JP2005293144A - 半導体メモリカード - Google Patents

Abstract

【課題】メモリカードを外部機器の接続部や収納部へ挿入する際に、メモリカードの先端の突起部と接続部あるいは収納部側とが干渉することなく、カード用ケースの剥離を防止でき、メモリカードの破損を低減できる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】第１のカード用ケース１１は、平板形状を有し、基板収納凹部が形成されている。カード用基板１３は、一方の面に半導体装置１４が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子１３Ａが突設され、一方の面が基板収納凹部に対向するよう基板収納凹部に組み込まれる。第２のカード用ケース１２は、カード用基板１３をカード用ケース１１とで挟持すると共に、外部端子１３Ａを露出する開口部１２Ａを備える。外部端子１３Ａ近傍において、カード用ケース１１、１２及びカード用基板１３が外部の接続部に挿抜される方向と直交するカード用ケース１１、１２の側面位置が一致している。
【選択図】 図２

Description

この発明は、半導体装置を搭載したカード用基板が１対のカード用ケースに挟持された構造を有する半導体メモリカードに関するものである。

近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の１つとして半導体メモリカード（以下、メモリカードと記す）が注目されている（例えば、特許文献１参照）。

これらメモリカードには、半導体装置を搭載したカード用基板が１対のカード用ケースにて挟まれ収納された構造を有するものがある。図３に、従来のメモリカードの外形を示す。図３（ａ）は従来のメモリカードの平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）における３Ｂ―３Ｂ線に沿った断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）における３Ｃ―３Ｃ線に沿った断面図である。

このメモリカードは、半導体装置が搭載され、外部接続用の外部端子１０１Ａを有するカード用基板１０１と、このカード用基板１０１の両面を保護するように、カード用基板１０１を間に挟み貼り合わせられた第１、第２のカード用ケース１０２、１０３とから構成されている。カード用基板１０１の外部端子１０１Ａが形成された領域は、第２のカード用ケース１０３から露出されている。また、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、外部端子１０１Ａ近傍において、第１のカード用ケース１０２の側面が第２のカード用ケース１０３の側面から突き出ている。

図３（ｄ）に、従来の他のメモリカードの断面構造を示す。この図３（ｄ）は、図３（ａ）における３Ｂ―３Ｂ線に沿った断面に相当する。このメモリカードにおいても、第１のカード用ケース１０４の先端の肉厚部分が第２のカード用ケース１０５の側面から突き出た構造となっている。

しかしながら、２つのカード用ケースでカード用基板を挟み込む構造を有するメモリカードでは、一方のカード用ケースに外部から力がかかると２つのカード用ケース間が剥がれやすいという問題がある。メモリカードを使用するとき、例えばモバイル機器などの外部機器やメモリカード収納ケースに挿入するときに、メモリカードの先端の突起部と収納側が干渉し、突起部に力が集中することにより、カード用ケースの剥離が起こりメモリカードが破損するという問題が生じている。
特開２００３−１０８９６７号公報

この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、メモリカードを外部機器の接続部や収納部へ挿入する際に、メモリカードの先端の突起部と接続部あるいは収納部側とが干渉することなく、カード用ケースの剥離を防止でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供することを目的とする。

この発明の一実施形態によれば、一方の面に半導体装置が載置されると共に外部機器に接続される複数の端子が他方の面上の所定の一辺近傍に沿って突設されたカード用基板と、平板形状を有し、基板収納凹部が形成された第１のカード用ケースであって、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向しかつ前記所定の一辺が所定の端部に沿って配置されるよう、前記カード用基板が前記基板収納凹部に組み込まれた第１のカード用ケースと、前記複数の端子が露出するよう前記カード用基板を前記第１のカード用ケースとで挟持する第２のカード用ケースであって、前記所定の一辺の両端部を前記他方の面側から抑える抑え部を有し、この抑え部の側面は前記所定の端部の側面と面一となるよう前記第１のカードケースに組み合わされた第２のカード用ケースとを具備する半導体メモリカードが提供される。

また、この発明の他の実施形態によれば、平板形状を有し、基板収納凹部が形成された第１のカード用ケースと、一方の面に半導体装置が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子が突設され、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向するよう前記基板収納凹部に組み込まれたカード用基板と、前記カード用基板の他方の面上及び第１のカード用ケース上に配置され、前記カード用基板を前記第１のカード用ケースとで挟持すると共に、前記他方の面上に突設して形成された前記外部端子を露出する開口部を備えた第２のカード用ケースとを具備し、前記外部端子近傍において、前記第１、第２のカード用ケース、及びカード用基板が外部の接続部に挿抜される方向と直交する前記第１、第２のカード用ケースの側面位置が一致している半導体メモリカードが提供される。

この発明によれば、メモリカードを外部機器の接続部や収納部へ挿入する際に、メモリカードの先端の突起部と接続部あるいは収納部側とが干渉することなく、カード用ケースの剥離を防止でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供する。

以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。

ここで説明するメモリカードは、半導体装置が搭載されたカード用基板を、２つのカード用ケースにて挟持した構造を有している。半導体装置は、不揮発性メモリなどの半導体メモリを含む。

図１に、この発明の実施形態のメモリカードを構成する各部の外形を示す。図１（ａ）は第１のカード用ケースの平面図、図１（ｂ）は第２のカード用ケースの平面図、図１（ｃ）はカード用基板の平面図である。

図１（ａ）に示す第１のカード用ケース１１は、合成樹脂などの樹脂からなり、平板形状を有している。第１のカード用ケース１１の一方の面には、カード用基板１３を収納するための基板収納凹部が形成されている。第２のカード用ケース１２は、同様に、合成樹脂などの樹脂からなり、平板形状を有している。第２のカード用ケース１２には、図１（ｂ）に示すように、外形が窪んだ開口部１２Ａが形成されている。また、カード用基板１３はガラスエポキシ材などからなる。カード用基板１３の一方の面上には、半導体ペレットを含む半導体装置（図示しない）が搭載されている。半導体装置が搭載された面と反対側の他方の面上には、半導体装置に電気的に接続された外部接続用の複数の外部端子１３Ａが形成（突設）されている。詳述すると、複数の外部端子１３Ａが他方の面上の所定の一辺近傍に沿って突設されている。第２のカード用ケース１２に形成された開口部１２Ａは、カード用基板１３に形成された外部端子１３Ａを露出するためのものである。

第１のカード用ケース１１と第２のカード用ケース１２とでカード用基板１３を挟持し、カード用基板１３を第１、第２のカード用ケース１１、１２間に収納したのが図２に示すメモリカードである。図２（ａ）はメモリカードの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）における２Ｂ―２Ｂ線に沿った断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）における２Ｃ―２Ｃ線に沿った断面図である。

図２（ｃ）に示すように、カード用基板１３は第１のカード用ケース１１上に載置されている。詳述すると、カード用基板１３は、前記一方の面が基板収納凹部に対向し、かつ前記所定の一辺が第１のカード用ケースの所定の端部に沿って配置されるように、第１のカード用ケースの基板収納凹部に組み込まれている。第１のカードケース１１上には、カード用基板１３を挟むように第２のカード用ケース１２が配置されている。カード用基板１３の外部端子１３Ａが形成された領域は、第２のカード用ケース１２の開口部１２Ａから露出されている。詳述すると、第２のカード用ケース１２は、カード用基板１３の前記所定の一辺の両端部を前記他方の面側から抑える抑え部を有する。そして、第２のカード用ケース１２は、抑え部の側面が前記所定の端部の側面と面一となるように、前記第１のカードケース１１に組み合わされている。

さらに、前述したように、カード用基板１３の一方の面上には、半導体ペレットを含む半導体装置１４が搭載されている。半導体装置１４が搭載された面と反対側の他方の面上には、半導体装置１４に電気的に接続された外部接続用の外部端子１３Ａが形成されている。

外部端子１３Ａ近傍における第１のカード用ケース１１の端部側面は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、第２のカード用ケース１２の端部側面と一致している。詳述すると、メモリカードが外部の接続部（あるいは収納部）に対して挿入及び抜き取りされる方向（挿抜される方向）と直交する２辺のうち、外部端子１３Ａ近傍の一辺において、第１のカード用ケース１１の側面の位置と、第２のカード用ケース１２の側面の位置とが一致している。さらに、メモリカードの挿抜される方向と平行な外部端子１３Ａ近傍の辺において、第１のカード用ケース１１の側面の位置と、第２のカード用ケース１２の側面の位置とが一致している。

なお、外部端子１３Ａは、メモリカードが外部の接続部に挿抜される方向に対して、カード用基板１３の先端近傍に配置されている。また、カード用基板１３は、第１、第２のカード用ケース１１、１２より外形が小さく、メモリカードが外部の接続部に挿抜される方向に対して、第１、第２のカード用ケース１１、１２の前方部に配置されている。

前述した構成を持つメモリカードでは、メモリカードの外部端子近傍における第１のカード用ケースの側面と第２のカード用ケースの側面とが一致しており、第１、第２のカード用ケースのいずれかが突き出た突起部（出っ張りや段差等）が形成されていない。これにより、外部からかかる力に対して第１のカード用ケースと第２のカード用ケースとが剥がれるのを防止することができ、メモリカードの破損を低減することができる。

なお、前述した実施形態は、メモリカードの表面に外部との接続用端子が配置されているカード、例えばＳＤ(Secure Digital)カード、ミニＳＤ(Secure Digital)カード、マルチメディアカード、またはＸＤカードなどに適用することができる。また、前述した実施形態は唯一の実施形態ではなく、前記構成の変更あるいは各種構成の追加によって、様々な実施形態を形成することが可能である。

（ａ）はこの発明の実施形態のメモリカードを構成する第１のカード用ケースの平面図、（ｂ）はメモリカードを構成する第２のカード用ケースの平面図、（ｃ）はメモリカードを構成するカード用基板の平面図である。 （ａ）は前記実施形態のメモリカードの平面図、（ｂ）は（ａ）における２Ｂ―２Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）における２Ｃ―２Ｃ線に沿った断面図である。 （ａ）は従来のメモリカードの平面図、（ｂ）は（ａ）における３Ｂ―３Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）における３Ｃ―３Ｃ線に沿った断面図である。

符号の説明

１１…第１のカード用ケース、１２…第２のカード用ケース、１２Ａ…開口部、１３…カード用基板、１３Ａ…外部端子、１４…半導体装置。

Claims (5)

1. 一方の面に半導体装置が載置されると共に外部機器に接続される複数の端子が他方の面上の所定の一辺近傍に沿って突設されたカード用基板と、
   平板形状を有し、基板収納凹部が形成された第１のカード用ケースであって、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向しかつ前記所定の一辺が所定の端部に沿って配置されるよう、前記カード用基板が前記基板収納凹部に組み込まれた第１のカード用ケースと、
   前記複数の端子が露出するよう前記カード用基板を前記第１のカード用ケースとで挟持する第２のカード用ケースであって、前記所定の一辺の両端部を前記他方の面側から抑える抑え部を有し、この抑え部の側面は前記所定の端部の側面と面一となるよう前記第１のカードケースに組み合わされた第２のカード用ケースと、
   を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
2. 平板形状を有し、基板収納凹部が形成された第１のカード用ケースと、
   一方の面に半導体装置が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子が突設され、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向するよう前記基板収納凹部に組み込まれたカード用基板と、
   前記カード用基板の他方の面上及び第１のカード用ケース上に配置され、前記カード用基板を前記第１のカード用ケースとで挟持すると共に、前記他方の面上に突設して形成された前記外部端子を露出する開口部を備えた第２のカード用ケースとを具備し、
   前記外部端子近傍において、前記第１、第２のカード用ケース、及びカード用基板が外部の接続部に挿抜される方向と直交する前記第１、第２のカード用ケースの側面位置が一致していることを特徴とする半導体メモリカード。
3. 平板形状を有し、基板収納凹部が形成された第１のカード用ケースと、
   一方の面に半導体装置が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子が突設され、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向するよう前記基板収納凹部に組み込まれたカード用基板と、
   前記カード用基板の他方の面上及び第１のカード用ケース上に配置され、前記カード用基板を前記第１のカード用ケースとで挟持すると共に、前記他方の面上に突設して形成された前記外部端子を露出する開口部を備えた第２のカード用ケースとを具備し、
   前記外部端子近傍において、前記第１、第２のカード用ケース、及びカード用基板が外部の接続部に挿抜される方向と平行な前記第１、第２のカード用ケースの側面位置が一致していることを特徴とする半導体メモリカード。
4. 前記外部端子は、前記外部の接続部に挿抜される方向に対して、前記カード用基板の先端近傍に配置されていることを特徴とする請求項２または３に記載の半導体メモリカード。
5. 前記カード用基板は、前記第１、第２のカード用ケースより外形が小さく、前記外部の接続部に挿抜される方向に対して、前記第１、第２のカード用ケースの前方部に配置されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１つに記載の半導体メモリカード。

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