JPH0456777A - 導電材の製造方法 - Google Patents
導電材の製造方法Info
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- JPH0456777A JPH0456777A JP17090190A JP17090190A JPH0456777A JP H0456777 A JPH0456777 A JP H0456777A JP 17090190 A JP17090190 A JP 17090190A JP 17090190 A JP17090190 A JP 17090190A JP H0456777 A JPH0456777 A JP H0456777A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、例えばプリント配線板などに用いられる導
電材の製造方法に関するものである。
電材の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、導体層形成方法としては、蒸着、スパッタリング
等の薄膜形成技術を用いる方法（日本電子ニュース、１
９−３．４．５（１９７９）、２０−４ （１９８０）
）、樹脂表面に触媒核を付着させ、無電解メッキにより
樹脂表面に導体層を形成する方法（工業材料、２９−６
．１０７（１９８１））などが知られている。薄膜形成
技術により形成された導体層は、膜厚が最大でも数μｍ
程度でありインピーダンスを低くできないため、プリン
ト配線板などの導体層として用いる事が困難であり、ま
た一般的に他の膜形成プロセスと比較して生産性、コス
トの面で劣るため用途は限られている。
等の薄膜形成技術を用いる方法（日本電子ニュース、１
９−３．４．５（１９７９）、２０−４ （１９８０）
）、樹脂表面に触媒核を付着させ、無電解メッキにより
樹脂表面に導体層を形成する方法（工業材料、２９−６
．１０７（１９８１））などが知られている。薄膜形成
技術により形成された導体層は、膜厚が最大でも数μｍ
程度でありインピーダンスを低くできないため、プリン
ト配線板などの導体層として用いる事が困難であり、ま
た一般的に他の膜形成プロセスと比較して生産性、コス
トの面で劣るため用途は限られている。
一方、無電解メッキによる導体層形成は、樹脂系プリン
ト配線板のスルーホール部分へのメッキとして多用され
ており、基材上の必要な部分へのみ無電解メッキにより
１０μｍ以上の膜厚を持つ導体層を形成し１回路形成を
行うフルアデイティブ法、電気メッキとの併用で厚膜の
導体層形成を行うセミアデイティブ法としても知られて
いる。樹脂系プリント配線板製造時、フルアデイティブ
法やセミアデイティブ法で、樹脂上に無電解メッキによ
り導体層を形成する場合、これらの間の密着力を向上さ
せるために、樹脂表面を粗面化することが必要であり。
ト配線板のスルーホール部分へのメッキとして多用され
ており、基材上の必要な部分へのみ無電解メッキにより
１０μｍ以上の膜厚を持つ導体層を形成し１回路形成を
行うフルアデイティブ法、電気メッキとの併用で厚膜の
導体層形成を行うセミアデイティブ法としても知られて
いる。樹脂系プリント配線板製造時、フルアデイティブ
法やセミアデイティブ法で、樹脂上に無電解メッキによ
り導体層を形成する場合、これらの間の密着力を向上さ
せるために、樹脂表面を粗面化することが必要であり。
般には機械的に表面を粗面化（新日本鋳鍜造協会、メッ
キ技術ハンドブック）、あるいはプラズマエツチングに
よる粗面化（日本接着協会誌、１８，３４５（１９８２
））が行われている。
キ技術ハンドブック）、あるいはプラズマエツチングに
よる粗面化（日本接着協会誌、１８，３４５（１９８２
））が行われている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら薄膜形成技術を用いる方法は粗面化状態の
均一性が劣り、微細パターン形成時に密着力のバラツキ
が生じ、無電解メッキを用いる方法は粗面化の程度が低
く生産性も劣るといった課題があった。
均一性が劣り、微細パターン形成時に密着力のバラツキ
が生じ、無電解メッキを用いる方法は粗面化の程度が低
く生産性も劣るといった課題があった。
この発明は、かかる課題を解決するためになされたもの
で、導電層が均一で密着性が良好であり、生産性にも優
れた導電材の製造方法を得ることを目的とする。
で、導電層が均一で密着性が良好であり、生産性にも優
れた導電材の製造方法を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明の導電材の製造方法は、溶解性が異なる複数種
の樹脂の混合である樹脂材層を得る工程、上記樹脂材層
を溶媒でエツチングして、上記複数種の樹脂の溶解性の
差により、上記樹脂材層を粗面化する工程、および粗面
化した樹脂材層に導電性金属を無電解メッキして導電層
を形成する工程を施すものである。
の樹脂の混合である樹脂材層を得る工程、上記樹脂材層
を溶媒でエツチングして、上記複数種の樹脂の溶解性の
差により、上記樹脂材層を粗面化する工程、および粗面
化した樹脂材層に導電性金属を無電解メッキして導電層
を形成する工程を施すものである。
［作用］
この発明において、樹脂材層は混合した樹脂組成物の相
溶性の違いから相分離が生じる。樹脂層中の所定樹脂成
分を溶解する溶媒中に、この樹脂組成物の混合物を浸漬
する事で、溶媒に可溶な樹脂成分を不溶な成分に対して
選択的にエツチングし、樹脂表面に均一な粗面を形成す
る。このように溶媒によりエツチングするため、生産性
に優れ、粗面化が均一に行われ、均一に粗面化された樹
脂材表面に設けた導電層も均一となる。
溶性の違いから相分離が生じる。樹脂層中の所定樹脂成
分を溶解する溶媒中に、この樹脂組成物の混合物を浸漬
する事で、溶媒に可溶な樹脂成分を不溶な成分に対して
選択的にエツチングし、樹脂表面に均一な粗面を形成す
る。このように溶媒によりエツチングするため、生産性
に優れ、粗面化が均一に行われ、均一に粗面化された樹
脂材表面に設けた導電層も均一となる。
［実施例］
この発明に係わる樹脂材層は、溶解性が異なる複数種の
樹脂の混合であるが、樹脂の溶解性を異ならせる例を以
下に示す、即ち、■所定溶媒に対する溶解性の異なる熱
可塑性樹脂同士の組合せ、■熱硬化性樹脂と熱可塑性樹
脂を組合せ、熱を加えて熱硬化性樹脂を硬化させ、所定
溶媒に対する溶解性を異ならせる、■熱硬化性樹脂同士
を組合せ、所定温度で加熱し熱硬化性樹脂の一方を熱硬
化させ、一方をＢステージ状態にすることにより、所定
溶媒に対する溶解性を異ならせる。
樹脂の混合であるが、樹脂の溶解性を異ならせる例を以
下に示す、即ち、■所定溶媒に対する溶解性の異なる熱
可塑性樹脂同士の組合せ、■熱硬化性樹脂と熱可塑性樹
脂を組合せ、熱を加えて熱硬化性樹脂を硬化させ、所定
溶媒に対する溶解性を異ならせる、■熱硬化性樹脂同士
を組合せ、所定温度で加熱し熱硬化性樹脂の一方を熱硬
化させ、一方をＢステージ状態にすることにより、所定
溶媒に対する溶解性を異ならせる。
この発明に係わる樹脂材層を形成する樹脂の一種である
熱可塑性樹脂としては、具体的には市販の熱可塑性樹脂
である。ＰＩ２０８０（商品名：ダウーケミカル製）、
［ＩＬＴＥＭ−１０００（商品名：Ｇ、Ｅ、製）、ポリ
イミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンおよびポ
リカーボネートなどが挙げられる。上記■所定溶媒に対
する溶解性の異なる熱可塑性樹脂同士の組合せの一例と
しては、ＰＩ２０８０（商品名：ダウ・ケミカル製）お
よびＵＬＴＥＭ−１０００（商品名：Ｇ、Ｅ、製）を、
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）とγ−ブチロラクトの
混合溶媒に溶解しこの発明の一実施例に係わる樹脂材層
を形成し、この樹脂材層をγ−ブチロラクトによりエツ
チングする。これらの樹脂は、単独あるいは混合して用
いてもよい。
熱可塑性樹脂としては、具体的には市販の熱可塑性樹脂
である。ＰＩ２０８０（商品名：ダウーケミカル製）、
［ＩＬＴＥＭ−１０００（商品名：Ｇ、Ｅ、製）、ポリ
イミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンおよびポ
リカーボネートなどが挙げられる。上記■所定溶媒に対
する溶解性の異なる熱可塑性樹脂同士の組合せの一例と
しては、ＰＩ２０８０（商品名：ダウ・ケミカル製）お
よびＵＬＴＥＭ−１０００（商品名：Ｇ、Ｅ、製）を、
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）とγ−ブチロラクトの
混合溶媒に溶解しこの発明の一実施例に係わる樹脂材層
を形成し、この樹脂材層をγ−ブチロラクトによりエツ
チングする。これらの樹脂は、単独あるいは混合して用
いてもよい。
また５この発明に係わる樹脂材層を形成する樹脂の一種
である熱硬化性樹脂としては、各種ビスマレイミド系化
合物・樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。これらの
樹脂は、単独で使用してもよく二種以上を混合して使用
してもよい、また、必要により硬化剤５硬化触媒、無機
フィラーなど各種充填材と併用して用いられる。上記■
熱硬化性樹脂同士を組合せ、所定温度で加熱し熱硬化性
樹脂の一方を熱硬化させ、一方をＢステージ状態にする
ことにより、所定溶媒に対する溶解性を異ならせる一例
として、ビスマレイミド系樹脂とエポキシ樹脂の混合物
で、この発明の一実施例に係わる樹脂材層を形成し、こ
の樹脂材層を所定温度で加熱し一方の樹脂成分をＢステ
ージ化し、メチルセロソルブおよびメチルエチルケトン
の混合溶媒により上記Ｂステージ化した樹脂をエツチン
グする。
である熱硬化性樹脂としては、各種ビスマレイミド系化
合物・樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。これらの
樹脂は、単独で使用してもよく二種以上を混合して使用
してもよい、また、必要により硬化剤５硬化触媒、無機
フィラーなど各種充填材と併用して用いられる。上記■
熱硬化性樹脂同士を組合せ、所定温度で加熱し熱硬化性
樹脂の一方を熱硬化させ、一方をＢステージ状態にする
ことにより、所定溶媒に対する溶解性を異ならせる一例
として、ビスマレイミド系樹脂とエポキシ樹脂の混合物
で、この発明の一実施例に係わる樹脂材層を形成し、こ
の樹脂材層を所定温度で加熱し一方の樹脂成分をＢステ
ージ化し、メチルセロソルブおよびメチルエチルケトン
の混合溶媒により上記Ｂステージ化した樹脂をエツチン
グする。
次に、上記■のようにして溶解性を異ならせ、導電材を
得る場合について詳細に説明する。即ち、エツチング用
溶媒に可溶な熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して
得られる樹脂フェスを、樹脂系積層板、セラミック基板
、ガラス板などの基板上に塗布し、溶剤系フェスの場合
はフェス溶媒を除去した後、樹脂組成物を硬化させ樹脂
材層を得る。ここで、硬化反応が進行するにしたがって
、混合した樹脂組成物同士の相溶性の違いから相分離が
生じる。硬化反応が終了した樹脂材層は、第１図に示す
ような相分離状態となる。なお、第１図は、この発明一
実施例に係わる溶解性が異なる複数種の樹脂の混合であ
る樹脂材層の断面図であり１図において、（１）は熱硬
化性樹脂、（２）は熱可塑性樹脂、（３）は基板である
０次に、熱可塑樹脂成分（２）を溶解する溶媒中に、こ
の樹脂材層を浸漬する事で、溶媒に可溶な樹脂成分を不
溶な成分に対して選択的にエツチングする。エツチング
終了後溶媒乾燥すると、第２図に示すように、樹脂表面
に均一な粗面が形成される。第２図は、この発明の一実
施例に係わる、粗面化された樹脂材層の断面図である。
得る場合について詳細に説明する。即ち、エツチング用
溶媒に可溶な熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して
得られる樹脂フェスを、樹脂系積層板、セラミック基板
、ガラス板などの基板上に塗布し、溶剤系フェスの場合
はフェス溶媒を除去した後、樹脂組成物を硬化させ樹脂
材層を得る。ここで、硬化反応が進行するにしたがって
、混合した樹脂組成物同士の相溶性の違いから相分離が
生じる。硬化反応が終了した樹脂材層は、第１図に示す
ような相分離状態となる。なお、第１図は、この発明一
実施例に係わる溶解性が異なる複数種の樹脂の混合であ
る樹脂材層の断面図であり１図において、（１）は熱硬
化性樹脂、（２）は熱可塑性樹脂、（３）は基板である
０次に、熱可塑樹脂成分（２）を溶解する溶媒中に、こ
の樹脂材層を浸漬する事で、溶媒に可溶な樹脂成分を不
溶な成分に対して選択的にエツチングする。エツチング
終了後溶媒乾燥すると、第２図に示すように、樹脂表面
に均一な粗面が形成される。第２図は、この発明の一実
施例に係わる、粗面化された樹脂材層の断面図である。
この粗面上に通常の無電解メッキ用触媒核を付着させ、
触媒核が形成された粗面に、導電性金属を無電解メッキ
により析出させ導電層を形成し、この発明の一実施例に
よる導電材を得る。
触媒核が形成された粗面に、導電性金属を無電解メッキ
により析出させ導電層を形成し、この発明の一実施例に
よる導電材を得る。
なお、無電解メッキ層に電解メッキ層を加えることも可
能である。粗面の形態や、粗度は可溶性の熱可塑樹脂樹
脂と不溶性の熱硬化性樹脂の種類、あるいは組成比によ
ってコントロールすることが可能である。
能である。粗面の形態や、粗度は可溶性の熱可塑樹脂樹
脂と不溶性の熱硬化性樹脂の種類、あるいは組成比によ
ってコントロールすることが可能である。
以下、上記■熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合させ、
熱を加えて熱硬化性樹脂を硬化させ、所定溶媒に対する
溶解性を異ならせて導電材を得る場合について実施例に
よりさらに詳細に説明する。
熱を加えて熱硬化性樹脂を硬化させ、所定溶媒に対する
溶解性を異ならせて導電材を得る場合について実施例に
よりさらに詳細に説明する。
実施例
一般式
で表されるエツチング溶媒に可溶性の熱可塑性樹脂（商
品名ニオブトマーＡＬ１０５１．日本合成ゴム社製）の
１０重量％Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液１００
ｇに、硬化後不溶となる熱硬化性樹脂モノマーとして
Ｎ、Ｎ’−（メチレン−Ｐ−フェニレン）ビスマレイミ
ド５．４ｇを混合し、室温下で１時間攪拌を行い樹脂分
１３．３重量％の熱可塑性樹脂／ビスマレイミドの重量
比＝２：１の均一な樹脂ワニスを得た。
品名ニオブトマーＡＬ１０５１．日本合成ゴム社製）の
１０重量％Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液１００
ｇに、硬化後不溶となる熱硬化性樹脂モノマーとして
Ｎ、Ｎ’−（メチレン−Ｐ−フェニレン）ビスマレイミ
ド５．４ｇを混合し、室温下で１時間攪拌を行い樹脂分
１３．３重量％の熱可塑性樹脂／ビスマレイミドの重量
比＝２：１の均一な樹脂ワニスを得た。
このワニスをセラミック基板上に塗布し、オーブン中８
０℃で３０分乾燥した後、２００℃で１時間、２５０℃
で３０分、３５０℃で３０分加熱硬化した０次に、樹脂
硬化物を８０℃のＮにＰ溶液中にて２０分浸漬・揺動し
、ＮＭＰ溶液に可溶な樹脂成分であるオプトマ一部分を
選択的にエツチングした。エツチング後、ＮＭＰ／メタ
ノールの（１：１）混合溶媒を用いてリンス処理、つい
で水洗し乾燥し粗面を得た。この粗面上に日本シエーリ
ング社製の無電解メッキ用触媒処理液を用い、メッキ核
付着プロセスを施した後１日本メルテックス社製の無電
解メッキ液を用いて金属銅を析出させ導電層を形成しこ
の発明の一実施例による導電材を得た。こうして得られ
た導電層と樹脂材層との密着性は、樹脂表面と導電層と
の接触面積が増大しており、オフ”）？−ＡＬ１０５１
単体の樹脂表面に、導体形成を行なった場合に較べて、
その密着性は良好であった。
０℃で３０分乾燥した後、２００℃で１時間、２５０℃
で３０分、３５０℃で３０分加熱硬化した０次に、樹脂
硬化物を８０℃のＮにＰ溶液中にて２０分浸漬・揺動し
、ＮＭＰ溶液に可溶な樹脂成分であるオプトマ一部分を
選択的にエツチングした。エツチング後、ＮＭＰ／メタ
ノールの（１：１）混合溶媒を用いてリンス処理、つい
で水洗し乾燥し粗面を得た。この粗面上に日本シエーリ
ング社製の無電解メッキ用触媒処理液を用い、メッキ核
付着プロセスを施した後１日本メルテックス社製の無電
解メッキ液を用いて金属銅を析出させ導電層を形成しこ
の発明の一実施例による導電材を得た。こうして得られ
た導電層と樹脂材層との密着性は、樹脂表面と導電層と
の接触面積が増大しており、オフ”）？−ＡＬ１０５１
単体の樹脂表面に、導体形成を行なった場合に較べて、
その密着性は良好であった。
［発明の効果］
以上説明した通り、この発明は、溶解性が異なる複数種
の樹脂の混合である樹脂材層を得る工程、上記樹脂材層
を溶媒でエツチングして、上記複数種の樹脂の溶解性の
差により、上記樹脂材層を粗面化する工程、および粗面
化した樹脂材層に導電性金属を無電解メッキして導電層
を形成する工程、を施すことにより、導電層が均一で密
着性が良好であり、生産性にも優れた導電材の製造方法
を得ることかできる。
の樹脂の混合である樹脂材層を得る工程、上記樹脂材層
を溶媒でエツチングして、上記複数種の樹脂の溶解性の
差により、上記樹脂材層を粗面化する工程、および粗面
化した樹脂材層に導電性金属を無電解メッキして導電層
を形成する工程、を施すことにより、導電層が均一で密
着性が良好であり、生産性にも優れた導電材の製造方法
を得ることかできる。
第１図は、この発明一実施例に係わる、溶解性が異なる
複数種の樹脂の混合である樹脂材層の断面図、第２図は
、この発明一実施例に係わる、粗面化された樹脂材層の
断面図である。 図において、（１）は熱硬化性樹脂、（２）は熱可塑性
樹脂、（３）は基板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 桟理人 大岩増雄 （自宛）
複数種の樹脂の混合である樹脂材層の断面図、第２図は
、この発明一実施例に係わる、粗面化された樹脂材層の
断面図である。 図において、（１）は熱硬化性樹脂、（２）は熱可塑性
樹脂、（３）は基板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 桟理人 大岩増雄 （自宛）
Claims (1)
- 溶解性が異なる複数種の樹脂の混合である樹脂材層を得
る工程、上記樹脂材層を溶媒でエッチングして、上記複
数種の樹脂の溶解性の差により、上記樹脂材層を粗面化
する工程、および粗面化した樹脂材層に導電性金属を無
電解メッキして導電層を形成する工程を施す導電材の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17090190A JPH0456777A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 導電材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17090190A JPH0456777A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 導電材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456777A true JPH0456777A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15913433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17090190A Pending JPH0456777A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 導電材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456777A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0811480A1 (en) * | 1995-12-26 | 1997-12-10 | Ibiden Co, Ltd. | Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent |
| EP0909119A2 (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-14 | Ford Motor Company | Method for adhering a metallization to a substrate |
| EP1524331A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-04-20 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method for metallizing a component comprising parts of different non-metallic materials |
| KR101460438B1 (ko) * | 2013-04-04 | 2014-11-12 | 고려대학교 산학협력단 | 알루미늄 표면 처리 방법 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP17090190A patent/JPH0456777A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0811480A1 (en) * | 1995-12-26 | 1997-12-10 | Ibiden Co, Ltd. | Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent |
| EP0811480A4 (en) * | 1995-12-26 | 1999-12-22 | Ibiden Co Ltd | BODY ON WHICH A METAL FILM IS BINDED, BINDING AGENT LAYER AND BINDING AGENT |
| EP0909119A2 (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-14 | Ford Motor Company | Method for adhering a metallization to a substrate |
| EP0909119A3 (en) * | 1997-10-06 | 2000-08-23 | Ford Motor Company | Method for adhering a metallization to a substrate |
| EP1524331A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-04-20 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method for metallizing a component comprising parts of different non-metallic materials |
| WO2005035827A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-04-21 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwe- Tenschappelijk Onderzoek Tno | Method for metallizing a component comprising parts of different non-metallic materials |
| KR101460438B1 (ko) * | 2013-04-04 | 2014-11-12 | 고려대학교 산학협력단 | 알루미늄 표면 처리 방법 |
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