JP4905634B2 - ナノインプリント用金型の製造方法 - Google Patents
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Description
塗布された前記導電性ナノ粒子分散液を乾燥させて前記母型の面に導電層を形成する工程と、前記導電層が形成された前記母型の表面に電解メッキ法により金属メッキを析出させメッキされた母型を得る工程と、前記メッキされた母型から前記母型を除去して、前記導電層と前記金属メッキからなる金型を得る工程と、を含む。
(1)表面に微細構造を形成した母型10を準備する工程(図1(a))。
(2)母型10の微細構造を形成した面に導電性ナノ粒子分散液を塗布し、乾燥させて導電層50を形成する工程(図1(b))。
(3)導電層50上に電解メッキ法により金属メッキ110を析出させる工程(図1(c))。
(4)導電層50と金属メッキ110からなる金型を、母型10から分離する工程(図1(d))。
(1)基板60上に樹脂板70を積層した被転写基板80を準備する工程(図3(a))。
(2)表面に微細構造を形成した母型10(元母型)を準備し、母型10の表面に形成した微細構造を、被転写基板80の樹脂板70の面に圧転写する工程(図3(b))。
(3)母型10を離型する工程(図3(c))。
(4)被転写基板80の圧転写された樹脂板70の面に導電性ナノ粒子分散液を塗布し、高温乾燥させて導電層50を形成し、被転写基板80の導電層50上に電解メッキ法により金属メッキ300を析出させる工程(図3(d))。
(5)導電層50と金属メッキ310からなる金型300を、被転写基板から分離する工程(図3(e))。
50:導電層
60:ガラス基板
70:樹脂板
100,200,300:金型
110、310:メッキ
Claims (8)
- 表面に微細構造を形成した母型を準備する工程と、
前記母型の微細構造を形成した面に導電性ナノ粒子分散液を塗布する工程と、
塗布された前記導電性ナノ粒子分散液を乾燥させて前記母型の面に導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成された前記母型の表面に電解メッキ法により金属メッキを析出させメッキされた母型を得る工程と、
前記メッキされた母型から前記母型を除去して、前記導電層と前記金属メッキからなる金型を得る工程と、
を含むナノインプリント用金型の製造方法。 - 樹脂板及び表面に微細構造を形成した母型を準備する工程と、
前記母型の表面に形成した微細構造を、前記樹脂板の面に圧転写する工程と、
前記樹脂板の圧転写された面に、導電性ナノ粒子分散液を塗布する工程と、
塗布された前記導電性ナノ粒子分散液を乾燥させて前記圧転写された面に導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成された前記樹脂板の表面に電解メッキ法により金属メッキを析出させメッキされた樹脂板を得る工程と、
前記メッキされた樹脂板から前記樹脂板を除去して、前記導電層と前記金属メッキからなる金型を得る工程と、
を含むナノインプリント用金型の製造方法。 - 前記母型の素材がSiまたはSiO2である請求項1または請求項2に記載のナノインプリント用金型の製造方法。
- 前記微細構造が突起状または孔状の凹凸を含み、該凹凸の径は10nm以上1μm以下である、請求項1ないし3のいずれかに記載のナノインプリント用金型の製造方法。
- 前記導電性ナノ粒子分散液中の微粒子の径が前記凹凸の径の1/10以下である、請求項4に記載のナノインプリント用金型の製造方法。
- 前記微粒子の径が前記凹凸の径の1/100以下である、請求項5に記載のナノインプリント用金型の製造方法。
- 前記導電層の厚さが5nm以下である請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のナノインプリント用金型の製造方法。
- 前記導電性ナノ粒子分散液中の微粒子がITO粒子である請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のナノインプリント用金型の製造方法。
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