JP2009224700A - 接合材料及びそれを用いた接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この接合材料は、錫と銅とを含む合金からなる第1の金属粉末(63A)と、主成分としてニッケルを含む第2の金属粉末(63B)とが混合されたものである。
【選択図】 図2
Description
第1の基板の表面に形成された銅を含む金属からなる電極の上に、請求項1乃至5に記載された接合材料を塗布する工程と、
錫を含むはんだバンプが表面に形成された第2の基板の該はんだバンプを、前記第1の基板の電極上に塗布された前記接合材料に接触させる工程と、
前記はんだバンプ及び前記第1の金属粉末を溶融させ、その後固化させることにより、前記第2の基板を前記第1の基板に固定する工程と
を有する。
錫と銅とを含む合金からなる第1の金属粉末と、主成分としてニッケルを含む第2の金属粉末とが混合された接合材料。
前記第1の金属粉末が、さらに銀を含む付記1に記載の接合材料。
前記第2の金属粉末の平均粒径が3μm以下である付記1または2に記載の接合材料。
前記第1の金属粉末と第2の金属粉末との合計の重量に対するニッケルの重量の比が1.5%以下である付記1乃至3のいずれか1項に記載の接合材料。
錫を含む合金からなる第1の金属粉末と、主成分としてニッケルを含み、平均粒径が3μm以下の第2の金属粉末とが混合された接合材料。
前記第1の金属粉末と第2の金属粉末との合計の重量に対するニッケルの重量の比が1.5%以下である付記5に記載の接合材料。
前記第1の金属粉末と第2の金属粉末との合計の重量に対するニッケルの重量の比が0.5%以上である付記5または6に記載の接合材料。
第1の基板の表面に形成された銅を含む金属からなる電極の上に、付記1乃至5に記載された接合材料を塗布する工程と、
錫を含むはんだバンプが表面に形成された第2の基板の該はんだバンプを、前記第1の基板の電極上に塗布された前記接合材料に接触させる工程と、
前記はんだバンプ及び前記第1の金属粉末を溶融させ、その後固化させることにより、前記第2の基板を前記第1の基板に固定する工程と
を有する基板の接合方法。
前記はんだバンプ及び前記第1の金属粉末を溶融させる工程において、前記第2の金属粉末の融点よりも低い温度まで加熱し、該第2の金属粉末は、前記はんだバンプ及び前記第1の金属粉末が溶融した融液中に溶解する付記8に記載の接合方法。
15 電極
40 半導体装置
50 パッケージ基板
51 封止樹脂
52 電極
60 はんだバンプ
61 中間層
63 接合材料
63A 第1の金属粉末(Sn−Ag−Cu)
63B 第2の金属粉末(Ni)
63C フラックス
64 はんだバンプ
Claims (5)
- 錫と銅とを含む合金からなる第1の金属粉末と、主成分としてニッケルを含む第2の金属粉末とが混合された接合材料。
- 前記第2の金属粉末の平均粒径が3μm以下である請求項1に記載の接合材料。
- 前記第1の金属粉末と第2の金属粉末との合計の重量に対するニッケルの重量の比が1.5%以下である請求項1または2に記載の接合材料。
- 錫を含む合金からなる第1の金属粉末と、主成分としてニッケルを含み、平均粒径が3μm以下の第2の金属粉末とが混合された接合材料。
- 第1の基板の表面に形成された銅を含む金属からなる電極の上に、請求項1乃至5に記載された接合材料を塗布する工程と、
錫を含むはんだバンプが表面に形成された第2の基板の該はんだバンプを、前記第1の基板の電極上に塗布された前記接合材料に接触させる工程と、
前記はんだバンプ及び前記第1の金属粉末を溶融させ、その後固化させることにより、前記第2の基板を前記第1の基板に固定する工程と
を有する基板の接合方法。
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