JPH0423489A - フレキシブル両面プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブルでスルーホールメッキを有した
、両面プリント回路板の製造方法に関する。

（従来の技術） フレキシブルプリント回路板は、周知の如く、各種の電
子機器に使用されており、電子機器の軒端化、小型化、
機能化に少なからず貢献している。

最近に亙り、導電層である銅箔が５μ以下の両面フレキ
シブルプリント回路板の要求か多くなっている。つまり
、回路と基板の段差を小さくする必要がある回路板とか
回路板に十分な柔軟性をもたせたり、熱膨張や熱収縮に
よる応力を小さくし、他の回路との接続とか、ＩＣチッ
プとの接続において、信頼性を向上させた回路板が市場
で求められている。

フレキシブルで、銅箔が５μｍ以下でスルーホールメッ
キを有した両面プリント回路を得る方法としては従来い
（つかの方法が行われている。

まず、アルミ箔のサポート上に形成された５μの銅箔を
接若剤を介して、フィルムの両面に接着しその後、アル
ミ箔をエツチングにより除去し、フレキシブル両面プリ
ントフ、（板を得、これを従来の方法で加工し、スルー
ホール（＝Ｊ両面回路板を作製する方法である。しかし
ながら、この方法では接着剤かあること、基板フィルム
と銅箔の接若がｆｆ１１１．　Ｌ　＜　、効率か悪いこ
と、△ｅ７１のエッチングエ稈かあること、及び５μ以
下の銅箔が得にくいことなどの点から、用途か制限され
る。

次に、先に基板にスルーホールの孔をあけておき、全体
に無電解メッキにて、ある厚さに銅を析出し、次に電解
メッキにて銅箔を厚化し、回路加工を行う方法かある。

しかしながら、この方法ては、一般に基板フィルムと、
無電解メッキ層との接着力か得にくく、ポリイミドなと
一部の樹脂についてはかなりよい結果が報告されている
が、他のフィルムでは中々強い密着力が得られない。

次に最近かなり多く試みられている方法として、先にフ
ィルムにスルーホールをあけておき、導電層の下地とし
て、蒸着又はスパッタにて、銅層を薄く形成し、次に電
解メッキにて厚化し回路の形成を行う方法である。この
方法でも蒸着層と基板フィルムとの密着性か問題となる
が、この点に関しては色々と工夫されており、この方法
は今後工業的にも有望になると思われる。

（発明か解決しようとする課題） はじめに、フィルノ１、にスルーホール用の孔をあけて
おぎ、銅を蒸着又はスパッタし、その後電解メッキにて
ｆｌｌｌを厚化し、次に回路加工を行い回路板を作製す
る方法において基板フィルムと蒸着層との密着性を向」
ニすること、及びスルーホール部のメッキの信頼性を向
」ニすることを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、銅蒸着後電解メッキにより厚化し、回路加工
を行いスルーポールイ１１回路板を得る方法において、
フィルム基板に、スルーホール用の孔をあけた後、アン
ダーコートを行い基板フィルムと蒸着層との密着性を向
」ニすると同時にスルーホールの信頼性の向」二を計る
ものである。つまり、有機金属からなるカップリング剤
などを含んだアンダーコートを塗布することにより、フ
ィルムと蒸着金属との密着性を向」ニすると共に、孔を
あけた状態でアンダーコートを行うため、スルーポール
のエッチ部か鈍化され丸みをおびること、及び孔断面の
トリル加工面を平坦化することにより、スルーポール部
の導通の信頼性を増すことである。

これは、最終銅厚が５７ｔｍ以下である場合には特に有
効である。

孔をあけた状態でコーディングすることはワニスの粘度
を適切に選べば、特に問題はなく、塗布後ワニスの溶剤
が蒸発していくと共に、ワニスの表面張力も増し、孔断
面にもかなり均一に塗布される。場合によっては、孔の
まわりにかすかにリング状の模様が現れることもあるが
、これはコーティング層の厚みが、ゆるやかに変化して
いるためてあり、特に問題はない。

本発明に用いられる基板フィルム用樹脂としては、ＰＥ
Ｔ、ＰＥＳ、ポリザルフォン、ボリアリレート、ポリパ
ラバレサン、ポリイミドなと耐熱性エンジニアリングプ
ラスチックが挙げられる。又本発明に用いられるアンダ
ーコート剤としては、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂か
ある。例えば、エポキシ、エポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレート等かある。アンダーコートの中には数
９６のカップリング剤を混入することか好ましいか、カ
ップリング剤としては、チタン及びシリコンの化合物か
ある。

アンダーコートの塗布方法としては、孔のあいたフィル
ムを両面同時に塗布することから、枚葉方式では、デイ
ツプ法、スプレィ法等が適し、ロル方式では、タテ型の
塗布乾燥機が好ましく、塗布ヘッドは、デイツプ法、キ
スロール法、グラビア法を用いた方式があり、塗布後上
方に引き」二げ乾燥、硬化を行い、下方に折り返し巻取
るタイプとなる。

アンダーコートの粘度としては、スルーホールの孔か樹
脂て埋まらない程度に粘度か低いことか必要である。従
って、溶剤にて希釈することが、好ましいが、無溶剤タ
イプのＵＶ樹脂では、低粘度のモノマーにて希釈するこ
とが好ましい。

アンダーコートの厚さは、１〜３０μｍか適当である。

あまり薄い場合は厚みのコントロールか釘［しく、あま
り厚い場合は耐熱性なとて回路板の特性に影響を与える
場合かある。又あまり厚い場合は小径のスルーポールを
狸めてしまう恐れがある。

次に銅の下地を形成する方法であるか、真空蒸７１法、
スパッタ法、イオンブレーティング決算物理的蒸着法や
場合によれば化学蒸着法も使用することかてきる。本発
明では基板フィルムと蒸着層の密着性を改善するために
、アンダーコートを塗布しているが、更に密着性を確実
にするためには銅層の下に高融点金属からなるコンタク
トメタル層を設けることが好ましい。銅層の厚みは薄い
方は、電解メッキ可能な厚さて、厚い方は蒸着時の熱の
影響による性能低下とか生産性の点から制限される。一
般には、０．１μから１μが適当である。

又コンタクトメタルは５０人〜１０００人が適切である
。

あまり厚い場合は銅層との層間靜１離を生しやすくなり
好ましくない。

（実施例１） ７５μｍ厚のＰＥＳフィルムに径が０．３　ｍｍφのス
ルーホールメッキ用の孔をあけ、デイツプ方式でアンダ
ーコートを塗布した。アンダーコートはエポキシアクリ
レートにシランカップリング剤重合開始剤及び溶剤を混
合したりニスで、レジンコンテントは５０９６てあった
。この場合のアンダーコートの厚さは約／１７１ｍであ
った。次に真空蒸着により、Ｎ１をコンタクトメタルと
して２００人、銅を３０００人蒸着した。更にこの」二
に、硫酸銅メッキにて銅を５μｍに厚化した。このよう
にして得た基板にフィルムレジストを貼り、両面からマ
スクを当て露光し、現像を行い、銅のエツチン゛グ、レ
ジスト剥離を経て、両面スルーポール付回路板を作製し
た。

このようにして得られた回路板のスルーホール部の信頼
性をテストするため、高温衝撃テストとして、２５°Ｃ
〜２６０℃（各５秒）のサイクルテストを行ったところ
、平均２６０サイクルまて導通性が維持された。この値
は通常のポリイミド基板からなる回路板のスルーホール
部の信頼性に近いものである。

（比較例１） ７５μｍ厚のＰＥＳフィルムに実施例１と同様のりニス
を用いデイツプ法により両面にアンダーコト ールメッキ用の孔をあけ、Ｎｉを２００人、銅を３００
０人蒸着した。その後も実施例１と同様な］−程で銅の
厚化、パタン化を行い、実施例Ｉと同しパタンの回路板
を得た。この回路板のスルーホール部の信頼性をチエツ
クするため２５°Ｃ〜２６０°Ｃの熱衝撃テストを行っ
たところ、スルーホール部の導通性は平均１０サイクル
で不安定になった。これはスルーホール部のパリの部分
とか、孔断面のささくれた部分等がきっかけとなり、ス
ルーホールの銅メッキ部にクラックを生じたものと推定
される。

（発明の効果） 本発明の方法を用いることにより、スルーホールメッキ
部の信頼性か高く、銅箔が５μｍ以下であるフレキシブ
ルプリント回路板を得ることができる。

特許出願人　　住友ヘークライト株式会社手続補正書（
自発） 平成２年　８月２９日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板フィルムに予めスルーホールメッキ用の孔を
   あけておき、導電性金属の蒸着又はスパッタにて下地を
   形成し、その上に電解メッキを施し、厚化し、パタン化
   することによりフレキシブル両面プリント回路板を作製
   する方法において、基板にスルーホール用の孔をあけた
   あと、有機物のアンダーコートを塗布することを特徴と
   する、フレキシブルプリント回路板の製造方法。