JP2009283705A - ダイボンダ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田接合ダイボンダは、リードフレームを搬送するレール部と、リードフレーム上に半田を供給する半田供給部と、リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する半田攪拌棒5と、半田攪拌棒5をリードフレームの表面と平行な方向に振動させることが可能な超音波振動子と、半田攪拌棒5で攪拌された半田上に半導体チップを搭載するチップマウント部とを備えている。半田攪拌棒5の先端面である半田攪拌面には、断面形状が略矩形である凹部11が形成されている。
【選択図】図2B
Description
リードフレームに半導体チップを半田で接合するダイボンダであって、
上記リードフレームを搬送する搬送部と、
上記リードフレーム上に半田を供給する供給部と、
上記リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する攪拌棒と、
上記攪拌棒を駆動する駆動部と、
上記攪拌棒で攪拌された半田上に上記半導体チップを搭載する搭載部と
を備え、
上記攪拌棒の先端面である半田攪拌面には、断面形状が略矩形である凹部が形成されていることを特徴としている。
上記搭載部を上記リードフレームの表面と平行な方向に振動させる搭載部用振動部を備えている。
上記駆動部は、上記攪拌棒を軸中心に回転させる回転駆動部である。
上記駆動部は、上記攪拌棒を上記リードフレームの表面と平行な方向に振動させる攪拌棒用振動部である。
上記半導体チップは、上記リードフレーム上の半田に接触する略矩形の接合面を有し、
上記凹部を上記攪拌棒の軸方向から見た形状は略円形であり、
上記凹部の直径は上記接合面の最長の一辺よりも長い。
上記半導体チップは、上記リードフレーム上の半田に接触する略矩形の接合面を有し、
上記凹部を上記攪拌棒の軸方向から見た形状は、上記接合面よりも大きい略矩形である。
リードフレームに半導体チップを半田で接合するダイボンダであって、
上記リードフレームを搬送する搬送部と、
上記リードフレーム上に半田を供給する供給部と、
上記リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する攪拌棒と、
上記攪拌棒で攪拌された半田上に上記半導体チップを搭載する搭載部と、
上記搭載部を上記リードフレームの表面と平行な方向に振動させる搭載部用振動部と
を備えたことを特徴としている。
上記攪拌棒用振動部または上記搭載部用振動部は超音波振動子である。
上記リードフレーム上の半田の周囲の雰囲気を減圧する減圧部を備えている。
リードフレームに半導体チップを半田で接合するダイボンダであって、
上記リードフレームを搬送する搬送部と、
上記リードフレーム上に半田を供給する供給部と、
上記リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する攪拌棒と、
上記攪拌棒で攪拌された半田上に上記半導体チップを搭載する搭載部と、
上記リードフレーム上の半田の周囲の雰囲気を減圧する減圧部と
を備えたことを特徴としている。
図1は、本発明の第1実施形態の半田接合ダイボンダの構成を示す模式図である。なお、図1では、構成を分かり易くするため、加熱トンネル2の上壁および側壁を透明に示している。
ボイド率=(ボイドの総面積/半導体チップの接合面の面積)×100(%)
図3は、本発明の第2実施形態の半田接合ダイボンダの構成を示す模式図である。なお、図3では、構成を分かり易くするため、加熱トンネル2の上壁および側壁を透明に示している。また、上記リードフレーム1および半田4は上記第1実施形態と同一である。
図6は、本発明の第3実施形態の半田接合ダイボンダの構成を示す模式図である。なお、図6では、構成を分かり易くするため、加熱トンネル2の上壁および側壁を透明に示している。また、上記リードフレーム1および半田4は上記第1実施形態と同一である。
2…加熱トンネル
3…半田供給部
4,14,24,224…半田
5,205…半田攪拌棒
6…チップマウント部
7…半導体チップ
8…超音波振動子
9…減圧装置
10…レール部
11,211…凹部
12…回転装置
Claims (10)
- リードフレームに半導体チップを半田で接合するダイボンダであって、
上記リードフレームを搬送する搬送部と、
上記リードフレーム上に半田を供給する供給部と、
上記リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する攪拌棒と、
上記攪拌棒を駆動する駆動部と、
上記攪拌棒で攪拌された半田上に上記半導体チップを搭載する搭載部と
を備え、
上記攪拌棒の先端面である半田攪拌面には、断面形状が略矩形である凹部が形成されていることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダにおいて、
上記搭載部を上記リードフレームの表面と平行な方向に振動させる搭載部用振動部を備えたことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1または2に記載のダイボンダにおいて、
上記駆動部は、上記攪拌棒を軸中心に回転させる回転駆動部であることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1または2に記載のダイボンダにおいて、
上記駆動部は、上記攪拌棒を上記リードフレームの表面と平行な方向に振動させる攪拌棒用振動部であることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1から4までのいずれか一つに記載のダイボンダにおいて、
上記半導体チップは、上記リードフレーム上の半田に接触する略矩形の接合面を有し、
上記凹部を上記攪拌棒の軸方向から見た形状は略円形であり、
上記凹部の直径は上記接合面の最長の一辺よりも長いことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1から4のいずれか一つに記載のダイボンダにおいて、
上記半導体チップは、上記リードフレーム上の半田に接触する略矩形の接合面を有し、
上記凹部を上記攪拌棒の軸方向から見た形状は、上記接合面よりも大きい略矩形であることを特徴とするダイボンダ。 - リードフレームに半導体チップを半田で接合するダイボンダであって、
上記リードフレームを搬送する搬送部と、
上記リードフレーム上に半田を供給する供給部と、
上記リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する攪拌棒と、
上記攪拌棒で攪拌された半田上に上記半導体チップを搭載する搭載部と、
上記搭載部を上記リードフレームの表面と平行な方向に振動させる搭載部用振動部と
を備えたことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項3、6、7のうちのいずれか一つに記載のダイボンダにおいて、
上記攪拌棒用振動部または上記搭載部用振動部は超音波振動子であることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1から8までのいずれか一項に記載のダイボンダにおいて、
上記リードフレーム上の半田の周囲の雰囲気を減圧する減圧部を備えたことを特徴とするダイボンダ。 - リードフレームに半導体チップを半田で接合するダイボンダであって、
上記リードフレームを搬送する搬送部と、
上記リードフレーム上に半田を供給する供給部と、
上記リードフレーム上で溶融した半田を攪拌する攪拌棒と、
上記攪拌棒で攪拌された半田上に上記半導体チップを搭載する搭載部と、
上記リードフレーム上の半田の周囲の雰囲気を減圧する減圧部と
を備えたことを特徴とするダイボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008134556A JP2009283705A (ja) | 2008-05-22 | 2008-05-22 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008134556A JP2009283705A (ja) | 2008-05-22 | 2008-05-22 | ダイボンダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009283705A true JP2009283705A (ja) | 2009-12-03 |
Family
ID=41453849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008134556A Pending JP2009283705A (ja) | 2008-05-22 | 2008-05-22 | ダイボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009283705A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103065987A (zh) * | 2011-10-24 | 2013-04-24 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合装置及芯片接合方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0367426A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 押釦保護装置 |
JPH0367426U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-07-01 | ||
JP2004281646A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 電子部品の固着方法および固着装置 |
-
2008
- 2008-05-22 JP JP2008134556A patent/JP2009283705A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0367426A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 押釦保護装置 |
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JP2004281646A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 電子部品の固着方法および固着装置 |
Cited By (1)
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121218 |