JP2009231393A - 配線基板作製方法及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性金属プレート13上に接触又は微小間隔で位置された基板基材21Aの所定部分にレーザ14Aを照射し、レーザ照射時に、基板基材21Aのレーザ照射位置に穴部22と、当該穴部22の周辺に当該導電金属プレート12へのレーザ照射で発生した金属イオン13Aを付着固化させた金属膜31とを形成させる構成とする。
【選択図】 図2
Description
図1に、本発明に係る配線基板作製装置の構成図を示す。図1(A)は配線基板作製装置の構成図、図1(B)は主要部分の説明図である。図1(A)、(B)において、配線基板作製装置11は、基台12上に導電性金属プレート13が配置される。当該導電性金属プレート13は、後述する基板基材上に金属膜を形成させる材料となるもので、電気抵抗が低い金属が好ましく、低コスト性から銅やアルミニウムが適している。
12 基台
13 導電性金属プレート
14 XY駆動手段
15 レーザ照射手段
15A レーザ
16 挾持ローラ
21 配線基板
21A 基板基材
22 孔
31 ランド部
41 配線部
51 ベース基板
Claims (3)
- 基板基材上に電子部品を実装させるための導電性の金属膜を形成する配線基板作製方法であって、
導電性金属プレート上に接触又は微小間隔で前記基板基材を位置させ、上方より当該基板基材の所定部分にレーザを照射するステップと、
前記レーザ照射時に、前記基板基材のレーザ照射位置に穴部と、当該穴部の周辺に前記導電金属プレートへの前記レーザ照射で発生した金属イオンを付着固化させた前記金属膜とを形成させるステップと、
を含むことを特徴とする配線基板作製方法。 - 請求項1記載の配線基板作製方法であって、前記レーザ照射により形成される穴部及びその周辺の金属膜を、当該金属膜を一部重ねて連続に形成することを特徴とする配線基板作製方法。
- 基板基材上に電子部品を実装させるための導電性の金属膜を形成する配線基板であって、
導電性金属プレート上に接触又は微小間隔で前記基板基材を位置させた状態で上方より当該基板基材の所定部分にレーザを照射し、当該レーザ照射時に形成される当該基板基材のレーザ照射位置の穴部、及び当該穴部の周辺に前記導電性金属プレートへの当該レーザ照射で発生した金属イオンを付着固化させた前記金属膜が連続又は不連続で設けられることを特徴とする配線基板。
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JP2008072565A JP2009231393A (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 配線基板作製方法及び配線基板 |
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH0234916A (ja) * | 1988-03-01 | 1990-02-05 | Texas Instr Inc <Ti> | 放射誘導によるパターン付着法 |
JP2003188530A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Seiko Epson Corp | レーザ加工による表裏導通基板の製造方法 |
JP2005079245A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Institute Of Physical & Chemical Research | 金属配線形成方法および金属配線形成装置 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008072565A patent/JP2009231393A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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