JP2009532848A - ナノベースのガス拡散媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
米国特許法第119条(e)に基づき、本出願は、参照することにより本明細書に組み入れられる、2006年4月3日出願の米国仮出願第60/788,873号の利益を主張する。
cos(θ)=(δP*r)/γ
ここで「θ」は接触角、「δP」は液体を固体中に運ぶための圧力差、「r」は固体の気孔サイズ、「γ」は液体の表面張力である。
被覆する所定のSAM分子または被覆するSAM分子の組み合わせもまた、所定の用途、コスト、機能パラメータ等のような因子に依存し、過度な実験なしに本発明の方法および知見により当業者により容易に改善することも可能である。
図5を参照する。(1)金属の準備:フォトレジストと良い接着が得られるように、金属は十分に洗浄し、全ての汚れ、さび、グリース、油を除去する。(2)フォトレジストのコーティング:フォトレジストは、ディップコーティング、フローイング(flowing)、ローラーコーティングまたは電気泳動により液体として金属に被覆する紫外線感受性ポリマーである(UV light-sensitive polymer)。ドライフィルムフォトレジストをホットローララミネート加工(hot roller lamination)により被覆する。(3)パターンニングと洗浄:この金属の両面を紫外線で露光すると、フォトレジストにパターンが形成される。そして、これらを金属の両面に付着力および耐久性のある像を形成するように、液体の薬剤中で現像する。(4)エッチング:一定のエッチング速度及びより低い環境への影響を維持し、経済性を維持するように、エッチング液は、再使用および社内で再生することが可能である。(5)剥ぎ取りおよび検査:金属が、汚れがなく、所定の寸法仕様を満たすことを確保するように、フォトレジストを剥がす。(6)SAMを伴う表面処理:自己集合単分子層(SAM)はコーティングを形成するように表面に吸着した有機分子の単分子層より成る。このようなコーティングは金属表面のアルキルチオールの化学吸着の上に形成する。
(a)2Cu+H2O2→2CuO+H2;
(b)2HSC18H37+CuO→(SC18H37)2+Cu+H2O
HSC18H37+Cu→CuS−(CH2)17CH3+1/2H2
(1)厚さ12.5μmの銅の金属箔を洗浄および乾燥する。(2)材料のマスク制御ウエットエッチングにより多孔質銅箔を作製した。我々の用途では、5、8、10、15および20μmのマスク幅を用いた。図6は20分間エッチング後の銅GDMのSEM像を示す。気孔内の数値はμmで示すマスク幅である。マスクの直径20、15、10、8および5μm(セル面積1mm2について)の数密度は直径20μmの数密度に対してそれぞれ、1、1、8、54および64である。20μmのエッチング後の気孔の平均サイズは35.65μmであり、銅GDMに約21%の気孔率をもたらし、一方、銅GDMの気孔率は約21%である。(3)上述の(2)で制作した多孔質銅箔をアセトンおよびDI水で洗浄し乾燥する。
(1)ミクロ多孔質層(MPL)インクを以下の方法で準備する。Vulcan XC−72 1g、Triton X−100 0.2g、PTFE(60重量%) 1.1g、DI水 10gおよびイソプロピルアルコール(IPA)10g を気孔形成剤としてミキサーで混合する。(2)上記(1)で得られた混合物を上記実施例2による多孔質銅箔にスプレーする。(3)上記(2)により得られた材料を80℃で30分間乾燥する。次に、該材料を真空オーブンで360℃、1時間焼結する。
SGL Carbon Group社製カーボンペーパーSGL−GDL 31BA(厚さ:0.3mm)を用いて、流動場と上記実施例2の多孔質銅箔との間に配置することにより面内輸送を促進する。
Claims (25)
- 固体基体を提供する工程と、フォトレジストで前記基体をコーティングする工程と、デザインマスクを有するコーティングを露光することによりフォトレジストをパターニングする工程と、フォトレジストを現像する工程と、基体をエッチングする工程と、基体からフォトレジスト層を剥がす工程とを含む方法により製造された拡散媒体であって、該方法は基体にサイズが約1nm〜約300μmの複数の気孔または穴を備えた拡散媒体を製造し、該多孔質拡散媒体はその内部を、液体、ガス、イオン、分子またはこれらの組み合わせの少なくとも1つが通ることができることを特徴とする拡散媒体。
- 有機分子の自己集合単分子層(SAM)で多孔質拡散媒体をコーティングする工程を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の拡散媒体。
- 固体基体がアルミニウム、銅、プラチナ、錫、金、銀、シリコン、セラミック、セメント、プラスチック、有機高分子またはこれらの組み合わせの少なくとも1つから成ることを特徴とする請求項1に記載の拡散媒体。
- SAM分子がカルボキシレート、アミン、シロキサンおよびチオレートから成る群より選ばれる少なくとも1つのアンカー基を含むことを特徴とする請求項2に記載の拡散媒体。
- 固体基体が金属プレート、金属箔、金属シート、金属ウエハーから成る群より選ばれる少なくとも1つより成ることを特徴とする請求項3に記載の拡散媒体。
- 平坦な第1の表面と、平坦な第1の表面の反対側に平坦な第2の表面とを備えた基体を含む拡散媒体であって、該拡散媒体はサイズが約1nm〜300μmの複数の重なり合わない気孔または穴を更に含み、ガスまたは流体により第1の表面と第2の表面とが通じるように、気孔が実質的に第1および第2の表面に垂直であり、前記多孔質拡散媒体がその内部を、液体、ガス、イオン、分子またはこれらの組み合わせの少なくとも1つが通ることができることを特徴とする拡散媒体。
- 多孔質拡散媒体がアルミニウム、銅、プラチナ、錫、金、銀、シリコン、セラミック、セメント、プラスチック、有機高分子またはこれらの組み合わせの少なくとも1つから成ることを特徴とする請求項6に記載の拡散媒体。
- 気孔または穴が円形、楕円形、三角形、多角形またはこれらの組み合わせの少なくとも1つを含む幾何学的形状であることを特徴とする請求項6に記載の拡散媒体。
- 気孔率が約50%〜約95%であることを特徴とする請求項6に記載の拡散媒体。
- 表面活性改質剤を更に含むことを特徴とする請求項6に記載の拡散媒体。
- 表面活性改質剤が有機分子のSAMを含むことを特徴とする請求項10に記載の拡散媒体。
- SAM処理した表面の水に対する接触角が90°より小さい、90°より大きいおよび90°からなる群より選択されることを特徴とする請求項11に記載の拡散媒体。
- SAM分子が疎水性分子、親水性分子または疎水性分子と親水性分子との組み合わせの少なくとも1つであることを特徴とする請求項11に記載の拡散媒体。
- SAM分子が11−ヒドロキシ−1−ウンデカンチオール、1−オクタデカンチオール、ヘキサデカンチオールまたはこれらの組み合わせの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項13に記載の拡散媒体。
- SAM分子がカルボキシレート、アミン、シロキサンおよびチオレートから成る群より選ばれる少なくとも1つのアンカー基を含むことを特徴とする請求項14に記載の拡散媒体。
- 多孔質拡散媒体が燃料電池内に配置されていることを特徴とする請求項14に記載の拡散媒体。
- 固体基体を提供する工程と、フォトレジストで前記基体をコーティングする工程と、デザインマスクを有するコーティングを露光することによりフォトレジストをパターニングする工程と、フォトレジストを現像する工程と、基体をエッチングする工程と、基体からフォトレジスト層を剥がす工程とを含む拡散媒体の製造方法であって、該方法は基体にサイズが約1nm〜約300μmの複数の気孔または穴を備えた拡散媒体を製造し、該多孔質拡散媒体はその内部を、液体、ガス、イオン、分子またはこれらの組み合わせの少なくとも1つが通ることができることを特徴とする製造方法。
- 多孔質拡散媒体の表面に有機分子の自己集合単分子層(SAM)を被覆する工程を更に含むことを特徴とする請求項17に記載の製造方法。
- 固体基体がアルミニウム、銅、プラチナ、錫、金、銀、シリコン、セラミック、セメント、プラスチックおよび有機高分子の少なくとも1つから成ることを特徴とする請求項17に記載の製造方法。
- SAM分子が疎水性分子、親水性分子または疎水性分子と親水性分子との組み合わせの少なくとも1つであることを特徴とする請求項18に記載の製造方法。
- SAM分子がカルボキシレート、アミン、シロキサンおよびチオレートから成る群より選ばれる少なくとも1つのアンカー基を含むことを特徴とする請求項20に記載の製造方法。
- 基体が金属であることを特徴とする請求項17に記載の製造方法で造られた多孔質ガス拡散媒体。
- 自己集合単分子層(SAM)コーティングを更に含むことを特徴とする請求項22に記載の多孔質ガス拡散媒体。
- 請求項23に記載の多孔質ガス拡散媒体を含むことを特徴とする燃料電池。
- 多孔質金属コアと、該コアの外面と結合した有機分子の自己集合単分子層とを有することを特徴とする薄膜状イオン交換膜。
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