JP2005284864A - 半導体メモリカード - Google Patents
半導体メモリカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005284864A JP2005284864A JP2004099680A JP2004099680A JP2005284864A JP 2005284864 A JP2005284864 A JP 2005284864A JP 2004099680 A JP2004099680 A JP 2004099680A JP 2004099680 A JP2004099680 A JP 2004099680A JP 2005284864 A JP2005284864 A JP 2005284864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- memory card
- case
- substrate
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】メモリカードの曲げ強度を向上させ、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】カード用ケース11は、平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されている。カード用基板12は、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子12Aが形成され、カード用ケース11の凹状領域に組み込まれている。さらに、カード用ケース11に組み込まれたカード用基板12上、及びカード用基板12を取り囲むカード用ケース11上には、薄膜材13が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】カード用ケース11は、平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されている。カード用基板12は、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子12Aが形成され、カード用ケース11の凹状領域に組み込まれている。さらに、カード用ケース11に組み込まれたカード用基板12上、及びカード用基板12を取り囲むカード用ケース11上には、薄膜材13が形成されている。
【選択図】 図1
Description
この発明は、外部端子の周辺に方向識別用の切り欠き形状を有する半導体メモリカードに関するものである。
近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の1つとして半導体メモリカード(以下、メモリカードと記す)が注目されている(例えば、特許文献1参照)。
図3に、従来のメモリカードの外形を示す。図3(a)はカード用ケースにカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図3(b)は横から見たメモリカードの側面図、図3(c)は下から見たメモリカードの側面図、図3(d)はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用ケース101とこのカード用ケース101内に組み込まれたカード用基板102から構成されている。カード用ケース101には、カード方向識別用に切り欠き形状101Rが形成されている。カード用基板102には、半導体ペレットを含む半導体装置(図示しない)が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子102Aが形成されている。
図3(a)に示すように、メモリカードはカード用基板102とカード用ケース101を組み合わせて形成されている。しかしながら、メモリカードの表面にカード用基板102が露出する場合、メモリカードの曲げ強度が弱くなり、カード用ケース101からカード用基板102が剥離するなど、メモリカードが破損するという問題が生じている。
特開2003−108967号公報
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、メモリカードの曲げ強度を向上させ、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供することを目的とする。
この発明の一実施形態によれば、平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されたカード用ケースと、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースの凹状領域に組み込まれたカード用基板と、前記カード用ケースに組み込まれた前記カード用基板上、及び前記カード用基板を取り囲む前記カード用ケース上に形成された薄膜材とを具備する半導体メモリカードが提供される。
この発明によれば、メモリカードの曲げ強度を向上させ、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供できる。
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
メモリカードは、半導体装置(半導体メモリを含む)が搭載されたカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図1に、この発明の実施形態のメモリカードの外形を示す。図1(a)はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図1(b)は横から見たメモリカードの側面図、図1(c)は下から見たメモリカードの側面図、図1(d)はメモリカードの背面図である。
メモリカードは、カード用ケース11、カード用基板12、薄膜状シート(または塗装膜)13から構成される。カード用ケース11は、合成樹脂などからなり、平板形状を有している。カード用ケース11の一角には、カード方向識別用の切り欠き形状11Rが形成されている。また、カード用基板12はガラスエポキシ材などからなる。カード用基板12には、半導体ペレットを含む半導体装置(図示しない)が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子12Aが形成(突設)されている。
カード用基板12は、カード用ケース11内に組み込まれ、接着剤などで固定されている。さらに、カード用基板12が組み込まれたカード用ケース11上には、外部端子12Aを除いたカード用基板12、及びカード用ケース11を覆うように、薄膜状シート13が貼り付けられている。ここで、薄膜状シート13を貼り付ける代わりに、樹脂、例えばエポキシ系樹脂などを塗装することにより、塗装膜13を形成してもよい。
図2を参照して、メモリカードの断面構造を詳細に説明する。図2は、図1(a)に示した正面図における2−2線に沿った断面図である。
カード用ケース11は、その一方の面にカード用基板12を組み込むための凹状領域を有している。また、カード用基板12の第1主面上には、前述した外部端子12A、及び配線パターン、例えば銅パターン12Bが形成されている。さらに、第1主面上及び銅パターン12B上には、ソルダーレジスト12Cが形成されている。第1主面と反対側の第2主面上には、半導体メモリ(例えば、不揮発性メモリ)が形成された半導体ペレット14Aを含む半導体装置14が、半田付けなどにより固定されている。半導体装置14はコンタクトプラグ(図示しない)により前記銅パターン12Bを介して外部端子12Aに電気的に接続される。なおここで、第2主面上に、半導体ペレット(半導体メモリを含む)を接着性材料などで直接固定し、さらにこの半導体ペレット上に、この半導体ペレットを保護するために、樹脂封止材を形成してもよい。
このように半導体装置13が搭載されたカード用基板12は、図2に示すように、第2主面が凹状領域に対向するようにカード用ケース11の凹状領域に組み込まれ、接着剤などで固定されている。さらに、薄膜状シート13が、カード用ケース11内に組み込まれたカード用基板12の外部端子12Aを除く領域上、及びカード用基板12を取り囲むカード用ケース11上に貼り付けられている。ここで、前述したように、薄膜状シート13を貼り付ける代わりに、樹脂、例えばエポキシ系樹脂などを塗装することにより、塗装膜13を形成してもよい。
このような構造を持つメモリカードでは、カード用ケース11に組み込まれたカード用基板12が外部端子12Aを除いて露出しておらず、外部端子12A以外のカード用基板12上及びカード用ケース11上に薄膜状シートあるいは塗装膜13が形成されている。これにより、カード用ケース12からカード用基板11が剥離するなどの不良を防止でき、メモリカードの破損を低減することができる。
以上説明したようにこの実施形態では、カード用基板が組み込まれたカード用ケース面上に薄膜状シートあるいは塗装膜を備えることにより、メモリカードの曲げ強度を向上させることができ、メモリカードの破損を低減できる。また、カード用ケースと薄膜状シートあるいは塗装膜の色調を同一の色調にすることが容易であり、これらを同一の色調とすることによりメモリカードにおける外観の品質を向上させることができる。
なお、前述した実施形態は、メモリカードの表面に外部との接続用端子があるカード、例えばSD(Secure Digital)カード、ミニSD(Secure Digital)カード、マルチメディアカード、またはXDカードなどに適用することができる。また、前述した実施形態は唯一の実施形態ではなく、前記構成の変更あるいは各種構成の追加によって、様々な実施形態を形成することが可能である。
11…カード用ケース、11R…切り欠き形状、12…カード用基板、12A…外部端子、13…薄膜状シート(あるいは塗装膜)、14…半導体装置、14A…半導体ペレット。
Claims (5)
- 平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されたカード用ケースと、
半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースの凹状領域に組み込まれたカード用基板と、
前記カード用ケースに組み込まれた前記カード用基板上、及び前記カード用基板を取り囲む前記カード用ケース上に形成された薄膜材と、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。 - 前記薄膜材は、前記カード用基板において前記外部端子を除いた領域上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリカード。
- 前記薄膜材は、薄膜状の接着シートであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体メモリカード。
- 前記薄膜材は、塗装により形成された塗装膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体メモリカード
- 平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されたカード用ケースと、
第1の主面に外部接続用の外部端子が突設されると共にこの第1の主面に対向する第2の主面上に半導体装置が載置され、前記第2の主面が前記凹状領域に対向するよう前記凹状領域に組み込まれたカード用基板と、
前記一方の面および前記第1の主面上の前記外部端子を除く領域に形成された薄膜材と、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004099680A JP2005284864A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 半導体メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004099680A JP2005284864A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 半導体メモリカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005284864A true JP2005284864A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=35183159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004099680A Pending JP2005284864A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 半導体メモリカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005284864A (ja) |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004099680A patent/JP2005284864A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6590152B1 (en) | Electromagnetic shield cap and infrared data communication module | |
JP2012008817A (ja) | 半導体メモリカード | |
US11333316B2 (en) | Optoelectronic module having an OLED and method for producing an optoelectronic module | |
JP2008042784A (ja) | カメラモジュール | |
US20130250444A1 (en) | Camera lens assembly and producing method thereof | |
JP2015177310A (ja) | カメラモジュール | |
US7581960B2 (en) | Camera module and assembling process thereof | |
US10912219B2 (en) | Waterproof structure | |
JP2005284864A (ja) | 半導体メモリカード | |
US7449770B2 (en) | Substrate with slot | |
US9269689B1 (en) | Single sided, flat, no lead, integrated circuit package | |
US10418352B1 (en) | Mobile communication device and optical package structure thereof | |
JP2007160915A (ja) | フラッシュメモリカード実装方法 | |
JP2006172478A (ja) | 薄型usb電子装置 | |
JP2005293146A (ja) | 半導体メモリカード | |
KR102411387B1 (ko) | 방수 불량 보수 작업이 용이한 방수 구조를 구비한 지문센서 및 이의 제조방법 | |
JP2007273696A (ja) | 撮像モジュールの製造方法および撮像モジュール | |
US20070117269A1 (en) | Method for packaging flash memory cards | |
JP2007103573A (ja) | 半導体メモリカードおよび半導体メモリカードの製造方法 | |
JP2005293144A (ja) | 半導体メモリカード | |
JP2003099744A (ja) | Icモジュール及びicカード | |
JP2009223829A (ja) | 携帯可能電子装置及びicカード | |
JP2001210984A (ja) | 部品の放熱構造 | |
JP2004259834A (ja) | フレキシブルプリント基板およびこれを有する電子機器 | |
KR20040066554A (ko) | 부품손상방지를 위한 인쇄회로기판 |