JP2009297953A - 静電アクチュエータの製造方法、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置 - Google Patents
静電アクチュエータの製造方法、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】製造工程途中において、エッチング液やエッチングガスのギャップへの侵入に起因する歩留まり低下を防止することが可能な静電アクチュエータの製造方法等を提供する。
【解決手段】振動板と振動板にギャップを介して対向配置された対向電極とを有し封止されているアクチュエータ部を備えた静電アクチュエータの製造方法であって、ガラス基板300に凹部32を形成し、凹部32内に対向電極31を形成する工程と、ガラス基板300の凹部32内に、封止用の壁を低融点ガラス35aにより形成する工程と、ガラス基板300とシリコン基板200とを接合し、封止用の壁により、凹部32を最終的にアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止する工程と、シリコン基板200を薄板化して少なくとも振動板22を形成し、アクチュエータ部を完成する工程とを有する。
【選択図】図4
【解決手段】振動板と振動板にギャップを介して対向配置された対向電極とを有し封止されているアクチュエータ部を備えた静電アクチュエータの製造方法であって、ガラス基板300に凹部32を形成し、凹部32内に対向電極31を形成する工程と、ガラス基板300の凹部32内に、封止用の壁を低融点ガラス35aにより形成する工程と、ガラス基板300とシリコン基板200とを接合し、封止用の壁により、凹部32を最終的にアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止する工程と、シリコン基板200を薄板化して少なくとも振動板22を形成し、アクチュエータ部を完成する工程とを有する。
【選択図】図4
Description
本発明は、静電アクチュエータの製造方法、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置に関するものである。
液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドとして、例えば静電アクチュエータを備えたインクジェットヘッドがある。この種のインクジェットヘッドとして、吐出前のインクを貯えて吐出させる圧力室を備え、圧力室の底面を構成する底壁を振動板(可動電極)とし、この振動板に対向配置した対向電極(固定電極)を利用して該振動板を撓ませて圧力室内の圧力を高め、インクを加圧することで圧力室と連通するノズル孔から液滴を吐出させるものがある。このようなインクジェットヘッドを製造する方法として、対向電極となる複数の電極が形成されたガラス基板に流路形成前のシリコン基板を接合した後、該シリコン基板を薄板化し、その後、圧力室等の流路をウェットエッチングで形成する方法が提案されている(例えば特許文献1又は特許文献2参照)。
対向電極となる複数の電極が形成されたガラス基板に流路形成前のシリコン基板を接合した後、該シリコン基板に圧力室等の流路を形成する方法では、それらの電極を外部機器に接続するための電極取り出し口もシリコン基板に形成される。この電極取り出し口となる部分は、振動板となる個々の圧力室底面よりも面積が大きい。したがって、加工途中で圧力室底面(振動板)と同等の厚さまでエッチングされてしまうと、この部分の剛性が非常に弱くなってしまい、機械的な振動や、対向電極とシリコン基板とのギャップ内に挟まった異物が押し上げる力等によって、その部分が割れる場合がある。
このような割れが生じると、割れた際の破片等の異物がギャップに混入したり、後の工程でエッチング液がギャップに浸入するおそれがある。さらに、電極取り出し口は、エッチングにより圧力室底面(振動板)と同等の厚さまでウェットエッチングされた後、ドライエッチングにより貫通されることで完成するが、このドライエッチングの際に、エッチングガスがギャップ内に回り込み、対向電極上に形成されている絶縁膜にダメージを与えることがある。
このように、従来の製造方法では、エッチング液やエッチングガスのギャップへの侵入により歩留まりの低下を起こす可能性が高いという問題があった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、製造工程途中において、エッチング液やエッチングガスのギャップへの侵入に起因する歩留まり低下を防止することが可能な静電アクチュエータの製造方法、この製造方法で製造された静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法、この製造方法で製造された液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置を提供することを目的とする。
本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、可動電極と可動電極にギャップを介して対向配置された固定電極とを有し封止されているアクチュエータ部を備えた静電アクチュエータの製造方法であって、第1の基板に凹部を形成し、凹部内に固定電極を形成する工程と、第1の基板の凹部内に、封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程と、第1の基板と第2の基板とを接合し、封止用の壁により、凹部を最終的にアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止する工程と、第2の基板を薄板化して少なくとも可動電極を形成し、アクチュエータ部を完成する工程とを有するものである。
第1の基板と第2の基板とを接合後の製造工程途中で、最終的にアクチュエータ部となる部分以外の部分に割れが生じたとしても、アクチュエータ部となる部分は封止されているため、製造工程で使用される薬液等がアクチュエータ部に侵入するのを防止でき、歩留まりを向上させることができる。
第1の基板と第2の基板とを接合後の製造工程途中で、最終的にアクチュエータ部となる部分以外の部分に割れが生じたとしても、アクチュエータ部となる部分は封止されているため、製造工程で使用される薬液等がアクチュエータ部に侵入するのを防止でき、歩留まりを向上させることができる。
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、第1の基板と第2の基板とを接合する工程の後、固定電極を外部機器に接続するための電極取り出し口となる貫通部分を第2の基板に形成する工程を有し、その形成位置は、最終的にアクチュエータ部となる部分以外の部分に位置するものである。
第2の基板に電極取り出し口を形成する際に割れが生じたとしても、電極取り出し口を形成する際の薬液等がアクチュエータ部に侵入するのを防止できる。
第2の基板に電極取り出し口を形成する際に割れが生じたとしても、電極取り出し口を形成する際の薬液等がアクチュエータ部に侵入するのを防止できる。
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程では、第1の基板上に低融点ガラスを載置し、焼成、定着を行った後、低融点ガラスの表面を、第1の基板の表面と面一となるまで研削するものである。
これにより、第1の基板と第2の基板との接合を良好なものとすることができるとともに、アクチュエータ部を気密に封止することが可能となる。
これにより、第1の基板と第2の基板との接合を良好なものとすることができるとともに、アクチュエータ部を気密に封止することが可能となる。
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、可動電極と可動電極にギャップを介して対向配置された固定電極とを有し封止されているアクチュエータ部を複数備えるとともに、複数のアクチュエータ部の電極取り出し口を備えた静電アクチュエータの製造方法であって、第1の基板に複数の凹部を形成し、各凹部内にそれぞれ固定電極を形成する工程と、第1の基板の凹部内に、封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程と、第1の基板と第2の基板とを接合し、封止用の壁により、凹部を最終的にアクチュエータ部となる部分と電極取り出し口となる部分とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止する工程と、第2の基板を薄板化して可動電極を形成しアクチュエータ部を完成するとともに、第2の基板を薄板化して電極取り出し口を形成する工程とを有するものである。
第1の基板と第2の基板とを接合後の第2の基板に電極取り出し口となる貫通部分を形成途中で、電極取り出し口の形成部分に割れが生じたとしても、アクチュエータ部となる部分は封止されているため、電極取り出し口を形成する際の薬液等がアクチュエータ部に侵入するのを防止でき、歩留まりを向上することができる。
第1の基板と第2の基板とを接合後の第2の基板に電極取り出し口となる貫通部分を形成途中で、電極取り出し口の形成部分に割れが生じたとしても、アクチュエータ部となる部分は封止されているため、電極取り出し口を形成する際の薬液等がアクチュエータ部に侵入するのを防止でき、歩留まりを向上することができる。
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程では、第1の基板上に低融点ガラスを載置し、焼成、定着を行った後、低融点ガラスの表面を、第1の基板の表面と面一となるまで研削するものである。
これにより、第1の基板と第2の基板との接合を良好なものとすることができるとともに、アクチュエータ部を気密に封止することが可能となる。
これにより、第1の基板と第2の基板との接合を良好なものとすることができるとともに、アクチュエータ部を気密に封止することが可能となる。
また、本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、低融点ガラスを、全ての固定電極に渡って設けるようにし、全固定電極に対して封止用の壁をまとめて一度に形成するものである。
これにより、全固定電極に対して封止用の壁をまとめて一度に形成することができる。
これにより、全固定電極に対して封止用の壁をまとめて一度に形成することができる。
また、本発明に係る静電アクチュエータは、上記の何れかの静電アクチュエータの製造方法で製造されたものである。
これにより、アクチュエータ部が気密に封止されて信頼性の高い静電アクチュエータを得ることができる。
これにより、アクチュエータ部が気密に封止されて信頼性の高い静電アクチュエータを得ることができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、液滴を吐出する単一または複数のノズル孔を有する第3の基板と、第3の基板との間で、ノズル孔のそれぞれに連通する圧力室となる凹部が形成された第2の基板と、圧力室の底部にて構成される振動板に所定のギャップを介して対向配置される対向電極が形成された第1の基板とを備えた液滴吐出ヘッドの製造方法において、上記の何れかの静電アクチュエータの製造方法を有するものである。
これにより、上記効果を奏する液滴吐出ヘッドの製造方法が得られる。
これにより、上記効果を奏する液滴吐出ヘッドの製造方法が得られる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記の液滴吐出ヘッドの製造方法で製造されたものである。
これにより、アクチュエータ部が気密に封止されて信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
これにより、アクチュエータ部が気密に封止されて信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
また、本発明に係る液滴吐出装置の製造方法は、上記の液滴吐出ヘッドの製造方法を有するものである。
これにより、上記効果を奏する液滴吐出装置の製造方法が得られる。
これにより、上記効果を奏する液滴吐出装置の製造方法が得られる。
また、本発明に係る液滴吐出装置は、上記の液滴吐出装置の製造方法で製造されたものである。
これにより、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
これにより、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
以下、本発明の静電アクチュエータの製造方法で製造された静電アクチュエータを備える液滴吐出ヘッドの実施形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは液滴吐出ヘッドの一例として、ノズル基板の表面に設けられたインクノズルからインク液滴を吐出するフェイス吐出型のインクジェットヘッドについて図1〜図3を参照して説明する。また、本発明は、以下の図に示す構造、形状に限定されるものではなく、基板の端部に設けられたインクノズルからインク液滴を吐出するエッジ吐出型のインクジェットヘッドにも適用できるものである。なお、本発明のインクジェットヘッドは、以下の図1に示す構造、形状に限定されるものではなく、圧力室とリザーバ部が別々の基板に設けられた4枚の基板を積層した4層構造のものにも適用することができる。
図1は、本実施形態に係るインクジェットヘッドの概略構成を分解して示す分解斜視図であり、一部を断面で表してある。図2は、図1の右半分の概略構成を示すインクジェットヘッドの縦断面図である。図3は、図2のインクジェットヘッドの上面図である。
本実施の形態のインクジェットヘッド10は、図1〜図3に示すように、複数のノズル孔11が所定のピッチで設けられたノズル基板(第3の基板)1と、各ノズル孔11に対して独立にインク供給路が設けられたキャビティ基板(第2の基板)2と、キャビティ基板2の振動板(可動電極)22に対向して対向電極(固定電極)31が配設された電極基板(第1の基板)3とを貼り合わせることにより構成されている。
以下、各基板の構成を更に詳しく説明する。
ノズル基板1は、所要の厚さ(例えば厚さが280μmから60μm程度)に薄くされたシリコン基板から作製されている。
インク滴を吐出するためのノズル孔11は、例えば径の異なる2段の円筒状に形成されたノズル孔部分、すなわち径が小さくインク滴の噴射口部分となる第1ノズル部11aと、第1ノズル部11aに連通し、第1ノズル部11aよりも径が大きくインク滴の導入部分となる第2ノズル部11bとから構成されている。第1ノズル部11a及び第2ノズル部11bは基板面に対して垂直にかつ同軸上に設けられており、第1ノズル部11aは先端がノズル基板1の表面に開口し、第2ノズル部11bはノズル基板1の裏面(キャビティ基板2と接合される接合側の面)に開口している。また、ノズル基板1の吐出面(接合面と反対の表面)には撥インク膜(図示せず)が形成されている。
ノズル基板1は、所要の厚さ(例えば厚さが280μmから60μm程度)に薄くされたシリコン基板から作製されている。
インク滴を吐出するためのノズル孔11は、例えば径の異なる2段の円筒状に形成されたノズル孔部分、すなわち径が小さくインク滴の噴射口部分となる第1ノズル部11aと、第1ノズル部11aに連通し、第1ノズル部11aよりも径が大きくインク滴の導入部分となる第2ノズル部11bとから構成されている。第1ノズル部11a及び第2ノズル部11bは基板面に対して垂直にかつ同軸上に設けられており、第1ノズル部11aは先端がノズル基板1の表面に開口し、第2ノズル部11bはノズル基板1の裏面(キャビティ基板2と接合される接合側の面)に開口している。また、ノズル基板1の吐出面(接合面と反対の表面)には撥インク膜(図示せず)が形成されている。
このように、ノズル孔11を第1ノズル部11aとこれよりも径の大きい第2ノズル部11bとから2段に構成することにより、インク滴を吐出する際の直進性を向上させることができ、安定したインク吐出特性を発揮させることができる。すなわち、インク滴の飛翔方向のばらつきがなくなり、またインク滴の飛び散りがなく、インク滴の吐出量のばらつきを抑制することができる。また、ノズル密度を高密度化することが可能である。
キャビティ基板2は、シリコン基板から作製されている。このシリコン基板にウェットエッチングを施すことにより、インク流路の圧力室21となる凹部25、オリフィス23となる凹部26、及びリザーバ24となる凹部27が形成される。凹部25は前記ノズル孔11に対応する位置に独立に複数形成される。したがって、図2に示すようにノズル基板1とキャビティ基板2を接合した際、各凹部25は圧力室21を構成し、それぞれノズル孔11に連通しており、またインク供給口である前記オリフィス23ともそれぞれ連通している。そして、圧力室21(凹部25)の底壁が振動板22となっている。
凹部26は、細溝状のオリフィス23を構成し、この凹部26を介して凹部25(圧力室21)と凹部27(リザーバ24)とが連通している。
凹部27は、インク等の液状材料を貯留するためのものであり、各圧力室21に共通のリザーバ(共通インク室)24を構成する。そして、リザーバ24(凹部27)はそれぞれオリフィス23を介して全ての圧力室21に連通している。なお、オリフィス23(凹部26)は前記ノズル基板1の裏面(キャビティ基板2との接合側の面)に設けることもできる。また、リザーバ24の底部には後述する電極基板3を貫通する孔が設けられ、この孔のインク供給孔34を通じて図示しないインクカートリッジからインクが供給されるようになっている。
凹部27は、インク等の液状材料を貯留するためのものであり、各圧力室21に共通のリザーバ(共通インク室)24を構成する。そして、リザーバ24(凹部27)はそれぞれオリフィス23を介して全ての圧力室21に連通している。なお、オリフィス23(凹部26)は前記ノズル基板1の裏面(キャビティ基板2との接合側の面)に設けることもできる。また、リザーバ24の底部には後述する電極基板3を貫通する孔が設けられ、この孔のインク供給孔34を通じて図示しないインクカートリッジからインクが供給されるようになっている。
また、キャビティ基板2の全面には熱酸化やプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)によりSiO2 やTEOS(Tetraethylorthosilicate Tetraethoxysilane:テトラエトキシシラン、珪酸エチル)膜等からなる絶縁膜28が膜厚0.1μmで施されている。この絶縁膜28は、インクジェットヘッド10を駆動させた時の絶縁破壊や短絡を防止する目的で設けられる。
電極基板3は、例えば厚さ約1mmのガラス基板から作製される。中でも、キャビティ基板2のシリコン基板と熱膨張係数の近い硼珪酸系の耐熱硬質ガラスを用いるのが適している。これは、電極基板3とキャビティ基板2を陽極接合する際、両基板の熱膨張係数が近いため、電極基板3とキャビティ基板2との間に生じる応力を低減することができ、その結果剥離等の問題を生じることなく電極基板3とキャビティ基板2を強固に接合することができるからである。なお、前記ノズル基板1も同様の理由から硼珪酸系のガラス基板を用いることができる。
電極基板3には、キャビティ基板2の各振動板22に対向する面の位置にそれぞれ凹部32が設けられている。凹部32は、エッチングにより例えば深さ約0.3μmで形成されている。そして、各凹部32内には、一般に、ITO(Indium Tin Oxide)からなる対向電極31が、例えば0.1μmの厚さでスパッタにより形成される。したがって、振動板22と対向電極31との間に形成されるギャップ(空隙)は、この凹部32の深さ、対向電極31及び振動板22を覆う絶縁膜28の厚さにより決まることになる。このギャップはインクジェットヘッド10の吐出特性に大きく影響するため、高精度に形成される。
対向電極31は、リード部31aと、フレキシブル配線基板(図示せず)に接続される端子部31bとを有する。端子部31bは、図2及び図3に示すように、配線のためにキャビティ基板2の末端部が開口された電極取り出し口30内に露出している。また、振動板22と対向電極31との間に形成される電極間ギャップの開放端部は、封止材で封止されて封止部35となっている。このように封止することにより、湿気や塵埃等が電極間ギャップへ侵入するのを防止することができ、インクジェットヘッド10の信頼性を高く保持することができる。封止材には、本例では低融点ガラスを用いており、低融点ガラスを用いた封止工程については、以下の製造方法の説明の際に詳述する。
上述したように、ノズル基板1、キャビティ基板2及び電極基板3は、図2に示すように貼り合わせることによりインクジェットヘッド10の本体部が作製される。
また、ここでは、振動板22と、振動板22にギャップを隔てて対向配置された対向電極31とで静電アクチュエータのアクチュエータ部が構成され、アクチュエータ部は、封止部35で封止された構成を有している。このように構成されたアクチュエータ部の振動板22と対向電極31との間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって振動板22を変位させるようにしている。
また、ここでは、振動板22と、振動板22にギャップを隔てて対向配置された対向電極31とで静電アクチュエータのアクチュエータ部が構成され、アクチュエータ部は、封止部35で封止された構成を有している。このように構成されたアクチュエータ部の振動板22と対向電極31との間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって振動板22を変位させるようにしている。
また、図2及び図3に簡略化して示すように、ドライバIC等の駆動制御回路5が各対向電極31の端子部31bとキャビティ基板2上に設けられた共通電極29とに前記フレキシブル配線基板(図示せず)を介して接続されている。
次に、以上のように構成されたインクジェットヘッド10の動作を説明する。
駆動制御回路5は、対向電極31に電荷の供給及び停止を制御する発振回路である。この発振回路は例えば24kHzで発振し、対向電極31に例えば0Vと30Vのパルス電位を印加して電荷供給を行う。発振回路が駆動し、対向電極31に電荷を供給して正に帯電させると、振動板22は負に帯電し、対向電極31と振動板22間に静電気力(クーロン力)が発生する。したがって、この静電気力により振動板22は対向電極31に引き寄せられて撓む(変位する)。これによって圧力室21の容積が増大する。そして、対向電極31への電荷の供給を止めると振動板22はその弾性力により元に戻り、その際、圧力室21の容積が急激に減少するため、そのときの圧力により圧力室21内のインクの一部がインク滴としてノズル孔11より吐出する。振動板22が次に同様に変位すると、インクがリザーバ24からオリフィス23を通じて圧力室21内に補給される。
駆動制御回路5は、対向電極31に電荷の供給及び停止を制御する発振回路である。この発振回路は例えば24kHzで発振し、対向電極31に例えば0Vと30Vのパルス電位を印加して電荷供給を行う。発振回路が駆動し、対向電極31に電荷を供給して正に帯電させると、振動板22は負に帯電し、対向電極31と振動板22間に静電気力(クーロン力)が発生する。したがって、この静電気力により振動板22は対向電極31に引き寄せられて撓む(変位する)。これによって圧力室21の容積が増大する。そして、対向電極31への電荷の供給を止めると振動板22はその弾性力により元に戻り、その際、圧力室21の容積が急激に減少するため、そのときの圧力により圧力室21内のインクの一部がインク滴としてノズル孔11より吐出する。振動板22が次に同様に変位すると、インクがリザーバ24からオリフィス23を通じて圧力室21内に補給される。
次に、このインクジェットヘッド10の製造方法を図4〜図6を参照して説明する。図4及び図5は、キャビティ基板2及び電極基板3の製造方法を示す図である。図6(A)〜(C)は、図4の(B)〜(D)のそれぞれのa−a断面図を示している。
(1)キャビティ基板2及び電極基板3の製造方法
電極基板3は以下のようにして製造される。
まず、図4(A)に示すように、硼珪酸ガラス等からなる板厚約1mmのガラス基板(第1の基板)300に、例えば金・クロムのエッチングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより凹部32を形成する。なお、この凹部32は対向電極31の形状より少し大きめの溝状のものであり、対向電極31ごとに複数形成される。
そして、凹部32の内部に、例えばスパッタによりITO(Indium Tin Oxide)からなる対向電極31を形成する。
その後、ドリル等によってインク供給孔34となる孔部34aを形成することにより、電極基板3が作製される。
(1)キャビティ基板2及び電極基板3の製造方法
電極基板3は以下のようにして製造される。
まず、図4(A)に示すように、硼珪酸ガラス等からなる板厚約1mmのガラス基板(第1の基板)300に、例えば金・クロムのエッチングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより凹部32を形成する。なお、この凹部32は対向電極31の形状より少し大きめの溝状のものであり、対向電極31ごとに複数形成される。
そして、凹部32の内部に、例えばスパッタによりITO(Indium Tin Oxide)からなる対向電極31を形成する。
その後、ドリル等によってインク供給孔34となる孔部34aを形成することにより、電極基板3が作製される。
次に、図4(B)及び図6(A)に示すように、電極基板3において、最終的に各静電アクチュエータの封止部35となる部分に、電子部品等の封止に用いられる低融点ガラス35aを配置する。低融点ガラス35aは、電極基板3において各凹部32の配列方向(端子部31bの配列方向)(図3参照)の全幅に渡って設けられている。なお、低融点ガラス35aは、低温処理可能で尚かつ無鉛のものが良い。形態としては、ここでは棒状のものを図示して示しているが、ペーストや粉末等、任意の形態のものを用いることができる。
そして、図4(C)に示すように、低融点ガラス35aの焼成、定着を行う。焼成温度は電極基板3の融点以下(例えば450℃程度)で行う。低融点ガラス35aを焼成することにより低融点ガラス35aは溶融し、図6(B)に示すように、凹部32の一部を埋め尽し、凹部32内に封止用の壁を形成する。封止用の壁は、凹部32を最終的にアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分(具体的には電極取り出し口30となる部分)とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止するためのものである。なお、低融点ガラス35aの量は、焼成・定着による変形後の低融点ガラス35aが電極基板3のキャビティ基板2との接合面301の高さ位置以上の高さを確保するように設定されている。
次に、図4(D)及び図6(C)に示すように、低融点ガラス35aの表面を、電極基板3の接合面301と面一となるまで研削し、平坦化する。
次に、図4(E)に示すように、厚さが例えば525μmのシリコン基板(第2の基板)200の両面を鏡面研磨した後に、シリコン基板200の片面にプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)によって厚さ0.1μmのTEOS(TetraEthylorthosilicate)からなるシリコン酸化膜(絶縁膜)28を形成する。なお、シリコン基板200を形成する前に、エッチングストップ技術を利用し振動板22の厚みを高精度に形成するためのボロンドープ層を形成するようにしてもよい。エッチングストップとは、エッチング面から発生する気泡が停止した状態と定義し、実際のウェットエッチングにおいては、気泡の発生の停止をもってエッチングがストップしたものと判断する。
そして、図4(F)に示すように、このシリコン基板200と、図4(A)のように作製された電極基板3とを、例えば360℃に加熱し、シリコン基板200に陽極を、電極基板3に陰極を接続して800V程度の電圧を印加して陽極接合により接合する。ここで、この陽極接合に先立ち、電極基板3には低融点ガラス35aによる封止部35が形成されているため、シリコン基板200との陽極接合により、凹部32において最終的にアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分とが分離されるとともに、アクチュエータ部のギャップが気密に封止された状態となる。また、低融点ガラス35a(封止部35)は、図3に示したように、並設された全ての端子部31bに渡って設けられ、全端子部31bに対して各封止部35がまとめて一度に形成される。
このようにしてシリコン基板200と電極基板3とを陽極接合した後に、図5(G)に示すように、水酸化カリウム水溶液等で接合状態のシリコン基板200をエッチングすることにより、シリコン基板200の厚さを例えば140μmになるまで薄板化する。
次に、図5(H)に示すように、シリコン基板200の上面(電極基板3が接合されている面と反対側の面)の全面にプラズマCVDによって例えば厚さ1.5μmのTEOS膜201を形成する。
そして、図5(I)に示すように、TEOS膜201に、圧力室21となる凹部25及びリザーバ24となる凹部27を形成するためのレジストをパターニングし、これらの部分のTEOS膜201をエッチング除去する。その後、シリコン基板200を水酸化カリウム水溶液等でエッチングすることにより、圧力室21となる凹部25及びリザーバ24となる凹部27を形成する。このとき、配線のための電極取り出し口30となる部分もエッチングして薄板化しておく。なお、図5(I)のウェットエッチングの工程では、例えば初めに35重量%の水酸化カリウム水溶液を使用し、その後3重量%の水酸化カリウム水溶液を使用することができる。これにより、振動板22の面荒れを抑制することができる。
そして、図5(I)に示すように、TEOS膜201に、圧力室21となる凹部25及びリザーバ24となる凹部27を形成するためのレジストをパターニングし、これらの部分のTEOS膜201をエッチング除去する。その後、シリコン基板200を水酸化カリウム水溶液等でエッチングすることにより、圧力室21となる凹部25及びリザーバ24となる凹部27を形成する。このとき、配線のための電極取り出し口30となる部分もエッチングして薄板化しておく。なお、図5(I)のウェットエッチングの工程では、例えば初めに35重量%の水酸化カリウム水溶液を使用し、その後3重量%の水酸化カリウム水溶液を使用することができる。これにより、振動板22の面荒れを抑制することができる。
シリコン基板200のエッチングが終了した後に、図5(J)に示すように、フッ酸水溶液でエッチングすることによりシリコン基板200の上面に形成されているTEOS膜201を除去する。
次に、図5(K)に示すように、シリコン基板200の圧力室21となる凹部25等が形成された面に、プラズマCVDによりTEOS膜(絶縁膜28)を例えば厚さ0.1μmで形成する。
次に、図5(K)に示すように、シリコン基板200の圧力室21となる凹部25等が形成された面に、プラズマCVDによりTEOS膜(絶縁膜28)を例えば厚さ0.1μmで形成する。
その後、電極取り出し口30となる部分に残っているシリコン薄膜を除去するため、図5(L)に示すように、シリコンマスク(図示せず)をシリコン基板200表面に取り付け、例えば、RFパワー200W、圧力40Pa(0.3Torr)、CF4流量30cm3/min(30sccm)の条件で、RIEドライエッチングを1時間行い、電極取り出し口30となる部分のみにプラズマを当て、開口し、電極取り出し口30を形成する。この時、アクチュエータ部のギャップ内は封止部35で封止されているため、エッチングガスがギャップ内に回り込むのを防止でき、本来保護すべき部分(絶縁膜28)を確実に保護することができる。
また、電極基板3のインク供給孔34となる孔部からレーザ加工を施してシリコン基板200のリザーバ24となる凹部27の底部を貫通させ、インク供給孔34を形成する。 また、図1〜図3に示すように共通電極29がスパッタによりシリコン基板200の上面(ノズル基板1との接合側の面)の端部に形成される。
また、電極基板3のインク供給孔34となる孔部からレーザ加工を施してシリコン基板200のリザーバ24となる凹部27の底部を貫通させ、インク供給孔34を形成する。 また、図1〜図3に示すように共通電極29がスパッタによりシリコン基板200の上面(ノズル基板1との接合側の面)の端部に形成される。
以上により、電極基板3に接合した状態のシリコン基板200からキャビティ基板2が作製される。
そして最後に、このキャビティ基板2に、ノズル孔11が形成されたノズル基板1を接着等により接合することにより、図2に示したインクジェットヘッド10の本体部が作製される。
そして最後に、このキャビティ基板2に、ノズル孔11が形成されたノズル基板1を接着等により接合することにより、図2に示したインクジェットヘッド10の本体部が作製される。
このように本実施の形態では、電極基板3の凹部32内をアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分とに低融点ガラス35aにより分離するとともに、アクチュエータ部となる部分を封止し、その上で薬液工程を行うので、製造工程時に割れが生じやすい電極取り出し口30に割れが生じたとしても、アクチュエータ部に薬液が侵入するのを防止でき、歩留まりを向上することが可能となる。なお、薬液工程とは、TEOS膜201のエッチング工程や、シリコン基板200にインク流路(圧力室21となる凹部25、オリフィス23となる凹部26、及びリザーバ24となる凹部27の形成工程)を形成するためのシリコン基板200のエッチング工程が該当する。
また、電極取り出し口30を貫通形成する際のエッチングガスのアクチュエータ部への侵入も防止でき、本来保護すべき部分(絶縁膜28)を確実に保護することができ、信頼性の高い静電アクチュエータ及びインクジェットヘッド10を得ることができる。
また、低融点ガラス35aの表面を、電極基板3の接合面301と面一となるまで研削するようにしているため、電極基板3とキャビティ基板2との接合を良好なものとすることができるとともに、アクチュエータ部を気密に封止することが可能となる。
また、低融点ガラス35aを、全ての端子部31bに渡って設けているため、全端子部31bに対して各封止部35をまとめて一度に形成することができる。
また、従来より、封止部分に無機材料(例えばCVD法によるSiO2 成膜など)を成膜することにより各アクチュエータ部の個別封止を行う方法が提案されているが、本例では、時間がかかる成膜を行なわずに封止できる。
また、上記の実施の形態では、静電アクチュエータの製造方法、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッドについて述べたが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々変更することができる。例えば、ノズル孔11より吐出される液状材料を変更することにより、図7に示すインクジェットプリンタ400のほか、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機EL表示装置の発光部分の形成、プリント配線基板製造装置にて製造する配線基板の配線部分の形成、生体液滴の吐出(プロテインチップやDNAチップの製造)など、様々な用途の液滴吐出装置に適用することができる。
1 ノズル基板、2 キャビティ基板、3 電極基板、10 インクジェットヘッド、11 ノズル孔、21 圧力室、22 振動板、25 圧力室となる凹部、30 電極取り出し口、31 対向電極、32 凹部、35 封止部、35a 低融点ガラス、200 シリコン基板、300 ガラス基板。
Claims (11)
- 可動電極と前記可動電極にギャップを介して対向配置された固定電極とを有し封止されているアクチュエータ部を備えた静電アクチュエータの製造方法であって、
第1の基板に凹部を形成し、前記凹部内に前記固定電極を形成する工程と、
前記第1の基板の前記凹部内に、封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程と、
前記第1の基板と第2の基板とを接合し、前記封止用の壁により、前記凹部を最終的にアクチュエータ部となる部分とそれ以外の部分とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止する工程と、
前記第2の基板を薄板化して少なくとも前記可動電極を形成し、前記アクチュエータ部を完成する工程と
を有することを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。 - 前記第1の基板と前記第2の基板とを接合する工程の後、前記固定電極を外部機器に接続するための電極取り出し口となる貫通部分を前記第2の基板に形成する工程を有し、その形成位置は、最終的にアクチュエータ部となる部分以外の部分に位置することを特徴とする請求項1記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 前記封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程では、前記第1の基板上に前記低融点ガラスを載置し、焼成、定着を行った後、前記低融点ガラスの表面を、前記第1の基板の表面と面一となるまで研削することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 可動電極と前記可動電極にギャップを介して対向配置された固定電極とを有し封止されているアクチュエータ部を複数備えるとともに、前記複数のアクチュエータ部の電極取り出し口を備えた静電アクチュエータの製造方法であって、
第1の基板に複数の凹部を形成し、前記各凹部内にそれぞれ前記固定電極を形成する工程と、
前記第1の基板の前記凹部内に、封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程と、
前記第1の基板と第2の基板とを接合し、前記封止用の壁により、前記凹部を最終的にアクチュエータ部となる部分と前記電極取り出し口となる部分とに分離するとともに、最終的にアクチュエータ部となる部分を封止する工程と、
前記第2の基板を薄板化して前記可動電極を形成し前記アクチュエータ部を完成するとともに、前記第2の基板を薄板化して前記電極取り出し口を形成する工程と
を有することを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。 - 前記封止用の壁を低融点ガラスにより形成する工程では、前記第1の基板上に前記低融点ガラスを載置し、焼成、定着を行った後、前記低融点ガラスの表面を、前記第1の基板の表面と面一となるまで研削することを特徴とする請求項4記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 前記低融点ガラスを、前記全ての固定電極に渡って設けるようにし、全固定電極に対して前記封止用の壁をまとめて一度に形成することを特徴とする請求項4又は請求項5記載の静電アクチュエータの製造方法。
- 請求項1乃至請求項6の何れかに記載の静電アクチュエータの製造方法で製造された静電アクチュエータ。
- 液滴を吐出する単一または複数のノズル孔を有する第3の基板と、前記第3の基板との間で、前記ノズル孔のそれぞれに連通する圧力室となる凹部が形成された第2の基板と、前記圧力室の底部にて構成される振動板に所定のギャップを介して対向配置される対向電極が形成された第1の基板とを備えた液滴吐出ヘッドの製造方法において、請求項1乃至請求項6の何れかに記載の静電アクチュエータの製造方法を有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項8記載の液滴吐出ヘッドの製造方法で製造された液滴吐出ヘッド。
- 請求項8記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を有することを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
- 請求項10記載の液滴吐出装置の製造方法で製造された液滴吐出装置。
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JP2008153098A JP2009297953A (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 静電アクチュエータの製造方法、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置の製造方法及び液滴吐出装置 |
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US7925390B2 (en) * | 2006-07-31 | 2011-04-12 | Hitachi High-Technologies Corporation | Mini environment apparatus, inspection apparatus, manufacturing apparatus and cleaning method of space |
-
2008
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