JP2009302724A - 導波管と誘電体基板の接続装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来よりも簡易な構造で、しかも製作時の寸法精度制限を緩和した導波管と誘電体基板の接続装置を提供する。
【解決手段】誘電体層の両面に第1及び第2外部導体層を設けた誘電体基板、第1外部導体層と間をあけ管軸方向が第1外部導体層に垂直に配置され誘電体層側端に管軸外側に向かって誘電体層側と反対側に厚さが減るステップ状構造を有するフランジを設けた導波管、第1外部導体層と導波管フランジの間に充填された誘電体ブロック、これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構を備え、誘電体ブロック及び第1外部導体層が導波管の開口と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、誘電体ブロックでの管内波長をλgとし、フランジのステップ状構造が導波管の内壁面からλg/4の位置にあり複数の固定機構がステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4外側にある。
【選択図】図1

Description

この発明は、導波管と誘電体基板の接続装置に関する。
従来、導波管同士の接続機構として例えば、下記特許文献1で開示された図18に示すチョークフランジがあった。図18の(a)はチョークフランジ1の正面図、(b)はその断面図である。同図において、1は導波管、2aは内側のチョーク溝、2bは外側のチョーク溝、3はチョーク溝2aとチョーク溝2bにおける仕切金属板、Lは仕切金属板3によって区切られた長さ、5は導波管1の内部、6は導波管1に対峙する導波管である。使用周波数をλとして、Lはλ/2〜λの長さである。
図19は図18のチョークフランジの原理の説明図であり、図19の(a)は、チョーク構造部分の断面図であり、X1、Y1、X2、Y2から見たインピーダンスを付記している。また、図19の(b)は、チョーク構造を伝送線路として回路のように表現したものである。図19の(a)において、右端はフランジの端部で、上記端部とX1点との間は相手フランジとの接触部である。ここで、X1点から外方向(矢印の方向)を見たインピーダンスをZ1とし、各溝及び対向面部のラジアル線路としての特性インピーダンスを、外側から順にZ2、Z3、Z4及びZ5とする。
次に、動作について説明する。各溝及び対向面部の各幅は、それぞれλ/4に設定されるので、λ/4変成器として働くことになり、回路としては、図19の(b)で示したように、特性インピーダンスの異なる複数のλ/4変成器が縦続接続され、その端部がZ1で終端されたものとなる。
Z1はフランジ同士の接触部のインピーダンスであり、小さいながらもインピーダンスを持つ。
導波管壁面の点から外方向を見た各インピーダンスは、図19の(a)に示したように{Z1(Z3)(Z5)}/{(Z2)(Z4)}で与えられるので、導波管端面をショートに近い状態とすることができる。
また、仕切金属板3によりチョーク溝2aとチョーク溝2bはそれぞれ仕切られているため、溝部の長さ方向の共振周波数が動作周波数帯に入らないようにされるので、共振による動作への影響が抑止される。
特開2002−374101号公報
通常のチョークの溝は、概ねλ/16と狭いが、従来例ではこの溝がλ/4となり、加工がしやすくなるという利点があった。
しかしながら、従来例の構造では、特に高周波において溝の深さや幅を正確に製造しなければならず、寸法精度を十分に確保することは困難であるという問題があった。
また、従来例の構造は導波管同士の接続のみを考慮しており、導波管と誘電体基板の接続を考えた場合には異種金属の接触となることが多く電食が生じるなどの問題があった。
この発明は上記のような問題点を解決するために、導波管のフランジ形状や固定機構の位置を調整することで、従来よりも簡易な構造で、しかも製作時の寸法精度制限を緩和した導波管と誘電体基板の接続装置を提供することを目的とする。
また、導波管と誘電体基板の間に誘電体を挿入することで電食を防ぎ、さらに両者の隙間寸法を管理するようにした導波管と誘電体基板の接続装置を提供することを目的とする。
この発明は、誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と垂直になるように配置され、上記誘電体層側端に管軸の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、上記第1の外部導体層と導波管のフランジの間に充填された誘電体ブロックと、これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、を備え、上記誘電体ブロック及び第1の外部導体層が上記導波管の開口と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、上記誘電体ブロックにおける管内波長をλgとして、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置にある。
この発明では、従来よりも簡易な構造で、しかも製作時の寸法精度制限を緩和した導波管と誘電体基板の接続装置を提供できる。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図、図2は図1の装置を図面の左側から見た図である。両図において、7は第1の外部導体層9aすなわち誘電体基板(9,9a,9b)と間隙を隔てて垂直になるように配置された第1の導波管、7aは第1の導波管7の内部、7bは第1の導波管7のフランジ7fに設けたステップ状構造、9は第1の誘電体層、9aは第1の外部導体層、9bは第2の外部導体層、10は第1の外部導体層9aと第1の導波管7のフランジ7fの隙間に充填した誘電体ブロック、11は第1の外部導体層9aの第1の導波管7の開口7cと対向する位置に設けられた所定の大きさの結合孔、10aは誘電体ブロック10の第1の導波管7の開口7cと対向する位置に設けられ所定の大きさの貫通孔、12は例えばボルトとナットからなり、第1の導波管7のフランジ7f、第1の誘電体層9と第1及び第2の外部導体層9a,9bからなる誘電体基板、誘電体ブロック10を固定する固定機構であり、14aは第1の導波管7を励振した場合の電波の経路を示す。
導波管7の誘電体層側端のフランジ7fは、管軸の外側に向かって第1の誘電体層9側と反対側に厚さが減少するステップ状構造7bを有する。誘電体ブロック10における管内波長をλgとして、ステップ状構造7bは第1の導波管7の内壁面からλg/4離れた位置に、各固定機構12はステップ状構造7bから概ね(約)(2n+1)λg/4(n;正の整数)離れた位置にある。
本実施の形態の動作について説明する。電波の経路14aに示すように、第1の導波管7を進行した電波は結合孔11を介して、第1の誘電体層9に伝搬する。なお、第1の導波管7に進行する電波は、第1の導波管7の図1の左側の端から図示しない他の導波管等の給電手段で供給されている。
導波管7のフランジ7fと第1の外部導体層9aの間に充填されて形成された誘電体ブロック10は、フランジ7fと第1の外部導体層9aに挟まれているため、一種の導波路となっている。ステップ状構造7bから外側を見たこの導波路のインピーダンスは、ステップ状構造のためオープンに見え、従って、ステップ状構造7bからλg/4離れた第1の導波管7の内壁面から外側を見たインピーダンスは低くなり概ねショートになる。
従って、第1の導波管7と第1の外部導体層9aの隙間から誘電体ブロック10内に漏れこむ電波は殆どなく損失なく電波を伝搬させることができる。
本実施の形態は導波管7と誘電体基板(9,9a,9b)を直接ロウ付けできない場合において特に有効であり、接着剤の漏れこみや接着不良による特性劣化などのリスクを回避できる。
また、第1の導波管7と第1の外部導体層9aは誘電体ブロック10で隔てられているため、電食を防止でき、しかも第1の導波管7内部への浸水を防ぐ防水機構として併用できる。
さらに、誘電体ブロック10の厚さにより導波管のフランジ7fと第1の外部導体層9aの隙間寸法の管理が可能であり、電波の漏れを防止できる効果がある。
以上の説明では、第1の導波管7から誘電体基板(9,9a,9b)に電波が伝搬する場合について説明した実施の形態であったが、誘電体基板(9,9a,9b)から第1の導波管7に電波が伝搬する場合でも同様の効果を得ることができる。
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図、図4は図3の装置を図面の左側から一部透視して見た図である。両図において、上記実施の形態と同一もしくは相当部分は同一又は相当する符号で示し説明を省略する(以下同様)。図3,4において、13は第1の外部導体層9aすなわち誘電体基板(9,9a,9b)と間隙を隔てて平行になるように配置された第2の導波管、13aは第2の導波管13の内部、13fは第2の導波管13の第1の誘電体層9側に設けられたフランジ、13bは第2の導波管13のフランジ13fに設けたステップ状構造、13cは第2の導波管13の誘電体基板(9,9a,9b)と向き合う面に設けられた所定の大きさの穴、11は第1の外部導体層9aの第2の導波管13の穴13cと対向する位置に設けられ所定の大きさの結合孔、10aは誘電体ブロック10の第2の導波管13の穴13cと対向する位置に設けられ所定の大きさの貫通孔であり、14bは第2の導波管13を励振した場合の電波の経路を示す。
本実施の形態の動作について説明する。電波の経路14bに示すように、第2の導波管13を進行した電波は結合孔11を介して、第1の誘電体層9に伝搬する。なお、第2の導波管13に進行する電波は、図3の第2の導波管13の図面の手前側又は奥側から図示しない他の導波管等の給電手段で供給されている。
本実施の形態の動作と効果は実施の形態1と同様であるが、第2の導波管13が第1の誘電体層9に平行に設置されているので、実施の形態1より構造全体を薄くすることが可能である。
実施の形態3.
本実施の形態3にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、図1及び図2に示す実施の形態1又は図3及び図4に示す実施の形態2において、使用周波数の波長をλ、誘電体ブロック10における管内波長をλgとして、ステップ状構造7b,13bの高さL1をλ/2以下に、ステップ状構造7b,13bから導波管7,13のフランジ7f,13f端面までの距離L2をn×λg/2(n;正の整数)とする。
実施の形態1又は実施の形態2に記載の効果に加え、ステップ状構造7b又は13bから外側を見たインピーダンスは、L2がn×λg/2(n;正の整数)であることから、より明確にオープンに見え、従って、第1の導波管7又は第2の導波管13の内壁面から外側を見たインピーダンスはより低くなりショートとしての動作が向上する。
また、従来のようにチョーク溝を設ける必要がなく簡易な構造なので、製作時の寸法精度を緩和できる。
実施の形態4.
図5はこの発明の実施の形態4による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。図7において、15は第1の外部導体層9aの第1の導波管7と対向する面に設けられた第2の誘電体層(補助誘電体層)であり、14cは第1の導波管7を励振した場合の電波の経路を示す。
第1の導波管7の誘電体層側端のフランジ7fは、管軸の外側に向かって第1の誘電体層9側と反対側に厚さが減少するステップ状構造7bを有する。第2の誘電体層15における管内波長をλg’として、ステップ状構造7bは第1の導波管7の内壁面からλg’/4離れた位置に、各固定機構12はステップ状構造7bから概ね(約)(2n+1)λg’/4(n;正の整数)離れた位置にある。
本実施の形態の動作について説明する。電波の経路14cに示すように、第1の導波管7を進行した電波は結合孔11を介して、第2の誘電体層15を通過し、第1の誘電体層9に伝搬する。
第1の外部導体層9aに対して管軸が垂直な第1の導波管7と第1の外部導体層9aの間には、第2の誘電体層15や空間があり、これが一種の導波管構造となっている。ステップ状構造7bから外側のこの導波路を見たインピーダンスは、ステップ状構造のためオープンに見え、従って第1の導波管7の内壁面から外側を見たインピーダンスは低くなり概ねショートになる。
従って、第1の導波管7と第2の誘電体層15の隙間に電波が漏れこむことがなく損失なく電波を伝搬させることができる。
また、本実施の形態は第1の導波管7と誘電体基板(9,9a,9b)をロウ付けできない場合においても有効であり、接着剤の漏れこみや接着不良による特性劣化などのリスクを回避できる。
第2の誘電体層15と、第1の誘電体層9は、多層基板として一体構成できるため、実施の形態1のように誘電体ブロック10を準備する必要がなく、部品点数を低減できる利点がある。
また、第1の導波管7と第1の外部導体層9aの間に第2の誘電体層15が挿入されているため電食を防ぎ、さらに両者の隙間寸法を管理することを目的としている。
実施の形態5.
図6はこの発明の実施の形態5による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。図6において、13は第1の外部導体層9aに対して管軸が平行な第2の導波管、15は第2の誘電体層(補助誘電体層)であり、14dは第2の導波管13を励振した場合の電波の経路を示す。
本実施の形態の動作について説明する。電波の経路14dに示すように、第2の導波管13を進行した電波は結合孔11を介して、第2の誘電体層15を通過し、第1の誘電体層9に伝搬する。
本実施の形態では実施の形態4の効果に加え、実施の形態2と同様に、構造全体を薄くすることが可能である。
実施の形態6.
図7はこの発明の実施の形態6による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。本実施の形態6にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態4又は実施の形態5において、図7に示すように、第2の誘電体層15の代わりに開口7c又は穴13cと対向する位置に貫通孔18aを設けたエッチングマスク層18を設置している。図7は実施の形態4において、第2の誘電体層15の代わりにエッチングマスク層18を設けた場合を示している。
本実施の形態では、エッチングマスク層18が、第2の誘電体層15の役割を務めている。
実施の形態4又は5の効果に加え、製造時のエッチング用のマスク層を除去する工程を省略でき、第2の誘電体層15を省略できるため製造コスト低減が可能である。
実施の形態7.
図8はこの発明の実施の形態7による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図、図9は図8の装置を図面の左側から見た図である。本実施の形態7では、実施の形態4から6において、図8、図9に示すように、第2の誘電体層15又はエッチングマスク層18を貫通し、第1の外部導体層9aと例えば第1の導波管7を接続するスルーホールメッキ導体17aとスルーホールメッキ導体17aの製作時に生じるランド17bを設けている。図8、図9は図5の実施の形態4で実施した場合を示している。図6の実施の形態5の場合には第1の外部導体層9aと第2の導波管13を接続するスルーホールメッキ導体17aとランド17bを設け、図7の実施の形態6の場合には、エッチングマスク層18を貫通し、第1の外部導体層9aと第1又は第2の導波管7,13を接続するスルーホールメッキ導体17aとランド17bを設ける。
ランド17bは盛り上がっており、第1の導波管7又は第2の導波管13と点接触し確実な電気的導通をとることが可能である。
また、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bから外側を見たインピーダンスは、ステップ状構造のためオープンに見え、従って、第1の導波管7又は第2の導波管13の内壁面から外側を見たインピーダンスは低くなり概ねショートになる。
従って、第1の導波管7又は第2の導波管13と第2の誘電体層15又はエッチングマスク層18に隙間があった場合でも損失なく電波を伝搬させることができる。
また、本実施の形態は導波管と誘電体基板の接触面をロウ付けできない場合においても適用可能であり、接着剤の漏れこみや接着不良による特性劣化などのリスクを回避できる。
実施の形態8.
図10はこの発明の実施の形態8による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。本実施の形態8にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態4から7において、図10に示すように、補助誘電体層15又はエッチングマスク層18の代わりに、例えば第1の導波管7のフランジ7fと第1の外部導体層9aの間に複数の誘電体スペーサ19を離散的に設ける。これは第2の導波管13のフランジ13fと第1の外部導体層9aの間に設けてもよい。
複数の誘電体スペーサ19の長さにより第1の導波管7又は第2の導波管13と第1の外部導体層9aの隙間寸法の管理が可能であり、電波の漏れを防止できる効果がある。
また、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bから外側を見たインピーダンスは、ステップ状構造のためオープンに見え、従って、第1の導波管7又は第2の導波管13の内壁面から外側を見たインピーダンスは低くなり概ねショートになる。
従って、第1の導波管7又は第2の導波管13と第1の誘電体層9に隙間があった場合でも損失なく電波を伝搬させることができる。
また、本実施の形態は導波管と誘電体基板の接触面をロウ付けできない場合においても適用可能であり、接着剤の漏れこみや接着不良による特性劣化などのリスクを回避できる。
また、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bの近傍の領域に誘電体が存在しないため、誘電体損を減ずることが可能である。
実施の形態9.
本実施の形態9にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態4から8において、使用周波数の波長をλとして、第1の導波管7又は第2の導波管13と第2の誘電体層15又はエッチングマスク層18又は誘電体スペーサ19による間隙によって形成される領域における波長をλggとして、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bの高さL1をλ/2以下に、ステップ状構造7b,13bとフランジ端面までの距離L2をn×λgg/2(n;正の整数)とする。
実施の形態4から実施の形態8のそれぞれの効果に加え、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bから外側を見たインピーダンスは、L2がn×λgg/2であることから、より明確にオープンに見え、ステップ状構造のためオープンに見え、従って、第1の導波管7又は第2の導波管13の内壁面から外側を見たインピーダンスはより低くなりショートとしての動作が向上する。
また、従来のチョーク溝を用いた構造より簡易な構造であり、製作時の寸法精度を緩和できるのは、実施の形態4から8と同じである。
実施の形態10.
図11はこの発明の実施の形態10による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態10にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態1から9において、図11に示すように、第1の誘電体層9内に導波路20を設けている。
この導波路20は、例えば実施の形態7に関し図8,9で示したような複数のスルーホールメッキ導体によって形成される。
ステップ状構造7b又はステップ状構造13bから外側を見たインピーダンスは、ステップ状構造のためオープンに見え、従って、第1の導波管7又は第2の導波管13の内壁面から外側を見たインピーダンスは低くなり概ねショートになる。
従って、第1の導波管7又は第2の導波管13と第1の外部導体層9aに隙間があった場合でも損失なく電波を伝搬させることができる。
また、本実施の形態は導波管と誘電体基板の接触面をロウ付けできない場合においても適用可能であり、接着剤の漏れこみや接着不良による特性劣化などのリスクを回避できる。
このように、導波路を誘電体充填導波管としても同じ効果を得ることができる。
実施の形態11.
図12はこの発明の実施の形態11による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態11にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態10において、図12に示すように、導波路20の管軸に平行なスロット21を設けたものである。
このように、シャントスロットを結合孔としても、実施の形態1から10と同じ効果を得ることができる。
実施の形態12.
図13はこの発明の実施の形態12による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態12にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態10において、図17に示すように、導波路20の管軸に直交するスロット22を設けたものである。
このように、シリーズスロットを結合孔としても、実施の形態1から10と同じ効果を得ることができる。
実施の形態13.
図14はこの発明の実施の形態13による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態13にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態10において、図14に示すように、導波路20の管軸に対して斜めに傾いたスロット23を設けたものである。
このように、斜めスロットを結合孔としても、実施の形態1から10と同じ効果を得ることができる。
実施の形態14.
図15はこの発明の実施の形態14による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態14にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態11において、図15に示すように、λdを導波路20内の管内波長として、導波路20の管軸に平行なスロット21から(2n+1)λd/4(n;正の整数)離れた位置に設けられた短絡面24を設置したものである。
このように、シャントスロット結合を用いた2ポート回路の構成でも、実施の形態11と同様の効果を得ることができる。
実施の形態15.
図16はこの発明の実施の形態15による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態15にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態12において、図16に示すように、λdを導波路20内の管内波長として、導波路20の管軸に直交するスロット22からn×λd/2(n;正の整数)離れた位置に設けられた短絡面25を設置したものである。
このように、シリーズスロット結合を用いた2ポート回路の構成でも、実施の形態12と同様の効果を得ることができる。
実施の形態16.
図17はこの発明の実施の形態16による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。本実施の形態16にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態13において、図21に示すように、λdを導波路20内の管内波長として、導波路20の管軸に対して斜めに傾いたスロット23からn×λd/2(n;正の整数)離れた位置に設けられた短絡面26を設置したものである。
このように、斜めスロット結合を用いた2ポート回路の構成でも、実施の形態13と同様の効果を得ることができる。
実施の形態17.
本実施の形態17にかかる導波管と誘電体基板の接続装置は、実施の形態1から16のうちのステップ状構造の高さをλ/2以下に限定している実施の形態3,9等を除いた実施の形態において、使用周波数をλとして、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bの高さL1をλ/2以上にしたものである。
この構造では、ステップ状構造7b又はステップ状構造13bから外側は、導波路ではなく単なるオープン構造と見なされ、L2の寸法は任意であり、設計の自由度が増すという利点がある。もちろん、L2の寸法精度も必要ない。
また、本実施の形態は導波管と誘電体基板の接触面をロウ付けできない場合においても適用可能であり、接着剤の漏れこみや接着不良による特性劣化などのリスクを回避できる。
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなくこれらの実施の形態の可能な組み合わせを全て含むことは云うまでもない。
また、この発明による導波管と誘電体基板の接続装置における導波管の開口や穴、誘電体ブロックの貫通孔、外部導波層の結合孔等の大きさは同じでなくてもよく、また特別な大小関係に制限されるものではない。
この発明の実施の形態1による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 図1の装置を図面の左側から見た図である。 この発明の実施の形態2による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 図3の装置を図面の左側から見た図である。 この発明の実施の形態4による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 この発明の実施の形態5による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 この発明の実施の形態6による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 この発明の実施の形態7による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 図8の装置を図面の左側から見た図である。 この発明の実施の形態8による導波管と誘電体基板の接続装置の断面図である。 この発明の実施の形態10による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 この発明の実施の形態11による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 この発明の実施の形態12による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 この発明の実施の形態13による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 この発明の実施の形態14による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 この発明の実施の形態15による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 この発明の実施の形態16による導波管と誘電体基板の接続装置の透視図である。 従来のチョークフランジの構成を示す図である。 図18のチョークフランジの原理の説明図である。
符号の説明
7 第1の導波管、7a 内部、7b ステップ状構造、7c 開口、7f フランジ、9 第1の誘電体層、9a 第1の外部導体層、9b 第2の外部導体層、10 誘電体ブロック、10a 貫通孔、11 結合孔、12 固定機構、13 第2の導波管、13a 内部、13b ステップ状構造、13c 穴、13f フランジ、14a〜14d 経路、15 第2の誘電体層(補助誘電体層)、17a スルーホールメッキ導体、17b ランド、18 エッチングマスク層、18a 貫通孔、19 誘電体スペーサ、20 導波路、21〜23 スロット、24〜26 短絡面。

Claims (18)

  1. 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
    上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と垂直になるように配置され、上記誘電体層側端に管軸の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
    上記第1の外部導体層と導波管のフランジの間に充填された誘電体ブロックと、
    これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
    を備え、
    上記誘電体ブロック及び第1の外部導体層が上記導波管の開口と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、
    上記誘電体ブロックにおける管内波長をλgとして、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。
  2. 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
    上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と平行になるように配置され、上記誘電体層と向き合う面に穴を設け、さらに上記誘電体層側に上記穴の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
    上記第1の外部導体層と導波管のフランジの間に充填された誘電体ブロックと、
    これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
    を備え、
    上記誘電体ブロック及び第1の外部導体層が上記導波管の穴と対向する位置にそれぞれ貫通孔、結合孔を有し、
    上記誘電体ブロックにおける管内波長をλgとして、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。
  3. 使用周波数の波長をλとして、上記ステップ状構造の高さをλ/2以下とし、上記ステップ状構造と上記フランジの端部との距離をn×λg/2(n;正の整数)としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  4. 使用周波数の波長をλとして、上記ステップ状構造の高さがλ/2以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  5. 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
    上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と垂直になるように配置され、上記誘電体層側端に管軸の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
    上記第1の外部導体層の上記導波管と対向する面に設けられた補助誘電体層と、
    これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
    を備え、
    上記第1の外部導体層が上記導波管の開口と対向する位置に結合孔を有し、
    上記補助誘電体層における管内波長をλg’として、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg’/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg’/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。
  6. 誘電体層の対向する両主面にそれぞれ第1の外部導体層、第2の外部導体層を設けた誘電体基板と、
    上記第1の外部導体層と間隙を隔てて管軸方向が上記第1の外部導体層と平行になるように配置され、上記誘電体層と向き合う面に穴を設け、さらに上記誘電体層側に上記穴の外側に向かって上記誘電体層側と反対側に厚さが減少するステップ状構造を有するフランジを設けた導波管と、
    上記第1の外部導体層の上記導波管と対向する面に設けられた補助誘電体層と、
    これらを固定する離散的に設けられた複数の固定機構と、
    を備え、
    上記第1の外部導体層が上記導波管の穴と対向する位置に結合孔を有し、
    上記補助誘電体層における管内波長をλg’として、上記フランジのステップ状構造が上記導波管の内壁面からλg’/4の位置にあり、上記複数の固定機構が上記ステップ状構造から概ね(2n+1)λg’/4(n;正の整数)外側に離れた位置にあることを特徴とする導波管と誘電体基板の接続装置。
  7. 上記補助誘電体層の代わりに上記導波管の開口又は穴に対向する位置に貫通孔を設けたエッチングマスク層を備えたことを特徴とする請求項5又は6に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  8. 上記補助誘電体層又エッチングマスク層を貫通し上記導波管の開口又は穴の周囲に対応する位置に複数のスルーホールメッキ導体を設け、上記補助誘電体層又エッチングマスク層の上記導波管側の表面に上記導波管と上記スルーホールメッキ導体を電気的に導通するランドを設けたことを特徴とする請求項5から7までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  9. 上記導波管のフランジと上記第1の外部導体層の間に、上記補助誘電体層又はエッチングマスク層の代りに上記固定機構の近傍に所定の高さの複数の誘電体スペーサを離散的に配置したことを特徴とする請求項5から8までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  10. 使用周波数の波長をλとして、上記導波管と補助誘電体層又はエッチングマスク層又は誘電体スペーサによる間隙によって形成される領域における波長をλggとして、ステップ状構造の高さをλ/2以下、ステップ状構造とフランジ端部との距離をn×λgg/2(n;正の整数)としたことを特徴とする請求項5から9までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  11. 使用周波数の波長をλとして、上記ステップ状構造の高さがλ/2以上であることを特徴とする請求項5から9までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  12. 上記誘電体基板内に導波路を設けたことを特徴とする請求項1から11までのいずれか1項に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  13. 上記第1の外部導体層の結合孔が、上記導波路の管軸に平行なスロットであることを特徴とする請求項12に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  14. 上記第1の外部導体層の結合孔が、上記導波路の管軸に直交するスロットであることを特徴とする請求項12に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  15. 上記第1の外部導体層の結合孔が、上記導波路の管軸に対して斜めに傾いたスロットであることを特徴とする請求項12に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  16. 上記導波路の管内波長をλdとし、上記導波路が管軸に平行なスロットから(2n+1)λd/4(n;正の整数)の位置に短絡面を有することを特徴とする請求項13に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  17. 上記導波路の管内波長をλdとし、上記導波路が管軸に直交するスロットからn×λd/2(n;正の整数)の位置に短絡面を有することを特徴とする請求項14に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
  18. 上記導波路の管内波長をλdとし、上記導波路が管軸に対して斜めに傾いたスロットからn×λd/2(n;正の整数)の位置に短絡面を有することを特徴とする請求項15に記載の導波管と誘電体基板の接続装置。
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JP2014204349A (ja) * 2013-04-08 2014-10-27 三菱電機株式会社 導波管構造
JP2015112017A (ja) * 2015-03-05 2015-06-18 住友電気工業株式会社 変圧装置
JP2015192286A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 日本電信電話株式会社 導波管接続機構

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