JP2009170578A - 立体的回路基板の形成装置および形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円柱形状または円筒形状である対象物(1)を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、中心軸を回転軸にして回転させる回転機構(10)と、セパレータ付き接着剤フィルムを露出した接着剤層が下向きとなるように保持し、かつ、水平に搬送する保持機構(20)と、回転する対象物(1)の表面に対して搬送されるセパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板(2)が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、対象物(1)の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構(30)とを有する。
【選択図】図1
Description
まず、回路基板を以下のように作製した。
まず、回路基板を以下のように作製した。
ローラー(1)として、その表面に接着剤層が形成されたアルミパイプを用いた。具体的には、直径が16mm、長さが300mmであるアルミパイプに、予め、溶液タイプの変性エポキシ系接着剤(東亜合成株式会社製、アロンマイティAS−60)をトルエンで2倍に希釈した溶液を使用してディップコートを行い、100℃に加熱して、2分、乾燥したものを用いた以外は、実施例2と同様にして回路基板を得た後、立体回路基板を得た。
2 回路基板
10 回転機構
20 保持機構
30 制御機構
40 基準出し機構
41 固定プレート
42 可動プレート
50 加熱機構
Claims (12)
- 円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、セパレータ付き接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記セパレータ付き接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、該貼着した接着剤フィルムの表面からセパレータを除去し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
- 前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が常温で粘着性を有する接着剤であり、該フィルムの裏面にもセパレータが備えられている場合に、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該裏面のセパレータを除去する請求項1に記載の立体的回路基板の形成方法。
- 前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合に、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該フィルムを加熱する請求項1に記載の立体的回路基板の形成方法。
- 前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合に、前記対象物を加熱した後に、該フィルムを該対象物の表面に接合する請求項1に記載の立体的回路基板の形成方法。
- 円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、該中心軸を回転軸にして回転させる回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置を使用して、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面全周に貼着し、該接着剤フィルムの表面のセパレータを除去した後、前記回路基板を、該接着剤フィルムの表面に貼着する請求項1に記載の立体的回路基板の形成方法。
- 円柱形状または円筒形状である対象物の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、該対象物を中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、該対象物を加熱した後、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に接合し、該対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記回路基板を前記対象物の表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
- 円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、加熱硬化型の接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、該加熱硬化型の接着剤フィルムもしくは前記対象物を加熱した後、前記加熱硬化型の接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記加熱硬化型の接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記対象物を加熱した後、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
- 円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、該中心軸を回転軸にして回転させる回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置。
- 前記セパレータ付き接着剤の裏面を被覆するセパレータを除去する除去機構をさらに有する請求項8に記載の立体的回路基板の形成装置。
- 前記接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱する加熱機構をさらに有する請求項8に記載の立体的回路基板の形成装置。
- 前記回転機構が、前記対象物が間に載せられて回転するように配置された2つの回転ローラーからなる請求項8に記載の立体的回路基板の形成装置。
- 前記回転機構に載置された前記対象物の軸方向に合わせて、前記セパレータ付き接着剤フィルムおよび/または前記回路基板を収容することが可能な基準出し機構をさらに有する請求項8に記載の立体的回路基板の形成装置。
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