JP2009302724A - 導波管と誘電体基板の接続装置 - Google Patents
導波管と誘電体基板の接続装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009302724A JP2009302724A JP2008152822A JP2008152822A JP2009302724A JP 2009302724 A JP2009302724 A JP 2009302724A JP 2008152822 A JP2008152822 A JP 2008152822A JP 2008152822 A JP2008152822 A JP 2008152822A JP 2009302724 A JP2009302724 A JP 2009302724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waveguide
- dielectric
- outer conductor
- conductor layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 76
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 22
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
【解決手段】誘電体層の両面に第1及び第2外部導体層を設けた誘電体基板、第1外部導体層と間をあけ管軸方向が第1外部導体層に垂直に配置され誘電体層側端に管軸外側に向かって誘電体層側と反対側に厚さが減るステップ状構造を有するフランジを設けた導波管、第1外部導体層と導波管フランジの間に充填された誘電体ブロック、これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構を備え、誘電体ブロック及び第1外部導体層が導波管の開口と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、誘電体ブロックでの管内波長をλgとし、フランジのステップ状構造が導波管の内壁面からλg/4の位置にあり複数の固定機構がステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4外側にある。
【選択図】図1
Description
図1はこの発明の実施の形態1による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図、図2は図1の装置を図面の左側から見た図である。両図において、7は第1の外部導体層9aすなわち誘電体基板(9,9a,9b)と間隙を隔てて垂直になるように配置された第1の導波管、7aは第1の導波管7の内部、7bは第1の導波管7のフランジ7fに設けたステップ状構造、9は第1の誘電体層、9aは第1の外部導体層、9bは第2の外部導体層、10は第1の外部導体層9aと第1の導波管7のフランジ7fの隙間に充填した誘電体ブロック、11は第1の外部導体層9aの第1の導波管7の開口7cと対向する位置に設けられた所定の大きさの結合孔、10aは誘電体ブロック10の第1の導波管7の開口7cと対向する位置に設けられ所定の大きさの貫通孔、12は例えばボルトとナットからなり、第1の導波管7のフランジ7f、第1の誘電体層9と第1及び第2の外部導体層9a,9bからなる誘電体基板、誘電体ブロック10を固定する固定機構であり、14aは第1の導波管7を励振した場合の電波の経路を示す。
図3はこの発明の実施の形態2による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図、図4は図3の装置を図面の左側から一部透視して見た図である。両図において、上記実施の形態と同一もしくは相当部分は同一又は相当する符号で示し説明を省略する(以下同様)。図3,4において、13は第1の外部導体層9aすなわち誘電体基板(9,9a,9b)と間隙を隔てて平行になるように配置された第2の導波管、13aは第2の導波管13の内部、13fは第2の導波管13の第1の誘電体層9側に設けられたフランジ、13bは第2の導波管13のフランジ13fに設けたステップ状構造、13cは第2の導波管13の誘電体基板(9,9a,9b)と向き合う面に設けられた所定の大きさの穴、11は第1の外部導体層9aの第2の導波管13の穴13cと対向する位置に設けられ所定の大きさの結合孔、10aは誘電体ブロック10の第2の導波管13の穴13cと対向する位置に設けられ所定の大きさの貫通孔であり、14bは第2の導波管13を励振した場合の電波の経路を示す。
本実施の形態3にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、図1及び図2に示す実施の形態1又は図3及び図4に示す実施の形態2において、使用周波数の波長をλ、誘電体ブロック10における管内波長をλgとして、ステップ状構造7b,13bの高さL1をλ/2以下に、ステップ状構造7b,13bから導波管7,13のフランジ7f,13f端面までの距離L2をn×λg/2(n;正の整数)とする。
図5はこの発明の実施の形態4による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。図7において、15は第1の外部導体層9aの第1の導波管7と対向する面に設けられた第2の誘電体層(補助誘電体層)であり、14cは第1の導波管7を励振した場合の電波の経路を示す。
図6はこの発明の実施の形態5による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。図6において、13は第1の外部導体層9aに対して管軸が平行な第2の導波管、15は第2の誘電体層(補助誘電体層)であり、14dは第2の導波管13を励振した場合の電波の経路を示す。
図7はこの発明の実施の形態6による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。本実施の形態6にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態4又は実施の形態5において、図7に示すように、第2の誘電体層15の代わりに開口7c又は穴13cと対向する位置に貫通孔18aを設けたエッチングマスク層18を設置している。図7は実施の形態4において、第2の誘電体層15の代わりにエッチングマスク層18を設けた場合を示している。
図8はこの発明の実施の形態7による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図、図9は図8の装置を図面の左側から見た図である。本実施の形態7では、実施の形態4から6において、図8、図9に示すように、第2の誘電体層15又はエッチングマスク層18を貫通し、第1の外部導体層9aと例えば第1の導波管7を接続するスルーホールメッキ導体17aとスルーホールメッキ導体17aの製作時に生じるランド17bを設けている。図8、図9は図5の実施の形態4で実施した場合を示している。図6の実施の形態5の場合には第1の外部導体層9aと第2の導波管13を接続するスルーホールメッキ導体17aとランド17bを設け、図7の実施の形態6の場合には、エッチングマスク層18を貫通し、第1の外部導体層9aと第1又は第2の導波管7,13を接続するスルーホールメッキ導体17aとランド17bを設ける。
図10はこの発明の実施の形態8による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。本実施の形態8にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態4から7において、図10に示すように、補助誘電体層15又はエッチングマスク層18の代わりに、例えば第1の導波管7のフランジ7fと第1の外部導体層9aの間に複数の誘電体スペーサ19を離散的に設ける。これは第2の導波管13のフランジ13fと第1の外部導体層9aの間に設けてもよい。
本実施の形態9にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態4から8において、使用周波数の波長をλとして、第1の導波管7又は第2の導波管13と第2の誘電体層15又はエッチングマスク層18又は誘電体スペーサ19による間隙によって形成される領域における波長をλggとして、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bの高さL1をλ/2以下に、ステップ状構造7b,13bとフランジ端面までの距離L2をn×λgg/2(n;正の整数)とする。
図11はこの発明の実施の形態10による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態10にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態1から9において、図11に示すように、第1の誘電体層9内に導波路20を設けている。
図12はこの発明の実施の形態11による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態11にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態10において、図12に示すように、導波路20の管軸に平行なスロット21を設けたものである。
図13はこの発明の実施の形態12による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態12にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態10において、図17に示すように、導波路20の管軸に直交するスロット22を設けたものである。
図14はこの発明の実施の形態13による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態13にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態10において、図14に示すように、導波路20の管軸に対して斜めに傾いたスロット23を設けたものである。
図15はこの発明の実施の形態14による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態14にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態11において、図15に示すように、λdを導波路20内の管内波長として、導波路20の管軸に平行なスロット21から(2n+1)λd/4(n;正の整数)離れた位置に設けられた短絡面24を設置したものである。
図16はこの発明の実施の形態15による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態15にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態12において、図16に示すように、λdを導波路20内の管内波長として、導波路20の管軸に直交するスロット22からn×λd/2(n;正の整数)離れた位置に設けられた短絡面25を設置したものである。
図17はこの発明の実施の形態16による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態16にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態13において、図21に示すように、λdを導波路20内の管内波長として、導波路20の管軸に対して斜めに傾いたスロット23からn×λd/2(n;正の整数)離れた位置に設けられた短絡面26を設置したものである。
本実施の形態17にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態1から16のうちのステップ状構造の高さをλ/2以下に限定している実施の形態3,9等を除いた実施の形態において、使用周波数をλとして、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bの高さL1をλ/2以上にしたものである。
また、この発明による導波管と誘電体基板の接続装置における導波管の開口や穴、誘電体ブロックの貫通孔、外部導波層の結合孔等の大きさは同じでなくてもよく、また特別な大小関係に制限されるものではない。
Claims (18)
- 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と垂直になるように配置され、上記誘電体層側端に管軸の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
上記第1の外部導体層と導波管のフランジの間に充填された誘電体ブロックと、
これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
を備え、
上記誘電体ブロック及び第1の外部導体層が上記導波管の開口と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、
上記誘電体ブロックにおける管内波長をλgとして、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。 - 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と平行になるように配置され、上記誘電体層と向き合う面に穴を設け、さらに上記誘電体層側に上記穴の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
上記第1の外部導体層と導波管のフランジの間に充填された誘電体ブロックと、
これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
を備え、
上記誘電体ブロック及び第1の外部導体層が上記導波管の穴と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、
上記誘電体ブロックにおける管内波長をλgとして、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。 - 使用周波数の波長をλとして、上記ステップ状構造の高さをλ/2以下とし、上記ステップ状構造と上記フランジの端部との距離をn×λg/2(n;正の整数)としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 使用周波数の波長をλとして、上記ステップ状構造の高さがλ/2以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と垂直になるように配置され、上記誘電体層側端に管軸の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
上記第1の外部導体層の上記導波管と対向する面に設けられた補助誘電体層と、
これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
を備え、
上記第1の外部導体層が上記導波管の開口と対向する位置に結合孔を有し、
上記補助誘電体層における管内波長をλg’として、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg’/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg’/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。 - 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と平行になるように配置され、上記誘電体層と向き合う面に穴を設け、さらに上記誘電体層側に上記穴の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
上記第1の外部導体層の上記導波管と対向する面に設けられた補助誘電体層と、
これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
を備え、
上記第1の外部導体層が上記導波管の穴と対向する位置に結合孔を有し、
上記補助誘電体層における管内波長をλg’として、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg’/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg’/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。 - 上記補助誘電体層の代わりに上記導波管の開口又は穴に対向する位置に貫通孔を設けたエッチングマスク層を備えたことを特徴とする請求項5又は6に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記補助誘電体層又エッチングマスク層を貫通し上記導波管の開口又は穴の周囲に対応する位置に複数のスルーホールメッキ導体を設け、上記補助誘電体層又エッチングマスク層の上記導波管側の表面に上記導波管と上記スルーホールメッキ導体を電気的に導通するランドを設けたことを特徴とする請求項5から7までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記導波管のフランジと上記第1の外部導体層の間に、上記補助誘電体層又はエッチングマスク層の代りに上記固定機構の近傍に所定の高さの複数の誘電体スペーサを離散的に配置したことを特徴とする請求項5から8までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 使用周波数の波長をλとして、上記導波管と補助誘電体層又はエッチングマスク層又は誘電体スペーサによる間隙によって形成される領域における波長をλggとして、ステップ状構造の高さをλ/2以下、ステップ状構造とフランジ端部との距離をn×λgg/2(n;正の整数)としたことを特徴とする請求項5から9までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 使用周波数の波長をλとして、上記ステップ状構造の高さがλ/2以上であることを特徴とする請求項5から9までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記誘電体基板内に導波路を設けたことを特徴とする請求項1から11までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記第1の外部導体層の結合孔が、上記導波路の管軸に平行なスロットであることを特徴とする請求項12に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記第1の外部導体層の結合孔が、上記導波路の管軸に直交するスロットであることを特徴とする請求項12に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記第1の外部導体層の結合孔が、上記導波路の管軸に対して斜めに傾いたスロットであることを特徴とする請求項12に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記導波路の管内波長をλdとし、上記導波路が管軸に平行なスロットから(2n+1)λd/4(n;正の整数)の位置に短絡面を有することを特徴とする請求項13に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記導波路の管内波長をλdとし、上記導波路が管軸に直交するスロットからn×λd/2(n;正の整数)の位置に短絡面を有することを特徴とする請求項14に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
- 上記導波路の管内波長をλdとし、上記導波路が管軸に対して斜めに傾いたスロットからn×λd/2(n;正の整数)の位置に短絡面を有することを特徴とする請求項15に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008152822A JP5047065B2 (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 導波管と誘電体基板の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008152822A JP5047065B2 (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 導波管と誘電体基板の接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009302724A true JP2009302724A (ja) | 2009-12-24 |
JP5047065B2 JP5047065B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=41549192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008152822A Active JP5047065B2 (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 導波管と誘電体基板の接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5047065B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238948A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Nec Corp | 導波管接続構造 |
JP2014204349A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 導波管構造 |
JP2015112017A (ja) * | 2015-03-05 | 2015-06-18 | 住友電気工業株式会社 | 変圧装置 |
JP2015192286A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 日本電信電話株式会社 | 導波管接続機構 |
-
2008
- 2008-06-11 JP JP2008152822A patent/JP5047065B2/ja active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238948A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Nec Corp | 導波管接続構造 |
JP2014204349A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | 導波管構造 |
JP2015192286A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 日本電信電話株式会社 | 導波管接続機構 |
JP2015112017A (ja) * | 2015-03-05 | 2015-06-18 | 住友電気工業株式会社 | 変圧装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5047065B2 (ja) | 2012-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4833026B2 (ja) | 導波管の接続構造 | |
US10582608B2 (en) | Interconnection between printed circuit boards | |
US8354898B2 (en) | Harmonic suppression resonator, harmonic propagation blocking filter, and radar apparatus | |
JP2005142884A (ja) | 誘電体導波管の入出力結合構造 | |
JP5047065B2 (ja) | 導波管と誘電体基板の接続装置 | |
JP6143971B2 (ja) | 同軸マイクロストリップ線路変換回路 | |
JP2007228223A (ja) | 導波管接続部 | |
JP2009033526A (ja) | 方形導波管部と差動線路部との接続構造 | |
JP2005260570A (ja) | マイクロストリップ線路導波管変換器 | |
JP5885775B2 (ja) | 伝送線路及び高周波回路 | |
JP2006191428A (ja) | マイクロストリップ線路導波管変換器 | |
JP2012195757A (ja) | ポスト壁導波管の給電装置 | |
JP6570788B2 (ja) | 誘電体導波管の接続構造 | |
JP4588648B2 (ja) | 導波管/マイクロストリップ線路変換器 | |
JP2011015044A (ja) | 導波管のチョークフランジ、及びその製造方法 | |
Esquius-Morote et al. | Extended SIW for ${\rm TE} _ {m0} $ and ${\rm TE} _ {0n} $ Modes and Slotline Excitation of the ${\rm TE} _ {01} $ Mode | |
JP4794616B2 (ja) | 導波管・ストリップ線路変換器 | |
JP2014174156A (ja) | 誘電特性測定装置 | |
JP2006101286A (ja) | マイクロストリップ線路結合器 | |
JP5377070B2 (ja) | 導波管/マイクロストリップ線路変換器 | |
JPWO2009048095A1 (ja) | 伝送線路を有する回路装置及びプリント回路基板 | |
JP4869306B2 (ja) | 伝送線路構造物 | |
JP5981466B2 (ja) | 平面伝送線路導波管変換器 | |
JP2014204349A (ja) | 導波管構造 | |
JP2010087981A (ja) | 導波管接続素子及び導波管 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120717 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5047065 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |