JP2009262387A

JP2009262387A - 立体的回路基板の形成方法および形成装置

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Publication number: JP2009262387A
Application number: JP2008113688A
Authority: JP
Inventors: Kan Yoshida; 堪吉田
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2008-04-24
Filing date: 2008-04-24
Publication date: 2009-11-12
Anticipated expiration: 2028-04-24
Also published as: JP5131013B2

Abstract

【課題】円柱形状または円筒形状のローラーの表面に、特に全周にわたって、回路基板を貼着した場合に、間隙を抑制できる機構を備えた立体的回路基板の形成装置および形成方法を提供する。
【解決手段】円柱形状または円筒形状である対象物（１）を、中心軸が水平となる状態で保持し、中心軸を回転軸にして回転させ、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能とする回転機構（１０）と、セパレータ付き接着剤フィルムを露出した接着剤層が下向きとなるように保持し、かつ、水平に搬送する保持機構（２０）と、回転する対象物（１）の表面に対して搬送されるセパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、対象物（１）の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構（３０）とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、立体的回路基板の形成方法および形成装置に関し、特に、ローラーの表面に回路基板を貼着することにより立体的回路基板を形成するための装置および方法に関する。

携帯電話などの電子機器の小型化、多機能化、および低コスト化に伴い、その筐体の内面や外面に、回路基板をコンパクトに貼着することが要求されており、回路基板として平面的ではなく立体的なものが必要となる場合がある。また、複写機の分野でも、現像用ローラーなどのローラー表面の一部に、または全周にわたって、回路基板を貼着することにより、立体的回路基板を形成することが提案されている。

このようなローラーの表面全周に回路基板を形成する方法として、ポリイミドなどの絶縁性フィルムの表面に、銅などの導体層を設けた回路基板を用いて、導体層をパターニングして回路基板を形成し、得られた回路基板をローラーの表面全周に貼着する方法が考えられる。このような回路基板は、多量に、かつ、安価に製造することができるため、ローラーに貼着することができれば、有利といえる。

ところで、特許文献１には、フィルムを円柱形状または円筒形状である缶体にロータリーカッター方式で貼着する方法が記載されている。この方法では、自立保持不能な柔軟性フィルムを、高い精度で希望長さに切断し、切断して得たフィルムを缶体に供給して、良好にラミネートを行うことにより、フィルムの缶体への添着を可能としている。より具体的には、巻き取り状態にある自立保持不能な柔軟性フィルムを、フィードロールおよびカッティングロールに真空吸着させて巻き付け、フィードロールの周速をカッティングロールの周速より遅くし、フィルムにテンションを与え、カッティングロールの真空吸着部位を複数に分割して真空強度を調整することによりフィルムに滑りを付与し、切断後のフィルムに一定の間隔を作り、缶体へのラミネートのタイミングを得て、ラミネートロールのラミネート部位では一転して加圧しフィルムの窪みを無くし、缶体とフィルムの間に空気を残存させないで、缶体へ良好にラミネートを行っている。

特許文献１に記載されたロータリーカッター方式による貼着方法は、缶体やボトルなどの飲料容器のボトルの表面にラベルを貼ることを目的として開発されたものである。そのため、ラベルを貼る位置精度などを厳密に管理する必要がなく、また、飲料容器の表面全周にラベルを貼着する場合は、フィルムに重なりや間隙が生じても問題となることはない。

これに対して、電子機器用途のフィルム回路基板をローラーの表面全周に貼着する場合、フィルム回路基板に重なりや大きい間隙があると、回路を構成する配線に短絡や導通不良が発生し、回路の電気的特性に影響を及ぼすため、大きな問題となる。しかしながら、かかる要求に応じて、貼着時に重なりや大きな間隙が生じないよう、フィルム回路基板を精度よく切断した場合でも、バラツキは存在し、かつ、ローラー自体にも仕上がり径のバラツキが存在するため、かかる問題に対して十分な対処がなされていないのが現状である。

また、間隙については、フィルム回路基板の表面保護用に樹脂を塗布した場合、間隙の段差が埋めきれずに、フィルム回路基板の端部が露出してしまう場合がある。
特開平１０−２３６４４６号公報

本発明は、ローラーなど円柱形状または円筒形状の対象物の表面に、特に全周にわたって、回路基板を貼着した場合に、間隙を抑制できる機構を備えた立体的回路基板の形成方法および形成装置を提供することを目的とする。

本発明に係る立体的回路基板の形成方法は、円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、セパレータ付き接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段により、前記対象物の中心軸に対して９０°でない設定角度θを有する方向へ、前記セパレータ付き接着フィルムが搬送され、前記セパレータ付き接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、該貼着した接着剤フィルムの表面からセパレータを除去し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段により、前記対象物の中心軸に対して９０°でない設定角度θを有する方向へ、前記回路基板が搬送され、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着するに際して、前記対象物に貼着された接着剤フィルムの表面による周長Ｌ０、回路基板の長さＬ１、および設定間隙Δにより、ｃｏｓΘ＝Ｌ１／（Ｌ０−Δ）なる式で理論角度Θを求め、前記設定角度θは、該理論角度Θに近似させて決定する。

前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が常温で粘着性を有する接着剤であり、該フィルムの裏面にもセパレータが備えられている場合には、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該裏面のセパレータを除去する。

一方、前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合には、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該フィルムを加熱するか、もしくは、前記対象物を加熱した後に、該フィルムを該対象物の表面に接合する。

なお、接着剤として加熱硬化型のものを使用する場合には、セパレータを省略することもできる。この場合も、加熱硬化型の接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱することにより、接合時に接着剤を活性化して粘着性を付与し、最初に加熱硬化型の接着剤フィルムを前記対象物に貼着する。その後、接着剤の活性化を維持しつつ、前記回路基板を該接着剤フィルムの表面に貼着して、立体回路基板を形成する。

また、接着剤フィルムの代わりに、予め円柱形状または円筒形状である対象物の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、該対象物を中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、該対象物を加熱した後、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に接合し、該対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記回路基板を前記対象物の表面に貼着するようにしてもよい。

一態様では、円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、該中心軸を回転軸にして回転させ、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能とする回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置を使用して、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面全周に貼着し、該接着剤フィルムの表面のセパレータを除去した後、前記回路基板を、該接着剤フィルムの表面に貼着する。

本発明に係る立体的回路基板の形成装置は、円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、該中心軸を回転軸にして回転させ、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能とする回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する。

また、前記セパレータ付き接着剤の裏面を被覆するセパレータを除去する除去機構をさらに有したり、前記接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱する加熱機構をさらに有したり、前記回転機構が、前記対象物が間に載せられて回転するように配置された２つの回転ローラーからなっていてもよい。

本発明では、ローラーなど円柱形状または円筒形状の対象物の表面に、全周にわたり、フィルム回路基板を形成するに際して、まず、対象物の表面に接着剤フィルムを貼着した後、もしくは、対象物の表面に接着剤層を形成した後、別途に、接着剤層を設けていない回路基板を該接着剤フィルムまたは接着剤層に貼着することにより、フィルム回路基板を対象物に貼着させている。また、回転機構全体の向きを変化可能としたことにより、フィルム回路基板の長さと対象物の径に対して、対象物の全周にわたって貼着した場合に生ずる間隙を効果的に抑制することができる。

本発明の一実施例を、図面に基づいて詳述する。図１に、本発明の立体的回路基板の形成装置の一実施例を概略図で示す。図２に、図１の基準出し機構を概略図で示す。

本発明の立体的回路基板の形成装置は、円柱形状または円筒形状である対象物（１）を、中心軸が水平となる状態で保持し、中心軸を回転軸にして回転させ、かつ、中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能とする回転機構（１０）と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構（２０）と、回転する対象物（１）の表面に対して搬送されるセパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）の接着剤層が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、対象物（１）の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構（３０）とを備える。

セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）は、それぞれ、基準出し機構（４０）に収められる。なお、セパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）は、貼着される対象物の大きさに合わせて所定のサイズに予め切断される。例えば、対象物（１）であるローラーの全面に回路基板を形成する場合、回路基板（２）の対象物（１）の回転軸方向の側辺の長さを、対象物（１）の回転軸方向の長さと同じとし、対象物（１）の円周方向に対応する側辺の長さを、対象物（１）の円周に対して設定間隙を引いた大きさとする。設定間隙は、切断精度には誤差があり、また対象物の形状にも公差があることを考慮して決定する。

基準出し機構（４０）は、所定のサイズに切断されたセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）のホルダーとして機能する。基準出し機構（４０）は、例えば、樹脂製の固定プレート（４１）と可動プレート（４２）とからなる。所定のサイズに切断されたセパレータ付き接着剤フィルムおよび／または回路基板（２）を、回路基板の場合は回路面を上にした状態で、基準出し機構（４０）にセットする。基準出し機構（４０）での位置合わせは、ＸＹ方向の固定式の基準プレートとなる固定プレート（４１）へ、可動プレート（４２）がセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）を押すことにより、正確な位置にセットする。

なお、常温で粘着性を発現する接着剤を用いる場合、一般的には、セパレータ付き接着剤フィルムは、両面に接着剤が塗布されたフィルムの両面にセパレータが配されている。この場合、１つの基準出し機構（４０）に対して、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板の両方を交互に配置することができる。ただし、この場合でも、これらを異なる基準出し機構（４０）に配してもよい。

一方、片面にセパレータが設けられたセパレータ付き接着剤フィルムも使用できる。この場合は、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板を異なる基準出し機構（４０）に配置する。

さらに、加熱により粘着性を発現する加熱硬化型の接着剤を用いる場合には、セパレータを省略可能であり、また、セパレータを設ける場合も表面側に付ければよいため、１つの基準出し機構（４０）を回路基板と共に使用してもよいし、異なる基準出し機構（４０）を用いてもよい。

なお、切断したセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）を複数枚まとめてセットする場合には、複数枚を重ねて収納できるようなマガジンを、基準出し機構（４０）に取り付ける。

正確な位置にセットされたセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）は、小さな孔があいている保持機構（２０）に、１枚毎、真空吸引によって吸着され、搬送される。具体的には、保持機構（２０）は、真空吸引を可能とする小さな孔を有する樹脂板または機構金属板の吸着板と、該孔と連通する真空吸引システム、および該吸着板と真空吸引システムを上昇下降および水平方向に移動させる機構からなる。

保持機構（２０）は、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を吸着した後、上昇する。

接着剤フィルムの接着剤層が、加熱されて粘着性を発現する接着剤からなる場合、装置は、加熱機構（５０）を備える。加熱機構（５０）としては、公知の加熱ヒーターなどを採用できる。接着剤の種類によって活性の条件が異なるため、加熱ヒーターによる加熱温度および加熱時間を、用いる接着剤に応じて最適化して、加熱を行う。加熱温度は、各接着剤の活性温度範囲とする。

なお、加熱機構（５０）は、回路基板（２）の接着剤層を加熱するもののほか、対象物（１）を加熱することにより、接合時に接着剤層を加熱する機構のものも採用できる。

また、図面には、接着剤フィルム（２）の接着剤層として、加熱硬化型の接着剤を用いる場合の態様を示している。一方、接着剤層が、常温で粘着性を有する接着剤からなり、接着剤フィルム（２）の裏面にも、セパレータが貼着されている場合には、かかる裏面のセパレータを除去する除去機構を備えるようにする。該除去機構についても、セパレータを剥離させ除去させるための公知の装置を用いることができる。

これらの加熱機構（５０）および除去機構を同時に備えてもよい。

その後、保持機構（２０）を移動させ、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を、金属製または樹脂製のローラーからなる対象物（１）がセットされた回転機構（１０）の上方に移動させる。必要に応じて、当該位置において、保持機構（２０）を下降させ、まず、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を対象物（１）の表面に押圧することにより、該接着剤フィルムまたは回路基板（２）の端部（回転軸方向の側辺で進行方向前側の端部）をその表面に接合させる。ただし、水平移動のみによって、この接合を達成してもよい。回転機構（１０）は角度固定ボルト（１１）にて固定されており、常用０°とし、たとえばロット毎に異なる回路基板（２）の長さにより、０°〜１０°の設定角度θを設定することができる。

なお、説明の便宜上、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板（２）の対象物（１）に対する貼着を同時に説明しているが、実際には、まず、セパレータ付き接着剤フィルムが対象物（１）に貼着され、次に、該接着剤フィルムの表面に貼着されているセパレータを除去すると同時に、該接着剤フィルムの表面に回路基板が貼着されることにより、対象物（１）の上にフィルム回路基板が形成された立体的回路基板が得られることになる。

回転機構（１０）は、自由に回転可能な２本の回転ローラーを隣接させる構造で構成される。回転ローラーとしては、金属製のローラーを採用できる。必要に応じて、ゴムなどの弾性材が全周に添着されているものも採用できる。かかるローラーの両端を軸受などにより回転可能に支承し、対象物の回転に追従可能とする。対象物（１）が２本の回転ローラーの間の上に載せられ、セパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）の側辺と、対象物（１）の回転軸とが平行になるように保持機構（２０）が移動する。その他、例えば、対象物（１）の両端にセパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を形成する必要がない場合等には、該両端部を軸受などにより支承して、回転可能に支持してもよい。

その後、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を吸着した保持機構（２０）が、水平に移動すると同時に、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）の側辺から、対象物（１）の回転にともなって、セパレータ付き接着剤フィルムの場合には、対象物（１）の表面全周に、回路基板の場合には、予め対象物（１）に貼着され、セパレータが除去された接着剤フィルムの表面全周に、それぞれ接着される。従って、接着剤フィルムと対象物（１）との間、および、接着剤フィルムと回路基板との間に、空気を巻き込むことがない。また、長さや直径など、対象物（１）の形状が変化しても、保持機構（２０）は、冶具や構造を変更することなく、貼り付けることが可能である。また、接着する時の圧力が一定になるように、エアーまたは油圧を用いた機構によって行う。

本発明では、フィルム回路基板を対象物（１）の全周に形成する際に、角度固定ボルト（１１）を緩め、回転機構（１０）の向きに所望の設定角度θを付けることにより、対象物（１）に接合された間隙を抑制できる。また、接着剤層とフィルム回路基板が別々に対象物（１）に接合される場合でも同様である。

別々に接合する場合は、接着剤層の端部とフィルム回路基板の端部がずれており、フィルム回路基板の端部同士の間に形成される間隙に対して、主に設定角度θを設定することが望ましい。なお、前述のように、セパレータ付き接着剤フィルムを、予め対象物の表面に貼着させた後、接着剤フィルムの粘着性を利用して、回路基板を対象物に貼着させたり、予め、対象物の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、対象物の表面に加熱硬化型の接着剤層を形成し、対象物を直接加熱することで、接着剤層に粘着性を付与し、この状態で、接着剤層が形成されていない回路基板を、同様に対象物の表面に貼着してもよい。加熱硬化型の接着剤フィルムを用いる場合にも、貼着時の位置合わせの容易さや、フィルムの伸びなどを考慮すると、セパレータ付き接着剤フィルムを用いることが好ましいが、セパレータを省略し、接着剤フィルムの貼着時および回路基板の貼着時に、接着剤を加熱により活性化することにより、これらを貼着してもよい。

まず、回路基板を以下のように作製した。

厚さ３５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ａ４１００）を用い、表面に銅薄膜をスパッタリングにより成膜し、その後、電気銅めっき法で銅層を形成した。電気銅めっきは、硫酸銅濃度９０ｇ／リットル、硫酸濃度１８０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ²によって、厚さ８μｍの銅被覆を形成した。

さらに、フォトレジスト方式により、銅層の表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製、ＡＱ−１１５８）を貼り、配線形状のマスクを作製した後、ドライフィルムレジスト上に露光を行い、現像、エッチング、およびドライフィルム剥離を行って、回路基板を得た。

得られた回路基板と、常温で粘着性を有するセパレータ付き接着剤フィルム（大日本インキ化学工業株式会社製、両面接着テープ＃８６１６）を、それぞれ金型により、回転軸方向の側辺が、４９．６８ｍｍ〜５０．４８ｍｍまでの５種類となり、垂直方向の側辺が３５０ｍｍとなるように、切断した。切断後、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板が交互に配置されるように、図２に示すカセット（４０）にセットした。

次に、図１に概略図を示した立体的回路基板の形成装置を使用して、貼着工程を行った。該装置は、真空吸着（バキューム）リフト（３０、エアシリンダによる昇降機構）、該リフトに接続された吸着板（２０）、加熱ヒータ（５０）、保護フィルム（裏面セパレータ）除去装置（回路基板の裏面に付着するセパレータは、該セパレータの端部にリーダーテープが貼着されており、該リーダーテープを掴み剥離することで該セパレータを剥がす機構）、回転装置（１０）、および回転装置用加熱ヒータ（図示せず）を備えている。また、回転装置に隣接して、別の保護フィルム（表面セパレータ）除去装置（裏面セパレータ用の除去装置と同様の機構）も備えられる。

バキュームリフト（３０）は、吸着板（２０）を上昇下降移動およびカセット（４０）から回転装置（１０）の方向への水平移動が可能である。保護フィルム除去装置は、加熱ヒータ（５０）に隣接して、カセット（４０）から回転装置（１０）へのライン上に設置されている。なお、加熱ヒータ（５０）は使用しなかった。

回転装置（１０）の回転ローラーとして、それぞれ金属製ローラー表面にシリコンゴムを添付した、直径が４０ｍｍ、長さが４００ｍｍのローラーを使用した。

作業として、まず、直径が１６ｍｍ、長さが３００ｍｍであるアルミパイプからなるローラーに対して、ローラーに貼着される接着剤フィルムの表面による周長Ｌ０、設定間隙Δ、および、回路基板の長さＬ１により、ｃｏｓΘ＝Ｌ１／（Ｌ０−Δ）という計算式により理論角度Θを求め、理論角度Θに近似する設定角度θで、搬送方向に対して傾くように、回転装置（１０）の角度固定ボルト（１１）を調整した。それぞれの値を、表１に示す。その後、ローラー（１）を回転装置（１０）のローラー間に載置した。

まず、吸着板（２０）をカセット（４０）に収容されているセパレータ付き接着剤フィルムの上まで降下させ、セパレータ付き接着剤フィルムを吸着させた。吸着板（２０）を上昇させ、水平移動させた。水平移動の途中で、保護フィルム（裏面セパレータ）除去装置により、セパレータ付き接着剤フィルムの裏面を被覆するセパレータを剥離除去させた。吸着板（２０）の進行方向端部が回転装置上のローラー（１）上まで達すると、吸着板（２０）は、予め設定された圧力によりローラー（１）を押圧するまで、降下した。接着剤フィルムの進行方向端部がローラー（１）の表面に接触後、吸着板（２０）を水平移動させると、それに伴いローラー（１）も回転し、その全周にわたって接着剤フィルムが貼着された。その後、保護フィルム（表面セパレータ）除去装置により、ローラー（１）の表面に貼着された接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを剥離除去させた。

次に、吸着板（２０）をカセット（４０）に収容されている回路基板（２）の上まで降下させ、回路基板（２）を吸着させた。吸着板（２０）を上昇させ、水平移動させた。吸着板（２０）の進行方向端部が回転装置上のローラー（１）上まで達すると、吸着板（２０）は、予め設定された圧力によりローラー（１）を押圧するまで、降下した。回路基板（２）の進行方向端部が接着剤フィルムの表面に接触後、吸着板（２０）を水平移動させると、それに伴いローラー（１）も回転し、その全周にわたって回路基板（２）が貼着された。

その後、回路基板（２）が貼着したローラー（１）を排出し、新たなローラー（１）を回転装置（１０）の上に載置した。図３に、得られる立体的回路基板を斜視図で示す。

得られた立体回路基板から、貼着後の回路基板の側辺間である測定間隙δを、それぞれについて測定した。結果を表１に示す。

貼着後の測定間隙は、設定間隙である０．１０ｍｍに対して、０．０７〜０．１３ｍｍのように狭い範囲に制御できていることが分かる。

本発明の立体的回路基板の形成装置の一実施例を示す概略図である。図１の基準出し機構を示す概略図である。得られる立体的回路基板を示す斜視図である。

符号の説明

１対象物（ローラー）
２回路基板
１０回転機構
１１角度固定ボルト
２０保持機構
３０制御機構
４０基準出し機構
４１固定プレート
４２可動プレート
５０加熱機構

Claims

円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、セパレータ付き接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段により、前記対象物の中心軸に対して９０°でない設定角度θを有する方向へ、前記セパレータ付き接着フィルムが搬送され、前記セパレータ付き接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、該貼着した接着剤フィルムの表面からセパレータを除去し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段により、前記対象物の中心軸に対して９０°でない設定角度θを有する方向へ、前記回路基板が搬送され、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着するに際して、前記対象物に貼着された接着剤フィルムの表面による周長Ｌ０、回路基板の長さＬ１、および設定間隙Δにより、ｃｏｓΘ＝Ｌ１／（Ｌ０−Δ）なる式で理論角度Θを求め、前記設定角度θは、該理論角度Θに近似させて決定する立体的回路基板の形成方法。
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が常温で粘着性を有する接着剤であり、該フィルムの裏面にもセパレータが備えられている場合に、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該裏面のセパレータを除去する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合に、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該フィルムを加熱する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合に、前記対象物を加熱した後に、該フィルムを該対象物の表面に接合する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、該中心軸を回転軸にして回転させ、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能とする回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置を使用して、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面全周に貼着し、該接着剤フィルムの表面のセパレータを除去した後、前記回路基板を、該接着剤フィルムの表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
円柱形状または円筒形状である対象物の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、該対象物を中心軸が水平となる状態で回転可能、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能に保持し、該対象物を加熱した後、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に接合し、該対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記回路基板を前記対象物の表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能に保持し、加熱硬化型の接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、該加熱硬化型の接着剤フィルムもしくは前記対象物を加熱した後、前記加熱硬化型の接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記加熱硬化型の接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記対象物を加熱した後、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、該中心軸を回転軸にして回転させ、かつ、前記中心軸の向きを０〜１０°の範囲内で変化可能とする回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置。
前記セパレータ付き接着剤の裏面を被覆するセパレータを除去する除去機構をさらに有する請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。
前記接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱する加熱機構をさらに有する請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。
前記回転機構が、前記対象物が間に載せられて回転するように配置された２つの回転ローラーからなる請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。