JP2009294232A - 多層基板のスルーホール断線検出方法 - Google Patents
多層基板のスルーホール断線検出方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】信号発生源30に接続された第1プローブP1と、電圧検出手段40の各電圧入力端子に接続された第2,第3のプローブP2,P3と、ガーディング用の第4プローブP4とを備え、プローブP3とプローブP4とを接地に接続し、検査するスルーホールをTN,その周りに存在する所定の2つのスルーホールをTN−1,TN+1として、第1回路パターン110側においてプローブP1をスルーホールTNに接触させるとともに、第2回路パターン120側においてプローブP2をスルーホールTNに、プローブP3をスルーホールをTN−1に、プローブP4をスルーホールをTN+1にそれぞれ接触させ、信号発生源30より測定信号を発生させ、電圧検出手段40にてプローブP2とプローブP3との間の電圧を検出してスルーホールの断線を検査する。
【選択図】図6
Description
11,12 ハンダパッド
13 電源パターン
14 GNDパターン
15,16 スルーホール
20 バイパスコンデンサ
21 コンデンサ本体
22,23 電極端子
30 電圧発生部
40 電圧計
100 多層基板
110,120 回路パターン
P1〜P5 プローブ
Th スルーホール
Claims (1)
- 異なる2層にそれぞれ形成されている第1および第2回路パターン同士を同電位となるように接続する複数のスルーホールを備えている多層基板のスルーホール断線検出方法において、
信号発生源およびその出力端子に接続された第1プローブと、電圧検出手段および同電圧検出手段の各電圧入力端子に接続された第2プローブ,第3プローブと、ガーディング用の第4プローブとを備え、上記第3プローブと上記第4プローブとを接地に接続し、検査する上記スルーホールをTN,その周りに存在する所定の2つのスルーホールをTN−1,TN+1として、
上記第1回路パターン側において上記第1プローブを上記スルーホールTNに接触させるとともに、上記第2回路パターン側において上記第2プローブを上記スルーホールTNに、上記第3プローブを上記スルーホールをTN−1に、上記第4プローブを上記スルーホールをTN+1にそれぞれ接触させ、
上記信号発生源より所定の測定信号を発生させ、上記電圧検出手段にて上記第2プローブと上記第3プローブとの間の電圧を検出して上記スルーホールの断線を検査することを特徴とする多層基板のスルーホール断線検出方法。
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JPH1048280A (ja) * | 1996-08-01 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗負荷の断線検出方法及び装置 |
JP2000275295A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-10-06 | Sharp Corp | 電極パターン検査装置および電極パターン検査方法 |
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JPH07146323A (ja) * | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Inter Tec:Kk | 液晶表示器用ガラス基板の検査方法及び検査装置 |
JPH1048280A (ja) * | 1996-08-01 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗負荷の断線検出方法及び装置 |
JP2000275295A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-10-06 | Sharp Corp | 電極パターン検査装置および電極パターン検査方法 |
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