JP2009285652A - ケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置 - Google Patents

ケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009285652A
JP2009285652A JP2009127714A JP2009127714A JP2009285652A JP 2009285652 A JP2009285652 A JP 2009285652A JP 2009127714 A JP2009127714 A JP 2009127714A JP 2009127714 A JP2009127714 A JP 2009127714A JP 2009285652 A JP2009285652 A JP 2009285652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
injection
pipes
chemical
swing
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009127714A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4906889B2 (ja
Inventor
Saiken Ryu
載 賢 劉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of JP2009285652A publication Critical patent/JP2009285652A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4906889B2 publication Critical patent/JP4906889B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)

Abstract


【課題】 ケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置が開示される。
【解決手段】 ケミカル噴射装置は、第1噴射配管、第2噴射配管、及び駆動部を含む。前記第1及び第2噴射配管は同一線上に位置し、ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する。前記駆動部は、前記第1及び第2噴射配管の間で前記第1及び第2噴射ノズルをスウィングさせるために互いに隣接する前記第1及び第2噴射配管の端部に駆動力を提供する。従って、第1及び第2噴射配管に形成された第1及び第2噴射ノズルを安定にスウィングすることができる。
【選択図】 図2

Description

本発明はケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置に関し、より詳細には、移送する基板にケミカルを噴射する装置及び前記ケミカルの噴射を通じて基板を処理する装置に関する。
一般に、半導体集積回路素子のうちの1つであるディスプレイ素子は、ガラス材質の基板を基礎として蒸着工程、エッチング工程、フォトリソグラフィ工程、洗浄工程等を行って製造される。
このような工程のうち、エッチング工程又は洗浄工程は、工程チャンバーに移送部を用いて前記基板を移送した後、前記それぞれの工程によるケミカルを移送する前記基板にケミカル噴射部を通じて噴射する基板処理装置によって行われる。
具体的に、前記ケミカル噴射部は、外部から前記工程チャンバーの内部に設置された供給配管と前記工程チャンバーの内部で垂直に連結され前記ケミカルが実質的に噴射される多数の噴射ノズルを有する噴射配管を通じて前記ケミカルを噴射する。
この際、前記噴射配管は、前記基板のサイズによって前記供給配管から互いに平行に多数が連結される。又、前記噴射配管は、前記噴射ノズルをスウィングさせて移送する前記基板に前記ケミカルが均一に噴射されるようにするためにスウィング動作を行う。
このために、前記噴射配管のそれぞれの前記供給配管と反対される端部には、前記スウィング動作のための駆動力を提供するために駆動部が連結される。ここで、前記駆動部は1つの駆動源を用いて前記噴射配管を一度にスウィングさせる。
しかし、最近、前記基板のサイズが大きくなるに従って、前記噴射配管の個数に増加し、その長さも長くなるに従って、1つの前記駆動源から提供される前記駆動力に負荷がかかる問題点がある。
即ち、前記駆動力による前記噴射配管のスウィング動作が不安定に行われることができる。
従って、本発明は、このような問題点を勘案したもので、本発明の目的は、駆動部を通じて噴射配管を安定にスウィングさせることができるケミカル噴射装置を提供することにある。
又、本発明の他の目的は、前記したケミカル噴射装置を含む基板処理装置を提供することにある。
前述した本発明の目的を達成するために、一特徴によるケミカル噴射装置は、第1噴射配管、第2噴射配管、及び駆動部を含む。前記第1及び第2噴射配管は同一線上に位置し、ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する。前記駆動部は、前記第1及び第2噴射配管間で前記第1及び第2噴射ノズルをスウィングさせるために互いに隣接する前記第1及び第2噴射配管の端部に駆動力を提供する。
前記第1及び第2噴射配管は、互いに隣接した端部に第1及び第2被動板をそれぞれ含む。又、前記駆動部は、前記第1及び第2被動板間に前記第1及び第2被動板をスウィングさせるための駆動板を含む。これに、前記駆動板と前記第1及び第2被動板のそれぞれは、前記駆動力が伝達されるように構成される。
又、前記駆動板と前記第1及び第2被動板のそれぞれは、前記駆動力が磁気力によって伝達されるようにそれぞれの回転中心周囲に配置された多数のマグネチックを含む。
前記駆動部は、回転力を発生するモーター、及び前記モーター及び前記駆動板と連結され前記回転力を往復駆動力に転換してスウィング動作のために前記往復駆動力を前記駆動板に伝達する動力伝達部を更に含む。
これに、前記動力伝達部は、前記モーターと連結され回転する偏心ホイール、及び前記偏心ホイールの偏心部位と前記駆動板の偏心部位をリンク連結して前記回転力を前記往復駆動力に転換するリンク連結部を含む。
又、前記駆動板は前記第1被動板と向かい合いながら前記動力伝達部と連結された第1駆動板及び前記第2被動板と向かい合いながら前記第1駆動板と中心軸が連結され前記第1駆動板のようにスウィング動作する第2駆動板を含むことができる。
一方、前記ケミカル噴射装置は、前記動力伝達部及び前記駆動板を収容するハウジングを更に含むことができる。これに、前記駆動板と前記第1及び第2被動板は前記ハウジングの側壁を挟んで互いに向かい合って配置されることができる。
又、前記ケミカル噴射装置は、前記第1及び第2噴射配管のそれぞれと平行に位置して、前記ケミカルを前記基板に噴射する多数の第3及び第4噴射ノズルをそれぞれ有する第3及び第4噴射配管を更に含むことができる。
これに、前記ケミカル噴射装置は、前記第1及び第3噴射配管と前記第2及び第4噴射配管をそれぞれ連結して前記駆動力による前記第1及び第2噴射配管のスウィング動作を前記第3及び第4噴射配管に伝達するスウィング伝達部を更に含むことができる。
この際、前記第1、第2、第3、及び第4噴射ノズルが前記基板に突出された形状を有する場合、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第3噴射ノズルと前記第2及び第4噴射ノズルをそれぞれリンク連結する構造を有することができる。
これと異なり、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第3噴射配管と前記第2及び第4噴射配管をそれぞれ駆動ギアと被動ギアを通じて連結する構造を有することができる。
又、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第3噴射配管と前記第2及び第4噴射配管をそれぞれラックギアとピニオンギアを通じて連結する構造を有することができる。
前述した本発明の目的を達成するために、他の特徴によるケミカル噴射装置は、第1噴射配管、第2噴射配管、駆動部、及びスウィング伝達部を含む。前記第1及び第2噴射配管は互いに平行に位置し、ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する。前記駆動部は、前記第1噴射配管の一端部に前記第1噴射ノズルをスウィングさせるために駆動力を提供する。前記スウィング伝達部は、前記第1噴射配管と前記第2噴射配管を連結し、前記駆動力による前記第1噴射配管のスウィング動作を前記第2噴射配管に伝達する。
この際、前記第1及び第2噴射ノズルが前記基板に突出された形状を有する場合、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第2噴射ノズルをリンク連結する構造を有することができる。
これと異なり、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第2噴射配管を駆動ギアと被動ギアを通じて連結する構造を有することができる。又、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第2噴射配管をラックギアとピニオンギアを通じて連結する構造を有することができる。
前述した本発明の他の目的を達成するために、一特徴による基板処理装置は、工程チャンバー、第1供給配管、第2供給配管、第1噴射配管、第2噴射配管、及び駆動部を含む。前記工程チャンバーは、基板を処理するための空間を提供する。前記第1及び第2供給配管は、前記工程チャンバーの外部から内部に互いに平行に設置され、外部からケミカルが供給される。前記第1及び第2噴射配管は、前記工程チャンバーの内部で前記第1及び第2供給配管のそれぞれと垂直に連結され、互いに同一線上に位置し、前記ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する。前記駆動部は、前記第1及び第2噴射配管の間で前記第1及び第2噴射ノズルをスウィングさせるために互いに隣接する前記第1及び第2噴射配管の端部に駆動力を提供する。
この際、前記第1及び第2噴射配管のそれぞれは、互いに隣接した端部に第1及び第2被動板を含み、前記駆動部は、前記第1及び第2被動板の間に前記第1及び第2被動板をスウィングさせるための駆動板を含むことができる。
この場合、前記駆動部は前記工程チャンバーの外部に設置され、回転力を発生するモーター及び前記モーター及び前記駆動板と連結され、前記回転力を往復駆動力に転換してスウィング動作のために前記往復駆動力を前記駆動板に伝達する動力伝達部を更に含むことができる。
一方、前記基板処理装置は、前記第1及び第2供給配管のそれぞれと前記第1及び第2噴射配管のそれぞれの間に設置され、前記第1及び第2噴射配管のスウィング動作を可能にする。
前記した本発明の他の目的を達成するために、他の特徴による基板処理装置は、工程チャンバー、供給配管、第1噴射配管、第2噴射配管、駆動部、及びスウィング伝達部を含む。前記工程チャンバーは、基板を処理するための空間を提供する。前記供給配管は、前記工程チャンバーの外部から内部に互いに平行に延長され、外部からケミカルが供給される。前記第1及び第2噴射配管は、前記工程チャンバーの内部で前記供給配管と垂直に連結され、互いに平行に位置し、前記ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する。前記駆動部は、前記第1噴射配管の一端部に前記第1噴射ノズルをスウィングさせるために駆動力を提供する。前記スウィング伝達部は前記第1噴射配管と前記第2噴射配管を連結し、前記駆動力による前記第1噴射配管のスウィング動作を前記第2噴射配管に伝達する。
このようなケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置によると、同一線上に配置された2つの第1及び第2噴射配管の間でこれらがスウィング動作することができるように駆動力を提供することにより、前記第1及び第2噴射配管を一体型に形成して、その端部で前記のような駆動力を提供する場合よりスウィング動作がより安定に行われるようにすることができる。
又、前記第1及び第2噴射配管のように2つに分けて前記基板にケミカルを噴射することにより、最近、基板のサイズが大きくなる趨勢に対しても弾力的に対応することができる。結果的に、サイズが大きくなる前記基板に前記ケミカルを前記第1及び第2噴射配管を通じて安定的に均一に噴射することにより、前記基板の品質向上を期待することができる。
本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に示す構成図である。 図1に図示された基板処理装置の駆動部が配置された位置を上部から見た図である。 図2の駆動部の駆動板が形成された位置を正面から見た図である。 図2の駆動部を側部から見た図である。 図2に図示された駆動部によってスウィングする第1噴射ノズルを示す図である。 本発明の他の実施例による基板処理装置を概略的に示す構成図である。 図6に図示された基板処理装置の駆動部が配置された位置を上部から見た図である。 図7に図示された駆動部の一実施例によるスウィング伝達部を示す図である。 図7に図示された駆動部の他の実施例によるスウィング伝達部を示す図である。 図9のA部分の拡大図である。 図7に図示された駆動部の更に他の実施例によるスウィング伝達部を示す図である。 図11のB部分の拡大図である。
以下に添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。本発明は多様に変更することができ、多様な形態を有することができること、特定の実施形態を図面に例示して本文に詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の開示形態に限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、乃至代替物を含むことを理解すべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素に対して付与した。図面において、構造物の寸法は本発明の明確性のために実際より拡大して示した。
第1、第2等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用することができるが、構成要素は用語によって限定されない。用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲から逸脱することなしに、第1構成要素は第2構成要素と称されてもよく、同様に第2構成要素も第1構成要素に称されてもよい。単数の表現は、文脈上、明白に相違が示されない限り、複数の表現を含む。
本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを意図するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在または付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。
なお、異なるものとして定義しない限り、技術的であるか科学的な用語を含めてここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。一般的に用いられる辞典に定義されているもののような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有することと解釈すべきであり、本出願で明白に定義されない限り、異常的であるか過度に形式的な意味に解釈されない。
図1は本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に示す構成図で、図2は図1に図示された基板処理装置の駆動部が配置された位置を上部から見た図である。
図1及び図2を参照すると、本発明の一実施例による基板処理装置1000は、工程チャンバー100、移送部200、第1供給配管300、第2供給配管400、及びケミカル噴射部500を含む。
前記工程チャンバー100は、ディスプレイ素子を製造するためのガラス材質の基板Gを対象として工程を処理するための空間を提供する。ここで、前記工程は、一例として、前記基板Gをエッチングするためのエッチング工程又は前記基板Gを洗浄するための洗浄工程でもよい。又、前記基板Gは、半導体素子を製造するための半導体材質の基板Gでもよい。
前記移送部200は、前記工程チャンバー100の内部に設置される。前記移送部200は、前記基板Gを前記工程チャンバー100の内部で連続的に移送する。前記移送部200は、前記基板Gの幅に沿って互いに平行に配置された多数のローラー210を含むことができる。
ここで、前記基板Gを移送するための回転力は、エネルギー効率の側面で前記ローラー210のうち一部にのみ提供される。この際、前記回転力が提供される前記ローラー210の間の距離は、前記基板Gの移送方向に沿った長さより短いことが好ましい。
前記第1供給配管300は、前記工程チャンバー100の外部から内部に延長設置される。前記第1供給配管300は、外部のケミカル供給部10と連結される。これにより、前記第1供給配管300にはケミカルCが供給される。
ここで、前記ケミカルCは、前記基板Gを対象としてエッチング工程又は洗浄工程を進行しようとする場合、硫酸(H2SO4)、塩酸(HCl)、フッ酸(HF)、過酸化水素溶液(H2O2)、脱イオン水(H2O)などを含むことができる。
前記第2供給配管400は、前記第1供給配管300と互いに平行に前記工程チャンバー100の外部から内部に設置される。これに、前記第1及び第2供給配管300、400は、前記工程チャンバー100の入口及び出口にそれぞれ隣接するように設置されることができる。これは、前記工程チャンバー100で前記ケミカルCが噴射されることができる領域を最大に確保するためである。
このような前記第2供給配管400も前記第1供給配管300と同様に、前記ケミカル供給部10と連結され前記ケミカルCの供給を受ける。
前記ケミカル噴射部500は、前記第1及び第2供給配管300、400にそれぞれ連結された第1及び第2噴射配管510、520と前記第1及び第2噴射配管510、520をスウィングさせるための駆動力を提供する駆動部530を含む。
以下、前記ケミカル噴射部500は、図3、図4、及び図5を追加的に参照してより詳細に説明する。
図3は、図2の駆動部の駆動板が形成された位置を正面から見た図で、図4は、図2の駆動部を側部から見た図で、図5は、図2に図示された駆動部によってスウィングする第1噴射ノズルを示す図である。
図3、図4、及び図5を追加的に参照すると、前記第1及び第2噴射配管510、520は同一線上に位置するようにそれぞれ前記第1及び第2供給配管300、400から連結される。
前記第1及び第2噴射配管510、520のそれぞれは、前記基板Gのサイズによって前記第1及び第2供給配管300、400のそれぞれに多数が互いに平行に連結される。
これに、前記ケミカル噴射部500は、前記第1及び第2噴射配管510、520と前記第1及び第2供給配管300、400の間にこれらを連結するカプラー570を更に含む。前記カプラー570は、前記第1及び第2噴射配管510、520に前記ケミカルCが供給されるようにしながら前記駆動部530による前記第1及び第2噴射配管522のスウィング動作が可能であるように構成される。
前記第1及び第2噴射配管510、520のそれぞれは、前記第1及び第2供給配管300、400から供給を受けた前記ケミカルCを前記基板Gに直接的に噴射するために長手方向に沿って形成された第1及び第2噴射ノズル512、522を含む。
前記第1及び第2噴射ノズル512、522は、前記基板Gの方向に突出され所定の噴射角を有する形状に形成されることができる。これと異なり、前記第1及び第2噴射ノズル522は単純なホール形状に形成されることもできる。
前記駆動部530は、前記工程チャンバー100の外部から前記第1及び第2噴射配管510、520の間に延長される。これに、前記駆動部530は、前記工程チャンバー100の外部に設置され回転力をモーター540、前記モーター540と連結され前記第1及び第2噴射配管510、520の間に延長された動力伝達部550、及び前記第1及び第2噴射配管510、520の間で前記動力伝達部550と連結され前記モーター540の回転力にスウィング動作する駆動板560を含む。ここで、前記駆動板560は、前記第1及び第2噴射配管510、520のそれぞれに対応して多数が設置される。
前記動力伝達部550は、前記モーター542の中心軸と連結され回転する偏心ホイール552及び前記偏心ホイール552の偏心部位と前記駆動板560のそれぞれの偏心部位をリンク連結するリンク連結部554を含む。
前記リンク連結部554は、前記偏心ホイール552の偏心部位に連結された第1ロッド555、前記駆動板560のそれぞれの偏心部位を一括的に連結する第2ロッド556、及び前記第1及び第2ロッド555、556の間をリンク連結するリンク部557を含む。ここで、前記第1及び第2ロッド555、556のそれぞれの連結は、ボルトのような部材で前記偏心ホイール552と前記駆動板560に結合されることができる。
これにより、前記偏心ホイール552の回転力は、前記第1ロッド555と連結された前記リンク部557によって連結された前記第2ロッド556によって往復駆動力に転換される。結局、前記第2ロッド556と連結された前記駆動板560は、前記往復駆動力によってスウィング動作をすることになる。
一方、前記ケミカル噴射部500は、前記工程チャンバー100の内部で実質的な駆動が行われる前記動力伝達部550及び前記駆動板560を収容して外部から保護するためのハウジング580を更に含む。
即ち、前記ハウジング580は、前記動力伝達部550及び前記駆動板560の駆動によって前記基板Gが処理される空間が汚染されることを防止する。又、前記ハウジング580は、前記カバー582と下部カバー584に区分して前記動力伝達部550及び前記駆動板560の設置又は維持補修を容易にすることができる。
又、前記第1及び第2噴射配管510、520のそれぞれには、前記駆動板560のそれぞれと向き合う端部に第1及び第2被動板514、524が設置される。前記第1及び第2被動板514、524は、前記駆動板560からスウィング動作が伝達される。
一方、前記駆動板560は、これと連結された前記リンク連結部554の第2ロッド556によって前記第1及び第2被動板514、524に同時に前記スウィング動作を効率的に印加するのに困難性があり得る。これに、前記駆動板560は第1及び第2駆動板562、564を含む。
前記第1駆動板562は、前記第1被動板514と向き合う位置に設置され前記動力伝達部550のうち前記リンク連結部554の第2ロッド556と連結された構造を有する。即ち、前記第1駆動板562は、前記モーター540の回転力によってスウィング動作することになる。
前記第2駆動板564は、前記第2被動板524と向き合う位置に設置される。前記第2駆動板564は、前記第1駆動板562と中心が同じである中心軸によって連結される。これにより、前記第2駆動板564は前記第1駆動板562のスウィング動作がそのまま伝達される。
これに、前記第1及び第2駆動板562、564のそれぞれと前記第1及び第2被動板514、524の間には、前記ハウジング580の側壁が位置する。即ち、前記第1及び第2駆動板562、564のスウィング動作が前記第1及び第2被動板514、524に直接的に伝達されるのが不可能なので、干渉的な伝達が可能な磁気力を用いることができる。
即ち、前記第1及び第2駆動板562、564と前記第1及び第2被動板514、524のそれぞれにはこれらの回転中心周囲に第1及び第2マグネティック563、565と第3及び第4マグネティック515、525が形成される。
このように、前記モーター540から発生された回転力によってスウィング動作する前記第1及び第2駆動板562、564を用いて前記第1及び第2被動板514、524が前記のようにスウィング動作するようにすることにより、前記第1及び第2被動板514、524が設置された前記第1及び第2噴射配管510、520もスウィングすることになり、結局、前記第1及び第2噴射配管510、520に形成された前記第1及び第2噴射ノズル522もスウィングすることになる。これにより、前記第1及び第2噴射ノズル522はスウィング動作しながら前記ケミカルCを前記基板Gに均一に噴射することができる。
又、同一線上に配置された2つの前記第1及び第2噴射配管510、520の間でこれらがスウィング動作をすることができるように駆動力を提供することにより、前記第1及び第2噴射配管510、520を一体型に形成してその端部で前記のような駆動力を提供する場合よりスウィング動作がより安定に行われるようにすることができる。
一方、前記第1及び第2噴射配管510,520のように2つに分けて前記基板Gに前記ケミカルCを噴射することにより、最近、前記基板Gのサイズが大きくなる趨勢に対しても弾力的に対応することができる。
結果的に、サイズが大きくなる前記基板Gに前記ケミカルCを前記第1及び第2噴射配管510、520を通じて安定的に均一に噴射することにより、前記基板Gの品質向上を期待することができる。
図6は、本発明の他の実施例による基板処理装置を概略的に示す構成図で、図7は、図6に図示された基板処理装置の駆動部が配置された位置を上部から見た図である。
本実施例では第1及び第2噴射配管をスウィングさせるための構成を除いては、図1乃至図5に図示された構成と同じなので、同じ構成には同じ参照番号を付与し、その重複説明は省略する。
図6及び図7を参照すると、本発明の他の実施例による基板処理装置1100は、工程チャンバー100、移送部200、第1供給配管300、第2供給配管400、及びケミカル噴射部600を含む。
前記工程チャンバー100は、基板Gを処理するための空間を提供する。前記移送部200は、前記工程チャンバー100の内部で基板Gを移送させる。前記第1及び第2供給配管300、400は互いに平行に設置され外部のケミカル供給部10からケミカルCの供給を受ける。
前記ケミカル噴射部600は、前記第1及び第2供給配管300、400にそれぞれカプラー680によって連結され、互いに平行に設置された少なくとも2つ以上の配管を具備する第1側噴射配管グループ610及び第2側噴射配管グループ640と前記第1側噴射配管グループ610及び前記第2側噴射配管グループ640のうちいずれか1グループに駆動力を提供する駆動部670を含む。
以下、前記第1側及び第2側噴射配管グループ610、640のうち前記駆動部670によって駆動力が提供される噴射配管を第1及び第2噴射配管620、650にそれぞれ定義し、駆動力が提供されない噴射配管をそれぞれ第3及び第4噴射配管630、660で定義する。
前記第1及び第2噴射配管620、650と前記第3及び第4噴射配管630、660はそれぞれ同一線上に設置される。前記第1、第2、第3、及び第4噴射配管620、650、630、660にはそれぞれ前記ケミカルCを前記基板Gに直接的に噴射するための第1、第2、第3、及び第4噴射ノズル622、652、632、662が形成される。
前記駆動部670は、前記工程チャンバー100の外部から前記第1及び第2噴射配管620、650の間に延長される。これに、前記駆動部670は、前記工程チャンバー100の外部で回転力を発生するモーター672、前記モーター672から前記第1及び第2噴射配管620、650の間に延長され前記回転力から転換された往復駆動力を伝達する動力伝達部674、及び前記第1及び第2噴射配管620、650の間で前記動力伝達部674と連結され前記往復駆動力からスウィング動作が発生する多数の駆動板676を含む。
前記動力伝達部674は、前記モーター673とリンク連結され前記回転力を前記往復駆動力に転換するリンク連結部675を含む。これに、前記駆動板676は、前記リンク連結部675が偏心部位に連結されることにより、前記リンク連結部675の往復駆動力によってスウィング動作することになる。
一方、前記ケミカル噴射部600は、前記動力伝達部674及び前記駆動板676を収容して周囲から保護するためのハウジング685を更に含む。
前記第1及び第2噴射配管620、650のそれぞれは、前記駆動板676と向き合う端部に前記駆動板676からスウィング動作が誘導される第1及び第2被動板624、654を含む。
前記第1及び第2被動板624、654は、前記駆動板676との間に位置する前記ハウジング685の側壁によって前記スウィング動作の直接的な誘導が不可能なので、磁気力を用いる。この場合、前記駆動板676と前記第1及び第2被動板624、654のそれぞれには多数のマグネティックが形成されることができる。
このような構成において、前記ケミカル噴射部600は、前記第1及び第2噴射配管620、650に誘導された前記スウィング動作を前記第3及び第4噴射配管630、660に伝達するためのスウィング伝達部690を更に含む。
前記スウィング伝達部690は、前記第1及び第3噴射配管620、630と前記第2及び第4噴射配管650、660をそれぞれ連結する構造を有する。
以下、前記スウィング伝達部690は、前記第1及び第3噴射配管620、630を連結する構成と前記第2及び第4噴射配管650、660を連結する構成が同じなので、前記第1及び第3噴射配管620、630を連結する構成を代表して説明する。
図8は、図7に図示された駆動部の一実施例によるスウィング伝達部を示す図である。
図8を追加的に参照すると、前記第1及び第3噴射配管620、630に形成された第1及び第3噴射ノズル622、632が第1及び第3配管本体626、636から前記基板G方向に突出され所定の噴射角を有するノズル形態に形成される。これに、前記スウィング伝達部690は、前記第1及び第3噴射ノズル622、632のそれぞれをリンク連結する構造を有する。
即ち、前記スウィング伝達部690は、前記第1噴射ノズル622が前記第1噴射配管620から誘導されたスウィング動作によってスウィングする時、これを直接的に前記第3噴射ノズル632に伝達して前記第3噴射ノズル632も前記第1噴射ノズル622と同時にスウィングするようにする。
この際、前記スウィング伝達部690は、前記第1及び第3噴射ノズル622、632を全部リンク連結することもでき、前記駆動部670から提供される駆動力が充分であれば、前記第1及び第3噴射ノズル622、632のうち一部のみリンク連結することもできる。
このように、前記駆動部670から駆動力を前記第1及び第2噴射配管620、650にのみ提供してこれらをスウィング動作させ、以後、前記第1及び第2噴射配管620、650のスウィング動作を周囲の前記第3及び第4噴射配管630、660に前記スウィング伝達部690を通じて伝達することにより、前記駆動部670のうち前記動力伝達部674と前記駆動板676の構成を簡素化させることができる。又、前記動力伝達部674と前記駆動板676の構成簡素化を通じてこれらをカバーする前記ハウジング685のサイズに縮小させることができる。
以下、他の実施例による前記スウィング伝達部を図9及び図10を追加的に参照して説明する。
図9は、図7に図示された駆動部の更に他の実施例によるスウィング伝達部を示す図で、図10は、図9のA部分の拡大図である。
本実施例では、スウィング伝達部の構成を除いては、図6乃至図8に図示された構成と同じなので、同じ構成については同じ参照番号を使用し、その重複される詳細な説明は省略する。
図9及び図10を追加的に参照すると、ケミカル噴射部750の第1及び第3噴射配管760、770の第1及び第3噴射ノズル762、772は、第1及び第3配管本体764、774から前記基板G方向に突出されるか、ホール形態に形成される。ここで、前記第1配管本体764の端部には前記第1被動板766が設置される。
これに、前記スウィング伝達部780は、駆動ギア782及び被動ギア784を含む。前記駆動ギア782は前記第1配管本体764に結合される。前記駆動ギア782は、前記第1被動板766のスウィング動作が前記第1配管本体764を通じてそのまま伝達される。前記駆動ギア782は円周面に沿って多数の第1ギア783が形成される。
前記被動ギア784は、前記第3配管本体774に結合されながら前記駆動ギア782と構造的に連結される。即ち、前記被動ギア784は、円周面に沿って前記駆動ギア782の第1ギア783と噛み合いが可能な第2ギア785が形成される。
これにより、前記被動ギア784は、前記駆動ギア782のスウィング動作をそのまま伝達受けて前記第3配管本体774を通じて前記第3噴射ノズル772をスウィングさせる。
このような前記駆動ギア782と前記被動ギア784は、一例として、スパーギア(spur gear)又はヘリカルギア(helical gear)等で構成されることができる。
従って、前記第1噴射配管760のスウィング動作を前記駆動ギア782と前記被動ギア784で構成された前記スウィング伝達部780を通じて前記第3噴射配管770に簡単に伝達することができる。
以下、更に他の実施例による前記スウィング伝達部を図11及び図12を追加的に参照して説明する。
図11は、図7に図示された駆動部の更に他の実施例によるスウィング伝達部を示す図で、図12は、図11のB部分の拡大図である。
本実施例ではスウィング伝達部の構成を除いては、図6乃至図8に図示された構成と同じなので、同じ構成には同じ参照番号を使用し、その重複される詳細な説明は省略する。
図11及び図12を追加的に参照すると、ケミカル噴射部700の第1及び第3噴射配管710、720の第1及び第3噴射ノズル712、722は第1及び第3配管本体714、724から形成される。ここで、前記第1配管本体714の端部には前記第1被動板716が設置される。
前記スウィング伝達部730は、前記第1及び第3配管本体714、724のうち前記第1及び第3噴射ノズル712、722と反対側で前記第1及び第3配管本体714、724の一部と同時に接触する構造を有する。
即ち、前記スウィング伝達部730は細くて長く形成されたバー形態であり、前記第1及び第3配管本体714、724と接触する部位に第1ギア732が形成されたラックギアタイプに形成される。
これに、前記第1及び第3配管本体714、724にも前記スウィング伝達部730と接触する部位に前記第1ギア732と噛み合いが可能な第2及び第3ギア715、725が形成される。
ここで、前記第2及び第3ギア715、725は、通常的に前記ラックギアと同時に使用されるピニオンギアタイプに形成されることができる。この際、前記第2及び第3ギア715、725は、前記第1及び第3配管本体714、724に直接形成されることもでき、別途に製作して前記第1及び第3配管本体714、724に結合させることもできる。
従って、前記第1噴射配管710のスウィング動作を前記ラックギア及び前記ピニオンギアタイプを用いて前記スウィング伝達部730を通じて前記第3噴射配管720に簡単に伝達することができる。
又、前記ケミカル噴射部600は、前記スウィング伝達部730の前記第1配管本体714のスウィング動作による動きをガイドするためのガイド部(図示せず)を更に含むことができる。
前述した本発明は、同一線上に配置された2つの第1及び第2噴射配管の間でこれらがスウィング動作をすることができるように駆動力を提供することにより、前記スウィング動作が安定になされるようにする装置に利用されることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
C ケミカル
G 基板
100 工程チャンバー
200 移送部
300 第1供給配管
400 第2供給配管
500 ケミカル噴射部
510 第1噴射配管
520 第2噴射配管
530 駆動部
540 モーター
550 動力伝達部
560 駆動板
570 カプラー
580 ハウジング
1000 基板処理装置

Claims (21)

  1. 同一線上に位置して、ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する第1及び第2噴射配管と、
    前記第1及び第2噴射配管間で前記第1及び第2噴射ノズルをスウィングさせるために、互いに隣接する前記第1及び第2噴射配管の端部に駆動力を提供する駆動部と、を含むケミカル噴射装置。
  2. 前記第1及び第2噴射配管は互いに隣接した端部に第1及び第2被動板をそれぞれ含み、前記駆動部は、前記第1及び第2被動板間に前記第1及び第2被動板をスウィングさせるための駆動板を含み、前記駆動板と前記第1及び第2被動板のそれぞれは、前記駆動力が伝達されるように構成されることを特徴とする請求項1記載のケミカル噴射装置。
  3. 前記駆動板と前記第1及び第2被動板のそれぞれは、前記駆動力が磁気力によって伝達されるようにそれぞれの回転中心周囲に配置された多数のマグネチックを含むことを特徴とする請求項2記載のケミカル噴射装置。
  4. 前記駆動部は、
    前記駆動力を発生するモーターと、
    前記モーター及び前記駆動板と連結され、前記モーターの回転を線形往復直線運動に転換し、スウィング動作のために前記往復直線運動を前記駆動板に伝達する動力伝達部と、を更に含むことを特徴とする請求項2記載のケミカル噴射装置。
  5. 前記動力伝達部は、
    前記モーターと連結され回転する偏心ホイールと、
    前記偏心ホイールの偏心部位と前記駆動板の偏心部位をリンク連結して、前記回転力を前記往復駆動力に転換するリンク連結部と、を含むことを特徴とする請求項4記載のケミカル噴射装置。
  6. 前記駆動板は、
    前記第1被動板と向き合いながら前記動力伝達部と連結された第1駆動板と、
    前記第2被動板と向き合いながら前記第1駆動板と中心軸が連結され、前記第1駆動板のようにスウィング動作する第2駆動板と、を含むことを特徴とする請求項4記載のケミカル噴射装置。
  7. 前記動力伝達部及び前記駆動板を収容するハウジングを更に含むことを特徴とする請求項4記載のケミカル噴射装置。
  8. 前記駆動板と前記第1及び第2被動板は、前記ハウジングの側壁を挟んで、互いに向き合って配置されることを特徴とする請求項7記載のケミカル噴射装置。
  9. 前記第1及び第2噴射配管のそれぞれと平行に位置し、前記ケミカルを前記基板に噴射する多数の第3及び第4噴射ノズルをそれぞれ有する第3及び第4噴射配管を更に含むことを特徴とする請求項1記載のケミカル噴射装置。
  10. 前記第1及び第3噴射配管と前記第2及び第4噴射配管をそれぞれ連結し、前記駆動力による前記第1及び第2噴射配管のスウィング動作を前記第3及び第4噴射配管に伝達するスウィング伝達部を更に含むことを特徴とする請求項9記載のケミカル噴射装置。
  11. 前記第1、第2、第3、及び第4噴射ノズルは前記基板に突出された形状を有し、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第3噴射ノズルと前記第2及び第4噴射ノズルをそれぞれリンク連結する構造を有することを特徴とする請求項10記載のケミカル噴射装置。
  12. 前記スウィング伝達部は、前記第1及び第3噴射配管と前記第2及び第4噴射配管をそれぞれ駆動ギアと被動ギアを通じて連結する構造を有することを特徴とする請求項10記載のケミカル噴射装置。
  13. 前記スウィング伝達部は、前記第1及び第3噴射配管と前記第2及び第4噴射配管をそれぞれラック(rack)ギアとピニオンギアを通じて連結する構造を有することを特徴とする請求項10記載のケミカル噴射装置。
  14. 互いに平行に位置し、ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する第1及び第2噴射配管と、
    前記第1噴射配管の一端部に前記第1噴射ノズルをスウィングさせるために駆動力を提供する駆動部と、
    前記第1噴射配管と前記第2噴射配管とを連結し、前記駆動力による前記第1噴射配管のスウィング動作を前記第2噴射配管に伝達するスウィング伝達部と、を含むケミカル噴射装置。
  15. 前記第1及び第2噴射ノズルは前記基板に突出された形状を有し、前記スウィング伝達部は、前記第1及び第2噴射ノズルをリンク連結する構造を有することを特徴とする請求項14記載のケミカル噴射装置。
  16. 前記スウィング伝達部は、前記第1及び第2噴射配管を駆動ギアと被動ギアを通じて連結する構造を有することを特徴とする請求項14記載のケミカル噴射装置。
  17. 前記スウィング伝達部は、前記第1及び第2噴射配管をラックギアとピニオンギアを通じて連結する構造を有することを特徴とする請求項14記載のケミカル噴射装置。
  18. 基板を処理するための空間を提供する工程チャンバーと、
    前記工程チャンバーの外部から内部に互いに平行に設置され、外部からケミカルが供給される第1及び第2供給配管と、
    前記工程チャンバーの内部で前記第1及び第2供給配管のそれぞれと垂直に連結され、互いに同一線上に位置し、前記ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する第1及び第2噴射配管と、
    前記第1及び第2噴射配管の間で前記第1及び第2噴射ノズルをスウィングさせるために、互いに隣接する前記第1及び第2噴射配管の端部に駆動力を提供する駆動部と、を含む基板処理装置。
  19. 前記第1及び第2噴射配管のそれぞれは、互いに隣接した端部に第1及び第2被動板を含み、前記駆動部は、前記第1及び第2被動板間に前記第1及び第2被動板をスウィングさせるための駆動板を含み、
    前記駆動部は、
    前記工程チャンバーの外部に設置され、回転力を発生するモーターと、
    前記モーター及び前記駆動板と連結され、前記回転力を往復駆動力に転換し、スウィング動作のために前記往復駆動力を前記駆動板に伝達する動力伝達部と、を更に含むことを特徴とする請求項18記載の基板処理装置。
  20. 前記第1及び第2供給配管のそれぞれと前記第1及び第2噴射配管のそれぞれの間に設置され、前記第1及び第2噴射配管のスウィング動作を可能にするカプラーを更に含むことを特徴とする請求項18記載の基板処理装置。
  21. 基板を処理するための空間を提供する工程チャンバーと、
    前記工程チャンバーの外部から内部に互いに平行に延長され、外部からケミカルが供給される供給配管と、
    前記工程チャンバーの内部で前記供給配管と垂直に連結され、互いに平行に位置し、前記ケミカルを基板に噴射する多数の第1及び第2噴射ノズルを有する第1及び第2噴射配管と、
    前記第1噴射配管の一端部に前記第1噴射ノズルをスウィングさせるために駆動力を提供する駆動部と、
    前記第1噴射配管と前記第2噴射配管とを連結して、前記駆動力による前記第1噴射配管のスウィング動作を前記第2噴射配管に伝達するスウィング伝達部と、を含む基板処理装置。
JP2009127714A 2008-05-29 2009-05-27 ケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置 Active JP4906889B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080050066A KR100962520B1 (ko) 2008-05-29 2008-05-29 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR10-2008-0050066 2008-05-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009285652A true JP2009285652A (ja) 2009-12-10
JP4906889B2 JP4906889B2 (ja) 2012-03-28

Family

ID=41455398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009127714A Active JP4906889B2 (ja) 2008-05-29 2009-05-27 ケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4906889B2 (ja)
KR (1) KR100962520B1 (ja)
CN (1) CN101604621B (ja)
TW (1) TWI351318B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019024337A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 株式会社森機械製作所 スイング式散水装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101904026B1 (ko) * 2011-11-30 2018-10-04 세메스 주식회사 약액 공급 모듈
CN103316862B (zh) 2013-07-12 2016-01-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种基板清洗装置
CN104588346A (zh) * 2013-11-01 2015-05-06 谭建忠 一种摆动清洗技术
CN111851389B (zh) * 2020-07-08 2021-08-17 山东省高速路桥养护有限公司 桥梁道路用可旋转式除冰液喷头
CN114290563A (zh) * 2021-12-15 2022-04-08 江士英 一种应用于塑料薄膜制造的原料处理工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62187691A (ja) * 1986-02-14 1987-08-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 潜水船の防熱材取付方法
JPH0468760A (ja) * 1990-07-05 1992-03-04 Fuji Xerox Co Ltd ファクシミリ装置
JPH09186124A (ja) * 1995-12-29 1997-07-15 Samsung Electron Co Ltd ウェーハ洗浄装置
JP2002191254A (ja) * 2000-12-26 2002-07-09 Michinoku Setsubi:Kk ほたて養殖かごの洗浄装置
JP2004273868A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004275989A (ja) * 2003-03-19 2004-10-07 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 基板処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62187691A (ja) * 1986-02-14 1987-08-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 潜水船の防熱材取付方法
JPH0468760A (ja) * 1990-07-05 1992-03-04 Fuji Xerox Co Ltd ファクシミリ装置
JPH09186124A (ja) * 1995-12-29 1997-07-15 Samsung Electron Co Ltd ウェーハ洗浄装置
JP2002191254A (ja) * 2000-12-26 2002-07-09 Michinoku Setsubi:Kk ほたて養殖かごの洗浄装置
JP2004273868A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019024337A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 株式会社森機械製作所 スイング式散水装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101604621A (zh) 2009-12-16
CN101604621B (zh) 2011-07-13
TW201000214A (en) 2010-01-01
KR20090124069A (ko) 2009-12-03
JP4906889B2 (ja) 2012-03-28
KR100962520B1 (ko) 2010-06-14
TWI351318B (en) 2011-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4906889B2 (ja) ケミカル噴射装置及びこれを含む基板処理装置
CN109155232A (zh) 用于半导体腔室的泵系统
CN107993960B (zh) 基板处理装置、工艺流体处理装置及臭氧分解方法
KR20060050162A (ko) 세정 방법 및 그것을 실시하기 위한 세정 장치
KR101020676B1 (ko) 기판 세정 장치
KR101147356B1 (ko) 증기발생기 튜브시트 전구간 세정용 세정로봇
JP3632334B2 (ja) ウェーハ洗浄装置
KR102491231B1 (ko) 탱크 세척장치
KR20090116917A (ko) 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN101308776B (zh) 常压等离子体清洗装置
KR101904026B1 (ko) 약액 공급 모듈
TWI503171B (zh) 具即時監測氣體濃度與快速組裝的氣體產生裝置
CN206762594U (zh) 具有低温等离子清洗功能的喷淋塔废气处理装置
TWM512448U (zh) 清洗機構與製程設備
KR100940793B1 (ko) 약액 공급 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR101000294B1 (ko) 기판 세정 방법 및 장치
KR102529274B1 (ko) 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템
CN110201925A (zh) 一种齿轮加工喷吹装置
KR101317252B1 (ko) 웨이퍼 세정시스템
KR101120610B1 (ko) 분사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US20120060872A1 (en) Device for cleaning closed spaces
CN215345258U (zh) 用于清洗线路板盲孔的微蚀装置
CN214075925U (zh) 一种有机废气处理系统
KR100930887B1 (ko) 기판 처리 장치
CN117181674A (zh) 一种等离子刻蚀机残留物清洁装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110426

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110622

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111220

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120110

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4906889

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250