JP2009290229A - 裏面照射型固体撮像装置および裏面照射型固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
裏面照射型固体撮像装置および裏面照射型固体撮像装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明は、フォトダイオード20を形成した半導体基板の一方面に層間膜30を介して信号回路22を形成し、他方面側からフォトダイオード20に光を取り込む裏面照射型固体撮像装置において、半導体基板の他方面側に信号回路22との導通を得るための電極取り出し用開口23を有する裏面照射型固体撮像装置である。
【選択図】図1
Description
Claims (9)
- 受光領域を形成した半導体基板の一方面に層間膜を介して信号回路を形成し、他方面側から前記受光領域に光を取り込む裏面照射型固体撮像装置において、
前記半導体基板の前記一方面の側から前記他方面の側にかけて前記信号回路との導通を得るための開口を有する
裏面照射型固体撮像装置。 - 前記信号回路との導通を得るための開口に、前記信号回路と導通する金属膜が設けられている
請求項1記載の裏面照射型固体撮像装置。 - 前記信号回路との導通を得るための開口は、前記受光領域と同層の前記半導体基板を開口したものである
請求項1または2記載の裏面照射型固体撮像装置。 - 前記信号回路との導通を得るための開口の側壁は絶縁膜で覆われている
請求項1から3のうちいずれか1項に記載の裏面照射型固体撮像装置。 - 前記絶縁膜の上に他の絶縁膜が形成され、当該他の絶縁膜の上であって前記受光領域と対応する位置に光学部材が形成されている
請求項4記載の裏面照射型固体撮像装置。 - 前記半導体基板の一方面側に支持基板が貼り合わされている
請求項1から5のうちいずれか1項に記載の裏面照射型固体撮像装置。 - 受光領域を形成した半導体基板の一方面に第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜を貫通して前記半導体基板の一方面まで達するコンタクトを形成する工程と、
前記コンタクトと導通する信号回路を前記半導体基板の一方面に形成する工程と、
前記半導体基板の他方面を除去して前記受光領域を露出させる工程と、
前記半導体基板の他方面から前記コンタクトまで達し、前記信号回路との導通を得るための開口を形成し、この開口に前記コンタクトと導通する金属膜を形成する工程と
を有することを特徴とする裏面照射型固体撮像装置の製造方法。 - 前記開口の側壁に第二の絶縁膜を形成する工程を有する
請求項7記載の裏面照射型固体撮像装置の製造方法。 - 前記第二の絶縁膜の上に第三の絶縁膜を形成し、当該第三の絶縁膜の上であって前記受光領域と対応する位置に光学部材を形成する工程を有する
請求項8記載の裏面照射型固体撮像装置の製造方法。
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