JP2009267295A - シリコン基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板10上に柔軟性を有する保護テープ11を貼り付けた上で、前記保護テープ11上から打ち抜き金型14により前記シリコン基板10を打ち抜き、貫通穴を形成することを特徴とするシリコン基板の製造方法であって、前記打ち抜き金型14が、先端部が平坦面、円錐形状あるい片カット形状の円柱状でありその径が40μmから400μmの範囲である。
【選択図】図2
Description
トパターンを形成し、開口部のシリコンをSF6などのフロン系ガスを用いたドライエッチングにより垂直方向に除去していく方法である。
坦面とすることが望ましい。
以下、そのことにつき図面を用い実施の態様に即して説明する。
めた。すなわちプレスの圧力を実質的に弱めた搾穴試験を行った。シリコンウエハー側から搾穴した場合も、保護テープ側から搾穴しても、62.5N/mmと較べ貫通穴の外観に差は見られなかったが、後者にあってはプレス圧変化の弱い方(プレス圧が高い)が側壁が滑らかに切断されていた。このことはどちらかと言えば、プレス圧の高いほうが搾穴には好ましいということを示していた。
11・・・保護テープ
12・・・切断された保護テープの断片
13・・・ウエハー片
14・・・金型先端の針
Claims (4)
- シリコン基板上に柔軟性を有する保護テープを貼り付けた上で、前記保護テープ上から打ち抜き金型により前記シリコン基板を打ち抜き、貫通穴を形成することを特徴とするシリコン基板の製造方法。
- 前記保護テープがPEフィルム、PPフィルムあるいはPETフィルムからなることを特徴とする請求項1記載のシリコン基板の製造方法。
- 前記保護テープの厚みが25μmから150μmの範囲であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のシリコン基板の製造方法。
- 前記打ち抜き金型が、先端部が平坦面、円錐形状あるい片カット形状の円柱状でありその径が40μmから400μmの範囲であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のシリコン基板の製造方法。
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