JP2009272521A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極パッド上に所望の形状でめっき層を形成できる構成を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1と、グラウンドに接続された電極パッド3aと、電極パッド3aの上に形成されためっき層6aと、半導体基板1のうち、電極パッド3aの下方に位置する領域を区画する絶縁膜7とを備えている。ウェハ裏面の一部または全部が電極パッド3aと電気的に分離される。
【選択図】図2
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1と、グラウンドに接続された電極パッド3aと、電極パッド3aの上に形成されためっき層6aと、半導体基板1のうち、電極パッド3aの下方に位置する領域を区画する絶縁膜7とを備えている。ウェハ裏面の一部または全部が電極パッド3aと電気的に分離される。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体装置の構造、特に電極パッドにめっきなどを施すことで得られる半導体装置の構造に関するものである。
通常、種々の回路が搭載された半導体装置には、外部機器との接続用の電極パッドが設けられている。この電極パッドは、金属で構成された電極上にめっき層を形成することで得られる。以下、従来の半導体装置における電極パッドの構造について説明する。
図7は、従来の半導体装置の電極パッド構造を示す断面図である。ここではめっき工程の前の状態を示している。
図7に示すように、半導体装置は、SiやGaAsなどからなる半導体ウェハ101上に形成され、外部装置との電気的接合を取るための電極パッド103a、103bを備えている。半導体装置の上面のうち電極パッドを除く部分は、表面保護膜102で覆われている。この電極パッド103a、103bはAlなどで構成されている。電極パッドは大別すると2種類に分けられ、1つは電極パッド103aのようにウェハ裏面に電気的に接続されたグラウンド電極パッドであり、もう1つはサージ保護回路104などに接続され、ウェハ裏面と電気的に接続されないグラウンドクローズ電極パッドである。
図8は、従来の半導体装置に無電解めっきを施す工程を示す断面図である。
同図に示すように、めっき工程では、無電解めっき液105に半導体ウェハ101を沈積させる。このことで電極パッドを構成しているAlをはじめとする金属と無電解めっき液105中の金属のイオン化傾向の差を利用し、互いの金属イオンを置換することで電極パッドに無電解めっき液中の金属イオンを析出させ、めっき層106を電極パッド103a、103b上に形成する。
特開昭59−138358号公報
しかしながら、図7に示す従来の電極パッド構造では以下に示す不具合があった。図8に示すように、サージ保護回路104などに接続され、ウェハ裏面と電気的に接続されていない電極パッド103bについては、電極パッド部分のみしか無電解めっき液105に当たらない。したがって、電極パッド部分のみで電極パッドを構成している金属と無電解めっき液105に含まれる金属とが置換を行う。これにより、確実にグラウンドクローズ電極である電極パッド103b上のみにめっき層106が形成される。
しかし、ウェハ裏面と電気的に接続されるグラウンド電極パッドである電極パッド103aについては、電極パッド部分以外にも電気的にウェハ裏面に接続されており、このウェハ裏面でも無電解めっき液105に含まれる金属イオンの還元が生じてしまう。ウェハ裏面での金属イオンの置換(還元)はバックグラインド工程で研磨され、シリコンメンが出ている場合に特に顕著となる。また、このウェハ裏面の表面積は電極パッド103aと比較してはるかに大きい。つまり、電極パッド部分のみで電極パッドを構成する金属と無電解めっき液105中の金属とが置換するのが理想であるところ、はるかに広い面積を持つウェハ裏面もこの置換に加わることになる。このことで、電極パッド103上以外にウェハ裏面上にもめっき層106が形成される恐れがある。また、このことで電極パッド103a上のめっき層106の厚みが薄くなったり、形成されなかったりする恐れがある。
本発明は、上記の不具合に鑑み、電極パッド上に所望の形状でめっき層を形成できる構成を有する半導体装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する為に、本発明の半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、グラウンドに接続された電極パッドと、前記電極パッドの上に形成されためっき層と、前記半導体基板のうち、前記電極パッドの下方に位置する領域を区画する絶縁膜とを備えている。
この構成により、半導体ウェハの裏面のうち電極パッドに接続される領域を小さく(あるいは無くす)ことができるので、めっき層を形成する際にウェハ裏面への金属の析出が抑制され、電極パッド上に所望の形状でめっき層を形成することが可能となる。
上記の電極パッドの構成をとることで、電極パッド上にめっき層を形成する際にウェハ裏面への金属の析出が抑えられ、めっき層の形成不良を防ぐことができる。
(第1の実施形態)
本発明の一実施形態について、半導体装置の構造、特に電極パッド構造について図面を参照しながら説明する。
本発明の一実施形態について、半導体装置の構造、特に電極パッド構造について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の電極パッド構造を示す断面図である。同図に示すように、本実施形態の半導体装置には、SiやGaAsなどからなる半導体ウェハ1と、半導体ウェハ1上に形成され、外部装置との電気的接合を取るための電極パッド3a、3bとが設けられている。また、半導体装置の上面のうち、電極パッド3a、3bの上面を除く領域は表面保護膜2で覆われている。この電極パッド3a、3bは、例えばAlなどの導電体で構成されている。電極パッドは大別すると2種類に分けられ、1つは電極パッド3aのように、ウェハ裏面に電気的に接続されたグラウンド電極パッドであり、もう1つは電極パッド3bのように、サージ保護回路4などに接続され、ウェハ裏面と電気的に接続されていないグラウンドクローズ電極パッドである。
本発明の半導体装置の特徴は、ウェハ裏面に電気的に接続された電極パッド3aの周辺を区画し、半導体ウェハ1の上面から裏面に達する絶縁膜7が形成されていることにある。ここで、ウェハ裏面のうち絶縁膜7により区画された領域の面積が、電極パッド3a上面の面積とほぼ同じ程度であれば好ましい。つまり、ウェハ裏面での金属イオンの置換を効果的に抑えるためには、電極パッド3aの周囲ぎりぎりの位置に絶縁膜7を形成することが好ましい。例えば、電極パッド3aの上面面積が80μm×100μm=8000μm2であれば、絶縁膜7により区画されたウェハ裏面の面積も8000μm2程度にすることが好ましい。
図2は、本実施形態の半導体装置に無電解めっきを行った場合を示す断面図である。無電解めっき工程においては、図2に示すように、金属イオンを含む無電解めっき液5に半導体ウェハ1を沈積させる。電極パッドを構成するAlなどの金属と無電解めっき液5中の金属とのイオン化傾向の差を利用し、互いの金属イオンを置換することで電極パッド3a、3b上に無電解めっき液中の金属イオンを析出させ、めっき層6a、6bをそれぞれ形成する。
図2に示すように、サージ保護回路4に接続し、ウェハ裏面と電気的に接続されないグラウンドクローズ電極パッドである電極パッド3bについては、電極パッド3bの上面上でしか無電解めっき液5に接触しない。したがって、電極パッド3bのみで電極パッドを構成している金属と無電解めっき液5中の金属とが置換を行う。これにより、確実に電極パッド3b上のみにめっき層6bが形成される。
次に、ウェハ裏面と電気的に接続されているグラウンド電極パッドである電極パッド3aは、本実施形態の半導体装置ではウェハの上面から裏面にまで達する酸化膜などからなる絶縁膜7で囲まれている。このことで、従来の半導体装置では非常に面積の大きいウェハ裏面の全体が電極パッド3aに電気的に接続され、無電解めっき液5と接触していたが、本実施形態の半導体装置では、めっき液5と接触するウェハ裏面のうち電極パッド3aと電気的に接続する領域の面積が小さくなる。つまり、従来は電極パッドを形成している金属と広い面積のウェハ裏面の半導体ウェハを構成する材料(Si、GaAsなど)が無電解めっき液5の金属と互いの金属イオンを置換していたものが、ウェハ裏面の一部のみでの置換になる。このため、本実施形態の半導体装置では、めっき層がウェハ裏面に形成されにくくなっており、電極パッド3a上に所望な厚みおよび形状を有するめっき層6aが形成される。
以上のように、ウェハ裏面を区画する絶縁膜7を設けることで、ウェハ裏面にめっき層が形成するのが防がれ、所望の形状を有し、厚みや形状が均一で信頼性の高い複数の電極パッド構造を形成することが可能となる。特に、絶縁膜7が区画するウェハ裏面の面積は小さい方が好ましく、電極パッド3aの平面面積と等しい場合が最も好ましい。なお、本実施形態の構成の場合、ウェハ上面で配線を引き回して電極パッド3aをグラウンドに接続することが好ましい。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の電極パッド構造を示す断面図である。また、図6は、第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法において、めっき層の形成工程を示す断面図である。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の電極パッド構造を示す断面図である。また、図6は、第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法において、めっき層の形成工程を示す断面図である。
本実施形態の半導体装置は、半導体ウェハ1と、半導体ウェハ1上に形成され、グラウンドに接続された電極パッド3aと、半導体ウェハ1のうち電極パッド3aの下方に位置する領域に埋め込まれた絶縁層8と、電極パッド3aを囲み、半導体ウェハ1の上面から絶縁層8にまで達する絶縁膜7と、半導体ウェハ1の上面および電極パッド3aの側面を覆う表面保護膜2とを備えている。絶縁層8および絶縁膜7はシリコン酸化物などで構成されている。電極パッド3aの下方に位置する半導体ウェハ1は、絶縁層8および絶縁膜7により囲まれている。このため、電極パッド3aは半導体ウェハ1の裏面部には電気的に接続されていない。なお、電極パッド3aの周囲の領域は例えばトランジスタや配線などが設けられており、電極パッド3a下の半導体ウェハ1は電気的に浮遊状態になっているわけではない。
さらに、図6に示すように、厚みや形状が均一なめっき層6aが各電極パッド3aの上に形成されている。めっき層6aは、例えばNi、Cu、Auなどの金属により構成される。
図6に示すように、本実施形態の半導体装置を作製するためには、図3に示す状態の半導体装置(半導体ウェハ1)を無電解めっき液5にを沈積する。これにより、電極パッド3aを形成しているAlをはじめとする金属と無電解めっき液5中の金属とのイオン化傾向の差を利用し、互いの金属イオンを置換することで電極パッドに無電解めっき液中の金属イオンを析出させ、めっき層6aを電極パッド3a上に形成する。
図6に示すように、本実施形態の構造では電極パッド3aの下方全体に絶縁層8などが形成され、電極パッド3aはウェハ裏面と電気的に完全に分離される。このため、無電解めっき液5中の金属イオンは電極パッド3a上でのみ置換、析出し、ウェハ裏面上で置換、析出することはなくなる。
このため、電極パッド3a上のめっき層6aの厚みが所望の厚みより薄くなることがなくなり、均一な形状のめっき層6aを形成することが可能となる。従って、本実施形態の半導体装置では、外部機器との接続不良が防がれている。
−その他の実施形態−
図4は、本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。同図は、めっき層の形成前の状態の半導体装置を示している。図4に示す例では、絶縁層8が半導体ウェハ1の全体に亘って埋め込まれており、絶縁膜7は電極パッド3aの周辺に、半導体ウェハ1の上面から絶縁層8に達するまで形成されている。
図4は、本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。同図は、めっき層の形成前の状態の半導体装置を示している。図4に示す例では、絶縁層8が半導体ウェハ1の全体に亘って埋め込まれており、絶縁膜7は電極パッド3aの周辺に、半導体ウェハ1の上面から絶縁層8に達するまで形成されている。
この構成であっても、第2の実施形態と同様に、電極パッド3aがウェハ裏面と電気的に遮断されているので、めっき工程においてウェハ裏面にめっき層が形成されることなく、めっき層を所望の形状に形成することができる。
また、図5は、本発明の半導体装置の別の一例を示す断面図である。同図に示す例では、絶縁層8は半導体ウェハ1の全体に亘って埋め込まれており、絶縁膜7は複数の電極パッド3aが設けられた領域を囲むように形成されており、半導体ウェハ1の上面から絶縁層8に達するまで形成されている。
この構成であっても、第2の実施形態と同様に、電極パッド3aがウェハ裏面と電気的に遮断されているので、めっき工程においてウェハ裏面にめっき層が形成されることなく、めっき層を所望の形状に形成することができる。
本発明は電極パッドを備えた半導体装置全般に適用可能であり、当該半導体装置を有する種々の機器の実現に有用である。
1 半導体ウェハ
2 表面保護膜
3a、3b 電極パッド
4 サージ保護回路
5 めっき液
6a、6b めっき層
7 絶縁膜
8 絶縁層
2 表面保護膜
3a、3b 電極パッド
4 サージ保護回路
5 めっき液
6a、6b めっき層
7 絶縁膜
8 絶縁層
Claims (6)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、グラウンドに接続された電極パッドと、
前記電極パッドの上に形成されためっき層と、
前記半導体基板のうち、前記電極パッドの下方に位置する領域を区画する絶縁膜とを備えている半導体装置。 - 前記絶縁膜は、前記半導体基板の上面から裏面まで貫通していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の裏面のうち、前記絶縁膜により区画された領域の面積は、前記電極パッドの平面面積と等しいことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板のうち少なくとも前記電極パッドの下方に位置する領域に埋め込まれた絶縁層をさらに備え、
前記絶縁膜は前記半導体基板の上面から前記絶縁層に達するまで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記絶縁層は、前記半導体基板の全体に埋め込まれていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記電極パッドは前記半導体基板上に複数個設けられており、
前記絶縁膜は、平面的に見て複数個の前記電極パッドが設けられた領域を囲むように形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008123109A JP2009272521A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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2008
- 2008-05-09 JP JP2008123109A patent/JP2009272521A/ja active Pending
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