近似的に光のエルゴード分布を生じさせる。つまりこの分布は、可能な限りエルゴード的に確率論的な散乱特性を有する。
薄膜発光ダイオードチップの原理については、例えばI. Schnitzer等によるAppl. Phys. Lett. 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174-2176に記載されている。この刊行物の開示内容は、引用によって本願の開示内容とする。薄膜発光ダイオードチップは良好な近似ではランベルト表面放射器である。
典型的には薄膜発光ダイオードチップでは成長基板が剥離される。このことの利点は、成長基板によって電気接続されたり、形成されたビームが成長基板を通過して出力結合する従来の発光ダイオードとは異なり、成長基板が特別の導電性や特別のビーム透過性を有する必要がないことである。
本発明の発光構成素子は、上記のような発光半導体ボディを有する。この種の構成素子は、とりわけ電流強度が上昇し、これと結び付いてビーム強度が上昇した際に波長の安定した動作に適する。
変形実施例によれば、発光半導体ボディはケーシング体の中に配置されている。さらに半導体ボディはカバーに埋め込むことができる。適切なカバー材料によって、例えばビーム損失を低減することができる。このビーム損失は屈折率境界での全反射によって発生し得る。
別の変形実施例によれば、発光半導体ボディには出力結合側で光学素子が後置されている。とりわけビーム整形のための光学素子が適し、これは例えばレンズとして構成することができる。
有利には発光構成素子は調光可能である。すなわち有利には電流強度によって、発光構成素子のビーム強度を調整することができる。
本発明による多重量子井戸構造体ならびに発光半導体ボディまたは発光構成素子のさらなる有利な特徴、有利な構成および改善形態と利点は、図1から9に関連する以下の詳細な実施例の説明から明らかとなる。
図1は、電流強度に依存する、従来の青色発光ダイオードの主波長を示す線図である。
図2は、電流強度に依存する、従来の緑色発光ダイオードの主波長を示す線図である。
図3は、多重量子井戸構造体のモデルを示す概略図である。
図4は、本発明の多重量子井戸構造体の実施例の概略図である。
図5は、多重量子井戸構造体のスペクトル分布を示す線図である。
図6は、電流強度に依存する、種々の発光半導体ボディの主波長を示す線図である。
図7は、電流強度に依存する、種々の発光半導体ボディのビーム強度を示す線図である。
図8は、本発明の発光半導体ボディの実施例の概略的断面図である。
図9は、本発明の発光構成素子の実施例の概略的断面図である。
すでに一般的説明の際に述べたように、とりわけ窒化物ベースの半導体材料を含有する発光ダイオードでは、通電が増大すると波長が比較的短い波長方向にシフトする。
図1から分るように、青色スペクトル領域で発光する従来の発光ダイオードの主波長は、電流強度が0mAから100mAに増大すると約473.5nmから468.25nnmにシフトする。
図2に示された曲線は、図1に示された曲線と同様に、電流強度が0mAから100mAに増大すると、主波長が変化することを示している。この測定は、緑色で発光する従来の発光ダイオードで実施された。0mAから100mAに上昇すると、波長は約545nmから約512.5nmにシフトする。
図3にモデルとして図示された多重量子井戸構造体1は、第1の量子井戸構造体2aと、第2の量子井戸構造体2bを有する。有利には第1の量子井戸構造体2aも第2の量子井戸構造体2bも、InGaN/GaNをベースとする。
第1の量子井戸構造体2aには電子4が打ち込まれる。この電子は、バリヤ層3を所定の確率で通過することができる。このことが生じると、第2の量子井戸構造体2bに打ち込まれた正孔5とのビーム放射性の再結合が可能となる。エネルギーレベルの状態は放射ビーム7の2つの波長を決定する。
電子4と同じように正孔5もバリヤ層3を所定の確率で通過することができる。このようにして第1の量子井戸構造体2aに達した正孔5は、そこに存在する電子4とビーム放射性に再結合することができる。このようにして形成されたビーム6は、関連するエネルギーレベルの間隔に相応する第1の波長を有する。
第1の量子井戸構造体2aにおけるエネルギー間隔は、第2の量子井戸構造体2bにおける間隔よりも大きいから、第1の波長は第2の波長よりも短波長である。
アクティブ層として多重量子井戸構造体1を有する発光半導体ボディは、混合色ビーム14を放射する。この混合色ビーム14は、第1の量子井戸構造体2aからの放射ビーム6と、第2の量子井戸構造体2bからの放射ビーム7とから合成される。典型的にはビーム14には主波長を割り当てることができる。
図4には、本発明の多重量子井戸構造体1の可能な構成が示されている。有利にはサファイヤ、SiC、GaNまたはGaAsを含有する基板8に、n導電性の層9が配置されている。n導電性の層9によって、電子は多重量子井戸構造体1に打ち込まれる。第1の層10、すなわち第1の層シーケンス200aの一部は、n導電層9の、基板とは反対の側に配置されている。第1の層10には、第1の量子井戸構造体2aおよび第1の層シーケンス200aに所属する井戸層11が後置されている。この井戸層は有利には1nmから5nmの間の厚さを有する。第1の量子井戸構造体2aは、層10、井戸層11、およびバリヤ層3によって形成される。バリヤ層3には、基板8とは反対の側で、井戸層12と、第2の層シーケンス200bを形成する層13とが後置されている。層シーケンス200bとバリヤ層3は共に、第2の量子井戸構造体2bを形成する。層シーケンス200bには、p導電性の層16が後置されている。このp導電性の層は、正孔を多重量子井戸構造体1に打ち込むために設けられている。層10と13はスペーサ層とみなされ、有利には2nmから20nmの間の厚さを有する。
層10,11,3,12,13は有利には窒化物ベースの半導体材料、とりわけInGa(1−x)Nを含有する。ここで0≦x<1である。
2つ以上の量子井戸構造体を含む多重量子井戸構造体を得るために、バリヤ層3と井戸層12との間に、別の井戸層11′と11″ならびに別のバリヤ層3′と3″を配置することができる。どのような物質を層11′と11″、またはバリヤ層3′と3″が含有するかは、例えば量子井戸構造体により形成されるビームが有すべき波長に依存する。
層9、10、11,12、3、13、そして16は、とりわけエピタキシャルに製作され、基板8は成長基板を形成する。
図5には、5つの量子井戸構造体を有する多重量子井戸構造体のスペクトル分布が示されている。多重量子井戸構造体のn導電性の側から始まって4つの量子井戸構造体が順次連続しており、これらの量子井戸構造体はバンドギャップを有する。このバンドギャップは、緑色スペクトル領域の波長、例えば約500nmの波長に相当する。p導電側に配置された第5の量子井戸構造体は、青色スペクトル領域の波長、例えば約450nmの波長に相当するバンドギャップを有する。
曲線Iから曲線VIIIへ電流強度は次第に増大する(曲線I:0.1mA、曲線II:0.2mA、曲線III:1.0mA、曲線IV:2.0mA、曲線V:3.0mA、曲線VI:5.0mA、曲線VII:10.0mA、曲線VIII:20.0mA)。測定は室温で実行された。
横軸には第4と第5の量子井戸構造体から放射されるビームの波長λ[nm]がプロットされており、縦軸は放射されたビームの強度Iv(単位なし)を表わす。第5の量子井戸構造体に対する強度最大値は約450nmにあり、第4の量子井戸構造体に対する強度最大値は約500nmにある。
図5から読み取ることのできる相応の情報は、第5の量子井戸構造体により形成されるビームの強度Ivは、通電の増大と共に、第4の量子井戸構造体により形成されるビームの強度よりも強く上昇することである。これは、メイン再結合センタが、通電の増大で第5の量子井戸構造体の方向にシフトするためである。
図6には、それぞれ4つの量子井戸構造体を含む、4つの異なる多重量子井戸構造体で実施された測定曲線が示されている。
測定曲線IVを示す多重量子井戸構造体は、Siドープされたバリヤ層を有する。個々の量子井戸構造体の層シーケンスは、バンドギャップに関しては格段には相互に異ならない。したがってこの測定曲線は、第4の量子井戸構造体が最初の3つの量子井戸構造体とは異なるバンドギャップを有する多重量子井戸構造体によって求められた曲線I、IIおよびIIIに対する基準曲線として用いられる。
基準曲線IVは、通電が増大すると、主波長λdomは比較的波長の短い方向にシフトすることを示す。曲線IとIIIもこの特性を示す。しかし曲線IIだけは、少なくとも電流強度が約10mAまでは、多重量子井戸構造体の波長の安定した特性を示す。
曲線Iでは、第4の量子井戸構造体のバンドギャップが別の量子井戸構造体のバンドギャップとは、差が約10nmの短い波長に相当するように異なっている。このことは例えば、第4の量子井戸構造体の層シーケンスが、他の量子井戸構造体の層シーケンスの場合よりもプロセス温度が比較的高いときに成長されることによって達成することができる。とりわけプロセス温度は7Kだけ高い。有利にはすべてのバリヤ層がSiドープされている。
曲線IIIでは、第4の量子井戸構造体のバンドギャップが別の量子井戸構造体のバンドギャップとは、差が約10nmの長い波長に相当するように異なっている。このことは例えば、第4の量子井戸構造体の層シーケンスが、他の量子井戸構造体の層シーケンスの場合よりもプロセス温度が比較的低いときに成長されることによって達成することができる。とりわけプロセス温度は7Kだけ低い。有利にはすべてのバリヤ層がSiドープされている。
曲線IIでは、第4の量子井戸構造体のバンドギャップが別の量子井戸構造体のバンドギャップとは、差が約5nmの長い波長に相当するように異なっている。このことは例えば、第4の量子井戸構造体の層シーケンスが、他の量子井戸構造体の層シーケンスの場合よりもプロセス温度が比較的低いときに成長されることによって達成することができる。とりわけプロセス温度は3Kだけ低い。さらに成長方向で第4の量子井戸構造体の層シーケンスの前に配置されたバリヤ層はドープされない。
したがい結果として、第4の量子井戸構造体を最初の3つの量子井戸構造体に対してわずかに波長を離調させることによって波長の安定した動作が可能であることが分る。
図7には、ビームの強度Iv(単位なし)が、電流強度I[mA]に依存して示されている。この測定は、すでに図6に関連して説明した多重量子井戸構造体で実施された。
図7から、曲線IIの経過は、他の曲線よりもより線形の経過に近似することが分かる。
したがって有利には、第4の量子井戸構造体が最初の3つの量子井戸構造体に対してわずかに波長離調していることによって、波長の安定した動作も、電流強度が均一に上昇する際にビーム強度の近似的に線形の増加も達成される。
図8に示された発光半導体ボディ18は、アクティブ層として多重量子井戸構造体1を有する。この多重量子井戸構造体1は、少なくとも第1の量子井戸構造体2aと、第2の量子井戸構造体2bを有する。有利には、半導体ボディ18は多重量子井戸構造体1を有し、この多重量子井戸構造体は通電が増大するときに、ビーム強度が同時に上昇しても波長の安定した動作を可能にする。とりわけこのことは、多重量子井戸構造体1が、図6と7で測定曲線IIを示した多重量子井戸構造体に相応して形成されていることによって達成される。例えば多重量子井戸構造体1は、4つの量子井戸構造体を有し、ここで第4の量子井戸構造体のバンドギャップは別の量子井戸構造体のバンドギャップとは、差が約5nmの長い波長に相当するように異なっている。ここで第1の量子井戸構造体は、n導電側に配置されており、第4の量子井戸構造体は、p導電側に配置されている。
多重量子井戸構造体1は、n導電性の層9とn導電性の層16との間に配置されている。有利には半導体ボディ18の層9、10、11、3、12、13、16はエピタクシャルに基板8の上に成長されている。とりわけ基板8は導電性である。したがって基板8の、層シーケンスとは反対の側にn電極15を配置することができる。半導体ボディ18のこれに対向する側にはp電極17が配置されている。2つの電極15と17によって、半導体ボディ18は電気接続することができる。
択一的に成長基板を剥離することができ、この場合は半導体ボディが薄膜半導体ボディとして構成される。
図9は、発光半導体ボディ18を有する発光構成素子19を示す。発光半導体ボディ18は、例えば図8に示したように構成することができる。
半導体ボディ18はヒートシンク20の上に配置されており、このヒートシンクah半導体ボディ18を冷却するために設けられている。構成素子19の動作寿命がこれにより有利には延長される。
ヒートシンク20は、半導体ボディ18が配置されている側で中央を窪ませることができる。これにより半導体ボディ18は反射器凹部21に取り付けられる。反射器凹部21の側壁は、ケーシング体23によって延長されている。このケーシング体22にヒートシンク20は埋め込まれている。このようにして形成された反射器23によって、主放射方向24でのビーム強度を有利に高めることができる。
保護のために半導体ボディ18はジャケット25に埋め込まれている。このジャケット25は、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂のような反応樹脂を含むことができる。鮭と25は有利には反射器23を完全に充填する。半導体ボディ18により形成されるビームを集束するために、ジャケット25は有利にはビーム出射側に湾曲した表面を有することができる。これによりレンズ作用を得ることができる。択一的に、発光構成素子19にビ―ム出射側で光学素子を後置することもできる。
発光半導体ボディ18は、導電性のヒートシンク20と電気接続されており、とりわけ半導体ボディ18の裏面でハンダ付け、または接着されている。さらにヒートシンク20は、第1の接続ストリップ26aと電気的に接続されている。さらに半導体ボディ18は、例えばワイヤ接続(図示せず)によって、前側で第2の接続ストリップ26bと電気的に接続されている。2つの接続ストリップ26aと26bによって、半導体ボディ18は電気接続することができる。
なお、本発明は実施例に基づいたこれまでの説明によって限定されるものではない。むしろ本発明はあらゆる新規の特徴ならびにそれらの特徴のあらゆる組み合わせを含むものであり、これには殊に特許請求の範囲に記載した特徴の組み合わせ各々が含まれ、このことはそのような組み合わせ自体が特許請求の範囲あるいは実施例に明示的には記載されていないにしてもあてはまる。
図1は、電流強度に依存する、従来の青色発光ダイオードの主波長を示す線図である。 図2は、電流強度に依存する、従来の緑色発光ダイオードの主波長を示す線図である。 図3は、多重量子井戸構造体のモデルを示す概略図である。 図4は、本発明の多重量子井戸構造体の実施例の概略図である。 図5は、多重量子井戸構造体のスペクトル分布を示す線図である。 図6は、電流強度に依存する、種々の発光半導体ボディの主波長を示す線図である。 図7は、電流強度に依存する、種々の発光半導体ボディのビーム強度を示す線図である。 図8は、本発明の発光半導体ボディの実施例の概略的断面図である。 図9は、本発明の発光構成素子の実施例の概略的断面図である。

Claims (24)

  1. 第1の波長(6)のビームを形成するための少なくとも1つの第1の量子井戸構造体(2a)と、第2の波長(7)のビームを形成するための少なくとも1つの第2の量子井戸構造体(2b)とを有し、前記第2の波長(7)は前記第1の波長(6)よりも大きく、主波長(14)のビームを放射するために設けられている多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記第2の波長(7)は、前記第1の波長(6)と前記第2の波長(7)がシフトしても前記主波長(14)は所定の最大値しか変化しないように前記第1の波長(6)から異なっている多重量子井戸構造体。
  2. 請求項1記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記第1の量子井戸構造体(2a)はn側に配置されており、前記第2の量子井戸構造体(2b)はp側に配置されている多重量子井戸構造体。
  3. 請求項1または2記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記シフトは、短波長の方向に行われる多重量子井戸構造体。
  4. 請求項1から3までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
    前記第2の波長(7)は、一桁のナノメータ領域だけ前記第1の波長(6)から異なっている多重量子井戸構造体。
  5. 請求項1から4までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
    前記主波長(14)は、緑色である短波長のスペクトル領域にある多重量子井戸構造体。
  6. 請求項1から4までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
    該多重量子井戸構造体は、前記第1の量子井戸構造体(2a)および前記第2の量子井戸構造体(2b)に所属する層シーケンス(200a、200b)を有し、
    前記層シーケンス(200a、200b)の間にはバリヤ層(3)が配置されている多重量子井戸構造体。
  7. 請求項6記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記バリヤ層(3)の厚さは4nmから25nmの間である多重量子井戸構造体。
  8. 請求項6または7記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記バリヤ層(3)はnドープされている多重量子井戸構造体。
  9. 請求項8記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記バリヤ層(3)はSiドープされている多重量子井戸構造体。
  10. 請求項9記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記Siドーピングは、1017/cmから1018/cmの間である多重量子井戸構造体。
  11. 請求項6から10までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記バリヤ層(3)は、窒化物ベースの半導体材料を含有する多重量子井戸構造体。
  12. 請求項11記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記バリヤ層(3)は、GaN、InGaNまたはAlInGaNを含有する多重量子井戸構造体。
  13. 請求項6から12までのいずれか1項記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記層シーケンス(200a、200b)は、InGa(1−x)Nを含有し、0≦x<1である多重量子井戸構造体。
  14. 請求項6から13までのいずれか1項記載の多重量子井戸構造体(1)であって、
    前記層シーケンス(200a、200b)はそれぞれ井戸層(11,12)を有し、
    該井戸層の厚さは1nmから5nmの間である多重量子井戸構造体。
  15. 請求項1から14までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
    一桁から二桁のミリアンペア領域で、すなわち1mAから15mAの間で通電される多重量子井戸構造体。
  16. 請求項1から15までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
    0mA/mmから約160mA/mmの間の電流密度により通電される多重量子井戸構造体。
  17. 請求項1から16までのいずれか一項記載の多重量子井戸構造体であって、
    エピタクシャルに作製されている多重量子井戸構造体。
  18. 請求項1から17までのいずれか1項記載の多重量子井戸構造体(1)を有する発光半導体ボディ(18)。
  19. 請求項18記載の発光半導体ボディ(18)であって、
    前記多重量子井戸構造体(1)はアクティブ層として用いられる発光半導体ボディ。
  20. 請求項18または19記載の発光半導体ボディ(18)であって、
    薄膜発光ダイオードチップとして構成されている発光半導体ボディ。
  21. 請求項17から20までのいずれか1項記載の発光半導体ボディ(18)を有する発光構成素子(19)。
  22. 請求項21記載の発光構成素子(19)であって、
    前記発光半導体ボディ(18)は、ケーシング体(22)の内部に配置されている発光構成素子。
  23. 請求項21または22記載の発光構成素子(19)であって、
    前記発光半導体ボディ(18)の出力結合側には、光学素子が配置されている発光構成素子。
  24. 調光可能である、請求項21から23までのいずれか一項記載の発光構成素子(19)。
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