JP2009226756A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】複数の液体流路に連通する連通部13が形成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に設けられ連通部13に相対向する領域に開口部を有する弾性膜50と、圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段とリザーバ形成基板30とを具備し、弾性膜50上の連通部13周縁部で且つ液体流路に対応する領域には、弾性膜50の開口部より内側にパターニングされた中間層55が設けられ、流路形成基板10とリザーバ形成基板30とは中間層55を介して接着されており、中間層55の弾性膜50の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は凹状の曲面となっている。
【選択図】図3
【解決手段】複数の液体流路に連通する連通部13が形成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に設けられ連通部13に相対向する領域に開口部を有する弾性膜50と、圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段とリザーバ形成基板30とを具備し、弾性膜50上の連通部13周縁部で且つ液体流路に対応する領域には、弾性膜50の開口部より内側にパターニングされた中間層55が設けられ、流路形成基板10とリザーバ形成基板30とは中間層55を介して接着されており、中間層55の弾性膜50の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は凹状の曲面となっている。
【選択図】図3
Description
液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及び液体噴射装置に関する。
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室とこの圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合され連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、流路形成基板が接着層を介して、リザーバ形成基板と接着されているものがある(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、このような構成のインクジェット式記録ヘッドは、流路形成基板上に設けられた弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じてしまうことがあり、問題となっていた。
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止して信頼性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を含む複数の液体流路とこれら複数の液体流路に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に設けられ前記連通部に相対向する領域に開口部を有する弾性膜と、前記圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段と、前記流路形成基板の前記圧力発生手段側の面に接着され前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、前記弾性膜上の連通部周縁部で且つ前記液体流路に対応する領域には、前記弾性膜の開口部より内側にパターニングされた中間層が設けられ、前記流路形成基板と前記リザーバ形成基板とは前記中間層を介して接着されており、前記中間層の前記弾性膜の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は凹状の曲面となっていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、中間層の弾性膜の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状が凹状の曲面となっているため、接着層に気泡の発生や異物の混入があり、これらが熱膨張等することにより応力が発生しても、中間層の弾性膜の開口部側端部に応力が集中しない。これにより、弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止して信頼性を向上することができる。
かかる態様では、中間層の弾性膜の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状が凹状の曲面となっているため、接着層に気泡の発生や異物の混入があり、これらが熱膨張等することにより応力が発生しても、中間層の弾性膜の開口部側端部に応力が集中しない。これにより、弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止して信頼性を向上することができる。
また、前記中間層上面の少なくとも一部及び前記中間層の弾性膜の開口部側端部を覆うように設けられた金属層があり、前記中間層のテーパ部に対応する領域の前記金属層の表面が凹状の曲面となっていることが好ましい。これによれば、中間層の弾性膜の開口部側端部において、より応力が集中しない。弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止して信頼性を向上することができる。
ここで、前記圧力発生手段は、下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子であり、前記中間層は絶縁体膜からなり、前記金属層は前記圧電素子から引き出されるリード電極と同一の層からなるが当該リード電極とは不連続の不連続金属層からなるのが好ましい。この構成において、弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止することができる。
また、本発明の他の態様は、上記のような液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様では、弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止して信頼性を向上した液体噴射装置を提供できる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。また、図3は、リザーバ近傍の拡大断面図である。
図1は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。また、図3は、リザーバ近傍の拡大断面図である。
図示するように、本実施形態では、流路形成基板10はシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。この流路形成基板10には、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12がその幅方向(短手方向)に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向一端部側には、インク供給路14と連通路15とが隔壁11によって区画されている。さらに、連通路15の外側には、各連通路15とそれぞれ連通する連通部13が設けられている。流路形成基板10の弾性膜50側の面には、詳しくは後述するが、リザーバ形成基板30が接合されており、連通部13は、このリザーバ形成基板30に設けられるリザーバ部31と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する。すなわち、本実施形態では、流路形成基板10に形成された液体流路として、圧力発生室12、インク供給路14、及び連通路15が設けられており、各液体流路は連通部13へと連通している。
流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。このノズルプレート20は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には中間層である絶縁体膜55が形成されている。
さらに、この絶縁体膜55上には下電極膜60と、圧電体層70と、上電極膜80とで構成される圧電素子300が形成されている。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
また、このような各圧電素子300の上電極膜80からはリード電極90が引き出され、このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加されるようになっている。そして、このリード電極90は、例えば、ニッケルクロム(NiCr)からなる下地層91と、この下地層91上に形成され、例えば、金(Au)等からなる金属層92とで構成されている。なお、下地層91は、金属層92と絶縁体膜55等とを密着させる下地層としての役割と、上電極膜80と金属層92とを形成する金属同士が化学的に反応するのを防止するバリア層としての役割がある。
また、弾性膜50上の連通部13周縁部で且つ液体流路に対応する領域には、このリード電極90を構成する下地層91及び金属層92と同一層からなるがリード電極90とは不連続の不連続金属層190が設けられている。そして、この不連続金属層190の上面は、例えば、エポキシ系の接着剤等からなる接着層35により覆われている。圧電素子300が形成された流路形成基板10上には、この接着層35を介して連通部13に対向する領域にリザーバ部31が設けられたリザーバ形成基板30が接合されている。このように、弾性膜50上の連通部13周縁部で且つ液体流路に対応する領域に不連続金属層190が設けられていることにより、流路形成基板10とリザーバ形成基板30とを接着する際、連通部13周縁部とリード電極90側に高さのばらつきが生じることなく、余分な接着剤の流出による不具合等を防止することができる。
ここで、図3に示すように、弾性膜50は、連通部13に相対向する領域に開口部52を有している。そして、弾性膜50上には絶縁体膜55が設けられ、弾性膜50の開口部52よりも大きい開口部56が形成されている。すなわち、絶縁体膜55は弾性膜50の開口部52より内側にパターニングされた状態となっている。この絶縁体膜55は、弾性膜50の開口部側端部が厚さの漸小するテーパ部となり且つこのテーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は、凹状の曲面となっている。言い換えると、絶縁体膜55の開口部56の端面が凹状の曲面となっている。
また、不連続金属層190の下地層91は、絶縁体膜55の上面の一部及び絶縁体膜55の開口部56の端面、さらには弾性膜50の開口部52の端面を覆うように設けられている。そして、不連続金属層190の金属層92は、弾性膜50の開口部側端部が絶縁体膜55の開口部56よりも弾性膜50の開口部52部側へ突出している。これら不連続金属層190を構成する下地層91及び金属層92は、絶縁体膜55のテーパ部に対応する領域の表面(91a、92a)が凹状の曲面となっている。
このように、絶縁体膜55は、弾性膜50の開口部側端部が厚さの漸小するテーパ部となり且つこのテーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は、凹状の曲面となっていることにより、接着層35に気泡の発生や異物の混入があり、これらが熱膨張等することにより応力が発生しても、絶縁体膜55の開口部端部において応力が集中しない。従来の構造では接着層から発生する応力が絶縁体膜の開口部端部に集中しやすいため、弾性膜の絶縁体膜の開口部端部と接触する部分にクラックが生じていたが、本実施形態では、絶縁体膜55のテーパ部において応力が分散するため、弾性膜50の液体流路に対応する領域にクラックの発生を防止することができる。
また、リザーバ形成基板30には、圧電素子300に対向する領域に、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。なお、圧電素子保持部32は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。また、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、リザーバ部31のみをリザーバとしてもよい。すなわち、流路形成基板10に圧力発生室12とインク供給路14のみを形成してもよい。なお、リザーバ形成基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましい。
また、リザーバ形成基板30上には、所定パターンで形成された接続配線200が設けられ、この接続配線200上には圧電素子300を駆動するための駆動回路210が実装されている。この駆動回路210としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路210とリード電極90とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる駆動配線220を介して電気的に接続されている。
リザーバ形成基板30のリザーバ部31に対応する領域には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜41によってリザーバ部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路210からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図4〜図7を参照して説明する。なお、図4〜図7は、流路形成基板用ウェハの圧力発生室の長手方向の断面図である。
まず、図4(a)に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ110を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコン膜51を形成する。次に、図4(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜51)上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜55を形成する。具体的には、弾性膜50(二酸化シリコン膜51)上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム(Zr)層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム(ZrO2)からなる絶縁体膜55を形成する。
次いで、図4(c)に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜55上に積層することにより下電極膜60を形成した後、この下電極膜60を所定形状にパターニングする。
そして、図5(a)に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる圧電体層70と、例えば、イリジウムからなる上電極膜80とを流路形成基板用ウェハ110の全面に形成し、図5(b)に示すように、これら圧電体層70及び上電極膜80を、各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。なお、圧電体層70の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成した。
次に、マスクパターン(図示なし)を形成し、このマスクパターンを介して絶縁体膜55及び弾性膜50をイオンミリングすることによりパターニングして、図5(c)に示すように、流路形成基板用ウェハ110の連通部(図示なし)が形成される領域に、これら絶縁体膜55及び弾性膜50を貫通して流路形成基板用ウェハ110の表面を露出させた貫通部を形成する。具体的には、絶縁体膜55には開口部56、弾性膜50には開口部52が形成される。このとき、絶縁体膜55の開口端部は、厚さが漸小するテーパ部となり且つこのテーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状が凹状の曲面となるように形成する。すなわち、絶縁体膜55の開口部56の開口面が凹状の曲面となるように形成する。具体的には、例えば、マスクパターンとなるレジスト形成工程においてデフォーカスしてレジストの開口端部の形状を凹状の曲面とすることで、イオンミリングにより絶縁体膜55に開口部56を形成する際にレジストの形状が絶縁体膜55に転写されて、絶縁体膜55の開口端部が所望の形状となる。このような構成により、接着層35に気泡の発生や異物の混入があり、製造工程等においてこれらが熱膨張等して応力が発生しても、絶縁体膜55のテーパ部において応力が分散する。絶縁体膜55の開口端部には応力が集中しないため、弾性膜50の液体流路に対応する領域にクラックが生じることを防止することができる。
次に、図6(a)に示すように、リード電極90を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ110の全面に亘って下地層91を介して金属層92を形成し、下地層91と金属層92とからなる不連続金属層190を形成する。そして、この不連続金属層190上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を形成し、このマスクパターンを介して金属層92及び下地層91を圧電素子300毎にパターニングすることによりリード電極90を形成する。またこのとき、貫通部に対向する領域に、リード電極90とは不連続の不連続金属層190を残し、この不連続金属層190によって貫通部が封止されるようにする。なお、不連続の不連続金属層190は、上述した絶縁体膜55のテーパ部に対応する領域の表面が凹状の曲面となるように形成するのが好ましい。
ここで、金属層92の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金(Au)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)が挙げられ、本実施形態では金(Au)を用いている。また、下地層91の材料としては、金属層92の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン(Ti)、チタンタングステン化合物(TiW)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)又はニッケルクロム化合物(NiCr)等が挙げられ、本実施形態ではチタンタングステン化合物(TiW)を用いている。
次に、図6(b)に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ130を、流路形成基板用ウェハ110上に接着層35によって接着する。具体的には、リザーバ形成基板用ウェハ130の接着面側に接着剤を塗布し、リザーバ形成基板用ウェハ130を流路形成基板用ウェハ110に所定の圧力で押圧した状態で、接着剤を加熱硬化させることで、両者を接着する。このとき、接着層35に気泡の発生や異物の混入がしていると熱膨張等により応力が発生するが、上述した構成からなる絶縁体膜55のテーパ部において応力が分散する。すなわち、絶縁体膜55の開口部端部には応力が集中しない。したがって、弾性膜の液体流路に対応する領域にクラックが生じる虞がない。
なお、このリザーバ形成基板用ウェハ130には、リザーバ部31、圧電素子保持部32等が予め形成されており、リザーバ形成基板用ウェハ130上には、上述した接続配線200が予め形成されている。なお、リザーバ形成基板用ウェハ130は、例えば、400μm程度の厚さを有するシリコンウェハであり、リザーバ形成基板用ウェハ130を接合することで流路形成基板用ウェハ110の剛性は著しく向上することになる。
次いで、図6(c)に示すように、流路形成基板用ウェハ110を所定の厚みにする。例えば、本実施形態では、研磨及びウェットエッチングによって、流路形成基板用ウェハ110を、約70μmの厚さとなるように加工した。次いで、図7(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110上に、例えば、窒化シリコン(SiN)からなるマスク膜54を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図7(b)に示すように、このマスク膜54を介して流路形成基板用ウェハ110を異方性エッチング(ウェットエッチング)して、流路形成基板用ウェハ110に液体流路(本実施形態では、圧力発生室12、インク供給路14、及び連通路15)や連通部13等を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ110を、例えば、水酸化カリウム(KOH)水溶液等のエッチング液によって弾性膜50及び下地層91が露出するまでエッチングすることより、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14、及び連通路15を同時に形成する。
このように連通部13等を形成する際、開口部は下地層91及び金属層92からなる不連続金属層190によって封止されているため、開口部を介してリザーバ形成基板用ウェハ130側にエッチング液が流れ込むことがない。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ130の表面に設けられている接続配線200にエッチング液が付着することがなく、断線等の不良の発生を防止することができる。また、リザーバ部31内にエッチング液が浸入してリザーバ形成基板用ウェハ130がエッチングされる虞もない。
なお、このような圧力発生室12等を形成する際、リザーバ形成基板用ウェハ130の流路形成基板用ウェハ110側とは反対側の表面を、耐アルカリ性を有する材料、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PPTA(ポリパラフェニレンテレフタルアミド)等からなる封止フィルムでさらに封止するようにしてもよい。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ130の表面に設けられた配線の断線等の不良をより確実に防止することができる。
次に、図7(c)に示すように、開口部内の不連続金属層190の一部を連通部13側からエッチングすることにより除去する。すなわち、連通部13側に露出されている下地層91と金属層92とをウェットエッチング等により除去する。
その後は、リザーバ形成基板用ウェハ130に形成されている接続配線200上に駆動回路210を実装すると共に、駆動回路210とリード電極90とを駆動配線220によって接続する(図2参照)。そして、流路形成基板用ウェハ110及びリザーバ形成基板用ウェハ130の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ110のリザーバ形成基板用ウェハ130とは反対側の面にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、リザーバ形成基板用ウェハ130にコンプライアンス基板40を接合し、これら流路形成基板用ウェハ110等を、図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドは、弾性膜50上の連通部13周縁部の液体流路上の接着領域には、弾性膜50の開口部より内側にパターニングされた絶縁体膜55が設けられており、絶縁体膜55の弾性膜50の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は凹状の曲面となっている。これにより、接着層35に気泡の発生や異物の混入があり、これらが熱膨張等することにより応力が発生しても、絶縁体膜55の連通部13側端部において応力が集中しない。これにより、流路形成基板10上の弾性膜50にクラックが生じることを防止できる。
これにより、本実施形態の液体噴射ヘッドは耐久性及び信頼性を著しく向上したものとなる。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本実施形態では、絶縁体膜55を中間層として説明したが、これに限定されない。中間層は弾性膜50上の連通部13周縁部の液体流路上のリザーバ形成基板30との接着領域に存在するものであり、例えば、絶縁体膜55及び下電極膜60が中間層となることもある。中間層が絶縁体膜55と下電極膜60とからなる場合には、下電極膜60の弾性膜50の開口部側端部も、厚さが漸小するテーパ部であり、このテーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状が凹状の曲面となるようにする。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本実施形態では、絶縁体膜55を中間層として説明したが、これに限定されない。中間層は弾性膜50上の連通部13周縁部の液体流路上のリザーバ形成基板30との接着領域に存在するものであり、例えば、絶縁体膜55及び下電極膜60が中間層となることもある。中間層が絶縁体膜55と下電極膜60とからなる場合には、下電極膜60の弾性膜50の開口部側端部も、厚さが漸小するテーパ部であり、このテーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状が凹状の曲面となるようにする。
また、金属層は、本実施形態では、リード電極90とは不連続の不連続金属層190としたが、リード電極90とは異なる材質からなるようにしてもよく、必ずしも設けなくてもよい。
また、本実施形態では、弾性膜50上の連通部13周縁部に中間層(絶縁体膜55)及び金属層(不連続金属層190)が設けられているが、連通部13周縁部で且つ液体流路に対応する領域に設けられている中間層(及び金属層)のみが、中間層の弾性膜の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は凹状の曲面となっていればよく、勿論、液体流路の形成されていない側に設けられている中間層も開口部側端部が凹状の曲面となるようにしてもよい。
なお、上述したインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図8は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図8に示すように、インクジェット式記録装置IIは、インクジェット式記録ヘッドIを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bを具備する。記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
液体噴射ヘッドとしてインクジェット式記録ヘッドIを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。適用可能な液体噴射ヘッドとしては、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
I インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、10 流路形成基板、12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク供給路、 15 連通路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 リザーバ形成基板、 31 リザーバ部、 32 圧電素子保持部、 35 接着層、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 55 絶縁体膜、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 91 下地層、 92 金属層、 100 リザーバ、 110 流路形成基板用ウェハ、 130 リザーバ形成基板用ウェハ、 190 不連続金属層、 300 圧電素子
Claims (4)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を含む複数の液体流路とこれら複数の液体流路に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に設けられ前記連通部に相対向する領域に開口部を有する弾性膜と、前記圧力発生室内に圧力を付与する圧力発生手段と、前記流路形成基板の前記圧力発生手段側の面に接着され前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、
前記弾性膜上の連通部周縁部で且つ前記液体流路に対応する領域には、前記弾性膜の開口部より内側にパターニングされた中間層が設けられ、前記流路形成基板と前記リザーバ形成基板とは前記中間層を介して接着されており、前記中間層の前記弾性膜の開口部側端部は厚さが漸小するテーパ部となり且つ当該テーパ部の厚さが漸小する方向に沿った断面形状は凹状の曲面となっていることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 前記中間層上面の少なくとも一部及び前記中間層の弾性膜の開口部側端部を覆うように設けられた金属層があり、前記中間層のテーパ部に対応する領域の前記金属層の表面が凹状の曲面となっていることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記圧力発生手段は、下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子であり、前記中間層は絶縁体膜からなり、前記金属層は前記圧電素子から引き出されるリード電極と同一の層からなるが当該リード電極とは不連続の不連続金属層からなることを特徴とする請求項2に記載の液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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