JP2009290198A - 軟性フィルム、表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ホール形成が容易であり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚い。
【選択図】図２

Description

本発明は軟性フィルムに関することで、さらに詳しくは表示装置に使われる軟性フィルム、表示装置に関する。

軟性フィルム（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ： 以下 ‘ＦＰＣ’）は薄型の表示装置に必須な構成要素であり、ＦＰＣの一例では軟性銅箔積層フィルム（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ ： 以下 ‘ＦＣＣＬ’）を挙げることができる。

ＦＰＣ またはＦＣＣＬの金属層の製造方法ではスパッタ法、キャスティング法及びラミネイティング法で分けることができる。

先ず、スパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）法はポリイミドフィルム上にスパッタ法を利用して金属層を形成する方法で、キャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）法は金属薄膜層上に液状ポリイミドを塗布して、キャスティング加工してＦＣＣＬを形成する方法である。また、ラミネイティング法はポリイミドフィルム上に接着剤を塗布して、金属薄膜をラミネイティング法で附着する方法である。

前述の方法は、スパッタ法はポリイミドフィルムの表面を損傷させるようになって、平滑性が低下される問題点がある。また、キャスティング法は使われることができるポリイミドフィルムの種類が制限される問題点がある。さらには、ラミネイティング法は使われる接着剤の物性の限界で製造することが容易でないという問題点がある。

したがって、現在までのＦＰＣまたはＦＣＣＬにあって、その剥離強度などの物性が改善したＦＰＣまたはＦＣＣＬが要求されている。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ホール形成が容易であり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィ
ルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記ホール周りの第１領域及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含む。前記第１領域は前記第２領域より厚いことがある。

前記第１領域は前記第２領域より厚く前記第２領域の１．５倍より薄いことがある。

前記第１領域は前記第２領域より厚さが小さいことがある。

前記第１領域は前記ホールの直径の３／１０００以上１／２未満の厚さを持つことができる。

前記第１領域は前記ホールの直径の１／１００乃至１／１０の厚さを持つことができる。

前記ホール直径は３０乃至１０００μｍであることがある。

前記第１層は０．０２乃至０．２μｍの厚さを持つことができる。

前記第１層は無電解メッキ層であってもよい。

前記第２層は電気メッキ層であってもよい。

前記第１層はＣｒ、Ａｕ、Ｃｕ 及びＮｉからなる群から選択何れか一つであってもよい。

前記第１層は上層と下層を含み、前記上層はＣｕで、前記下層はＮｉであることがある。

前記第２層はＡｕまたはＣｕであることがある。

前記絶縁フィルムはポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂フィルムからなる群から選択何れか一つであってもよい。

前記内周面は前記第１面に実質的に鋭角であってもよい。

前記内周面は前記第１面に実質的に直角であってもよい。

前記内周面は前記第１面に実質的に鈍角であってもよい。

前記第１層と前記第２層の厚さの比は１：１０乃至１：２５００であってもよい。

前記第１層と前記第２層の厚さの比は１：４００乃至１：５００であってもよい。

前記軟性フィルムは回路パターンを含むことができる。

また、本発明の実施形態に係る表示装置は表示パネル、前記表示パネルに駆動信号を印加する駆動部及び前記表示パネルと前記駆動部の間に位置する軟性フィルムを含み、前記軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記ホール周りの第１領域及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含む。前記第１領域は前記第２領域より厚い。

本発明の一つの実施形態に係る表示装置は前述の実施例に係る軟性フィルムを含むことで、表示装置の安全性及び信頼性が向上する。

本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムを示す図である。 図１のＩ−Ｉ’による断面図である。 図１のＩ−Ｉ’による断面図である。 図１のＩ−Ｉ’による断面図である。 図１のＩ−Ｉ’による断面図である。 図１のＩ−Ｉ’による断面図である。 図１のＩ−Ｉ’による断面図である。 本発明の一つの実施形態に係る表示装置の斜視図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムを示した図であり、図２乃至図４は図１のＩ−Ｉ’による断面図である。

図１乃至図４を参照すれば、本発明の軟性フィルム(ＦＰＣ)１００は ＴＡＰ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に使われることで、駆動部の回路及びパネルの電極と接続されて駆動部で印加する信号をパネルに伝達する。

軟性フィルム１００はホール１２０、前記ホール１２０を取り囲む内周面１１１ａ、第１面１１１ｂ、前記第１面１１１ｂに対向する第２面１１１ｃを含む絶縁フィルム１１０及び前記内周面１１１ａと前記第１面１１１ｂ及び前記第２面１１１ｃの内少なくとも何れかの一つ面を覆って、第１層１３１及び第２層１３２を含む金属層１３０を含み、前記金属層１３０は前記ホール１２０ 周りの第１領域（Ｉ）及び前記第１領域（Ｉ）を取り囲む第２領域（ＩＩ）を含み、前記第１領域（Ｉ）は前記第２領域（ＩＩ）より厚いことがある。

絶縁フィルム１１０はポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂フィルムからなる群から選択されたいずれかの一つを使ってもよく、望ましくはポリイミドである。

絶縁フィルム１１０は例えば１２乃至５０μｍの厚さであり、軟性を有する。

また、絶縁フィルム１１０は前記ホール１２０の内周面１１１ａ、前記内周面１１１ａ以外の絶縁フィルム１１０の上面である第１面１１１ｂ及び前記第１面１１１ｂ以外の絶縁フィルム１１０の下面である第２面１１１ｃを含むことができる。

ホール１２０は表示装置のセット組み立ての時、軟性フィルム１００の下部に位置するようになるパネルの電極または駆動部と連結する役目ができて、 ホール１２０は直径が３０乃至１０００μｍであることがある。ここで、ホール１２０の直径（ｄ）は絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂの水平面で内周面１１１ａと会う部分の間の間隔を意味することができる。

図２を参照すれば、前記金属層１３０は第１層１３１及び第２層１３２を含むことができる。

第１層１３１は無電解メッキ法からなる無電解メッキ層であってもよいし、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択されたいずれかの一つ以上であってもよい。望ましくは工程の効率性を考慮して電気伝導性が優秀なニッケルまたは銅などで形成する。

そして、 第１層１３１はＣｒ、Ａｕ、Ｃｕ及びＮｉからなる群から選択された何れかの一つからなることができる。また、第１層１３１は上層と下層を含み、上層はＣｕからなり下層はＮｉからなることもできる。

第２層１３２は第１層１３１とは異なり電解メッキ法からなる電解メッキ層であることがあり、Ａｕ またはＣｕからなることができるが、製造単価側面で有利なＣｕからなることが望ましい。

一方、図２に示されるように、前記内周面１１１ａは前記第１面１１１ｂと実質的に鈍角から成ることができる。これとは異なり、図３に示されるように、内周面１１１ａは第１面１１１ｂと実質的に直角から成ることもでき、図４に示されるように、内周面１１１ａは第１面１１１ｂと実質的に鈍角から成ることもできる。

前記のように、絶縁フィルム１１０の内周面１１１ａと第１面１１１ｂが成す角は、絶縁フィルム１１０にホール１２０を形成する方法によって変えることができる。

ここで、絶縁フィルム１１０にホール１２０を形成する方法では絶縁フィルム１１０にレーザーを照射することによってホール１２０が形成されることができる。すなわち、絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂが位置した上方でレーザーを照射すれば、図２のように内周面１１１ａが 第１面１１１ｂと鈍角から成ることができるし、絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂ及び第２面１１１ｃが位置した上下方、すなわち両方でレーザーを照射すれば、図３のように内周面１１１ａが第１面１１１ｂと直角から成ることができる。これとは異なり、絶縁フィルム１１０の第２面１１１ｃが位置した下方でレーザーを照射すれば、図４のように内周面１１１ａが第１面１１１ｂと鋭角から成ることができる。

一方、第１層１３１の厚さＴ１は第２層１３２の厚さＴ２より薄いことがある。

さらに詳しくは、第１層１３１は、後に第２層１３２をメッキするための金属シード層であってもよいし、無電解メッキ法から成ることができる。したがって、第１層１３１の厚さＴ１は非常に薄いことがあって、望ましくは０．０２乃至０．２μｍの厚さＴ１から成ることができる。

第２層１３２は第１層１３１全面に形成されることで、電解メッキ法から成ることができる。第２層１３２の厚さＴ２は第１層１３１の厚さＴ１より厚いことがあって、望ましくは２乃至５０μｍの厚さＴ２から成ることができる。

また、絶縁フィルム１１０の内周面 １１１ａ上に位置する第２層１３２は ３乃至５０μｍの厚さから成ることができるし、絶縁フィルム１１０の第１面１１１ｂに位置する第２層１３２は３乃至５０μｍの厚さから成ることができる。

次表１は第１層１３１の厚さＴ１と第２層１３２の厚さＴ２による軟性フィルムの安全性及び剥離強度を測定した結果である。

×: 悪い、 ○ : 良い、◎ : 非常に良い

表１を参照すれば、第１層１３１の厚さＴ１と第２層１３２の厚さＴ２は １：１０乃至１：２５００の割合を持つことができる。第１層１３１の厚さＴ１が第２層１３２の厚さＴ２の１／１０以下であれば、第１層１３１を形成する無電解メッキ工程時間が長くなって工程溶液に含まれる副成分によって第１層１３１表面の剥離強度が低下されることを防止する利点があって、第１層１３１の厚さＴ１が第２層１３２の厚さＴ２の１／２５００以上であると、後に金属層に回路パターンを形成して前記回路パターン上に朱錫層を形成する過程で第１層１３１が朱錫に置き換えされることを防止する利点がある。

さらに望ましくは第１層１３１の厚さＴ１と第２層１３２の厚さＴ２は １：４００乃至１：５００の割合を持つことができる。したがって、前記表１で示されるように、軟性フィルムの安全性及び剥離強度が非常に優秀な利点がある。

また、前記第１層１３１厚さＴ１と前記第２層１３２の厚さＴ２の合計は前記ホール１２０の直径（ｄ）の３／１０００乃至１／２未満であってもよい。

次の表２はホール１２０の直径（ｄ）と、第１層１３１の厚さＴ１と第２層１３２の厚さＴ２の合計（Ｔ１＋Ｔ２）の割合（Ｔ１＋Ｔ２：ｄ）による軟性フィルム１００の安全性及び剥離強度を測定した結果である。

×: 悪い、 ○ : 良い、 ◎ : 非常に良い

表２を参照すれば、第１層１３１の厚さＴ１と第２層１３２の厚さＴ２の合計（Ｔ１＋Ｔ２）はホール１２０の直径（ｄ）の３／１０００乃至１／２ 未満であることが好ましい。ここで、第１層１３１及び第２層１３２の厚さの合計（Ｔ１＋Ｔ２）がホール１２０の直径（ｄ）の３／１０００以上であると、絶縁フィルム１１０上に均一な厚さで金属層を形成することができて軟性フィルム１００の安全性が優秀な利点があって、第１層１３１及び第２層１３２の厚さの合計（Ｔ１＋Ｔ２）がホール１２０の直径（ｄ）の１／２未満であると、金属層の厚さが厚くてホール１２０を埋めることができる問題を防止することができる利点がある。

さらに望ましくは第１層１３１の厚さＴ１と第２層１３２の厚さＴ２の合計（Ｔ１＋Ｔ２）はホール１２０の直径（ｄ）の１／１００乃至１／１０であることがある。したがって、前記表２で現われるところのように、軟性フィルムの安全性及び剥離強度が非常に優秀な利点がある。

また、前記金属層１３０は前記ホール１２０周りの領域である第１領域（Ｉ）及び前記第１領域（Ｉ）を取り囲む第２領域（ＩＩ）を含み、前記第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ３）は前記第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）より厚いことがある。

次表３は第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ３）と第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）による軟性フィルム１００の安全性及び剥離強度を測定した結果である。

×: 悪い、 ○ : 良い、 ◎ : 非常に良い

表３を参照すれば、前記第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ３）が前記第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）より厚く前記第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）の１．５倍より薄いことがある。
ここで、第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ３）が第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）より厚ければ、駆動部またはパネルの電極と接続されるホール１２０領域で金属層１３０が剥離されることを防止することができる利点があって、第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ３）が第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）の１．５倍より薄ければ、第１領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ３）がとても厚くなって軟性フィルム１００の軟性が低下されることを防止することができる利点がある。

前記のように、本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムは絶縁フィルムの金属層の領域別で厚さを異にして軟性フィルムの安全性及び信頼性を向上させて、絶縁フィルム全面に金属層を均一に形成することができる利点がある。

また、ホール周り領域の金属層の厚さを厚く形成して、軟性フィルムが剥離されることを防止することができる利点がある。したがって、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルムを提供することができる。

図５乃至図７は本発明の他の実施形態に係る軟性フィルム２００を示した図である。

図５乃至図７を参照すれば、本発明の他の実施形態に係る軟性フィルム２００はホール２２０、前記ホール２２０を取り囲む内周面２１１ａ、第１面２１１ｂ、前記第１面２１１ｂに対向する第２面２１１ｃを含む絶縁フィルム２１０及び前記内周面２１１ａと前記第１面２１１ｂ及び前記第２面２１１ｃの内少なくとも何れか一つの面を覆って、第１層２３１及び第２層２３２を含む金属層２３０を含み、前記金属層２３０は前記ホール２２０周りの第１領域（Ｉ）及び前記第１領域（Ｉ）を取り囲む第２領域（ＩＩ）を含み、前記第１領域（Ｉ）は前記第２領域（ＩＩ）より厚いことがある。

本発明の他の実施形態では前述の実施形態とは異なり、絶縁フィルム２１０の内周面２１１ａ及び第１面２１１ｂ上に金属層２３０が位置することができる。

図５を参照すれば、金属層２３０は前記内周面２１１ａ周り領域である第１領域（Ｉ）及び前記第１領域（Ｉ）を取り囲む第２領域（ＩＩ）を含むことができる。

そして、金属層２３０は第１層２３１及び第２層２３２を含むことができる。

第１層２３１は無電解メッキ法からなる無電解メッキ層であってもよいし、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択されたいずれかの一つ以上であってもよい。望ましくは工程の効率性を考慮して電気伝導性が優秀なニッケルまたは銅などで形成する。

そして、第１層２３１はニッケルまたは銅の内で何れかの一つからなる単層またはニッケル/銅の複層から成ることができるし、０．０２乃至０．２μｍの厚さから成ることが望ましい。

第２層２３２は第１層２３１とは異なり電解メッキ法から成る電解メッキ層であってもよいし、金(Ａｕ) または銅（Ｃｕ）から成ることができるが、製造単価側面で有利な銅からなることが望ましい。

一方、図５に示されるように、前記内周面２１１ａは前記第１面２１１ｂと実質的に鈍角から成ることができる。これとは異なり、図６に示されるように、内周面２１１ａは第１面２１１ｂと実質的に直角から成ることもでき、図７に示されるように、内周面２１１ａは第１面２１１ｂと実質的に鈍角から成ることもできる。

前述の実施例で、前記金属層２３０は第１層２３１及び第２層２３２を含むことができるし、第１層２３１の厚さＴ１は第２層２３２の厚さＴ２より薄いことがある。

また、前述の実施形態と等しく、第１層２３１の厚さＴ１と第２層２３２の厚さＴ２は１：１０乃至１：２５００の割合を持つことができる。また、第１層２３１の厚さＴ１と第２層２３２の厚さＴ２の合計（Ｔ１＋Ｔ２）はホール２２０の直径（ｄ）の３／１０００乃至１／２未満であることが好ましい。

また、第２層２３２は前記ホール２２０周り領域である第１領域（Ｉ）及び前記第１領域（Ｉ）を取り囲む第２領域（ＩＩ）を含み、前記第１領域（Ｉ）の厚さ（Ｔ３）は前記第２領域（ＩＩ）の厚さ（Ｔ４）より厚いことがある。

以下、前述の本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムの製造方法に対して説明すれば次のようである。

絶縁フィルムであるポリイミドフィルム上に少なくとも一つ以上のホールを形成する。ホールは絶縁フィルムの一定領域に形成して、ホールの直径３０乃至１０００μｍに形成することができる。

ホールを形成する方法では化学的蝕刻法、ドリラー（Ｄｒｉｌｌｅｒ）法及びレーザー蝕刻法からなる群から選択された何れか一つであることができる。

この時、絶縁フィルムはホールの内周面、絶縁フィルムの上面である第１面及び絶縁フィルムの下面である第２面を持つことができ、内周面は第１面と実質的に鋭角、鈍角または直角で形成することができる。

従来には絶縁フィルム上に金属層を形成した以後にホールを形成するから、ホール領域に金属層をまたメッキしなければならない不便さがあったが、本発明では絶縁フィルム上にホールを形成した後金属層を形成することで、工程時間が短縮されてホール形成が容易い利点がある。

次いで、ホールが形成されたポリイミドフィルムに脱脂工程を遂行する。脱脂工程はポリイミドフィルムの製造または取り扱いの中に発生した表面の不純物をとり除くための工程である。もし、脱脂工程を遂行しない場合、軟性フィルムの剥離強度が低下されうる。

脱脂工程で使われることができる脱脂液ではアルカリリンスまたはシャンプーであってもよいし、ここに限定されない。

脱脂工程は２０乃至３０℃の温度範囲で約５分間遂行するのが望ましい。ここで、脱脂工程の温度が２０℃以上場合には脱脂液の活性が低くて脱脂効果が不備な短所を防止することができるし、脱脂工程の温度が３０℃以下であると、工程維持時間の調節が難しくなることを防止することができる利点がある。

次いで、前述の脱脂工程が遂行されたポリイミドフィルムの表面の改質工程を遂行する。

表面改質工程はエッチング溶液を利用してポリイミドフィルムの表面をエッチングすることで、エッチング溶液では水酸化カリウム、エチレングリコールと水酸化カリウムの混合溶液、無数クロム酸と硫酸混合溶液を使うことができるし、それに限定されない。

表面改質工程は４０乃至５０℃の温度範囲で５乃至１０分間遂行されることができる。表面改質工程の工程温度が４０℃ 以上であると、エッチング溶液の活性が低くなってエッチング効果が不備で長期間の反応によってポリイミドフィルム表面に部分的に損傷が発生することがある短所を防止することができるし、表面改質工程の工程温度が５０℃以下であれば、急激なエッチングの進行でポリイミドフィルム表面の均一性及び連続性の調節が難しくなる短所を防止することができる。

表面改質工程が遂行されたポリイミドフィルムは、後にメッキ工程の時金属シード層との密着を極大化して剥離強度を増進させることができる。このようなエッチング工程によってポリイミドフィルムのイミドリングが再配列されてイミドリングがアミド基（−ＣＯＮＨ）またはカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）に転換されて反応性が増加されることができる。

次いで、前述の表面改質工程が遂行されたポリイミドフィルムに中和工程を遂行する。

中和工程は以前工程である表面改質工程でエッチング溶液がアルカリ性であった場合には酸性中和溶液で、エッチング溶液が酸性であった場合にはアルカリ中和溶液でポリイミドフィルムを中和処理する。

中和工程は表面改質工程で得られたポリイミドフィルム表面のアミド基またはカルボキシル基に相互作用して残存することができるＫ^＋イオンまたはＣｒ³⁺イオンを酸性溶液のＨ⁺に切り替えてとり除くことができる。

もし、Ｋ^＋イオンまたはＣｒ³⁺イオンがポリイミドフィルム表面に残存する場合、後工程である極性付与工程で、Ｋ^＋イオンまたはＣｒ³⁺イオンはポリイミドフィルム表面に極性を付与するためのカップリングイオンと競争するようになってカップリングイオンとアミド基またはカルボキシル基との反応を邪魔するようになる。

中和工程の温度範囲は１０乃至３０℃で遂行されることが好ましい。中和工程の温度が１０℃以上であると、反応液の活性が低くて中和効果が不備になってポリイミドフィルムの表面が損傷される短所を防止することができ、中和工程の温度が３０℃以下であると、急激な反応によって全体的な均一性及び連続性を調節しにくい短所を防止することができる。

前述の中和工程は必須なことではなく、必要によって選択的に適用することができる。

次いで、中和工程が遂行されたポリイミドフィルムにカップリング溶液を利用して極性付与工程を遂行する。

極性付与工程はエッチング工程によってポリイミドフィルム表面のイミドリングが再配列された所にカップリングイオンを結合させてポリイミドフィルム表面に極性を付与することで、今後メッキ工程の進行をなだらかにさせて剥離強度を向上させることができる。

極性付与工程に使われるカップリング溶液ではシラン系カップリング剤またはアミン系カップリング剤であってもよいし、ここに限定されない。

極性付与工程は２０乃至３０℃の温度範囲で５乃至１０分間遂行されることができる。

次、極性付与工程が遂行されたポリイミドフィルムに酸性溶液を利用して常温で浸漬させてポリイミドフィルム表面の再配列部位に結合されないカップリングイオンをとり除く。

前記前述の脱脂工程、エッチング工程、中和工程及び極性付与工程はメッキ法を遂行するための前処理工程であって、前述の工程を通じて後に遂行されるメッキ法の効率を高めることができる。

以下、前処理工程が遂行されたポリイミドフィルムに無電解メッキ法を利用して第１層を形成する。下記では一回の無電解メッキ法で単層の第１層を形成することを開示するが、二回の無電解メッキ法を遂行して複層の第１層を形成することもできる。

さらに詳しくは、先ず、前処理工程が遂行されたポリイミドフィルムに触媒付加工程を遂行する。触媒付加工程はポリイミドフィルムを触媒溶液に浸漬させてポリイミドフィルム表面に触媒であるパラジウム（Ｐｄ）を吸着させることができる。

触媒付加工程に使われることができる触媒溶液では塩化パラジウム（ＰｄＣｌ_２）及び塩化第一朱錫（ＳｎＣｌ_２）を塩酸に１：１の体積比に稀釋した溶液であってもよい。

触媒付加工程で反応時間がとても短ければ、ポリイミドフィルム表面に触媒であるパラジウムまたは朱錫の吸着率が低くなることができるし、反応時間がとても長ければ、ポリイミドフィルム表面が腐食されることができるので、反応時間を適切に調節する。

次、触媒付加工程が遂行されたポリイミドフィルムをメッキ溶液に浸漬させてポリイミドフィルム全体に第１層をメッキする。

メッキ溶液ではＥＤＴＡ水溶液、苛性ソーダ水溶液、ホルマリン水溶液及び硫酸銅水溶液を混合して製造された硫酸銅メッキ溶液、または次亞燐酸ナトリウム、枸櫞酸ナトリウム、アンモニア及び６水硫酸ニッケル水溶液を混合して製造された硫酸ニッケルメッキ溶液を使うことができる。

この時、メッキ溶液は金属物性を極大化させるために光沢剤成分及び安定剤成分などを少量含むことができる。このような光沢剤及び安定剤はメッキ溶液のリサイクル及び長期間の保存が可能にできる。

硫酸銅メッキ溶液を使う場合、第１層を形成する工程は触媒が付加したポリイミドフィルムを電流を印加することがなしに３５乃至４５℃の温度範囲で ２０乃至３０分間浸漬させて遂行されることができる。このように、電流の印加なしにメッキすることを無電解メッキ法と言う。

硫酸ニッケルメッキ溶液を使う場合、第１層を形成する工程は触媒が付加したポリイミドフィルムを３５乃至４０℃の温度範囲で２分間浸漬させて遂行されることができる。

この第１層を形成する工程は、後に第２層をメッキするための前工程で、第１層は０．０２乃至０．２μｍの厚さに遂行されることができるが、ポリイミドフィルムに未メッキ部分が消えるほどに充分に遂行することができる。

次いで、第１層が形成されたポリイミドフィルムをメッキ溶液に浸漬させて電流を加えて第２層を形成する工程を遂行する。

さらに詳しくは、第１層が形成されたポリイミドフィルムをメッキ溶液に浸漬させて、４０乃至５０℃の温度範囲で３０分間２Ａ／ｄｍ^２電流を加えてメッキ工程を遂行して銅メッキ層が形成されたポリイミドフィルムすなわちＦＰＣ またはＦＣＣＬを製造する。

ここで、メッキ溶液を円滑に撹拌させて、メッキ溶液の濃度の不均一を最小化する。このようなメッキ条件は受け得しようとする銅メッキ層の厚さによって適切に調節されることができる。このように、電流を印加してメッキを遂行する方式を前述の無電解メッキ方式と区別して電解メッキ法と言う。

この時、使われることができるメッキ溶液では市販されているＥｎｔｈｏｎｅ ＯＭＩ、ＨＥＥＳＵＮＧ金属、ＮＭＰなどであってもよい。これとは異なり、硫酸銅水溶液（ＣｕＳＯ_４−Ｈ_２Ｏ）、硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）及び塩酸（ＨＣｌ）混合溶液を水(イオン交換水)に稀釋して調剤されたメッキ溶液を使うことができるし、光沢剤及び添加剤を少量含むことができる。

前述の工程を通じて製造されたＦＰＣまたはＦＣＣＬを肉眼で観察してメッキ位を評価した後、本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムを完成することができる。

図８は本発明の一つの実施形態に係る表示装置を示した図である。
図８を参照すれば、表示パネル３１０、前記表示パネル３１０に駆動信号を印加する駆動部３２０ 及び前記表示パネル３１０と前記駆動部３２０の間に位置する軟性フィルム３３０を含むことができる。

この実施形態に係る表示装置は平板表示装置（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、 ＦＰＤ）であることがあって、例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ)、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）または有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ、ＯＬＥＤ）であることがある。

表示パネル３１０は第１基板３１１及び第２基板３１２を含むことができる。

第１基板３１１は画像を表示する複数の画素を含むことができる。画素は駆動部と接続される複数の電極が交差で配列されて形成されることができる。一例で第１電極は水平方向、第２電極は第１電極に垂直に配列されることができる。

第２基板３１２は第１基板３１１を密封する透明なガラス基板であってもよい。

駆動部３２０は表示パネル３１０に画像を表示するための信号を印加する役目ができる。

軟性フィルム３３０は駆動部３２０の信号を表示パネル３１０に伝達する役目をすることで、駆動部３２０と表示パネル３１０ の間に接続されることができる。

軟性フィルム３３０は所定の回路パターンが印刷した軟性を持つフィルムとして、絶縁フィルム、前記絶縁フィルム上に位置した金属層、前記金属層上に形成された回路パターン、前記回路パターンと接続される集積回路チップ（ＩＣ）などを含むことができる。

軟性フィルム３３０は前述の実施例で述べたように、ホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れか一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記ホール周りの第１領域及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含み、前記第１領域は前記第２領域より厚いことがある。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

Claims (20)

1. ホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルムと、
   前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、
   前記金属層は前記ホール周りの第１領域及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含み、
   前記第１領域は前記第２領域より厚い軟性フィルム。
2. 前記第１領域は前記第２領域より厚く前記第２領域の１．５倍より薄い、
   請求項１記載の軟性フィルム。
3. 前記第１領域は前記第２領域より厚さが小さな、請求項１記載の軟性フィルム。
4. 前記第１領域は前記ホールの直径の３／１０００以上１／２未満の厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
5. 前記第１領域は前記ホールの直径の１／１００乃至１／１０の厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
6. 前記ホール直径は３０乃至１０００μｍである、請求項１記載の軟性フィルム。
7. 前記第１層は０．０２乃至０．２μｍの厚さを持つ、請求項１記載の軟性フィルム。
8. 前記第１層は無電解メッキ層である、請求項１記載の軟性フィルム。
9. 前記第２層は電気メッキ層である、請求項１記載の軟性フィルム。
10. 前記第１層はＣｒ、Ａｕ、Ｃｕ及びＮｉからなる群から選択された何れか一つである、請求項１記載の軟性フィルム。
11. 前記第１層は上層と下層を含み、前記上層はＣｕであり、前記下層はＮｉである、請求項１０記載の軟性フィルム。
12. 前記第２層はＡｕまたはＣｕである、請求項１記載の軟性フィルム。
13. 前記絶縁フィルムはポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂フィルムからなる群から選択された何れか一つである、請求項１記載の軟性フィルム。
14. 前記内周面は前記第１面に実質的に鋭角である、請求項１記載の軟性フィルム。
15. 前記内周面は前記第１面に実質的に直角である、請求項１記載の軟性フィルム。
16. 前記内周面は前記第１面に実質的に鈍角である、請求項１記載の軟性フィルム。
17. 前記第１層と前記第２層の厚さの比は１：１０乃至１：２５００である、請求項１記載の軟性フィルム。
18. 前記第１層と前記第２層の厚さの比は１：４００乃至１：５００である、請求項１７記載の軟性フィルム。
19. 前記軟性フィルムは回路パターンを含む、請求項１記載の軟性フィルム。
20. 表示パネルと、
    前記表示パネルに駆動信号を印加する駆動部と、
    前記表示パネルと前記駆動部の間に位置する軟性フィルムを含み、
    前記軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルムと、
    前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つ面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、
    前記金属層は前記ホール周りの第１領域及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含み、
    前記第１領域は前記第２領域より厚い表示装置。