JP2009220329A - ナノインプリント用金型の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に微細な凹凸が形成されたマスタ基板に対して、添加剤が添加された第一樹脂材料を接合させて押圧し、熱転写法により第一樹脂材料を固化させることにより凹凸を転写させる(第一接合工程、第一熱転写工程)。マスタ基板を剥離した後(第一除去工程)、凹凸が形成された第一樹脂材料に対して、添加剤が添加された第二樹脂材料を接合させて押圧し、熱転写法により第二樹脂材料を固化させることにより凹凸を転写させる(第二接合工程、第二熱転写工程)。第一樹脂材料を剥離させた後の第二樹脂材料を電気鋳造の母型とし、電気鋳造法により第二樹脂材料表面に金属を電着させる。そして第二樹脂材料を溶解させることにより、ナノインプリント用金型を製造する。
【選択図】図9
Description
<実施例>
<第一接合工程〜第二除去工程の実施例>
<第一接合工程〜第二除去工程を経て得られた第一樹脂、第二樹脂の表面構造の評価>
<電気鋳造工程〜第三除去工程における実施例>
<ナノインプリント用金型の評価>
<ナノインプリント結果の評価>
2 第一樹脂
3 マスタ基板
4 第二樹脂
5 支持体
6 ナノインプリント用金型
Claims (6)
- マスタ基板の表面に形成されている微細な凹凸パターンと同形状の凹凸パターンを被転写基板の表面に転写するために使用されるナノインプリント用金型の製造方法であって、
前記マスタ基板における前記凹凸パターンが形成されている面に、第一樹脂を接合させる第一接合工程と、
前記第一接合工程にて接合させた前記第一樹脂における前記マスタ基板と接する面に、熱転写法により、前記マスタ基板に形成されている凹凸パターンを反転させた形状の凹凸パターンを形成させる第一転写工程と、
前記第一転写工程により前記第一樹脂に凹凸パターンを形成させた後、当該第一樹脂から前記マスタ基板を除去する第一除去工程と、
前記第一除去工程により前記マスタ基板が除去された前記第一樹脂における凹凸パターンが形成されている面に、第二樹脂を接合させる第二接合工程と、
前記第二接合工程にて接合させた前記第二樹脂における前記第一樹脂と接する面に、熱転写法により、前記第一樹脂に形成されている凹凸パターンを反転させた形状であって前記マスタ基板に形成されている凹凸パターンと同じ形状の凹凸パターンを形成させる第二転写工程と、
前記第二転写工程により前記第二樹脂に凹凸パターンを形成させた後、当該第二樹脂から前記第一樹脂を除去する第二除去工程と、
前記第二除去工程により前記第一樹脂が除去された前記第二樹脂を母型としてナノインプリント用金型を製造する金型製造工程とを備えたことを特徴とするナノインプリント用金型の製造方法。 - 前記金型製造工程では、電気鋳造法により、前記第二樹脂を電気鋳造の母型としてナノインプリント用金型を製造することを特徴とする請求項1に記載のナノインプリント用金型の製造方法。
- 前記第一樹脂は、第一樹脂材料に添加剤を添加することにより得られ、
前記第一樹脂材料は、
架橋PMMA、ポリフェニレンメタクリレート、ポリベンジルメタクリレート、ポリシクロヘキシルメタクリレート、アミノ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアミン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、スチレン・アクリル共重合体、ポリアミド、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリエーテルイミドのうち少なくとも1つからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のナノインプリント用金型の製造方法。 - 前記第二樹脂は、第二樹脂材料に添加剤を添加することにより得られ、
前記第二樹脂材料は、
低架橋PMMA、未架橋PMMA、ポリフェニレンメタクリレート、ポリベンジルメタクリレート、ポリシクロヘキシルメタクリレート、メラミン樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、及びポリアミドイミドのうち少なくとも1つからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のナノインプリント用金型の製造方法。 - 前記添加剤は、
レベリング剤、紫外線吸収剤、光安定剤、及び架橋剤のうち少なくとも1つからなることを特徴とする請求項3又は4に記載のナノインプリント用金型の製造方法。 - 前記レベリング剤は、
フッ素系レベリング剤、シリコン系レベリング剤、及び、アクリル系レベリング剤のうちいずれかであることを特徴とする請求項5に記載のナノインプリント用金型の製造方法。
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