JP2009224349A - 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
基体及び枠体との密着力が悪いシリコン樹脂接着剤や、可トウ性がないために、応力、衝撃がかかると接着界面で剥離が起こりやすいガラスペーストを接着剤として使用して基体１と枠体２とを接着しても、基体１と枠体２間との接着の信頼性が高く、耐久性のある電子素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】
少なくとも、接着剤層を介して接着された基体と枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面の外周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在することを特徴とする電子素子収納用パッケージ。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子素子収納用パッケージに関し、更に詳しくは枠体が基体に強固に接着された電子素子収納用パッケージ及び該電子素子収納用パッケージに電子素子を搭載した電子装置に関する。

セラミックパッケージは、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），等の光半導体素子、その他の種々の電子素子を収納する電子素子収納用パッケージに使用されている。

従来のセラミックを基体としたパッケージは、例えば発光素子収納用パッケージの例では、図１の発光装置の模式図に示すように、基体１と枠体２とからなっており、該枠体２は接着剤層３を介して基体１と接着されており、該基体１には発光素子４を搭載して通電するための配線導体５が設置されている。
上記パッケージに発光素子４を搭載し、配電導体５と発光素子４をボンディングワイヤー６を介して外部から通電して、発光素子４を発光可能とすることにより発光装置が得られている。

更に通常、発光装置のキャビティの部分には封止剤が充填されて封止層７を設け、全体を強固にして外部の応力、衝撃に対して耐え得るようにするとともに、湿気等の浸入を防止して、発光素子４、配電導体５、ボンディングワイヤー６等を酸化劣化から守るようにされている。

上記基体１と枠体２とを接着する接着剤としては、熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種樹脂接着剤、低融点のガラス等を挙げることができる。

上記の接着剤として使用される熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤は、電子装置が発光装置である場合には、発光素子４が発光した際に放出される紫外線や熱などに対して劣化し、強度が低下すると共に変色しやすいため、その耐久性に対する信頼度が低い。また、シリコーン樹脂接着剤は上記エポキシ樹脂と比較すると紫外線や熱などに対して劣化は少ないが、基体及び枠体との密着力が悪く、接着力に関する信頼性が低い。

一方ガラスペーストが接着剤として使用される場合には、形成される接着剤層３（ガラス層）は紫外線、熱等に対して強く耐久性がある。しかしながら、可トウ性がないために、わずかな接着欠陥部がある場合には、応力、衝撃がかかると接着界面で剥離が起こりやすい。例えば、分割の筋が入った多数個取り基板を多数の基体１として、枠体２その他を搭載して多数のパッケージを組み立て、それを個々のパッケージに分割する場合に、基板全体にそりが発生し、それに追従できず基体１と枠体２間で剥離が発生する。また、パッケージを配線基盤上に搭載する場合は、一般に自動機械によってパッケージを搭載するが、スピードアップのために搭載時の衝撃も大きくなり、そのために基体１と枠体２間で剥離が発生するケースもある。

基体１と枠体２とを接着剤を使用して接着する場合には、通常は基体１上にスクリーン印刷等により接着剤を塗布し、枠体２を重ね合わして基体１と枠体２とを接着するが、印刷のズレ、枠体２の配置のズレにより、図２に示した如く、枠体２の底面２ｂの外周部分に空隙部Ａ、また枠体２の底面２ｂの内周部分に空隙部Ａ’を生ずる場合がある。空隙部Ａ、Ａ’が形成されると、上記の如くその部分が接着欠陥部となり、パッケージに応力がかかった時に基体１と枠体２の剥離が起こる恐れがある。特に、枠体２の底面２ｂの外周部分に空隙部Ａが生じた場合には、構造的にひずみ巾が大きくなるため、剥離の可能性が更に大きくなる。この為、検査工程で基体１と枠体２間の接着剤３部分で上記空隙部が発生しているか否かを確認し、空隙部が発生している製品については取り除く必要がある。しかしながら接着剤層３の厚みは０．１ｍｍ前後の極めて狭い間隔であるため、外部からの観察が困難である。

上記トラブルを避けるために、広めに接着剤を印刷した場合には、接着剤がキャビティー内部にまではみ出すためにワイヤボンディング等に必要な有効面積が小さくなるとともに底部の反射率が低下する。

特開２００５−１８３８９７号公報

本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、基体及び枠体との密着力が悪いシリコン樹脂接着剤や、可トウ性がないために、応力、衝撃がかかると接着界面で剥離が起こりやすいガラスペーストを接着剤として使用して基体１と枠体２とを接着しても、基体１と枠体２間との接着の信頼性が高く、耐久性のある電子素子収納用パッケージを提供する。

上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、枠体を特定の形状とすることにより、基体１と枠体２間との接着の信頼性が高く、耐久性のある電子素子収納用パッケージとなることを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は以下の構成からなるものである。
１.少なくとも、接着剤層を介して接着された基体と枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面の外周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在することを特徴とする電子素子収納用パッケージ。
２．更に、上記枠体の底面の内周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在する前記１に記載された電子素子収納用パッケージ。
３．上記接着剤層がガラス層である前記１又は2に記載された電子素子収納用パッケージ。

４．少なくとも、接着剤層を介して接着された基体と、枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面の外周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在する電子素子収納用パッケージに
電子素子が搭載されていることを特徴とする電子装置。
５．更に、上記枠体の底面の内周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在する前記４に記載された電子装置。
６．上記接着剤層がガラス層である前記４又は５に記載された電子素子収納用パッケージ。
７.上記電子素子が発光素子であり、上記電子装置が発光装置である前記４〜６に記載の電子装置。

本発明の電子素子収納用パッケージは、枠体２の底面２ｂの外周部分が上記特定の形状になった枠体２と基体１とを接着剤により接着するため、基体１と枠体２の接着端面が観察しやすく、接着不良品を排除しやすいと共に、接着端面での接着剤層３が分厚くなることにより、接着性に問題のあるシリコン樹脂接着剤や、ガラスペーストを接着剤として使用しても十分な接着力が得られ、また紫外線や熱に対しても強いため接着の耐久性も高い。

本発明の電子素子収納用パッケージは、基体１と枠体２からなり、該基体１と該枠体２は接着剤で接着されており、該枠体２は特定の形状を有している。

本発明の電子素子収納用パッケージを構成する上記基体１は、概略 円形、長方形、正方形の板状の形状をなしている。
基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスを使用することができる。

基体１の製造方法は、特に限定されるものではないが、セラミックスを使用する場合には、上記原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシートを得、しかる後、高温（約１６００℃）で焼成することによって製作されるグリーンシート法、原料粉体を成型機に充填して成型した後焼成する粉体成型法等を使用することができるが、板状である関係からグリーンシート法で製造することが好ましい。グリーンシート法による製造は公知のグリーンシート法を使用することができる。

上記基体１には、電子素子に通電させるための配線導体５が通常配設されている。
配線導体５は、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ、Pd、Pt等の金属粉末のメタライズ層を使用することができ、配線導体５が酸化腐食するのを有効に防止することができるように、配線導体５の露出する表面にＮｉ、Ａｕ、Ag等の耐食性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくことも可能である。

本発明の電子素子収納用パッケージを構成する前記枠体２は 柱状物で内部に貫通孔を有した形状であり、さらにその底面２ｂの外周部分が特定の形状をなしている。
図３は、枠体２の底面２ｂが特定の形状をした本発明の好適な一実施形態を示す図であり、
図３（ａ）は、底面２ｂの外周部分に凹部８が形成された枠体２の断面図であり、
通常の枠体２から断面が３角形の状態の凹部８を切り欠いた状態となっている。
図３（ｂ）は、上記凹部８が枠体２の底面２ｂの外周部に環状に形成されている状態を示す平面図である。
図３（ｃ）は、上記枠体２を使用して作成したパッケージの断面図である。接着剤層３は凹部８に沿ってわずかに盛り上がった形状となって形成されている。

図４は、凹部８の形状を更に詳しく説明する各種好適な枠体２の断面図の一部分である。
上記図４において、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）における各点Ｂは、それぞれの断面図における枠体２の外周面２ａの延長線と底面２ｂの延長線の交点であり、点Ｃは外周面２ａの延長線の始点であり、点Ｄは底面２ｂの延長線の始点であり、点Ｅは点Ｃから線Ｂ−Ｄに対する垂線と該線Ｂ−Ｄとの交点である。なお、枠体２の外周面２ａと底面２ｂが直角をなす（ａ）、（ｃ）においては、点Ｅは点Ｂと重なる。
また、ｓは点Ｄと点Ｅとの距離を表わし、
ｔは、点Ｃと点Ｅとの距離を表わす。
本発明において、凹部８とは、上記点Ｃ、点Ｄ、点Ｅが形成する空隙部を意味し、
凹部８の巾とは、上記ｓを意味し、凹部８の高さとは上記ｔを意味する。

本発明のパッケージにおいて、その枠体２の底面２ｂの外周部分の凹部８に加えて、更に枠体２の底面２ｂの内周部分に凹部８’が形成されているのが好ましく、図５は、枠体２の底面２ｂの外周部分の凹部８に加えて、更に枠体２の底面２ｂの内周部分に凹部８’が形成されている枠体２の模式図であり、図５（ａ）はその断面図の一部、図５（ｂ）は上記凹部８が枠体２の底面２ｂの外周部に環状に形成され、更に上記凹部８’が枠体２の底面２ｂの内周部に環状に形成されている状態を示す平面図である。

上記図５において、点Ｂ’は断面図における枠体２の内周面２ｃの延長線と底面２ｂの内周面２ｃ方向の延長線の交点であり、点Ｃ’は内周面２ｃの延長線の始点であり、点Ｄ’は底面２ｂの内周面２ｃ方向の延長線の始点であり、点Ｅ’は点Ｃ’から線Ｂ’−Ｄ’に対する垂線と該線Ｂ’−Ｄ’との交点である。なお、枠体２の内周面２ｃと底面２ｂが直角をなす場合には、点Ｅ’は点Ｂ’と重なる。
また、ｓ’は点Ｄ’と点Ｅ’との距離を表わし、
ｔ’は、点Ｃ’と点Ｅ’との距離を表わす。
本発明において、枠体２の底面の内周部分における凹部８’の巾とは、上記ｓ’を意味し、凹部８’の高さとは上記ｔ’を意味する。

本発明の電子素子収納用パッケージの枠体２の凹部８の巾ｓ、及び凹部８’の巾ｓ’は、０．０１〜１．０ｍｍであり、好適には０．０１〜０．２ｍｍ、更に好適には０．０２〜０．０７ｍｍである。
上記凹部８の巾ｓ、及び凹部８’の巾ｓ’が上記下限値に未満であれば、接着剤の位置と枠体２の配置のズレた場合には、空隙が生じやすいために、基体１と枠体２との接着力が低下し、空隙部が発生している製品については外部からの観察が困難で取り除くことができない。上記凹部８の巾ｓ、及び凹部８’の巾ｓ’が上記上限値を超えると接着剤量、接着面積が不足するためこの場合も接着力が低下する。

本発明の電子素子収納用パッケージの枠体２の凹部８の高さｔ、及び凹部８’の高さｔ’は、０．０１〜０．５mmであり、好適には０．０１〜０．１２ｍｍ、更に好適には０．０１〜０．０７ｍｍである。
上記凹部８の高さｔ、及び凹部８’の高さｔ’が上記下限値に未満であれば、 検査工程で基体１と枠体２間の接着剤層３部分で上記空隙部が発生しているか否かを確認しにくく、上記上限値を超えると、接着剤が不足して部分的に接着力が低下すると共に、電子装置が発光装置の場合には、内周面２ｃの凹部８においては、その部分に当たる発光素子４から発生した光が下向きに反射するため、光の取り出し効率が低下する。

凹部８の断面形状は、枠体２の底面２ｂの端部方向に開く形状であればいずれの形状でもよく、図４（ａ）、図４（ｂ）、図５の如く３角形でもよく、図４（ｃ）の１／４円の辺を有する形状でもよい。また、図４（ｃ）において直線ＣＤを中心に１／４円を１８０度反転した形状のものであってもよい。

凹部８の平面図における形状は、枠体２の外周部の５０％以上であることが好ましく、更に好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは図３の（ｂ）に示された如く１００％である。

上記枠体２の材料としては、前記基体１と同様な材料を使用することができる。
上記枠体２の製造方法は、特に制限はなく、前記グリーンシート法、粉体成型法により製造することができるが、正確な形状の枠体２が製造できる観点から粉体成型法が好ましい。粉体製造法は公知の方法あるいは本出願人の既存出願（ＷＯ２００７／０５８３６１）に記載の粉体製造法を用いることができる。

本発明の電子素子収納用パッケージの基体１と枠体２は、接着剤層３を介して、接着されている。
該接着剤層３は、一般には基体１に接着剤を塗布し、枠体２を重ね合せて接着される。

上記接着剤としては、ガラスペースト、熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種樹脂接着剤等を使用することができる。
熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種樹脂接着剤を使用して基体１と枠体２とを接着する場合には、接着剤を基体１に塗布後、基体１と枠体２とを重ね合せ所定の硬化条件で接着剤を硬化させる。

ガラスペーストで基体１と枠体２とを接着する場合には、ガラスペーストは、ガラス粉末、有機バインダー、溶媒、更に必要に応じて酸化ケイ素、アルミナ等の充填剤を含有したペースト状の組成物であるため、溶媒の乾燥およびガラスの焼結を行う必要がある。

接着剤を塗布する場合は、スクリーン印刷、ディスペンサー等の装置を使用して塗布することができる。
接着剤の塗布厚みは、一般に、樹脂系の接着剤の場合０．０５〜０．１mmが好ましく、０．０１〜０．０５ mmが更に好ましく、ガラスペーストの場合 ０．０１〜０．３ ｍｍが好ましく、０．０２〜０．１５ｍｍが更に好ましい。接着剤の塗布厚みが上記下限値未満であると、接着剤層３と枠体２との間に隙間が生じ、接着不足となり、又、上記上限値を超えると接着剤層３が流れてキャビティ側に流れ出て、電子装置が発光装置の場合には反射効率が低下する傾向になる。

塗布された各種接着剤は、それぞれの接着剤が推奨される乾燥、焼成条件で乾燥、焼成等されて基体１と枠体２とが接着される。

本発明の電子素子収納用パッケージは、基体１と枠体２とが接着剤層３を介して接着されており、その枠体２の底面２ｂの外周部分に、前記の特定の形状の凹部８が存在するため、枠体２を重ね合わして基体１と枠体２とを接着する際に、印刷のズレ、枠体２の配置のズレが起きた場合においても、基体１と枠体２の接着端面が観察しやすく、接着不良品として排除しやすいと共に、接着端面での接着剤層３が分厚くなることにより衝撃に対して強く、また紫外線や熱に対しても強いため接着の耐久性も高い。

本発明の電子素子収納用パッケージに各種電子素子４を設置して、配線を施し、封止剤をキャビティに充填して電子光装置とすることができる。
上記電子素子４としては、特に限定されるものではなく、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），等の光半導体素子、その他の種々の電子素子を使用することができる。

上記封止剤としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、イミド樹脂等の樹脂系の封止剤、ガラス系の封止剤を使用することができる。

実施例１
図３（ｃ）において、基板１となるセラミック板の配線導体５の位置に導体ペーストを塗布し、乾燥した後焼成した。具体的には、北陸セラミック社製のアルミナ純度９６％の厚み０．３ｍｍ、 ８．０ｍｍ×８．０ｍｍのアルミナ基板を準備し、導体の貫通位置に貫通孔を穿ち、これにデュポン社のグレード名「５１６４」の導体ペーストを塗布して１５０℃の温度で１０分間乾燥させた後、昇温して最高温度８５０℃で１０分間保持することにより配線導体５を図３（ｃ）に示した基体１と配線導体５の状態に形成した。

次いで、上記基板と同様のアルミナ純度９６％のアルミナ粉体をPVA等のバインダーを用いて水分散し、噴霧乾燥して粒状物を得た後、粉体成型し、成型物を１６００℃で焼成して図３（ａ）に示す形状の枠体２を製作した。
枠体２の厚み、即ち外周面２ａの高さは１．５ｍｍ、外周面２ａの平面図における円の直径は６．５ｍｍ、内周面２ｃの平面図における円の直径は３．７ｍｍ、凹部８の巾は０．０５ｍｍ、凹部８の高さは０．０５ｍｍであった。

上記基体１の表面における枠体２が設置予定される部分に、ガラスペースト（旭硝子製：グレード名ＡＰ５７００）を塗布厚み５０μｍで塗布した。塗布形状は、図３（ｂ）における外周面２ａと内周面２ｃとに挟まれた部分に相当する形状である。
上記ガラスペーストを塗布した基体１を１５０℃で２０分加熱してガラスペースト部分を乾燥し、前記枠体２を重ねて固定器具で固定した後、８５０℃で１０分間焼成して発光素子収納用パッケージをえた。

実施例２
枠体２の形状を図４（ｃ）に示した枠体２の形状とする以外は、実施例１と全く同様にしてパッケージを作成した。
枠体２の厚み、即ち外周面２ａの高さは１．５ｍｍ、外周面２ａの平面図における円の直径は６．５ ｍｍ、内周面２ｃの平面図における円の直径は４．０ｍｍ、凹部８の巾は０．０７ｍｍ、凹部８の高さは ０．０７ｍｍであった。

実施例３
枠体２の形状を図５に示した枠体２の形状とする以外は、実施例１と全く同様にしてパッケージを作成した。
枠体２の厚み、即ち外周面２ａの高さは２．０ｍｍ、外周面２ａの平面図における円の直径は８．３ ｍｍ、点Ｃ’の平面図における円の直径は５．５ｍｍ、凹部８の巾ｓは０．０５ｍｍ、凹部８の高さｔは０．０５ｍｍ、凹部８’の巾ｓ’は０．０４ｍｍ、凹部８’の高さｔ’は ０．０７ｍｍであった。

本発明の電子素子収納用パッケージは、基体１と枠体２の接着端面が観察しやすく、接着不良品を排除しやすいと共に、接着端面での接着剤層３が分厚くなることにより衝撃に対して強く、また紫外線や熱に対しても強いため接着の耐久性も高いという特徴有するため、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），等の光半導体素子、その他の種々の電子素子を収納する電子素子収納用パッケージに使用することができる。

従来の電子素子収納用パッケージに発光素子４が搭載された発光装置の構造を説明する模式図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。 従来のパッケージの製造において、基体１と枠体２とを接着する際に、印刷のズレ、枠体２の配置のズレにより、枠体２の底面２ｂの外周部分に空隙部Ａを生じたパッケージの断面図である。 本発明の好適な一実施形態を示す模式図であり、（ａ）は、底面２ｂの外周部分に凹部８が形成された枠体２の断面図であり、 通常の枠体２を断面が３角形の状態の凹部８を切り欠いた状態となっている。（ｂ）は、上記凹部８が枠体２の底面２ｂの内周部に環状に形成されている状態を示す平面図である。（ｃ）は、上記枠体２を使用してパッケージを作成したパッケージの断面図である。 凹部８の形状を更に詳しく説明する各種好適な枠体２の断面図の一部分であり、（ａ）は、三角形の断面形状の凹部８を有し、枠体２の底面２ｂに対して垂直な外周面２ａを有する枠体２であり、（ｂ）は、三角形状の断面形状の凹部８を有し、枠体２の底面２ｂに対して傾斜した外周面２ａ及び内周面２ｃを有する枠体２であり、（ｃ）は、１／４円の辺を有する断面形状の凹部８を有し、枠体２の底面２ｂに対して垂直な外周面２ａ及び内周面２ｃを有する枠体２である。 枠体２の底面２ｂの外周部分の凹部８に加えて、更に内周部分に凹部８’が形成されている枠体２の模式図であり、（ａ）は、その断面図の一部、（ｂ）は、上記凹部８が枠体２の底面２ｂの外周部に環状に形成され、更に上記凹部８’が枠体２の底面２ｂの内周部に環状に形成されている状態を示す平面図である。る。

符号の説明

１ 基体
２ 枠体
２ａ 枠体の外周面
２ｂ 枠体の底面
２ｃ 枠体の内周面
３ 接着剤層
４ 発光素子
５ 配線導体
６ ボンディングワイヤー
７ 封止層
８ 枠体２の底面２ｂの外周部分に形成された凹部
８’ 枠体２の底面２ｂの内周部分に形成された凹部
Ａ
枠体２の底面２ｂの外周部分に形成された空隙部
Ｂ 枠体２の外周面２ａの延長線と底面２ｂの延長線の交点
Ｃ 外周面２ａの延長線の始点
Ｄ 底面２ｂの延長線の始点
Ｅ 点Ｃから線ＢＤに対する垂線と該線ＢＤとの交点
ｓ 凹部８の巾
ｔ 凹部８の高さ
Ａ’
枠体２の底面２ｂの内周部分に形成された空隙部
Ｂ’ 断面図における枠体２の内周面２ｃの延長線と底面２ｂの内周面２ｃ方向の延長線の交点
Ｃ’ 内周面２ｃの延長線の始点
Ｄ’ 底面２ｂの内周面２ｃ方向の延長線の始点
Ｅ’ 点Ｃ’から線Ｂ’−Ｄ’に対する垂線と該線Ｂ’−Ｄ’との交点
ｓ’ 凹部８’の巾
ｔ’ 凹部８’の高さ

Claims (7)

1. 少なくとも、接着剤層を介して接着された基体と枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、
   該枠体の底面の外周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在することを特徴とする電子素子収納用パッケージ。
2. 更に、上記枠体の底面の内周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在する請求項１に記載された電子素子収納用パッケージ。
3. 上記接着剤層がガラス層である請求項１又は2に記載された電子素子収納用パッケージ。
4. 少なくとも、接着剤層を介して接着された基体と、枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、
   該枠体の底面の外周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在する電子素子収納用パッケージに
   電子素子が搭載されていることを特徴とする電子装置。
5. 更に、上記枠体の底面の内周部分に、巾０．０１〜１．０ｍｍ、高さ０．０１〜０．５ｍｍの凹部が存在する請求項４に記載された電子装置。
6. 上記接着剤層がガラス層である請求項４又は５に記載された電子素子収納用パッケージ。
7. 上記電子素子が発光素子であり、上記電子装置が発光装置である請求項４〜６に記載の電子装置。