JPH0367426U - - Google Patents

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JPH0367426U
JPH0367426U JP12812289U JP12812289U JPH0367426U JP H0367426 U JPH0367426 U JP H0367426U JP 12812289 U JP12812289 U JP 12812289U JP 12812289 U JP12812289 U JP 12812289U JP H0367426 U JPH0367426 U JP H0367426U
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  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図と第２図は本考案に係るマウンタの実施
例を示す概略斜視図とその要部の一部断面側面図
、第３図と第４図は本考案に係る撹拌棒下端面の
描く図形、第５図はリードフレームにマウントし
た半導体ペレツトの側面図、第５図と第６図及び
第７図は従来のペレツトマウント時における半田
供給工程と撹拌工程の各側面図、第８図と第９図
は従来のマウンタによつてマウントされた半導体
ペレツトと半田の具体例を示す各平面図である。 １……リードフレーム、６……撹拌棒、７……
揺動機構、８……水平動機構。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレーム上に供給した所定量の半田の加
    熱・撹拌し、溶融半田上に半導体ペレツトを供給
    してマウントするものにおいて、 上記リードフレーム上の溶融半田上方で揺動自
    在に軸支され下端面で半田を撹拌する撹拌棒と、
    上記撹拌棒を揺動してその下端面を一方向に往復
    円弧動させる揺動機構と、上記一方向と直交する
    方向に上記撹拌棒を水平移動させる水平動機構と
    を具備したことを特徴とするマウンタ。
JP12812289U 1989-10-31 1989-10-31 Pending JPH0367426U (ja)

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JP12812289U JPH0367426U (ja) 1989-10-31 1989-10-31

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JPH0367426U true JPH0367426U (ja) 1991-07-01

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JP12812289U Pending JPH0367426U (ja) 1989-10-31 1989-10-31

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JP (1) JPH0367426U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283705A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Sharp Corp ダイボンダ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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