JP2009267231A - 窒化物半導体レーザ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】n型クラッド層14と、n型クラッド層14上に配置されたn型GaN系ガイド層16と、n型GaN系ガイド層16上に配置された活性層18と、活性層18上に配置されたp型GaN系ガイド層22と、p型GaN系ガイド層22上に配置された電子ブロック層25と、電子ブロック層25上に配置された応力緩和層27と、応力緩和層27上に配置されたp型クラッド層26とを備える窒化物半導体レーザ20。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施の形態に係る窒化物半導体レーザ20は、図1の鳥瞰図に模式的に示すように、GaN系半導体基板10と、GaN系半導体基板10上に配置されたn型GaN系バッファ層12と、n型GaN系バッファ層12上に配置されたn型クラッド層14と、n型クラッド層14上に配置されたn型GaN系ガイド層16と、n型GaN系ガイド層16上に配置された活性層18と、活性層18上に配置されたp型GaN系ガイド層22とを備える。
配置された電子ブロック層25と、電子ブロック層25上に配置された応力緩和層27と、応力緩和層27上に配置されたp型クラッド層26とを備える。
n型GaN系バッファ層12は、例えばn型不純物としてシリコン(Si)がドープされたGaN層で形成され、厚さは、例えば、約2000nm程度以下である。
n型クラッド層14は、例えばn型不純物としてSiがドープされたAlwGa1-wN層(0≦w≦1)で形成される。Alの組成比wは、約0.05程度であり、厚さは、例えば、約1300nm程度である。なお、n型クラッド層14は超格子構造を備えていてもよい。
n型GaN系ガイド層16は、例えばn型不純物としてSiがドープされたGaN層で形成され、厚さL0は、例えば、約60nm程度である。
活性層18は、バリア層として、InzGa1-zN層(0≦z<1)、ウェル層としてInuGa1-uN層(0≦z<u≦1)を有するMQW構造からなる。バリア層を形成するInzGa1-zN層(0≦z<1)のInの組成比zは、例えば約0.01程度であり、厚さは、例えば約約7〜18nm程度、望ましくは、約16.5nm程度である。、一方ウェル層を形成するInuGa1-uN層(0≦z<u≦1)のInの組成比uは、例えば約0.07程度であり、厚さは、例えば約約2〜3nm程度、望ましくは、約2.8nm程度である。p型活性層18を構成するMQW構造のペア数は3以下であることがキャリアの閉じ込め効果を高める上では有効である。p型不純物としては、例えば、マグネシウム(Mg)がドープされている。
p型GaN系ガイド層22は、例えばp型不純物としてマグネシウム(Mg)がドープされたGaN層で形成され、厚さL1は、例えば、約30nm〜90nm程度である。なお、p型GaN系ガイド層22は、光ガイド層としての効果を備えていれば良く、p型GaN層の代わりに、例えば、アンドープのInβGa1-βN層(0≦β<1)として形成しても良い。この場合、Inの組成比βは、例えば約0.02程度であり、同様に、厚さL1は、例えば、約30nm〜90nm程度である。なお、通常、p型GaN系ガイド層22の厚さL1とn型GaN系ガイド層16の厚さL0は、等しい。このように設定することによって、出力端面から出力されるレーザ光のファーフィールドパターン(FFP:Far-field Pattern)を良好にすることができる。
電子ブロック層25は、例えばp型不純物としてMgがドープされたAlvGa1-vN層(0<v≦1)により形成することができる。厚さL3は、例えば、約3nm〜20nm程度であり、望ましくは、約7nm〜10nm程度である。Alの組成比vは、一定値、例えば約0.2程度である。
応力緩和層27は、例えば、p型不純物としてMgがドープされたInvGa1-vN層(0≦v≦1)により形成することができる。厚さL2は、例えば、約30nm〜50nm程度である。望ましいInの組成比vは、例えば約0.02程度である。なお、応力緩和層27は、v=0の場合に相当するp型GaN層であってもよい。
p型クラッド層26は、例えば、p型不純物としてMgがドープされ、バリア層としてAlwGa1-wN層(0≦w≦1)、ウェル層としてGaN層を有するMQW構造からなる。バリア層を形成するAlwGa1-wN層(0≦w≦1)のAlの組成比wは、例えば約0.1程度である。p型クラッド層26を構成するMQW構造のペア数は例えば、約90程度であることが結晶性の向上の点で望ましい。
p型GaN系コンタクト層28は、例えば、p型不純物としてMgがドープされたGaN層で形成され、厚さは、例えば、約60nm程度である。
また、p側オーミック電極30は、例えば、Pd/Auで形成される。Pd/Auの厚さは、例えば約10nm/50nm程度である。
本発明の第1の実施の形態の変形例1に係る窒化物半導体レーザのエネルギーバンド構造は、図3に示すように、電子ブロック層25aが、三角形状のエネルギーポテンシャル構造を有する。その他の構造は第1の実施の形態と同様であるため、重複部分の構造に関係する説明は省略する。
図3において、電子ブロック層25aは、例えばp型不純物としてMgがドープされたAlyGa1-yN層(0<y≦1)により形成することができる。厚さL3は、例えば、約3nm〜20nm程度であり、望ましくは、約7nm〜10nm程度である。Al組成比yは、p型GaN系ガイド層22に接する界面T1から応力緩和層27に接する界面T2に移行するにしたがって、連続的に変化させている。Al組成の組成傾斜は、例えば、約1.64(%/nm)程度である。電子ブロック層25の厚さを、例えば約14nmとすると、Al組成の変化は、0%から約23%まで、略直線的に上昇する。Al組成を形成するトリメチルアルミニウム(TMA)などの原料供給ガスをキャリアガスに対して線形に変化させることによって、このようなAl組成の組成傾斜を形成することができる。
本発明の第1の実施の形態の変形例2係る窒化物半導体レーザのエネルギーバンド構造は、図4示すように、電子ブロック層25aが、三角形状のエネルギーポテンシャル構造を備え、かつ図3に示した変形例1においてL2=0、すなわち応力緩和層27を省略した構造を有する。その他の構造は第1の実施の形態と同様であるため、重複部分の構造に関係する説明は省略する。
図4おいて、電子ブロック層25aは、例えばp型不純物としてMgがドープされたAlyGa1-yN層(0<y≦1)により形成することができる。厚さL3は、例えば、約3nm〜20nm程度であり、望ましくは、約7nm〜10nm程度である。Al組成比yは、p型GaN系ガイド層22に接する界面T1からp型クラッド層26に接する界面T2に移行するにしたがって、連続的に変化させている。Al組成の組成傾斜は、例えば、約1.64(%/nm)程度である。電子ブロック層25の厚さを、例えば約14nmとすると、Al組成の変化は、0%から約23%まで、略直線的に上昇する。
本実施の形態の変形例1若しくは2に係る窒化物半導体レーザ20に適用可能な電子ブロック層25aのエネルギーポテンシャル分布は、図5に示すように、幅L3を有する電子ブロック層25aとp型GaN系ガイド層22との間の界面T1のエネルギーレベルE1から電子ブロック層25aと応力緩和層27あるいはp型クラッド層26に接する界面T2のエネルギーレベルE2まで、ラインTに示すように、略直線的に上昇する例、ラインUに示すように、指数関数的に上昇する例、或いは、ラインPに示すように、放物線的に上昇する例などがある。なお、これに限定されるものではない。
本発明の第1の実施の形態およびその変形例1に係る窒化物半導体レーザの動作電流とエージング時間との関係は、図6に示すように表される。図6において、一点鎖線で示される従来例は、図10乃至図11に示した従来構造に相当し、実線で示される応力緩和層とは、図1乃至図2に示した本実施の形態の構造に相当する。応力緩和層27の膜厚は、約10nmの例であり、その他の構造は従来構造と同一である。
本実施の形態に係る窒化物半導体レーザ20のFFPの垂直広がり角θvの半値幅と応力緩和層27の厚さL2の関係は、図7に示すように表され、水平広がり角θhの半値幅と応力緩和層27の厚さL2の関係は、図8に示すように表される。
本実施の形態に係る窒化物半導体レーザ20のしきい値電流Ithと応力緩和層27の厚さL2の関係は、図9に示すように表される。
上記のように、本発明は第1の実施の形態およびその変形例1および2によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
12…n型GaN系バッファ層
14…n型クラッド層
16…n型GaN系ガイド層
18…活性層
20…窒化物半導体レーザ
22…p型GaN系ガイド層
24…絶縁膜
25,25a…電子ブロック層
26…p型クラッド層
27…応力緩和層
28…p型GaN系コンタクト層
30…p側オーミック電極
32…p側電極
40…n側電極
80…レーザストライプ
Claims (4)
- n型クラッド層と、
前記n型クラッド層上に配置されたn型GaN系ガイド層と、
前記n型GaN系ガイド層上に配置された活性層と、
前記活性層上に配置されたp型GaN系ガイド層と、
前記p型GaN系ガイド層上に配置された電子ブロック層と、
前記電子ブロック層上に配置された応力緩和層と、
前記応力緩和層上に配置されたp型クラッド層と
を備えることを特徴とする窒化物半導体レーザ。 - 前記応力緩和層は、InxGa1-xN層(0≦x≦1)からなることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ。
- 前記電子ブロック層は、AlyGa1-yN層(0<y≦1)からなることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ。
- 前記電子ブロック層のAl組成比yは、前記p型GaN系ガイド層に接する界面から前記応力緩和層に接する界面に移行するにしたがって、連続的に変化することを特徴とする請求項3に記載の窒化物半導体レーザ。
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