JP2009293867A - 温調装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 加熱タンク1に連通する加熱液循環配管3と、冷却タンク4に連通する冷却液循環配管5とを設け、加熱液循環配管3及び冷却液循環配管5に夫々三方操作弁6からなる混合手段を介し、複数の負荷2を並列する。そして、加熱タンク1又は冷却タンク4内の液体を直接各負荷2の負荷循環路8に適量混入する。
【選択図】 図1
Description
このような温調装置として、従来、図7に示す工場内における温調装置が使用されていた。これは、工場内に配置された多数の負荷2に夫々負荷循環ポンプ7を有する負荷循環路8を設け、その循環路中に放熱コア37とヒータ32を配置する。そして、その放熱コア37を第1水タンク33を介して冷却する。その第1水タンク33には、この例ではヒートポンプ型熱交換器12の吸熱コア14が設けられている。
また、第1水タンク33中の冷却水はヒートポンプ型熱交換器12の吸熱コア14によって冷却される。さらにヒートポンプ型熱交換器12の発熱コア13は、第2水タンク34及び第2の吸熱コア14を介し補助冷水タンク17の冷却水により冷却される。この補助冷水タンク17は補助熱交換器18の補助吸熱コア38によって冷却されるものである。
次に、本発明者は既に、特開2008-64404号公報記載の蓄熱媒体直接混入温調方法を提案している。これは、予め設定温度より高く加熱した高温媒体と、低く冷却した低温媒体をそれぞれ高温蓄熱タンクと低温蓄熱タンクとに蓄えておく。そして、負荷を循環する負荷循環路の途中に、それぞれ2つづつ、合計4つの三方操作弁を介して、高温蓄熱タンクと低温蓄熱タンクとを接続し、負荷を通過した液体の温度が設定温度より高温の場合には、二つの三方操作弁を調整して適量の低温媒体を負荷循環路に混入する。逆に、液体の温度が設定温度より低温の場合には、二つの三方操作弁を調整して適量の高温媒体を負荷循環路に混入するものである。
また、応答性よい上記公開公報の発明は、各蓄熱タンクと負荷循環路との間に二つづつ、合計6つの三方操作弁が必要であると共に、二つの三方操作弁は互いに連動する必要があり、構造が複雑となっていた。
そこで本発明は、係る問題点を取り除くことを目的とする。
予め設定温度より低くした液体を収納する冷源タンク(4)と、
予め設定温度より高くした液体を収納する熱源タンク(1)と、
負荷循環路(8)中に一つのみの三方操作弁を介して接続され、冷源タンク(4)内の冷源液を循環させる冷源液循環配管(5)と、
負荷循環路(8)中に一つのみの三方操作弁を介して接続され、熱源タンク(1) 内の熱源液を循環させる熱源液循環配管(3)と、
前記二つの三方操作弁のうち、前記負荷循環路(8)の上流側に位置する第1弁(6a)は、その入口ポート(9)に負荷循環路(8)の負荷下流側の一端が接続され、その第1弁(6a)のバイパスポート(10)とタンク側ポート(11)とが液循環配管の一端と他端に接続され、
前記負荷循環路(8)の下流側に位置する第2弁(6b)は、その入口ポート(9)と第1弁(6a)の前記バイパスポート(10)とが接続され、その第2弁(6b)のバイパスポート(10)とタンク側ポート(11)とが液循環配管の一端と他端に連結され、
第2弁(6b)のバイパスポート(10)と負荷循環路(8)の他端とが接続され、
各三方弁のスプルー(20)の移動により入口側ポート(9)が、バイパス側ポート(10)からタンク側ポート(11)に連続的に変化して接続されると共に、タンク側ポート(11)からバイパス側ポート(10)に連続的に変化して接続され、液体を入口側ポート(9)からバイパス側ポート(10)またはタンク側ポート(11)或いは両者に流通させるように構成され、
バイパス側ポート(10)は負荷(2)からの液体を前記負荷循環路(8)に流通させ、
タンク側ポート(11)は、負荷からの液体を各前記循環配管(3)または(5)を介して冷源タンク(4)または熱源タンク(1)に導き、それらのタンクからの液体を負荷循環路(8)に導き、
熱源タンク(1)、冷源タンク(4)、各負荷(2)に流通する液体は同一のものであることを特徴とする温調装置である。
冷源液循環配管(5)と熱源液循環配管(3)とに夫々補助ポンプ(7a)を介装する共に、各液循環配管の内圧を同一とした温調装置である。
請求項3に記載の本発明は、請求項1または請求項2において、
熱源液循環配管(3)および冷源液循環配管(5)に、それぞれ一つのみの三方操作弁(6)を介して、温調対象となる複数の負荷(2)が並列接続され、
ヒートポンプ型熱交換器(12)を用い、その冷媒回路の発熱コア(13)が前記熱源タンク(1)内に設けられると共に、その吸熱コア(14)が冷源タンク(4)内に設けられ、
前記熱源タンク(1)と冷源タンク(4)とヒートポンプ型熱交換器(12)とが、それぞれ一対づつ設けられ、その第1熱源タンク(1a)と第1冷源タンク(4a)とが第1ヒートポンプ型熱交換器(12a)に配置され、その第2熱源タンク(1b)と第2冷源タンク(4b)とが第2ヒートポンプ型熱交換器(12b)に配置され、第1熱源タンク(1a)と第2熱源タンク(1b)とが接続配管(29)を介して前記熱源液循環配管(3)に直列に接続され、第1冷源タンク(4a)と第2冷源タンク(4b)とが接続配管(30)を介して前記冷源液循環配管(5)に直列に接続されたことを特徴とする複数負荷の温調装置である。
上記構成において、請求項3に記載のように、ヒートポンプ型熱交換器12を用い、その冷媒回路の発熱コア13を熱源タンク1内に設け、その吸熱コア14を冷源タンク4内に設けることができる。この場合には、ヒートポンプ型熱交換器12における加熱部と冷却部とを同時に利用できるので、省エネルギー効果が大である。
この場合には、一対のヒートポンプ型熱交換器の一方が故障しても、他方により負荷全体を温調することができる。そのため故障のない、信頼性の高い温調装置を提供できる。
また、必要に応じ、常時は一方のみのヒートポンプ型熱交換器を使用し、省エネルギー効果を得ることもできる。
図1は本発明の第1の実施の形態を示すブロック図であり、図2〜図4はその作用を示す説明図、図5は同温調装置に用いられる三方操作弁6a(または6b)の一例を示す説明図である。
この例の温調装置では、負荷2として、設定温度の上限及び下限の範囲が極めて狭いことが望まれる半導体製造装置その他が対象とされる。そして、負荷2は負荷循環ポンプ7を介して負荷循環路8が設けられており、負荷循環路8内を流通する液体が負荷2を流通して、その液体と負荷2との間に熱交換される。
そして、熱源タンク1内の液体を発熱コアによって設定温度よりも高く予め加熱し、冷源タンク4内の液体を設定温度よりも予め低く維持する。
そして、熱源液循環配管3及び冷源液循環配管5の各タンク循環ポンプ7aを駆動すると共に、負荷循環路8の負荷循環ポンプ7を駆動する。負荷2が略設定温度である場合には、夫々の各弁6a,6bは、入口ポート9とバイパスポート10とが連結されている。即ち、図2に示す如く、負荷循環ポンプ7によって負荷2内を流通した液体は、第1弁6aの入口ポート9からバイパスポート10を介し、第2弁6bの入口ポート9からバイパスポート10より負荷2に導かれ負荷循環路8内を循環する。
そして、第1弁6aの入口ポート9に流入した流体は、そのバイパスポート10及びタンク側ポート11に分流する。そのタンク側ポート11から熱源タンク1に液体が流入すると、その分だけ、熱源タンク1から加熱された液体が流出し、そのバイパスポート10からの液体と合流して、それが下流側の第2弁6bのバイパス管41を介して負荷2に還流する。
熱源タンク1内の液体は、設定温度よりも高い温度のものが収納されているため、そこから流出する液体が負荷循環路8に適量混入し、負荷2内に流通する液体を昇温して、設定温度とする。
また、液体は非圧縮性であるので、第1弁6aのタンク側ポート11から流入した量のみ、熱源タンク1からの液体が流出する。そして、第1弁6aのバイパスポート10とタンク側ポート11の各開度は、互いに逆比例し連続的に開閉する。即ち、一方の開度を広くすると、その分だけ他方の開度が狭くなる。
なお、この例ではタンク側ポート11の開口縁にはストッパ27が設けられ、回転軸24は時計方向及び半時計方向に一定角度のみ回動可能である。
図6のように構成することにより、一対のヒートポンプ型熱交換器の一方が故障しても、他方により負荷全体を温調することができる。そのため故障のない、信頼性の高い温調装置を提供できる。また、必要に応じ、常時は一方のみのヒートポンプ型熱交換器を使用し、省エネルギー効果を得ることもできる。
なお、主として、冷源タンク4内の液体を使用する場合には、図6において調熱コア15の下流側の膨張弁16を絞り、上流側の膨張弁16を開放する。それにより、冷媒回路の吸熱コア14の温度をより低く維持することができる。逆に、主として熱源タンク1内の液体を使用する場合には、調熱コア15の上流側の調熱コア15を絞り、下流側の膨張弁16を開放する。それにより、発熱コア13をより高温に維持することができる。
なお、図において符号19は冷媒を圧縮するコンプレッサである。
1a 第1熱源タンク
1b 第2熱源タンク
2 負荷
3 熱源液循環配管
4 冷源タンク
4a 第1冷源タンク
4b 第2冷源タンク
5 冷源液循環配管
6 三方操作弁
6b 第2弁
7 負荷循環ポンプ
7a タンク循環ポンプ
8 負荷循環路
9 入口ポート
10 バイパスポート
11 タンク側ポート
12a 第1ヒートポンプ型熱交換器
12b 第2ヒートポンプ型熱交換器
13 発熱コア
14 吸熱コア
15 調熱コア
16 膨張弁
19 コンプレッサ
23 仕切部
24 回転軸
25 底部開口
26 弁ケーシング
27 ストッパ
29 接続配管
30 接続配管
32 ヒータ
33 第1水タンク
34 第2水タンク
35 ポンプ
36 放熱コア
37 放熱コア
38 補助吸熱コア
39 冷却水循環配管
41 バイパス管
42 出口管
43 制御装置
Claims (3)
- 負荷(2)に液体を循環させる負荷循環路(8)を有し、その液体と負荷(2)との間に熱交換を行う温調装置において、
予め設定温度より低くした液体を収納する冷源タンク(4)と、
予め設定温度より高くした液体を収納する熱源タンク(1)と、
負荷循環路(8)中に一つのみの三方操作弁を介して接続され、冷源タンク(4)内の冷源液を循環させる冷源液循環配管(5)と、
負荷循環路(8)中に一つのみの三方操作弁を介して接続され、熱源タンク(1) 内の熱源液を循環させる熱源液循環配管(3)と、
前記二つの三方操作弁のうち、前記負荷循環路(8)の上流側に位置する第1弁(6a)は、その入口ポート(9) に負荷循環路(8) の負荷下流側の一端が接続され、その第1弁(6a)のバイパスポート(10)とタンク側ポート(11)とが液循環配管の一端と他端に接続され、
前記負荷循環路(8)の下流側に位置する第2弁(6b)は、その入口ポート(9)と第1弁(6a)の前記バイパスポート(10)とが接続され、その第2弁(6b)のバイパスポート(10)とタンク側ポート(11)とが液循環配管の一端と他端に連結され、
第2弁(6b)のバイパスポート(10)と負荷循環路(8)の他端とが接続され、
各三方弁のスプルー(20)の移動により入口側ポート(9)が、バイパス側ポート(10)からタンク側ポート(11)に連続的に変化して接続されると共に、タンク側ポート(11)からバイパス側ポート(10)に連続的に変化して接続され、液体を入口側ポート(9)からバイパス側ポート(10)またはタンク側ポート(11)或いは両者に流通させるように構成され、
バイパス側ポート(10)は負荷(2)からの液体を前記負荷循環路(8)に流通させ、
タンク側ポート(11)は、負荷からの液体を各前記循環配管(3)または(5)を介して冷源タンク(4)または熱源タンク(1)に導き、それらのタンクからの液体を負荷循環路(8)に導き、
熱源タンク(1)、冷源タンク(4)、各負荷(2)に流通する液体は同一のものであることを特徴とする温調装置。 - 請求項1において、
冷源液循環配管(5)と熱源液循環配管(3)とに夫々補助ポンプ(7a)を介装する共に、各液循環配管(5)(3)の内圧を同一とした温調装置。 - 請求項1または請求項2において、
熱源液循環配管(3)および冷源液循環配管(5)に、それぞれ一つのみの三方操作弁(6)を介して、温調対象となる複数の負荷(2)が並列接続され、
ヒートポンプ型熱交換器(12)を用い、その冷媒回路の発熱コア(13)が前記熱源タンク(1)内に設けられると共に、その吸熱コア(14)が冷源タンク(4)内に設けられ、
前記熱源タンク(1)と冷源タンク(4)とヒートポンプ型熱交換器(12)とが、それぞれ一対づつ設けられ、その第1熱源タンク(1a)と第1冷源タンク(4a)とが第1ヒートポンプ型熱交換器(12a)に配置され、その第2熱源タンク(1b)と第2冷源タンク(4b)とが第2ヒートポンプ型熱交換器(12b)に配置され、第1熱源タンク(1a)と第2熱源タンク(1b)とが接続配管(29)を介して前記熱源液循環配管(3)に直列に接続され、第1冷源タンク(4a)と第2冷源タンク(4b)とが接続配管(30)を介して前記冷源液循環配管(5)に直列に接続されたことを特徴とする複数負荷の温調装置。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
DE102012006276A1 (de) | 2011-04-06 | 2012-10-31 | Smc Corporation | Zyklische Flüssigkeitszufuhrvorrichtung |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53165364U (ja) * | 1977-06-01 | 1978-12-25 | ||
JPS62208918A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Hitachi Ltd | 金型温度調節装置 |
JPS63243673A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-11 | 日立プラント建設株式会社 | 熱交換設備 |
JPH0457182U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-15 | ||
JP2001065717A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Inax Corp | 弁装置 |
JP2003269819A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 空気調和装置 |
JP2006029113A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Denso Corp | 冷却水流量制御弁 |
JP2007198693A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Mayekawa Mfg Co Ltd | カスケード型ヒートポンプシステム |
JP2008064404A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Yurikai Co Ltd | 蓄熱媒体直接混入式温調方法 |
JP2008075765A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Denso Corp | スプール弁 |
JP2008101885A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Yurikai Co Ltd | 同時加熱、冷却ヒートポンプ回路 |
JP2008530509A (ja) * | 2005-02-23 | 2008-08-07 | チャンジョ 21 シーオー.,エルティディ. | 通信装置用冷房装置及びその冷房制御方法 |
-
2008
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53165364U (ja) * | 1977-06-01 | 1978-12-25 | ||
JPS62208918A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Hitachi Ltd | 金型温度調節装置 |
JPS63243673A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-11 | 日立プラント建設株式会社 | 熱交換設備 |
JPH0457182U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-15 | ||
JP2001065717A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Inax Corp | 弁装置 |
JP2003269819A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 空気調和装置 |
JP2006029113A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Denso Corp | 冷却水流量制御弁 |
JP2008530509A (ja) * | 2005-02-23 | 2008-08-07 | チャンジョ 21 シーオー.,エルティディ. | 通信装置用冷房装置及びその冷房制御方法 |
JP2007198693A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Mayekawa Mfg Co Ltd | カスケード型ヒートポンプシステム |
JP2008064404A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Yurikai Co Ltd | 蓄熱媒体直接混入式温調方法 |
JP2008075765A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Denso Corp | スプール弁 |
JP2008101885A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Yurikai Co Ltd | 同時加熱、冷却ヒートポンプ回路 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012006276A1 (de) | 2011-04-06 | 2012-10-31 | Smc Corporation | Zyklische Flüssigkeitszufuhrvorrichtung |
JP2012220068A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Smc Corp | 液体循環供給装置 |
US8826732B2 (en) | 2011-04-06 | 2014-09-09 | Smc Corporation | Cyclically liquid feeding apparatus |
DE102012006276B4 (de) | 2011-04-06 | 2021-08-05 | Smc Corporation | Zyklische Flüssigkeitszufuhrvorrichtung |
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