JP2009289823A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板SUBとゲート電極層GEとの間のゲート絶縁膜GIは、第1のシリコン酸化膜OX1と、第1のシリコン窒化膜NI1と、第2のシリコン酸化膜OX2と、第2のシリコン窒化膜NI2と、第3のシリコン酸化膜OX3とからなっている。第2のシリコン酸化膜OX2は1nm以下の厚みを有している。第2のシリコン窒化膜NI2は第1のシリコン窒化膜NI1よりも厚い厚みを有している。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の一実施の形態における不揮発性半導体記憶装置(半導体集積回路装置)を模式的に示した平面図である。図1を参照して、この半導体集積回路装置SIDは、例えばフラッシュメモリが搭載された混載マイコンとして適用される。この半導体集積回路装置SIDは、半導体基板(チップ)表面に周辺回路領域PCと、メモリセル領域MCRとを有している。
O(Input/Output)領域IOと、ROMcontrol領域RCとを有している。また、メモリセル領域MCRは、ROM(Read Only Memory)領域ROMと、RAM(Read Access Memory)領域RAMとを有している。
図2は、図1のROM領域におけるフラッシュメモリ部分のメモリセルの構成を概略的に示す断面図である。図2を参照して、半導体集積回路装置の例えばROM領域は、フラッシュメモリとしての複数のメモリセルMCを有している。複数のメモリセルMCは、半導体基板SUBの表面に行列状に配置形成されている。
図3〜図10は、本発明の一実施の形態における不揮発性半導体記憶装置の製造方法を工程順に示す概略断面図である。図3を参照して、まず例えばシリコンよりなる半導体基板SUBが準備される。
図11はゲート絶縁膜がONO膜の3層構造である場合の書込み側(High)における電荷損失過程を示すエネルギーバンド図である。図11を参照して、シリコン窒化膜NI中に蓄積された電子(図中黒丸)はシリコン窒化膜NIの伝導帯より1〜2eV程度低い準位にトラップされていると考えられる。この電子が熱励起されて伝導帯に遷移し、ボトム酸化膜OXBを通してシリコン基板SUBへ抜け、また電子の一部はトップ酸化膜OXTを通してゲート電極層GEへ抜けていく過程が考えられ、これがリテンションの原因であると推定されている。ボトム酸化膜OXBはトップ酸化膜OXTより薄いので、電子の損失は主にボトム酸化膜OXB側が支配的であることがわかっている。
上述のように本実施の形態の効果は書換え速度の低下を招くことなくリテンション寿命を長くでき、かつ書換え後のリテンション寿命も改善できることである。そこで、以下に評価TEG(Test Elementary Group)を用いた電気特性の結果を示す。
Claims (2)
- 主表面を有する半導体基板と、
前記半導体基板の前記主表面に形成された1対のソース/ドレイン領域と、
前記1対のソース/ドレイン領域に挟まれる前記半導体基板の前記主表面上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成されたゲート電極層とを備え、
前記絶縁膜は、
前記半導体基板の主表面上に形成された第1のシリコン酸化膜と、
前記第1のシリコン酸化膜上に形成された第1のシリコン窒化膜と、
前記第1のシリコン窒化膜上に形成され、かつ1nm以下の厚みを有する第2のシリコン酸化膜と、
前記第2のシリコン酸化膜上に形成され、かつ前記第1のシリコン窒化膜よりも厚い厚みを有する第2のシリコン窒化膜と、
前記第2のシリコン窒化膜上に形成された第3のシリコン酸化膜とからなる、不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1のシリコン窒化膜は2nm以上4nm以下の厚みを有する、請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
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