JP2009289851A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板同士を電気的に接続する電子制御装置に関するものである。

従来より、基板同士を電気的に接続する電子制御装置に関する技術として、両基板にそれぞれ接続用のコネクタを設けてコネクタ同士を接続する接続構造や、フレキシブル基板を介して両基板のコネクタを接続する接続構造が知られている。

また、下記特許文献１に示す基板間接続構造では、第２プリント基板のスリットに可撓性を有するフレキシブル基板からなる第１プリント基板を挿入し、両基板のそれぞれの接続端子を導電性接着剤等で形成した接続層を介して電気的に接続する。そして、接続層の周囲やスリット内に封止樹脂を充填することにより、接続強度を補強するとともに接続部に加わる力を低減している。
特開２００７−３０５９１２号公報

しかしながら、コネクタ同士を接続する接続構造では、所定の位置からずれたコネクタで接続する場合や経年変化等により両コネクタに相対位置を変化させる力が作用する場合、コネクタと基板との接続部に引張力等が継続的に作用することから、この接続部が破壊されてしまうという問題がある。また、通常使用されるコネクタは複雑な構造をしているため、基板への取り付け高さを低くすることが困難である。そのため、接続される両基板の取り付け間隔を狭くすることが困難であり、電子制御装置の小型化を阻害するという問題がある。

また、フレキシブル基板を介した接続構造では、フレキシブル基板とコネクタとを接続する接続部に作用する力により当該接続部が破壊される問題は少ないものの、コネクタとフレキシブル基板とを接続する接続作業が必要である。さらに、コネクタを用いて両基板を接続することから、上述した電子制御装置の小型化を阻害するという問題がある。

また、上記特許文献１に示す基板間接続構造では、導電性接着剤等で接続層を形成する作業や、第１プリント基板を第２プリント基板のスリットに挿入する作業、接続層の周囲やスリット内に封止樹脂を充填する作業等が必要である。このため、両基板を接続するために複数の作業が必要となり、製造コストの低減を阻害するという問題がある。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子制御装置では、電子部品（３１，４１）がそれぞれ実装される第１の基板（３０）および第２の基板（４０）とこれら両基板が組み付けられる筐体（２０）とを備え、前記第１の基板の第１接続端子（３４）および前記第２の基板の第２接続端子（４２）が電気的に接続される電子制御装置（１０）であって、前記第１の基板には開口部（３２）が形成されるとともに、この開口部の周縁の一部には前記第１接続端子を有するフレキシブル部（３３）が屈曲可能に連結して設けられ、前記筐体には、前記第１の基板および前記第２の基板を当該筐体に組み付ける際に、前記開口部を挿通して前記フレキシブル部を前記第２の基板に付勢することにより前記第１接続端子を前記第２接続端子に電気的に接続する付勢部（５１）を有する支持部材（５０）が、周壁（２１ａ）から内方に突出するように設けられることを技術的特徴とする。

請求項１の発明では、第１の基板の開口部の周縁の一部には、第１接続端子を有するフレキシブル部が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体には、第１の基板および第２の基板を当該筐体に組み付ける際に、第１の基板の開口部を挿通してフレキシブル部を第２の基板に付勢することにより第１接続端子を第２接続端子に電気的に接続する付勢部を有する支持部材が、周壁から内方に突出するように設けられている。

このため、第１の基板を筐体に組み付けることにより、筐体に設けられる支持部材の付勢部が開口部を挿通してフレキシブル部が押し上げられる。また、第２の基板を筐体に組み付けることにより、付勢部により押し上げられたフレキシブル部が第２の基板に付勢される。これにより、第１の基板の第１接続端子と第２の基板の第２接続端子とが電気的に接続される。

したがって、２つの基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続することができる。
また、コネクタ等を介することなく両基板を電気的に接続するので、両基板間の間隔を狭くすることができ、電子制御装置の小型化を図ることができる。

請求項２の発明では、第１の基板および第２の基板を含めた複数の基板が筐体に組み付けられる。この第１の基板の開口部の周縁の一部には、第１接続端子を有するフレキシブル部が屈曲可能に連結して設けられている。また、第１の基板を除く複数の基板のうち第２接続端子よりも第１接続端子側に配置される基板には、第２接続端子と第１開口部とを結ぶ直線上の部位が開口する挿通用開口部がそれぞれ設けられている。そして、筐体には、複数の基板を当該筐体に組み付ける際に、第１開口部および各挿通用開口部を挿通してフレキシブル部を第２の基板に付勢することにより第１接続端子を第２接続端子に電気的に接続する付勢部を有する支持部材が、周壁から内方に突出するように設けられている。

このように、第１の基板および第２の基板を含めた複数の基板が筐体に組み付けられる場合であっても、各基板を筐体に組み付ける際に、第１開口部および各挿通用開口部を挿通する支持部材の付勢部によりフレキシブル部を第２の基板に付勢することにより、第１接続端子と第２接続端子とを電気的に接続してもよい。

請求項３の発明では、複数の基板のうち２つの基板同士が電気的に接続される基板間接続箇所が複数設けられる。これら複数の基板間接続箇所は、接続対象の一方の基板を第１の基板、この一方の基板に電気的に接続される他方の基板を第２の基板とするとともに、筐体の周壁から内方に突出するように設けられて一方の基板の第１開口部および各挿通用開口部を挿通する支持部材の付勢部により一方の基板のフレキシブル部が他方の基板に付勢されることにより、一方の基板の第１接続端子と他方の基板の第２接続端子とがそれぞれ電気的に接続される。

このように、複数の基板のうち２つの基板同士を電気的に接続すべき基板間接続箇所が複数ある場合には、請求項２の発明にて述べたフレキシブル部を付勢部により付勢して両接続端子を電気的に接続する接続構成をそれぞれの基板間接続箇所に適用することにより、各基板間接続箇所をそれぞれ電気的に接続するようにしてもよい。これにより、複数の基板を筐体に組み付けるだけで、各基板間接続箇所をそれぞれ電気的に接続することができる。

請求項４の発明では、支持部材は、複数の基板のうち第１の基板に対して第２の基板から離間する方向に配置される基板の１つに設けられている。この支持部材は、第１開口部および各挿通用開口部を挿通してフレキシブル部を第２の基板に付勢する。

これにより、支持部材が設けられる基板に対して、第２の基板から離間する方向に配置される基板に挿通用開口部を設ける必要が無くなるので、各基板に挿通用開口部を設けることによる電子部品の搭載面積の減少を抑制することができる。

請求項５の発明では、支持部材は、付勢部を除く部位である基端部が筐体と一体成形されている。これにより、支持部材の基端部を筐体に組み付ける作業が不要になるので、製造コストの低減を図ることができる。特に、筐体に対する支持部材の組付位置がずれることもないので、支持部材の組付精度を向上させることができる。

請求項６の発明では、付勢部は、例えば、エラストマー等の弾性体で形成されている。これにより、フレキシブル部が第２の基板に付勢される付勢力を適切に高めることができるので、第１接続端子と第２接続端子とを確実に電気的に接続することができる。

請求項７の発明では、フレキシブル部には第１接続端子の近傍に第１係合穴が形成され、第２の基板には第１接続端子と第２接続端子とが電気的に接続するとき第１係合穴と中心が一致する第２係合穴が形成されている。そして、付勢部には第１係合穴および第２係合穴の双方に係合可能な係合突起が形成されている。

これにより、係合突起が第１係合穴および第２係合穴の双方に係合した状態でフレキシブル部が付勢部により第２の基板に付勢されるので、第１接続端子と第２接続端子との接続位置がずれることもなく、両接続端子を確実に電気的に接続することができる。特に、接続すべき端子が小さい場合や端子数が多い場合に有効である。

請求項８の発明では、第１係合穴および第２係合穴と係合突起とはそれぞれ複数設けられている。これにより、第１接続端子と第２接続端子とを、より確実に電気的に接続することができる。

請求項９の発明では、フレキシブル部には第１接続端子が複数設けられるとともに、第２の基板にはこれら複数の第１接続端子に接続可能な第２接続端子が複数設けられている。これにより、第１の基板および第２の基板間において伝送可能な情報量を多くすることができる。

請求項１０の発明では、第１の基板、第２の基板および第３の基板の３つの基板が筐体に組み付けられる。第１の基板には開口部が形成されるとともに、この開口部の周縁の一部には一側接続端子を有する第１フレキシブル部と他側接続端子を有する第２フレキシブル部とがそれぞれ屈曲可能に連結して設けられている。そして、開口部には、第１フレキシブル部を第２の基板に付勢して一側接続端子を第２接続端子に電気的に接続するとともに、第２フレキシブル部を第３の基板に付勢して他側接続端子を第３接続端子に電気的に接続する支持部材が挿通されている。

このように、第１の基板の開口部に挿通する支持部材で、第１フレキシブル部を第２の基板に付勢するとともに第２フレキシブル部を第３の基板に付勢することにより、一側接続端子を第２接続端子に電気的に接続するとともに他側接続端子を第３接続端子に電気的に接続することができる。

特に、開口部は第１の基板に１つ設けられるだけなので、上記各挿通用開口部を挿通する支持部材によりフレキシブル部を付勢する構成と比較して、開口部の数を減らすことができ、開口部を設けることによる電子部品の搭載面積の減少を抑制することができる。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置について図を参照して説明する。図１は、本第１実施形態に係る電子制御装置１０の構成概要を示す断面図である。図２（Ａ）は、第１基板３０の上面３０ａから見たフレキシブル部３３の平面図であり、図２（Ｂ）は、第２基板４０の下面４０ａから見た各接続端子４２の平面図である。図３は、図１の支持部材５０の拡大断面図である。図４は、電子制御装置１０の分解図である。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、係合突起５３と両係合穴３５，４３との係合関係を説明するための説明図である。

図１に示すように、電子制御装置１０は、上面が開放された直方体箱状のケース２１およびカバー２２から構成される筐体２０と、この筐体２０に収容されて電気的に接続される第１基板３０および第２基板４０と、支持部材５０とを備えている。この電子制御装置１０には、第１基板３０または第２基板４０に電気的に接続される図略の外部端子が設けられており、この外部端子を介して外部の電子制御装置等に電気的に接続される。

第１基板３０には、その上面３０ａおよび下面に複数の電子部品３１が実装されるとともに、矩形状の開口部３２が形成されている。図１および図２（Ａ）に示すように、開口部３２の周縁の一部には可撓性を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。

フレキシブル部３３の上面３３ａには、第２基板４０の各接続端子４２に電気的に接続されるための複数の接続端子３４が設けられている。なお、フレキシブル部３３の開口部３２との連結部から離間する方向の長さは、後述するように当該フレキシブル部３３が支持部材５０により第２基板４０に付勢可能な長さに設定されている。

また、フレキシブル部３３のうち各接続端子３４の近傍であって開口部３２との連結部から離間する部位には、２つの係合穴３５が形成されている。

第２基板４０には、その上面および下面４０ａに複数の電子部品４１が実装されている。図２（Ｂ）に示すように、この下面４０ａのうち後述するように各接続端子３４がそれぞれ付勢される部位には、各接続端子３４の接続対象である接続端子４２がそれぞれ設けられている。

また、各接続端子４２の近傍の下面４０ａには、フレキシブル部３３の両係合穴３５とピッチおよび径が等しい係合穴４３が２つ形成されている。これら両係合穴４３は、接続端子３４と対応する接続端子４２とがそれぞれ電気的に接続するとき、各中心が両係合穴３５の中心にそれぞれ一致する位置に形成されている。

支持部材５０は、エラストマー等の弾性体から構成されている。図１および図３に示すように、支持部材５０は、その先端部５１により第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢するように、その基端部５２にてケース２１の底面２１ａ上に図略のねじ等により固定されている。

図３に示すように、先端部５１の頂面５１ａには、両係合穴３５，４３と同ピッチであってこれら両係合穴３５，４３に係合可能な円錐台状の係合突起５３が上方に突出するように形成されている。

このように構成される電子制御装置１０の組み付けについて図４および図５を用いて説明する。まず、図４に示すように、ケース２１の底面２１ａの所定の位置に支持部材５０を固定する。

そして、支持部材５０の先端部５１が第１基板３０の開口部３２に挿通するとともに、先端部５１の係合突起５３がフレキシブル部３３の係合穴３５に係合するように、第１基板３０をケース２１に組み付ける。これにより、開口部３２の周縁に連結されるフレキシブル部３３が先端部５１により屈曲するように押し上げられる。

次に、第１基板３０の周縁に複数のスペーサ６０を配置する。そして、第２基板４０を、両係合穴４３が対応する係合穴３５に係合した係合突起５３にそれぞれ係合するように、各スペーサ６０を介してケース２１に組み付ける。このとき、先端部５１により、フレキシブル部３３の上面３３ａが第２基板４０の下面４０ａに付勢される。これにより、フレキシブル部３３の各接続端子３４と第２基板４０の対応する接続端子４２とがそれぞれ電気的に接続される（図３参照）。

ここで、先端部５１の係合突起５３と、フレキシブル部３３の係合穴３５および第２基板４０の係合穴４３との役割について、図５（Ａ）〜（Ｄ）を用いて説明する。
図５（Ａ）に示すように、フレキシブル部３３の両係合穴３５に先端部５１の対応する係合突起５３をそれぞれ挿通させることにより、係合穴３５および係合突起５３がそれぞれ係合して支持部材５０に対するフレキシブル部３３の組付位置が固定される（図５（Ｂ）参照）。

そして、図５（Ｃ）に示すように、両係合穴３５が係合した係合突起５３を、第２基板４０の両係合穴４３にそれぞれ挿通させることにより、係合突起５３および係合穴４３がそれぞれ係合して、フレキシブル部３３の上面３３ａが第２基板４０の下面４０ａに付勢される（図５（Ｄ）参照）。

このように、係合突起５３が係合穴３５，４３の双方に係合した状態で、フレキシブル部３３の上面３３ａが先端部５１により第２基板４０の下面４０ａに付勢されるので、各接続端子３４と対応する接続端子４２との接続位置がずれることもなく、両接続端子３４，４２を確実に電気的に接続することができる。

そして、上述のように第１基板３０および第２基板４０が組み付けられたケース２１にカバー２２を組み付けることにより、図１に示す電子制御装置１０が完成する。

以上説明したように、本第１実施形態に係る電子制御装置１０では、第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。

このように、第１基板３０および第２基板４０を筐体２０に組み付けることにより、支持部材５０の先端部５１により押し上げられたフレキシブル部３３の上面３３ａが第２基板４０の下面４０ａに付勢され、第１基板３０の各接続端子３４と第２基板４０の対応する接続端子４２とがそれぞれ電気的に接続される。

したがって、２つの基板３０，４０を筐体２０に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続することができる。
また、コネクタ等を介することなく両基板３０，４０を電気的に接続するので、両基板３０，４０間の間隔を狭くすることができ、電子制御装置１０の小型化を図ることができる。

また、本第１実施形態に係る電子制御装置１０では、支持部材５０は、エラストマー等の弾性体で形成されている。これにより、フレキシブル部３３の上面３３ａが第２基板４０の下面４０ａに付勢される付勢力を適切に高めることができるので、各接続端子３４と対応する接続端子４２とをそれぞれ確実に電気的に接続することができる。なお、先端部５１のみを弾性体で形成してもよい。

さらに、本第１実施形態に係る電子制御装置１０では、フレキシブル部３３には接続端子３４の近傍に２つの係合穴３５が形成され、第２基板４０には各接続端子３４と対応する接続端子４２とが電気的に接続するとき係合穴３５と中心が一致する係合穴４３が形成されている。そして、先端部５１の頂面５１ａには両係合穴３５，４３にそれぞれ係合可能な係合突起５３が形成されている。

これにより、係合突起５３が両係合穴３５，４３の双方に係合した状態でフレキシブル部３３の上面３３ａが先端部５１により第２基板４０の下面４０ａに付勢されるので、各接続端子３４と対応する接続端子４２との接続位置がずれることもなく、両接続端子３４，４２をそれぞれ確実に電気的に接続することができる。特に、接続すべき端子が小さい場合や端子数が多い場合に有効である。

図６は、第１実施形態の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
本第１実施形態に係る電子制御装置１０の変形例として、図６に示すように、第１基板３０および第２基板４０に加えて、新たな基板である第３基板７０を筐体２０に組み付けて収容してもよい。この場合、第３基板７０には、支持部材５０の先端部５１が挿通可能な挿通用開口部７１が形成されている。

また、複数の基板が筐体２０に組み付けられてもよい。この場合、第１基板３０を除く複数の基板のうち接続端子４２よりも接続端子３４側に配置される基板には、接続端子４２と開口部３２とを結ぶ直線上の部位が開口する挿通用開口部（７１）がそれぞれ設けられている。

このように、第１基板３０および第２基板４０を含めた複数の基板が筐体２０に組み付けられる場合であっても、各基板３０，４０を筐体２０に組み付ける際に、開口部３２および各挿通用開口部（７１）を挿通する支持部材５０の先端部５１によりフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより、各接続端子３４と対応する接続端子４２とをそれぞれ電気的に接続してもよい。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置について図７を参照して説明する。図７は、第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの構成概要を示す断面図である。

本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａでは、第１基板３０および第２基板４０に代えて、第１基板８０および第２基板９０と第３基板１００とを筐体２０に組み付けて収容する点が、上記第１実施形態に係る電子制御装置と異なる。したがって、第１実施形態の電子制御装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

図７に示すように、第１基板８０は、上記第１実施形態にて述べた第１基板３０と異なり、後述する支持部材１１０の先端部１１１が挿通するための挿通用開口部８１が新たに形成されている。

また、第２基板９０は、上記第１実施形態にて述べた第２基板４０と異なり、開口部９１が新たに形成されており、この開口部９１の周縁の一部には可撓性を有するフレキシブル部９２が屈曲可能に連結して設けられている。このフレキシブル部９２の上面には、第３基板１００の各接続端子１０２に電気的に接続されるための複数の接続端子９３が設けられている。

また、第３基板１００には、その上面および下面１００ａに複数の電子部品１０１が実装されている。この下面１００ａのうち後述するように各接続端子９３がそれぞれ付勢される部位には、各接続端子９３の接続対象である接続端子１０２がそれぞれ設けられている。

ケース２１の底面２１ａには、上述した支持部材５０とともにエラストマー等の弾性体から構成される支持部材１１０が設けられている。支持部材１１０は、その先端部１１１により第１基板８０の挿通用開口部８１および第２基板９０の開口部９１を挿通してフレキシブル部９２の上面を第３基板１００の下面１００ａに付勢するように、その基端部１１２にてケース２１の底面２１ａ上に図略のねじ等により固定されている。

このように、本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａは、各基板８０，９０，１００のうち２つの基板同士（第１基板８０および第２基板９０、第２基板９０および第３基板１００）がそれぞれ電気的に接続される基板間接続箇所が２箇所設けられている。

上述のように構成される電子制御装置１０ａは、以下のようにして組み付けられる。まず、ケース２１の底面２１ａの所定の位置に支持部材５０および支持部材１１０を固定する。

そして、支持部材５０の先端部５１が開口部３２に挿通するとともに、支持部材１１０の先端部１１１が挿通用開口部８１に挿通するように、第１基板８０をケース２１に組み付ける。次に、支持部材１１０の先端部１１１が開口部９１に挿通するように、第２基板９０を各スペーサ６０を介してケース２１に組み付ける。これにより、フレキシブル部３３の各接続端子３４と第２基板９０の対応する接続端子４２とがそれぞれ電気的に接続される。

そして、第３基板１００を、各スペーサ６０を介してケース２１に組み付ける。このとき、先端部１１１により、フレキシブル部９２の上面が第３基板１００の下面１００ａに付勢される。これにより、フレキシブル部９２の各接続端子９３と第３基板１００の対応する接続端子１０２とがそれぞれ電気的に接続される。

以上説明したように、本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａでは、第１基板８０および第２基板９０と第３基板１００とが筐体２０に組み付けて収容されている。各基板８０，９０，１００のうち２つの基板同士、第１基板８０および第２基板９０と、第２基板９０および第３基板１００とが電気的に接続される基板間接続箇所が２箇所設けられる。これらの基板間接続箇所は、上記第１実施形態にて述べたフレキシブル部３３を支持部材５０の先端部５１により付勢して両接続端子３４，４２を電気的に接続する接続構成をそれぞれの基板間接続箇所に適用することにより、それぞれ電気的に接続されている。これにより、複数の基板８０，９０，１００を筐体２０に組み付けるだけで、各基板間接続箇所をそれぞれ電気的に接続することができる。

図８は、第２実施形態の第１の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの第１の変形例として、図８に示すように、第１基板８０および第２基板９０に代えて、第１基板１２０および第２基板１３０を筐体２０に組み付けて収容してもよい。

図８に示すように、第１基板１２０には、上述した挿通用開口部８１に対応する開口部１２１の周縁の一部に可撓性を有するフレキシブル部１２２が屈曲可能に連結して設けられている。このフレキシブル部１２２の上面には、当該第１基板１２０に隣接しない基板である第３基板１００の各接続端子１０２に電気的に接続されるための複数の接続端子１２３が設けられている。また、第２基板１３０は、上述した第２基板９０に対してフレキシブル部９２が廃止されるように形成されている。

そして、第１基板１２０、第２基板１３０および第３基板１００を筐体２０に組み付けるとき、支持部材１１０の先端部１１１により、フレキシブル部１２２の上面が第３基板１００の下面１００ａに付勢される。これにより、フレキシブル部１２２の各接続端子１２３と第３基板１００の対応する接続端子１０２とがそれぞれ電気的に接続される。

上述のようにして、隣接しない第１基板１２０と第３基板１００とを電気的に接続するようにしてもよい。

図９は、第２実施形態の第２の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの第２の変形例として、図９に示すように、第１基板８０に代えて、第１基板１４０を筐体２０に組み付けて収容してもよい。

図９に示すように、第１基板１４０は、上述した挿通用開口部８１を廃止するとともに、この挿通用開口部８１に対応する位置に支持部材１１０の基端部１１２が固定されている。この支持部材１１０の先端部１１１は、開口部９１を挿通してフレキシブル部９２の上面を第３基板１００の下面１００ａに付勢する。このようにして、各接続端子９３と対応する接続端子１０２とを電気的に接続するようにしてもよい。

これにより、第１基板１４０に挿通用開口部８１を設ける必要が無くなるので、挿通用開口部を設けることによる電子部品の搭載面積の減少を抑制することができる。

特に、複数の基板を筐体２０に組み付ける場合、支持部材１１０が設けられる基板に対して、接続対象の基板から離間する方向に配置される基板に支持部材１１０が挿通するための挿通用開口部を設ける必要が無くなるので、各基板に挿通用開口部を設けることによる電子部品の搭載面積の減少を抑制することができる。

図１０は、第２実施形態の第３の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。
本第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの第３の変形例として、図１０に示すように、第１基板８０および第２基板９０に代えて、第１基板１５０および第２基板１６０を、第３基板１００とともに筐体２０に組み付けて収容してもよい。

図１０に示すように、第１基板１５０は、上述した開口部３２、フレキシブル部３３および挿通用開口部８１を廃止するとともに、この挿通用開口部８１に対応する位置の上面３０ａに第２基板１６０の各接続端子１６２に電気的に接続されるための接続端子１５１がそれぞれ設けられている点が、上述した第１基板８０と異なる。

また、第２基板１６０には、その開口部９１の周縁の一部であってフレキシブル部９２の下方に、可撓性を有するフレキシブル部１６１が屈曲可能に連結して設けられている点が、上述した第２基板９０と異なる。このフレキシブル部１６１には、第１基板１５０の各接続端子１５１に電気的に接続されるための接続端子１６２がそれぞれ設けられている。

そして、第２基板１６０のフレキシブル部１６１およびフレキシブル部９２は、開口部９１を挿通した支持部材１７０を介在させることにより、第１基板１５０の上面３０ａおよび第３基板１００の下面１００ａに付勢されている（図１０参照）。このようにして、各接続端子１５１と対応する接続端子１６２と、各接続端子９３と対応する接続端子１０２とをそれぞれ電気的に接続するようにしてもよい。

特に、開口部（９１）は第２基板１６０に１つ設けられるだけなので、上述した各挿通用開口部（８１）を挿通する支持部材によりフレキシブル部を付勢する構成と比較して、開口部の数を減らすことができ、開口部を設けることによる電子部品の搭載面積の減少を抑制することができる。

なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、支持部材５０の変形例を示す説明図である。
図１１（Ａ）に示すように、支持部材５０は全て弾性体で構成されることに限らず、先端部５１のみが弾性体により構成され、先端部を除く部位である基端部５２は、剛体により形成され、先端部５１と基端部５２とを組み付けることにより支持部材５０を構成してもよい。

この場合、基端部５２とケース２１とを一体成形することにより、基端部５２を筐体２０のケース２１に組み付ける作業が不要になるので、製造コストの低減を図ることができる。さらに、筐体２０に対する支持部材５０の組付位置がずれることもないので、支持部材５０の組付精度を向上させることができる。

また、図１１（Ｂ）に示すように、先端部５１は、エラストマーにより形成されることに限らず、例えば、ばねにより構成されてもよい。また、図１１（Ｃ）に示すように、先端部５１および基端部５２ともにばねにより構成されてもよい。

（２）フレキシブル部３３に形成される係合穴３５と、第２基板４０の下面４０ａの形成される係合穴４３と、支持部材５０の先端部５１に形成される係合突起５３とは、それぞれ２つ設けられることに限らず、１つまたは３つ以上設けてもよい。特に、係合穴３５，４３および係合突起５３による係合箇所を増やすことにより、フレキシブル部３３の各接続端子３４と対応する第２基板４０の接続端子４２とを、より確実に電気的に接続することができる。

（３）図１２は、接続端子の変形例を示す平面図であり、図１２（Ａ）は、第１基板３０の上面３０ａから見たフレキシブル部３３の平面図であり、図１２（Ｂ）は、第２基板４０の下面４０ａから見た各接続端子４２の平面図である。
図１２（Ａ）（Ｂ）に示すように、各接続端子３４および各接続端子４２は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すごとく一列毎に設けられることに限らず、一列のうちに複数の接続端子をそれぞれ設けるようにしてもよい。これにより、第１の基板３０および第２の基板４０等の２つの基板間において接続可能な端子数を多くすることができる。

本第１実施形態に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。 図２（Ａ）は、第１基板の上面から見たフレキシブル部の平面図であり、図２（Ｂ）は、第２基板の下面から見た各接続端子の平面図である。 図１の支持部材の拡大断面図である。 電子制御装置の分解図である。 係合突起と両係合穴との係合関係を説明するための説明図である。 第１実施形態の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。 第２実施形態の第１の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。 第２実施形態の第２の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。 第２実施形態の第３の変形例に係る電子制御装置の構成概要を示す断面図である。 支持部材の変形例を示す説明図である。 接続端子の変形例を示す平面図であり、図１２（Ａ）は、第１基板の上面から見たフレキシブル部の平面図であり、図１２（Ｂ）は、第２基板の下面から見た各接続端子の平面図である。

符号の説明

１０，１０ａ…電子制御装置
２０…筐体
２１…ケース
２１ａ…底面（周壁）
３０，８０，１２０，１４０…第１基板
３２，９１，１２１…開口部
３３，９２，１２２…フレキシブル部
３４，９３，１２３…接続端子（第１接続端子）
３５…係合穴（第１係合穴）
４０，９０，１３０…第２基板
４２，１０２…接続端子（第２接続端子）
４３…係合穴（第２係合穴）
５０，１１０…支持部材
５１，１１１…先端部（付勢部）
５２，１１２…基端部
５３…係合突起
７０，１００…第３基板
７１，８１…挿通用開口部

Claims (10)

1. 電子部品がそれぞれ実装される第１の基板および第２の基板とこれら両基板が組み付けられる筐体とを備え、前記第１の基板の第１接続端子および前記第２の基板の第２接続端子が電気的に接続される電子制御装置であって、
   前記第１の基板には開口部が形成されるとともに、この開口部の周縁の一部には前記第１接続端子を有するフレキシブル部が屈曲可能に連結して設けられ、
   前記筐体には、前記第１の基板および前記第２の基板を当該筐体に組み付ける際に、前記開口部を挿通して前記フレキシブル部を前記第２の基板に付勢することにより前記第１接続端子を前記第２接続端子に電気的に接続する付勢部を有する支持部材が、周壁から内方に突出するように設けられることを特徴とする電子制御装置。
2. 電子部品がそれぞれ実装される第１の基板および第２の基板を含めた複数の基板とこれら複数の基板が組み付けられる筐体とを備え、前記第１の基板の第１接続端子および前記第２の基板の第２接続端子が電気的に接続される電子制御装置であって、
   前記第１の基板には第１開口部が形成されるとともに、この第１開口部の周縁の一部には前記第１接続端子を有するフレキシブル部が屈曲可能に連結して設けられ、
   前記第１の基板を除く前記複数の基板のうち前記第２接続端子よりも前記第１接続端子側に配置される基板には、前記第２接続端子と前記第１開口部とを結ぶ直線上の部位が開口する挿通用開口部がそれぞれ設けられ、
   前記筐体には、前記複数の基板を当該筐体に組み付ける際に、前記第１開口部および前記各挿通用開口部を挿通して前記フレキシブル部を前記第２の基板に付勢することにより前記第１接続端子を前記第２接続端子に電気的に接続する付勢部を有する支持部材が、周壁から内方に突出するように設けられることを特徴とする電子制御装置。
3. 前記複数の基板のうち２つの基板同士が電気的に接続される基板間接続箇所が複数設けられ、
   前記複数の基板間接続箇所は、接続対象の一方の基板を前記第１の基板、この一方の基板に電気的に接続される他方の基板を前記第２の基板とするとともに、前記筐体の周壁から内方に突出するように設けられて前記一方の基板の前記第１開口部および前記各挿通用開口部を挿通する前記支持部材の前記付勢部により前記一方の基板の前記フレキシブル部が前記他方の基板に付勢されることにより、前記一方の基板の前記第１接続端子と前記他方の基板の前記第２接続端子とがそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記支持部材は、前記複数の基板のうち前記第１の基板に対して前記第２の基板から離間する方向に配置される基板の１つに設けられて、前記第１開口部および前記各挿通用開口部を挿通して前記フレキシブル部を前記第２の基板に付勢することを特徴とする請求項２または３に記載の電子制御装置。
5. 前記支持部材は、前記付勢部を除く部位である基端部が前記筐体と一体成形されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
6. 前記付勢部は、弾性体で形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子制御装置。
7. 前記フレキシブル部には、前記第１接続端子の近傍に第１係合穴が形成され、
   前記第２の基板には、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが電気的に接続するとき前記第１係合穴と中心が一致する第２係合穴が形成され、
   前記付勢部には前記第１係合穴および前記第２係合穴の双方に係合可能な係合突起が形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子制御装置。
8. 前記第１係合穴および前記第２係合穴と前記係合突起とはそれぞれ複数設けられることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
9. 前記フレキシブル部には前記第１接続端子が複数設けられるとともに、前記第２の基板にはこれら複数の第１接続端子にそれぞれ接続可能な前記第２接続端子が複数設けられることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子制御装置。
10. 電子部品がそれぞれ実装される第１の基板、第２の基板および第３の基板とこれら各基板が組み付けられる筐体とを備え、前記第１の基板の一側接続端子および他側接続端子と前記第２の基板の第２接続端子および前記第３の基板の第３接続端子とがそれぞれ電気的に接続される電子制御装置であって、
    前記第１の基板には開口部が形成されるとともに、この開口部の周縁の一部には前記一側接続端子を有する第１フレキシブル部と前記他側接続端子を有する第２フレキシブル部とがそれぞれ屈曲可能に連結して設けられ、
    前記開口部には、前記第１フレキシブル部を前記第２の基板に付勢して前記一側接続端子を前記第２接続端子に電気的に接続するとともに、前記第２フレキシブル部を前記第３の基板に付勢して前記他側接続端子を前記第３接続端子に電気的に接続する支持部材が挿通されることを特徴とする電子制御装置。

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