JP2009272571A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009272571A5 JP2009272571A5 JP2008124027A JP2008124027A JP2009272571A5 JP 2009272571 A5 JP2009272571 A5 JP 2009272571A5 JP 2008124027 A JP2008124027 A JP 2008124027A JP 2008124027 A JP2008124027 A JP 2008124027A JP 2009272571 A5 JP2009272571 A5 JP 2009272571A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- printed wiring
- board according
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008124027A JP2009272571A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008124027A JP2009272571A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009272571A JP2009272571A (ja) | 2009-11-19 |
| JP2009272571A5 true JP2009272571A5 (enExample) | 2011-06-16 |
Family
ID=41438838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008124027A Pending JP2009272571A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009272571A (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035678B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2016-11-30 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 |
| CN109478445B (zh) * | 2016-07-12 | 2021-07-20 | 大日本印刷株式会社 | 图案化导电体、带导电体的片、发热板、交通工具和图案化导电体的制造方法 |
| CN109671693A (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-23 | 矽创电子股份有限公司 | 电路引脚结构 |
| CN110715965B (zh) * | 2019-09-09 | 2020-08-18 | 浙江大学 | 一种双面生理数值测试片及其制备方法 |
| WO2024192676A1 (zh) * | 2023-03-21 | 2024-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板、显示装置和电路板的制作方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235110A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ２層ｔａｂの製造方法 |
| JPH07336017A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | 電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置 |
| JP2005294539A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリア及びその製造方法 |
| JP4730222B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2011-07-20 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-05-09 JP JP2008124027A patent/JP2009272571A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1316862C (zh) | 印刷电路板的生产方法 | |
| JP4959052B2 (ja) | 導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路 | |
| CN102640577B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2009272571A5 (enExample) | ||
| CN100586251C (zh) | 布线电路板 | |
| JP2004335807A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| WO2019102701A1 (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| JPWO2022009675A5 (enExample) | ||
| EP1670297A3 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2006100631A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2007194265A (ja) | フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 | |
| KR101095380B1 (ko) | 미세 피치의 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JP2008277749A5 (enExample) | ||
| DE602005005105D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte | |
| JP2001111201A (ja) | 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板 | |
| JP4480111B2 (ja) | 配線形成方法および配線部材 | |
| JP2009272571A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| TW200934324A (en) | Wiring board, circuit board, and manufacturing thereof | |
| KR101399408B1 (ko) | 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP2005217250A (ja) | 回路付サスペンション基板の製造方法 | |
| JP2014210959A (ja) | めっき装置、めっき方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板 | |
| JP2002111185A (ja) | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP2004361395A5 (enExample) | ||
| JP2004039771A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JPWO2022224866A5 (enExample) |