JP2009223829A - 携帯可能電子装置及びicカード - Google Patents
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Abstract
【課題】 カード基材とICモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。
【解決手段】 収納用凹部11を有するカード基材2と、このカード基材2の収納用凹部11の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部14と、カード基材2の収納用凹部11内に収納され、接着剤15によって接着されるICモジュール3と、このICモジュール3の周縁部に沿って形成され、収納用凹部11の座ぐり部14に嵌合されて接着剤15で接着される突起部10とを具備する。
【選択図】 図4
【解決手段】 収納用凹部11を有するカード基材2と、このカード基材2の収納用凹部11の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部14と、カード基材2の収納用凹部11内に収納され、接着剤15によって接着されるICモジュール3と、このICモジュール3の周縁部に沿って形成され、収納用凹部11の座ぐり部14に嵌合されて接着剤15で接着される突起部10とを具備する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、携帯可能電子装置及びICカードに係わり、特に、ICモジュールの取付構造に関する。
携帯可能電子装置(ICカード)としては、図11に示すようにカード基材101と、このカード基材101に設けられるICモジュール102とによって構成されるものが知れらている。
カード基材101には収納用凹部103が形成され、この収納用凹部103内にICモジュール102が収納されて接着剤105によって接着固定されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開平6−32088号公報
しかしながら、従来おいては、カード基材101とICモジュール102とを単に接着剤105を介して接合するだけであるため、接着強度が弱く、ICカードが長期にわたり繰り返し使用されたり、温湿度環境の影響を受けると、ICモジュール102がカード基材101から剥離する虞があった。
また、ICモジュール102をカード基材101から故意に剥してICを盗もうとした場合には、ICモジュール102がそのままの状態で剥されて解析されてしまい、IC内にある情報を保護することができないという問題があった。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、カード基材とICモジュールとの接着強度を高めることができ、また、ICモジュールを故意に剥そうとした場合にはICモジュールを破壊できるようにした携帯可能電子装置及びICカードを提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1記載の発明は、収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、このICモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部とを具備することを特徴とする。
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、このICモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部とを具備することを特徴とする。
請求項3記載の発明は、収納用凹部を有するカード基材と、このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部の一部に沿って形成された溝部と、前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、このICモジュールの周縁部の一部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、ICモジュールの剥離防止が可能となり、また、IC内にある情報の保護が可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の一実施の形態である携帯可能電子装置としてのICカード1を示す平面図である。
図1は本発明の一実施の形態である携帯可能電子装置としてのICカード1を示す平面図である。
ICカード1はカード基材2を備え、このカード基材2の表面一側部側にはICモジュール3が設けられている。カード基材2は、縦85.5±0.12mm、横53.97±0.006mm、厚さ0.76±0.008mmの大きさに規格化された薄型形状物で、その内部に縦横約15mm、厚さ約0.5mm程度のICモジュール3を組み込でいる。
図2はICモジュール3の裏面側を示す平面図で、図3はその側断面図である。
ICモジュール3は基板5を有し、この基板5の表面側には接触端子6が設けられ、裏面側の略中央部には、接触端子6と電気的に接続されるIC7が設けられている。IC7は樹脂材9によって封止されている。また、基板5の裏面側にはその周縁部の全周に沿って突起部10が突設されている。
図4は、図1中A−A線に沿って示す断面図である。
カード基材2にはICモジュール3を収納するための収納用凹部11が形成され、収納用凹部11の内底部にはIC7を封止する樹脂材9を収納するための凹陥部11aが形成されている。さらに、収納用凹部11の内底部にはその周縁部の全周に沿ってICモジュール3の突起部10を嵌合させるための溝部としての座ぐり部14が形成されている。
ICモジュール3は、そのIC7側からカード基材2の収納用凹部11内に収納されて接着剤17によって接着固定される。この収納時には、ICモジュール3の突起部10が座ぐり部14内に嵌合されて接着剤17によって接着固定される。
このように、この実施の形態によれば、ICモジュール3の突起部10とカード基材2の収納用凹部11内の座ぐり部14とを嵌合させて接着するため、接着面積を増大させて接触強度を強化できるとともに、嵌合強度も増大できる。
従って、ICカード1が長期間にわたって繰り返し使用されたり、温湿度環境の影響を受けても、ICモジュール3が剥離することを確実に防止することができる。
図5は、上記したICモジュール3の突起部10の変形例を示すもので、この変形例では、突起部10を基板5の周縁部の全周に沿って形成することなく、所定間隔を存して複数突設している。
また、図6に示すように突起部10の内周面及び外周面にその上下方向に連続する凹凸部10aを形成するようにしてもよい。これによれば、ICモジュール3の接着強度をより一層高めることができる。
図7〜図10は本発明の第2の実施の形態を示すものである。
なお、上記した第1の実施の形態で説明した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
上記した第1の実施の形態ではICモジュール3の突起部10を基板5の裏面周縁部の全周に沿って形成したが、この第2の実施の形態では、図7に示すように突起部21を基板5の裏面周縁部の半周部に沿ってのみ突設し、また、図9に示すように、カード基材2の収納用凹部11の溝部としての座ぐり部22は、収納用凹部11の内底周縁部の半周部に沿ってのみ形成している。
ICモジュール3は、そのIC7側からカード基材2の収納用凹部11内に収納されて接着剤17によって接着固定される。この収納時には、ICモジュール3の突起部21が座ぐり部22内に嵌合されて接着剤17によって接着固定される。
この第2の形態によれば、ICモジュール3の周縁部の半周部のみで、その突起部21とカード基材2の収納用凹部11の座ぐり部22とを嵌合させて接着するため、ICモジュール3の接着強度にその周縁部で偏りが生じる。
従って、例えば、図10に示すように、ICモジュール3を故意に剥そうとした場合には、ICモジュール3の接着強度の弱い部分は剥がれるが、接着強度の強い部分は剥がれることがなく、ICモジュール3は、その略中央部から破断されて破壊されてしまう。
このようにICモジュール3を故意に剥そうとした場合には、ICモジュール3を破壊できるため、ICチップ7の解析を不可能にすることができ、情報の漏れを確実に防止することができる。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
2…カード基材、3…ICモジュール、10 ,21…突起部、11…収納用凹部、14,22…座ぐり部(溝部)、17…接着剤。
Claims (8)
- 収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、
このICモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。 - 前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の全周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ICモジュールの周縁部の全周に沿って形成されたことを特徴とする請求項1記載の携帯可能電子装置。 - 収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部の一部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の前記収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、
このICモジュールの周縁部の一部に沿って形成され、前記収納用凹部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。 - 前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の略半周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ICモジュールの周縁部の略半周に沿って形成されたことを特徴とする請求項3記載の携帯可能電子装置。 - 収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、
このICモジュールの周縁部に沿って形成され、前記収納用凹部の内底周縁部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とするICカード。 - 前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の全周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ICモジュールの周縁部の全周に沿って形成されたことを特徴とする請求項5記載のICカード。 - 収納用凹部を有するカード基材と、
このカード基材の前記収納用凹部の内底周縁部の一部に沿って形成された溝部と、
前記カード基材の収納用凹部内に収納され、接着剤によって接着されるICモジュールと、
このICモジュールの周縁部の一部に沿って形成され、前記収納用凹部の内底周縁部の溝部内に嵌合されて前記接着剤で接着される突起部と
を具備することを特徴とするICカード。 - 前記溝部は、前記収納用凹部の内底周縁部の略半周に沿って形成され、
前記突起部は、前記ICモジュールの周縁部の略半周に沿って形成されたことを特徴とする請求項7記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008070324A JP2009223829A (ja) | 2008-03-18 | 2008-03-18 | 携帯可能電子装置及びicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008070324A JP2009223829A (ja) | 2008-03-18 | 2008-03-18 | 携帯可能電子装置及びicカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009223829A true JP2009223829A (ja) | 2009-10-01 |
Family
ID=41240496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008070324A Withdrawn JP2009223829A (ja) | 2008-03-18 | 2008-03-18 | 携帯可能電子装置及びicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009223829A (ja) |
-
2008
- 2008-03-18 JP JP2008070324A patent/JP2009223829A/ja not_active Withdrawn
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